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电话 (TEL):0755-83511993,83676200 魏小姐
0755-21199019,21193600 余小姐
邮箱(E-mail)：PCBLab@126.com
联系地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场荟景豪庭12F 邮编：518033
现在的单片机很容易就被解开， 深圳龙人 单片机芯片解密中心 主要从事单片机解密和芯片解密技术的研究及相关产品的开发与销售，是目前国内最专业的 IC解密 /单片机破解/芯片解密咨询公司。
现在就让我们了解一下单片机解密 技术（ 芯片解密 和单片机解密方法） 。
1．“ 单片机解密 简单就是擦除单片机片内的加密锁定位。由于AT89C系列单片机擦除操作时序设计上的不合理。使在擦除片内程序之前首先擦除加密锁定位成为可能。AT89C系列单片机擦除操作的时序为：
擦除开始---->擦除操作硬件初始化（10微秒）---->擦除加密锁定位（
50----200微秒）--->擦除片内程序存储器内的数据（10毫秒）----->擦除结束。如果用程序监控擦除过程，一旦加密锁定位被擦除就终止擦除操作，停止进一步擦除片内程序存储器，加过密的单片机就变成没加密的单片机了。片内程序可通过总线被读出”
上面是针对98年以前的at89c系列的 单片机 解密方法 ，以后的单片机 芯片解密 此方法无效。
2． 对于WIN和SM的芯片来说芯片设计的漏洞就更为突出了， 芯片解密 的工作原理 是查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节 ，一般的程序编译完成后不会把所要写的芯片容量全部添满，后面的空位就会被添成FFFF代码了，解密者知道了这一点后用某些编程器就可以把需要的字节写入芯片内部，然后用插入的指令字节能够执行把片内的程序送到片外,然后用 IC解密/芯片 解密 的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了 。
龙人芯片解密工作室采用国际上最先进的芯片解密技术与设备 、 专业的IC解密程序流程竭诚为广大客户提供专业 IC芯片解密 和 单片机芯片解密加密服务、为国内外电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外IC企业先进的 芯片 设计思路提供技术支持。欢迎有解密需要的朋友来电咨询。 详情见： http://www.pcbwork.net/xpjm.asp
电话：0755-83003609，83676369 余小姐
地址(Add)：深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F/13F
]]>现在的单片机很容易就被解开， 深圳龙人 单片机芯片解密中心 主要从事单片机解密和芯片解密技术的研究及相关产品的开发与销售，是目前国内最专业的 IC解密 /单片机破解/芯片解密咨询公司。
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1．“ 单片机解密 简单就是擦除单片机片内的加密锁定位。由于AT89C系列单片机擦除操作时序设计上的不合理。使在擦除片内程序之前首先擦除加密锁定位成为可能。AT89C系列单片机擦除操作的时序为：
擦除开始---->擦除操作硬件初始化（10微秒）---->擦除加密锁定位（
50----200微秒）--->擦除片内程序存储器内的数据（10毫秒）----->擦除结束。如果用程序监控擦除过程，一旦加密锁定位被擦除就终止擦除操作，停止进一步擦除片内程序存储器，加过密的单片机就变成没加密的单片机了。片内程序可通过总线被读出”
上面是针对98年以前的at89c系列的 单片机 解密方法 ，以后的单片机 芯片解密 此方法无效。
2． 对于WIN和SM的芯片来说芯片设计的漏洞就更为突出了， 芯片解密 的工作原理 是查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节 ，一般的程序编译完成后不会把所要写的芯片容量全部添满，后面的空位就会被添成FFFF代码了，解密者知道了这一点后用某些编程器就可以把需要的字节写入芯片内部，然后用插入的指令字节能够执行把片内的程序送到片外,然后用 IC解密/芯片 解密 的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了 。
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]]>STC单片机程序破解:
STC单片机 是由美国设计,国内宏晶公司贴牌生产的,STC单片机芯片设计的时候就吸取51系列单片很容易被破解的教训,改进了加密机制.STC单片机出厂的时候就已经完全加密,用户程序是ISP/IAP机制写入,编程的时候是一边校验一边写,无法读出命令,这个增加了解密难度;STC空间分为:1、BOOTLOAD 2、应用代码 3、EEPROM 。
STC单片机 的特点：
一、 STC单片机加密性强,很难解密或破解,STC单片机解密费用很高、国内能 进行 STC单片机解密的人少,一般的仿制者望而退步 。（深圳龙人计算机IC芯片解密中心是深圳唯一一家可以进行 STC单片机 解密的 芯片解密公司 ）
二、 STC单片机超强抗干扰:
1 、高抗静电(ESD保护)
2 、轻松过 2KV/4KV快速脉冲干扰(EFT 测试)
3 、宽电压,不怕电源抖动
4 、宽温度范围,-40℃~85℃
5 、I/O 口经过特殊处理
6 、单片机内部的电源供电系统经过特殊处理
7 、单片机内部的时钟电路经过特殊处理
8 、单片机内部的复位电路经过特殊处理
9 、单片机内部的看门狗电路经过特殊处理
三、 STC单片机三大降低 单片机 时钟对外部电磁辐射的措施: ——出口欧美的有力保证
1 、禁止ALE输出;
2 、如选 6 时钟/机器周期,外部时钟频率可降一半;
3 、单片机时钟振荡器增益可设为 1/2Gain.
