德国阳光电子中国商务代表职业博客：AB Sunshine Electronics GmbH.Germany . . ... .专业IC供应商 FLASH DRAM MCU SRAM MCP ASIC Chipset Memory ，德国阳光电子商务代表的经理人职业博客 - 企博网

德国阳光电子中国商务代表职业博客

AB Sunshine Electronics GmbH.Germany . . ... .专业IC供应商 FLASH DRAM MCU SRAM MCP ASIC Chipset Memory

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姓名：德国阳光电子商务代表
职业：经理人
地区：上海市
公司：德国阳光电子中国代表处
电话：021-67757001
公司网站：www.absunshine.com
自我介绍：本人jason和jackie为德国阳光电子中国代表处首席代表。德国阳光电子中国代表处是德国AB Sunshine Electronics公司在华服务办事机构。德国AB Sunshine Electronics公司是一家全球化专业性的集成电路供应商，是专业代理和分銷世界各大品牌IC芯片和電子元器件的綜合性国际公司，十数年來致力于推广世界先进的半导体行业的发展，屡有建树。总公司駐地位於德国波恩﹐分（支）公司及业务領域覆蓋亚、欧、美三大洲。企业主页：http://www.absunshine.com 电子邮箱：jason@absunshine.com *** jackie@absunshine.com***移动电话0086-15001919007 移动电话0086-15800451441 传真：0086-21－67757002 QQ在线：168899068 Skype:absunshine-sh Skype:absunshine-sh-002 MSN:absunshine-sh@hotmail.com MSN:absunshine-sh-002@hotmail.com
[详细介绍]

自留地

德国AB Sunshine Electronics公司集团数据库存儲有250多万条买卖资讯﹐每日进行更新维护﹐拥有世界各地两万多家商业贸易伙伴之买卖信息。集团基于多年来与世界IC制造商建立起的良好合作关系﹐获得了众多知名厂家的大力支持﹐可以滿足客戶之长期訂單、紧急调貨、呆滯库存拋售等各项需求。集团在全球多个区域建立完备的信息采集、产品检测、物流配送中心，借助于健全完善的国际性市场营销网络渠道﹐客户的需求讯息可以立刻得到处理，並在24小時內得到满意回复，真正树立了面向國際、卓越實力、简捷高效的优秀务实作风﹐树立了国际IC市场行业地位。

德国阳光电子IC产品涉及电子、军工、通讯、工业、造船、医疗设备、仪器仪表、航天航空、军用级、工业级、已停产、冷偏门等高、精、尖集成电路以及其他配套元器件。

德国阳光电子中国代表处专长IC FLASH DRAM MCU SRAM MCP ASIC Chipset Memory

德国阳光电子中国代表处代理品牌 HYNIX ICSI ISSI UCHIP ESI CHIPLUS ESMT NANYA ETRON AMIC LYONTEK HANBIT

德国阳光电子中国代表处主力品牌 ALLIANCE AMD ATMEL CHIPLUS CYPRESS DALLAS EON/ESSI ETRON ESMT/ELITE FUJITSU HYNIX ICSI IDT INFINEON INTEL MAXIM MICRON MOSEL-VITELEC PHILIPS RENESAS SHARP SPANSION SST ST-MICRO ELPIDA VIA WINBOND XICOR SAMSUNG ALTERA

免费推荐赠送《多媒体技术基础手册》完整电子word版。全书共计十七章1226页。欢迎免费索取请在博客或邮箱留言 absunshine-sh@hotmail.com 营销中心培训资料室

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创建日期：2008-01-03
最后更新日期：2008-08-28
总访问量：102355 次
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评论数量：97 篇
留言：102 篇

文章分类： 电子芯片配送中心电子芯片基础知识电子芯片技术运用电子芯片行业规范电子芯片行业资讯电子芯片营销学院职业经理心路历程

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半导体材料的发展现状及趋势杨邦朝、任辉，电子科技大学半导体材料是指电阻率在10-3~108Ωcm，介于金属和绝缘体之间的材料。半导体材料是制作

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各国品牌IC 封装及命名规则

各国品牌IC 封装及命名规则

DIP

英文简称: DIP

英文全称：Double In-line Package

中文解释：双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC

英文简称: PLCC

英文全称: Plastic Leaded Chip Carrier

中文解释:PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC 封装适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP

英文简称:PQFP

英文全称:Plastic Quad Flat Package

中文解释: PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100 以上。

SOP

英文简称: SOP

英文全称: Small Outline Package

中文解释: 1968～1969 年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

阅读全文阅读(81) 评论(0) 2008-09-18 23:35

IC 封装及命名规则--- XICOR

IC 封装及命名规则--- XICOR XICOR产品型号命名 X XXXXX X X X (-XX) 1 2 3 4 5 6 EEPOT

阅读全文阅读(60) 评论(0) 2008-09-18 23:34

IC 封装及命名规则--- ST

IC 封装及命名规则--- ST www.st.com ST产品型号命名普通线性、逻辑器件 MXXX XXXXX XX X X 1 2 3 4 5

阅读全文阅读(34) 评论(0) 2008-09-18 23:32

IC 封装及命名规则--- INTERSIL

IC 封装及命名规则--- INTERSIL www.intersil.com INTERSIL产品型号命名 XXX XXXX X X X X 1 2 3

阅读全文阅读(56) 评论(0) 2008-09-18 23:32

IC 封装及命名规则--- MICROCHIP

IC 封装及命名规则--- MICROCHIP www.microchip.com MICROCHIP产品型号命名 PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1

