随着科技的发展，半导体，电子元件的集成度越来越高，对用于芯片/电子元件封装过程UV光固化设备要求也越来越高。

 

UV光固化强度要足够：大批量的生产，对生产效率要求也很高，较高的UV光固化强度和较快的传送带，会大大提升单一设备的产能。UVITRON UV CONVEYOR 40采用双灯结构，很多应用一个灯就可以满足应用，有非常大的产能提升空间。

 

EMC电磁辐射要低：芯片/电子元件的集成度越高，对EMC敏感程度也越高，已经不能承受一些微波激发的紫外灯发射出来的EMC干扰，存在生产质量隐患。UVITRON UV conveyor 40采用带电极高压汞灯，同时光源部分全部采用不锈钢屏蔽内部的EMC, 灯管由于时电极发光，EMC干扰会非常低。

 

固化箱体内温度低： 光强的提升，需要增加灯泡功率。大多数UV传送带采用比如3KW－10KW不等的UV灯管，以产生相对高的UVA强度。但对于高性能电子元件，对温度要求也是很严格， 3KW－10KW的电源消耗，绝大多数转化为热量，导致箱体的温度提升，一般在80－120度内，很多塑料封装已经不能承受。UVITRON的高效灯管和电源设计，400W的灯泡，就可以产生100mw/cm2的UVA光强（在抛物面反射罩下），同时配合内置的隔热滤片，有效控制箱体内的问题，一般情况温度可以控制在60以下。

 

臭氧产生和安全防护：传送带UV固化机的主要安全隐患为臭氧产生以及UV防护，一些功率大的UV传送带，可能还要考虑电源箱的安全问题。紫外光，特别时短波长的紫外光，比如250nm，会激发氧气产生臭氧，功率越大的灯管，产生臭氧一般越高。一般都会配有排气口，连接工厂排气系统。UV CONVEYOR 40带有一个3英寸排气口。

另外一个UV光防护问题，UV CONVEYOR 40光源部分采用全封闭的设计，并在输入输出口配置UV防护门帘，对操作人员非常安全。

 

传送带体积小，对其他设备影响小：高性能元器件一般体积较小，但生产车间环境非常高， 比如温度，湿度和洁净度。UV CONVEYOR 40 光源部分和电源全部集成在一起，传送带也没有过多的不必要的装置，整个设备显得紧凑，简洁。体积小巧，需求功率很低，基本不会对其他设备产生影响。通常的UV传送带，需要大大的配电柜式电源和传送带系统，需要对工厂硬件环境作出很大的调整才能使用，同时对噪音和洁净度也有较大的影响。

 

美国UVITRON UV CONVEYOR 40双灯传送带系统，正是高效的特性，已经在INTEL（迅驰处理器封装），Honeywell等著名公司，获得成功应用。