四、 STC单片机超低功耗:
1 、掉电模式:典型功耗<0.1 μ A
2 、空闲模式:典型功耗2mA
3 、正常工作模式:典型功耗4mA-7mA
4 、掉电模式可由外部中断唤醒,适用于电池供电系统,如水表、气表、便携设备等.
五、 在系统可编程,无需编程器,可远程升级
六、 可送 STC-ISP 下载编程器,1 万片/人/天
七、 可供应内部集成 MAX810 专用复位电路的单片机, 只有D版本才有内部集成专用复位电路,原复位电路可以保留,也可以不用,不用时 RESET 脚直接短到地
八、 STC单片机直接替换ATMEL,PHILIPS,Winbond产品
STC89C516RD+取代 P89C51RD2/RD+/RD,W78E516
STC89C516RD+取代 AT89C51RD2
STC89C58RD+取代 PHILIPS P89C51RC2/RC+/RC
STC89C58RD+取代 AT89C51RC2/RC,89C55
STC89C54RD+,取代 AT89C55,89S52/53,89S8252
STC89C54RD+,STC89C53RC取代 W78E54,W78E58
我们 对 STC单片机解密 主要是针对BOOTLOAD区破解,联后读出程序,最新版本的STC芯片去掉BOOTLOAD区;现在发现某些新版本的STC使用SST89E564的电路(也有可能是人物打抹重新LOGO).所以STC 单片机芯片 解密很难 。
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]]>STC单片机程序破解:
STC单片机 是由美国设计,国内宏晶公司贴牌生产的,STC单片机芯片设计的时候就吸取51系列单片很容易被破解的教训,改进了加密机制.STC单片机出厂的时候就已经完全加密,用户程序是ISP/IAP机制写入,编程的时候是一边校验一边写,无法读出命令,这个增加了解密难度;STC空间分为:1、BOOTLOAD 2、应用代码 3、EEPROM 。
STC单片机 的特点：
一、 STC单片机加密性强,很难解密或破解,STC单片机解密费用很高、国内能 进行 STC单片机解密的人少,一般的仿制者望而退步 。（深圳龙人计算机IC芯片解密中心是深圳唯一一家可以进行 STC单片机 解密的 芯片解密公司 ）
二、 STC单片机超强抗干扰:
1 、高抗静电(ESD保护)
2 、轻松过 2KV/4KV快速脉冲干扰(EFT 测试)
3 、宽电压,不怕电源抖动
4 、宽温度范围,-40℃~85℃
5 、I/O 口经过特殊处理
6 、单片机内部的电源供电系统经过特殊处理
7 、单片机内部的时钟电路经过特殊处理
8 、单片机内部的复位电路经过特殊处理
9 、单片机内部的看门狗电路经过特殊处理
三、 STC单片机三大降低 单片机 时钟对外部电磁辐射的措施: ——出口欧美的有力保证
1 、禁止ALE输出;
2 、如选 6 时钟/机器周期,外部时钟频率可降一半;
3 、单片机时钟振荡器增益可设为 1/2Gain.
