为减少外部元件数量、节省空间，MAX4987AE/MAX4987BE集成了低RON的nFET，可为低压系统提供高达28V的过压保护。器件的过压门限电压为6.15V，欠压门限电压为2.55V (MAX4987AE)和4.2V (MAX4987BE)，并具有30ms的启动延时。当发生过压或欠压故障时，器件向微控制器发出一个标志信号。MAX4987AE/MAX4987BE还提供内部1.5A (最小值)的过流保护，为电路提供短路状态保护。可通过使能输入控制器件。

      MAX4987AE/MAX4987BE提供小型、2mm × 3mm、8引脚TDFN封装，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。芯片起价为$1.30 (1000片起，美国离岸价)。

　　这颗 IC除了OTP 的方便性以外，其丰富的资源适合更广泛的应用，包括量测显示系统与密码凭证显示系统，等等。目前EM78R469 PGB 开发系统板已可供货,若有需求请向各地代理商或原厂业务购买,并可取得进一步的产品信息。
 

　　Tensilica总裁兼CEO Chris Rowen表示，“新一代产品代表了Tensilica Xtensa处理器产品线在3个方面显著提高，一是对深入嵌入式‘数据引擎’可配置性更加倾向性支持;二是对高端系统更加丰富支持;三是显著增强Tensilica处理器分析、建模和软件工具。Tensilica Xtensa处理器系列已广受关注。所有增强功能既帮助已有Xtensa用户设计更加复杂SoC产品，又使新的设计工程师们用比过去更少设计力量和设计时间取得可配置处理器能带来的全部优点。”

　　Tensilica市场副总裁Steve Roddy表示，“Xtensa可配置处理器结构非常灵活，目前在多种功能中进行生产，诸如简单无高速缓存控制器、中型Linux应用处理器、高性能3发射VLIW通用处理器、音频DSP(数字信号处理器)、视频DSP引擎、高性能图像处理器和高性能网络处理器等。其他任何一种处理器结构都无法与其多功能性相媲美。”

　　新硬件选项

　　Tensilica发布五种最新硬件选项包括：一个16-入的寄存器文件、一个浮动的异常矢量选项、一个小面积乘法器、一个整数除法器、以及一种新兼容AMBA桥接器。

　　首先，Tensiilca在Xtensa处理器中除已有32-入和64-入可配置选项外，增加一个小16-入主寄存器文件，使得在实例化一颗非常小的处理器IP核时可得到比8位和16位微控制器更小面积和更低功耗，而性能、灵活性和功能相当于一颗32位控制器。

　　其次，通过添加浮动异常矢量，Tensilica使客户们能够在流片后通过软件变动异常和中断句柄存储器位置。该功能赋予SoC设计工程师更多灵活性，并简化系统设计。

　　第三，Tensilica增加一个小面积、多周期32x32乘法器配置选项，使一种Xtensa配置设计面积可以非常小，但在乘法应用方面具备很好性能，如MP3解码。该功能为设计工程师提供一种新选项，比已有单周期、完全流水线32位和16位乘法器配置选项面积更小，比用纯软件模拟乘法指令性能更高。

　　第四，Tensilica添加一个小面积除法器配置选项，仅需4000门。该选项提供一种标准化、强大方式来提高增强型数字化应用性能，诸如那些运行在GPS(全球定位卫星)控制器和实时控制代码等典型伺服、发动机和引擎控制应用方面。

　　最后，Tensilica添加AMBA 3 AXI桥接器作为一个点击可选配置选项。这一选项，加上已有AMBA 2 AHB-lite(先进高性能总线子集)桥接器选项，使设计工程师能够无缝将Xtensa处理器嵌入到基于AMBA系统中，从而简化Xtensa处理器与其它AMBA外围设备的共同使用。

　　MAX3540覆盖了全部54MHz至860MHz频率范围，提供标准的44MHz IF输出，可兼容于几乎全部现有的ATSC和NTSC解调器。该器件可工作在3.3V单电源以及0°C和+85°C温度范围。MAX3540采用7mm x 7mm、48引脚倒装片封装。芯片起价为$5.90 (1000片起，美国离岸价)。现备有评估板，可加快设计进程。

　　安德鲁无线通信公司推出适用于全球UMTS网络的Geometrix®移动定位中心(MLC)平台.新产品在精确性、灵活性方面具有明显优势。

　　最新Hybrid Caller Location特性使得第三代UMTS网络，可以克服不利的地理和通信环境对个人定位技术所造成的局限，充分发挥高精度呼叫定位能力。安德鲁Geometrix  MLC可以支持第三代 UMTS和GSM网络高精度的A-GPS和Hybrid呼叫定位方法。

