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失效模式:导致外部装配

失效模式:导致外部装配
通过集成的led在外部装配,例如在PCB(印刷电路板),更失败的来源,如故障的电气接头由于糟糕的焊料联系人必须考虑。
 
尤其是高功率led,热接触和散热是非常关键的影响影响降解。组装应确保和保证稳定的热接触在完整的生活。
 
因为湿度在led,特别是在焊接过程中,可能会导致所谓的„爆米花效应”,防潮储存应保证。
 
在某些应用程序中,led覆盖防护漆或外部联合复合。机械或热应力,以及反应会导致失败的脱气材料内部结构的LED。
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