四、 STC单片机超低功耗:
1 、掉电模式:典型功耗<0.1 μ A
2 、空闲模式:典型功耗2mA
3 、正常工作模式:典型功耗4mA-7mA
4 、掉电模式可由外部中断唤醒,适用于电池供电系统,如水表、气表、便携设备等.
五、 在系统可编程,无需编程器,可远程升级
六、 可送 STC-ISP 下载编程器,1 万片/人/天
七、 可供应内部集成 MAX810 专用复位电路的单片机, 只有D版本才有内部集成专用复位电路,原复位电路可以保留,也可以不用,不用时 RESET 脚直接短到地
八、 STC单片机直接替换ATMEL,PHILIPS,Winbond产品
STC89C516RD+取代 P89C51RD2/RD+/RD,W78E516
STC89C516RD+取代 AT89C51RD2
STC89C58RD+取代 PHILIPS P89C51RC2/RC+/RC
STC89C58RD+取代 AT89C51RC2/RC,89C55
STC89C54RD+,取代 AT89C55,89S52/53,89S8252
STC89C54RD+,STC89C53RC取代 W78E54,W78E58
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]]>本文关键字：抄板 抄板软件 电路板抄板 PCB抄板 抄板公司
作为一个有电子基础的电子工作工作者，学会PCB抄板非常容易，我总结了十个PCB抄板的步骤：
第一步
拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。
第二步
拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步
用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
第四步
调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步
将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六步
将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步
将BOT.BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步
在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步
用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例）。
第十步
把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
]]>本文关键字：抄板 抄板软件 电路板抄板 PCB抄板 抄板公司
作为一个有电子基础的电子工作工作者，学会PCB抄板非常容易，我总结了十个PCB抄板的步骤：
第一步
拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。
第二步
拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步
用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
第四步
调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步
将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六步
将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步
将BOT.BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步
在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步
用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例）。
第十步
把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
]]>龙芯世纪PCB抄板工作室提供PCB抄板、PCB改板、电路板抄板和线路板抄板服务
PCB抄板/改板技术：http://www.pcblab.net/PCB/ChaoBan
龙芯世纪PCB设计工作室提供PCB设计、PCB Layout、电路板设计、线路板设计服务
PCB设计/Layout技术：http://www.pcblab.net/PCB/SheJi
龙芯世纪芯片解密工作室提供芯片解密、IC解密、单片机解密及MCU解密服务
