<![CDATA[PCB设计/PCB抄板/抄板公司/龙人PCB工作室]]> 2009-10-27T09-36-26 CST bokee.net Copyright (c) 2005, PCBJL PCB设计几点体会 2008-02-23T10-16-33 CST 2008-02-23T10-16-33 CST 2008-02-23T10-16-32Z tag:PCBJL.blogchina.com,2005://1450103 PCBJL http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_index/PCBJL.html PCB设计技术资料 PCB设计这是个牵涉面大的问题。抛开其它因素，仅就PCB设计环节来说，我有以下几点体
会，供参考：
      1.要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。
      2.选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述PCB设计，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。
      3.合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。
      4.线条有讲究：有条件做宽的线决不做细PCB设计；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
      5.有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患PCB设计。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
      焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利PCB设计。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。以上诸多因素都会对电路板的质量和将来产品的可靠性大打折扣PCB设计。我不是这方面的专业设计人员，不对的地方请指正。

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]]> PCB抄板的最新的方法及步骤(龙人免费提供) 2008-02-23T10-15-00 CST 2008-02-23T10-15-00 CST 2008-02-23T10-14-57Z tag:PCBJL.blogchina.com,2005://1450071 PCBJL http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_index/PCBJL.html 芯片解密技术资料 第一步，拿到一块PCB抄板

，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管
的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
       第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB抄板清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫
描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫
入，保存该文件并打印出来备用。
       第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动
PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB抄板在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就
无法使用，并保存文件。
    第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白
色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤PCB抄板。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和
BOT.BMP，PCB抄板如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
    第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的
位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
    第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了
，并且根据第二步的图纸放置器件PCB抄板。画完后将SILK层删掉。
    第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是
了。画完后将SILK层删掉。
    第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
    第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到
那块PCB抄板上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，
    要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层
    板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。

 

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