阅读全文阅读(77) 评论(0) 2008-09-18 23:30

IC 封装及命名规则----MAXIM

IC 封装及命名规则----MAXIM www.maxim-ic.com 说明：1 后缀CSA、CWA 其中C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。 2 后缀CWI 表示宽体表贴，EEW

阅读全文阅读(75) 评论(0) 2008-09-18 09:48

IC 封装及命名规则---- AD

IC 封装及命名规则---- AD AD 常用产品型号命名 www.analog.com 标准单片及混合集成电路产品型号 XX XX XX X X X 1 2

阅读全文阅读(63) 评论(0) 2008-09-18 09:47

IC 封装及命名规则---TI

IC 封装及命名规则---TI www.ti.com 逻辑器件的产品名称器件命名规则 SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R 1 2 3

阅读全文阅读(96) 评论(0) 2008-09-18 09:42

IC 封装及命名规则--- BB

IC 封装及命名规则---BB BB产品型号命名 XXX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 DAC 87 X XX

阅读全文阅读(43) 评论(0) 2008-09-18 09:42

IC 封装及命名规则---ALTERA

IC 封装及命名规则---ALTERA www.altera.com ALTERA产品型号命名 XXX XXX X X XX X 1 2 3 4 5 6 1．前缀：

阅读全文阅读(33) 评论(0) 2008-09-18 09:41

IC 封装及命名规则--- ATMEL

IC 封装及命名规则--- ATMEL www.atmel.com ATMEL产品型号命名 AT XX X XX XX X X X 1 2 3

阅读全文阅读(38) 评论(0) 2008-09-18 09:40

IC 封装及命名规则--- CYPRESS

IC 封装及命名规则--- CYPRESS www.cypress.com CYPRESS产品型号命名 XXX 7 C XXX XX X X X 1 2

阅读全文阅读(33) 评论(0) 2008-09-18 09:40

IC 封装及命名规则--- HITACHI

IC 封装及命名规则--- HITACHI www.renesas.com HITACHI常用产品型号命名 XX XXXXX X X 1 2 3 4 1．前缀

阅读全文阅读(28) 评论(0) 2008-09-18 09:39

如何加速发展我国IC制造业

如何加速发展我国IC制造业根据国外有关资料统计，世界上共计有246条4英寸线，164条5英寸线、287条6英寸线，252条8英寸线，总计有249条芯片制造线（12英寸线批量生产的较少，暂不列入统计

阅读全文阅读(44) 评论(1) 2008-09-18 09:34

我国集成电路芯片制造业的发展与特点

我国集成电路芯片制造业的发展与特点我国集成电路的起步并不晚。在世界上于1958年诞生第一块半导体集成电路之后仅7年，1965年我国已鉴定了第一块集成电路，这发生在河北省石家庄信息产业部电子第13所

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加快北京集成电路设计业发展研究

加快北京集成电路设计业发展研究北京市经济委员会李志军自1958年美国德克萨斯仪器公司（TI）、仙童公司独立发明第一块半导体集成电路以来，经过四十多年的发展，微电子产业已成为当代高新技术产业

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全球7月份半导体芯片销售额增长7.6%

全球7月份半导体芯片销售额增长7.6% 半导体工业协会2日报告说，受个人电脑和手机等产品需求增长的推动，今年7月份全球半导体芯片销售额达到222亿美元，比上年同期的206亿美元增长7.6%。

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信息产业“十一五”规划解读

信息产业“十一五”规划解读一、“十一五”规划的主要特点　　（一）将全面落实科学发展观的思想贯穿始终　　《信息产业“十一五”规划》（以下简称《规划》）充分贯彻落实了党中央、国务院精神，尤其是十六大和

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电子信息产业“十一五”质量发展规划

电子信息产业“十一五”质量发展规划一、前言产品质量问题是国民经济发展中的一个战略问题。坚持“质量第一”的方针既是我国长期战略方针，也是一项重大政策。提高产品质量对于提高经济增长

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闪存资料汇集

闪存资料【闪存的概念】闪存（Flash Memory）是一种长寿命的非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）的存储器，数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位

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个人公告

**~~****诚邀合作****~~**德国阳光电子中国代表处诚邀合作启事本代表处拟在国内中心区域城市建立服务商和商务服务体系，望有识之士和有一定市场发展基础同道，共襄盛举。有意者请将公司或个人资料寄至代表处地址或邮箱，初步审核合格后将邀请至上海中心面商合作事宜。***代表处地址：上海市虹许路408号虹欣大厦406室；邮编：201103**邮箱：jason@absunshine.com