芯片解密/IC解密技术：http://www.pcblab.net/PCB/IC
龙芯世纪SMT加工厂提供SMT加工、SMT贴片、SMT贴片加工、样机调试和样机制作
]]>龙芯世纪PCB抄板工作室提供PCB抄板、PCB改板、电路板抄板和线路板抄板服务
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龙芯世纪SMT加工厂提供SMT加工、SMT贴片、SMT贴片加工、样机调试和样机制作
]]>文章整理：龙芯世纪(pcbchaoban)
★本文关键字★：抄板 PCB抄板 PCB设计 抄板公司 BGA装配 SMT装配
如果一间公司（SMT加工厂或者PCB抄板公司、PCB设计公司）正达到可接受的SMT装配效率的话，它不应该再要求额外的资源来实施BGA技术。在传统的SMT装配工艺基础上唯一的推荐是BGA贴装之前的锡膏印刷检查。
锡膏印刷、SMT贴片和回流焊接过程和用于密脚装配的一样，可是，使用者都说BGA的工艺缺陷较少。BGA的模板夹具将保持用于密脚引脚应用的许多特征和技术，许多装配也保持密脚元件的。一项改进锡膏转移到小型焊盘几何形状上的技术是锥形焊盘开口。对较大间距BGA的开口不象密间距使用的那么小，但锡膏的释放同样是关键。模板的开口可等于焊盘的直径或调整到满足特殊的要求。把模板开孔做大可能增加锡桥。
装配所需的特征——抄板、PCB抄板和PCB设计技术
有共晶焊锡接触点的BGA和CSP在回流焊接过程中回自己定位，因此贴装精度不象密脚引脚型元件那么关键。还有，表面装配系统上为密脚发展起来的视觉定位技术用于BGA的应用是绰绰有余。为了提高贴装精度，装配专家可能在那些密脚元件的附近定义一或两个基准特性。基准目标允许贴装系统补偿PCB制造误差的角度变化和收缩因素。基准点的尺寸通常为1.0mm的直径。为了保证基准目标的识别，目标应该没有阻焊材料。如果要采用较小的目标，如0.5mm直径，那么先确认设备能力，因为不是所有的视觉系统可识别较小的几何图形。可能的话，阻焊的空隔应该等于基准点的半径。另外，基准点内外的背景应该统一。
强制空气/气体和红外焊接两者都可用于BGA的回流焊接。由于大多数的焊接点都是不能视觉检查的，焊锡材料液态的温度和居留时间是关键的。共晶焊锡要求115°C~120°C的温升来将锡膏中的助焊剂排出和保证提供可靠焊接点所需要的熔湿特性。
BGA的回流曲线与焊接密脚元件使用的是一样的。
元件定位。看上去定位不准的元件在回流期间回自己对中，不应该用手去调节。
除了与装配有关的问题之外，必须考虑第二个步骤。许多用于引脚型表面贴装装配的测试和检查技术可能不能直接用于BGA装配。
需要开发新的故障查找方法和技术，因为单个触点或网的探测是困难的。
返工与返修。已开发出拆卸工艺。只有新元件应该用免洗助焊剂装配。
检查方法。可用X光来确认焊锡回流，百分之百的检查可能是不实际的和没有必要的。
BGA焊接过程的检验——抄板、PCB抄板和PCB设计技术
在工艺开发过程中，BGA下面的焊锡连接的最终状态可能是一个关注。产品的可靠性是个关键的问题，必须用行业认可的方法加以确认。
对焊接过程品质和一致性的控制最有利的是BGA元件贴装之前的锡膏检查。不象翅形引脚元件，焊接返工是不容易的，将元件卸下通常是纠正严重焊接缺陷的唯一方法。印刷电路板检查应该包括厚度和覆盖区域的测量。使用较高级的电路板材料和与表面处理相适应的工艺，将对装配效率有很大帮助。PCB设计也将影响装配效率和产品可靠性。最重要的是，确保一致和连续的锡膏的应用。与严格的过程监测一起，可减少BGA的焊接缺陷到一个和高I/O密间距引脚型元件相比戏剧性低的水平。
使用者承认BGA和密间距CSP元件正提供一个稳固的、高效率的装配过程。虽然今天市场上大多数BGA元件具有可能大于0.80mm的接触间距，但许多公司仍处在减小产品尺寸和维持元件之间更短路线的压力之中。当BGA元件与密间距引脚元件比较时，大多数装配工艺专家宁愿选择高低不平的锡球接触点，而不是脆弱的引脚。
以上是龙芯世纪介绍的关于抄板、PCB抄板和PCB设计的技术知识，更多抄板、PCB抄板和PCB设计技术文章请进：http://www.pcblab.net
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★本文关键字★：抄板 PCB抄板 PCB设计 抄板公司 BGA装配 SMT装配
如果一间公司（SMT加工厂或者PCB抄板公司、PCB设计公司）正达到可接受的SMT装配效率的话，它不应该再要求额外的资源来实施BGA技术。在传统的SMT装配工艺基础上唯一的推荐是BGA贴装之前的锡膏印刷检查。
锡膏印刷、SMT贴片和回流焊接过程和用于密脚装配的一样，可是，使用者都说BGA的工艺缺陷较少。BGA的模板夹具将保持用于密脚引脚应用的许多特征和技术，许多装配也保持密脚元件的。一项改进锡膏转移到小型焊盘几何形状上的技术是锥形焊盘开口。对较大间距BGA的开口不象密间距使用的那么小，但锡膏的释放同样是关键。模板的开口可等于焊盘的直径或调整到满足特殊的要求。把模板开孔做大可能增加锡桥。
