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芯片FT测试,芯片功能验证

  • 发布时间:2023-12-1
  • 详细信息

            FT(Final Test)是芯片在封装完成以后进行的*终的功能和性能测试,检测封装工艺和制造缺陷等生产环节问题的芯片,只有通过测试的芯片才会出货。通常覆盖全pin性能参数,补充CP未覆盖的功能。 常见的测试硬件:ATE+Handler+loadboard。
     

         测试硬件为loadboard+socket+changekit,主要用于测试设备与封装后芯片的物理连接,依据不同封装,制作相应的测试硬件。考虑平台兼容性、连接的信号质量、测试效率与成本。常见的loadboard有4site、8site、16site等。

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