首页 > 企业博客首页 > 产品展示 > 企业日常服务 > 其它服务

芯片可靠性验证试验

  • 发布时间:2023-12-1
  • 详细信息

    芯片可靠性验证 ( RA):

    • 芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ;
    • 高温存储试验(HTSL), JESD22-A103 ;
    • 温度循环试验(TC), JESD22-A104 ;
    • 温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101 ;
    • 高加速应力试验(HTSL / HAST), JESD22-A110;
    • 高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108;

    浏览更多类似信息

    公开留言

    我要留言

    您需要先登录,才能留言!


    特别提醒: 以上信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,请谨慎采用,风险自负。双方在交易时应主动核实对方身份。如发现虚假信息,请及时报告给我们。

    请填写回应内容:

    推荐给好友

    (多个请用符号","隔开)。