　　除却可计算高精度的呼叫定位来支持E911 呼叫之外，安德鲁公司的2G/3GMLC同时支持更多的基于定位的增值商业服务（LBS）。安德鲁公司的MLC可在同一个硬件平台上，将控制面(CoPL)和安全用户面(SUPL)的定位技术整合。此种基于网路和基于设备的混合技术可提供未来LBS所需的定位速度、精度和可靠性。

　　安德鲁公司Geometrix MLC平台支持基于终端设备和网络的无线定位技术，包括基于终端的A-GPS技术，终端辅助的A-GPS技术；蜂窝小区识别(CID)，增强的蜂窝小区识别(E-CID)，上行信号到达时差(U-TDOA)，ＲＦ传播模式鉴别技术。安德鲁公司的Hybrid定位科技混合了基于终端设备的A-GPS和基于网络的定位技术，当单独的A-GPS技术不能提供精确定位时， 这种混合科技仍能实现高精度呼叫定位。安德鲁公司还为IP网络设计了先进的定位科技，包括VoIP 和 WiMAX。

　　服务于全球广阔市场
　　全球范围的运营商和第三方皆可依赖Geometrix MLC技术提供基于定位的服务，包括：
•    为消费者，提供导航、乘车服务、孩童跟踪、交通工具定位和船只状态
•    为企业，增强交通工具和服务的派遣、跟踪舰队行动、跟踪有价值的资产。
•    公共安全，帮助定位紧急服务中心的呼叫者。

　　安德鲁公司在基于定位服务方面的经验还包括与提供LBS应用的公司进行紧密合作。此外, 安德鲁公司已经进行多年针对运营商、网络设备生产商和手持设备生产商的端对端测试。

　　IRS26302D把功率MOSFET/IGBT栅极驱动器与三个高侧及三个低侧参考输出通道集成在一起，在最高20V MOS栅极驱动能力及最高600V工作电压下，可提供200mA/300mA的驱动电流。新产品另外还有一个用于PFC开关或变频制动器的低侧驱动器。

　　这款IC具备接地故障保护功能，这对工业系统保持耐用性和可靠性十分重要。它集成了能够防止系统在大电流切换或短路情况下出现灾难性事件的负电压免疫电路，并集成了先进的输入滤波器来抑制噪声并减少失真，从而提高许多电机控制应用中的系统性能。 为了迎合空间受限的应用，又能简化设计，IRS26302D可提供集成的自举功能。这项功能可以把自举电源组件从6个减少到3个，同时通过额外集成的智能保护电路为系统提供VBS过压保护。

　　作为IR G5 HVIC平台的成员，新IC采用了IR的先进高压IC工艺，集成了新一代高压电平转换和端接技术，以提供卓越的电气过应力保护和更高的现场可靠性。新 IC除了有过流、过温检测输入等功能，还具有欠压锁定保护、集成死区时间保护、击穿保护、关断输入、错误报告等功能，并能与 3.3V输入逻辑兼容。

　　KA9201Q是韩国三星公司生产的射频放大伺服电压产生集成电路，在汽车CD音响、家用影碟机中应用较广泛。

　　KA9201Q集成电路内部主要由射频信号处理电路、循迹误差放大电路、激光二极管通/断控制电路、光电二极管检测信号处理电路、镜面放大器电路、非平衡校正电路、聚焦完成检测信号处理电路、EFM比较器电路，以及其他一些辅助功能电路等组成。

　　KA9201Q集成电路采用32脚双列封装，其引脚功能及数据见下表所列。

　　表　KA9201Q集成电路的引脚功能及数据

●技术创新

引领Power RFLDMOS发展路线图

2-Tone PEP(W)，IMD3@-30dBc

飞思卡尔的功率RF LDMOS的发展宏图

1994年，摩托罗拉半导体(现为飞思卡尔半导体)率先推出LDMOS技术，在功率RF领域处
于领先地位。

例如,飞思卡尔新型的LDMOS平台在标准的LDMOS设备上结合高性能的CMOS和集成无源元件，实现RF功率放大器设计。

作为RFLDMOS的先驱，飞思卡尔取得众多成绩，包括：

-第一家在LDMOS技术上开发射频功率晶体管的公司

-第一家在陶器和塑料包装中实施行业标准的公司

-第一家在射频设备上安装静电释放保护的公司

-第一家提供支持几百年“平均故障间隔时间”射频产品的公司。

-第一家为经济高效的塑料包装提供2GHz离散射频功率晶体管，能够承受最高达200℃的操作接合温度。

第6代RF LDMOS功率晶体管

为了拓展其在无线基础架构RF技术的领导和创新地位，飞思卡尔半导体在其LDMOS产品线中增加了第6代RF(横向扩散金属氧化物半导体)功率晶体管，用于2.5G和3G无线基础架构应用。本系列包括高性能、高功率陶瓷设备和经济高效的2GHz塑料射频晶体管，可以适应最高200℃的内核温度。

