首页 > 企业博客首页 > 求购信息 > 商务咨询 > 市场调研

2023年全球半导体级密封剂市场销售额达到了235亿元

  • 发布时间:2024-1-3
  • 详细信息

    半导体级密封剂是一种专门设计用于电子和半导体封装应用的高纯度、低应力材料,它们在严格的工艺条件下表现出优异的性能。这类密封剂的主要目的是保护敏感的半导体芯片免受环境影响,如湿度、污染物以及机械冲击等,并且需要与各种基材(如陶瓷、金属或塑料)具有良好的粘接性。

    据Winmarketresearch团队调研:2023年全球半导体级密封剂市场销售额达到了235亿元,预计2030年将达到324亿元,年复合增长率(CAGR)为4.8%(2024-2030)

    半导体级密封剂(Semiconductor Grade Encapsulants)全球前三大厂商市场占有率超过30%,其他主要厂商包括Shin-Etsu Chemical, Nagase, and CHT Group等。亚太地区是半导体级密封剂*大的市场,占有率超过45%,其次是北美市场。从材料方面出发,有机硅塑料是半导体级密封剂*大的原料种类,份额约为40%。在下游市场方面,消费电子细分市场份额约为50%。

    主要产商: Henkel、Dow Corning、Shin-Etsu Chemical、Momentive、Element Solutions、Nagase、CHT Group、H.B. Fuller、 Wacker Chemie AG、Elkem Silicones、Elantas、Lord、Showa Denka、Namics Corporation、Won Chemical、Panacol

    按照不同产品类型,包括如下几个类别:有机硅塑料、环氧树脂、聚氨酯

    按照不同应用,主要包括如下几个方面:汽车领域、消费电子、其他领域


    Winmarketresearch是行业内提供产品市场专业分析的领导者,专注于产品细分研究领域,为客户制定发展战略提供有效市场信息和数据分析支持。

    浏览更多类似信息

    公开留言

    我要留言

    您需要先登录,才能留言!


    特别提醒: 以上信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,请谨慎采用,风险自负。双方在交易时应主动核实对方身份。如发现虚假信息,请及时报告给我们。

    请填写回应内容:

    推荐给好友

    (多个请用符号","隔开)。