飞思卡尔广泛的RFLDMOS晶体管系列产品使无线基础架构的设计者能经济高效地开发出高性能的蜂窝基站放大器，支持GSM、EDGE、CDMA和W-CDMA技术。作为LDMOS技术的领导者，飞思卡尔设计出射频功率晶体管，为无线基础架构应用提供所需的高功率密度、卓越的射频性能、高质量和高可靠性，以及设备连续性和高效率。

无线基础架构设备生产商可以继续灵活地从同一个可靠的大量半导体供应商处选择高电压的陶瓷或塑料射频晶体管。飞思卡尔的第6代LDMOS陶瓷系列最初包括MRF6S19100H／S、MRF6S19140H／S、MRF6S21100H／S和MRF6S21140H／S设备。它的第6代LDMOS塑料产品系列具有可靠、强大、经济的特点，是陶瓷产品的替换品。塑料产品系列最初包括MRF6S19060N／NB、MRF6S19100N／NB、MRF6S21060N／NB和MRF6S21100N／NB设备。

飞思卡尔为射频设计者提供全面的模型库和仿真工具，在计算机辅助设计环境中全面帮助识别射频产品。该模型和仿真功能可以缩短设计和面市的时间。

●使用方便、周期短

如果您有一项任务要做，并且希望凭借某些元件更快地完成任务，飞思卡尔RF解决方案就能帮您实现：

-无与伦比的集成程度；

-高终端阻抗

-业内最全面的工具箱

-全球支持团队

可测量的性能优势和设备的统一性

飞思卡尔在无线基础架构功率RF领域居于首位的原因在于：我们提供明显高于竞争对手的性能，在大多数情况下，我们的产品性能高出15—30％。例如，飞思卡尔的RF可以随时扩展到更高功率，提供高于竞争对手产品2倍的MTBF(平均故障间隔时间)，并且我们的增益和线性值通常比最新的其他资源高出3dB。

至于设备的统一性，飞思卡尔坚持严格的生产流程，实现更好的质量，并根据不同应用进行不同的测试，且设备具有静电放电(ESD)保护。

安全的动态供应

需要时，如果您的部件是安全可用的，则说明技术和应用创新在起作用。我们的跟踪记录用事实证明：我们具有高达96％的准时交付能力。

在设计流程方面，我们为您准备有随时可用的样本。在生产方面，我们至少保持6个月的冻结存货，以支持向上覆盖，并有多个后端组装站点。我们还提供有余的全球生产和存货系统，具有最高水平的流程控制。

●性能出众的产品

全新的LDMOS将高性能CMOS、集成无源设备与标准LDMOS集成在一起，以支持射频功率放大器的设计。

创新封装使其与众不同

功率RF的领先者，飞思卡尔继续进行封装创并不断创建新标准。

塑料封装的优势

-全自动设备—组装，保持性能一致；

-可重新使用的版本缩短放大器生产周期：

-所有外观尺寸的机械误差为50微米，提高一致性和放大器封装效果；

-30年汽车行业的应用经验，极高的可靠性：

-提供用户最友好的应用：安装方便，可重复使用的版本，拾取放置方便；

-系统成本更低：符合客户降低价格和用量规划方面的需求；

-大功率塑料分立式设备-不仅性能优良且节约成本；

-可生产性，一致性，标准化。

传统的陶瓷封装

-热阻更低的散热片

-阻抗更高，与LTCC／HTCC匹配

-功率更高：大于200W

-金含量低的可软焊漆

-成本更低的结构体系

-自动化的高容量组装／测试

-多个生产厂

广泛的RF产品组合

飞思卡尔提供广泛的RF产品组合，为无线基础架构市场服务。其RF解决方案在当前和未来RF技术领域居于领先地位，是正在开发创新产品的开发人员的理想之选，能满足客户无线连接的需求。飞思卡尔是RF技术的先驱，并在未来继续进行技术创新，提供显著高于竞争对手的产品性能…多数情况下，高出15-30％。