装配所需的特征——抄板、PCB抄板和PCB设计技术
有共晶焊锡接触点的BGA和CSP在回流焊接过程中回自己定位，因此贴装精度不象密脚引脚型元件那么关键。还有，表面装配系统上为密脚发展起来的视觉定位技术用于BGA的应用是绰绰有余。为了提高贴装精度，装配专家可能在那些密脚元件的附近定义一或两个基准特性。基准目标允许贴装系统补偿PCB制造误差的角度变化和收缩因素。基准点的尺寸通常为1.0mm的直径。为了保证基准目标的识别，目标应该没有阻焊材料。如果要采用较小的目标，如0.5mm直径，那么先确认设备能力，因为不是所有的视觉系统可识别较小的几何图形。可能的话，阻焊的空隔应该等于基准点的半径。另外，基准点内外的背景应该统一。
强制空气/气体和红外焊接两者都可用于BGA的回流焊接。由于大多数的焊接点都是不能视觉检查的，焊锡材料液态的温度和居留时间是关键的。共晶焊锡要求115°C~120°C的温升来将锡膏中的助焊剂排出和保证提供可靠焊接点所需要的熔湿特性。
BGA的回流曲线与焊接密脚元件使用的是一样的。
元件定位。看上去定位不准的元件在回流期间回自己对中，不应该用手去调节。
除了与装配有关的问题之外，必须考虑第二个步骤。许多用于引脚型表面贴装装配的测试和检查技术可能不能直接用于BGA装配。
需要开发新的故障查找方法和技术，因为单个触点或网的探测是困难的。
返工与返修。已开发出拆卸工艺。只有新元件应该用免洗助焊剂装配。
检查方法。可用X光来确认焊锡回流，百分之百的检查可能是不实际的和没有必要的。
BGA焊接过程的检验——抄板、PCB抄板和PCB设计技术
在工艺开发过程中，BGA下面的焊锡连接的最终状态可能是一个关注。产品的可靠性是个关键的问题，必须用行业认可的方法加以确认。
对焊接过程品质和一致性的控制最有利的是BGA元件贴装之前的锡膏检查。不象翅形引脚元件，焊接返工是不容易的，将元件卸下通常是纠正严重焊接缺陷的唯一方法。印刷电路板检查应该包括厚度和覆盖区域的测量。使用较高级的电路板材料和与表面处理相适应的工艺，将对装配效率有很大帮助。PCB设计也将影响装配效率和产品可靠性。最重要的是，确保一致和连续的锡膏的应用。与严格的过程监测一起，可减少BGA的焊接缺陷到一个和高I/O密间距引脚型元件相比戏剧性低的水平。
使用者承认BGA和密间距CSP元件正提供一个稳固的、高效率的装配过程。虽然今天市场上大多数BGA元件具有可能大于0.80mm的接触间距，但许多公司仍处在减小产品尺寸和维持元件之间更短路线的压力之中。当BGA元件与密间距引脚元件比较时，大多数装配工艺专家宁愿选择高低不平的锡球接触点，而不是脆弱的引脚。
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联系地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场荟景豪庭12F 邮编：518033
]]>使用崭新的PCB技术，如BGA与CSP，进行印刷电路板(PCB)的PCB设计，为PCB设计工程师提出了新的挑战和机遇。深圳龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室专业从事PCB电路板方面的研究多年，提供抄板、PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密、IC解密和SMT加工/样机调试服务。详情见：http://www.pcblab.net
虽然PCB行业内许多人认为球栅列阵(BGA)与芯片规模包装(CSP)还是新涌现的PCB技术，但是一些主导的电子制造商已经引入或改装了一种或两种CSP的变异技术。
BGA包装已经发展成与现在的焊接装配技术完全兼容。CSP或密间距的BGA具有的栅极间距为0.5, 0.65, 0.80mm，与其相比，塑料或陶瓷的BGA具有相对较宽的接触间距(1.50, 1.27, 1.0mm)。粗和密间距的BGA都比密间距的引脚包装IC较不容易受损坏。BGA标准允许选择地去掉接触点以满足特定的I/O要求。当建立为BGA已经建立接触点布局和引脚分布时，包装的开发者必须考虑芯片设计以及电路芯片(die)的尺寸和形状。在计划引脚分布时要遇上的其它问题是电路芯片的方向。当供应商使用板上芯片(chip-on-board)技术时，通常采用电路芯片面朝上的形式。
PCB设计 抄板 PCB抄板 抄板公司 印刷电路板 BGA CSP
元件的结构在工业标准和指引中没有规定。每个制造商都将努力使其特定的结构满足顾客定义的应用。要看选作制造BGA的材料的物理特性而定，可能使用倒装芯片(flip chip)或线绑定(wire bond)技术。因为电路芯片附着结构是一种刚性材料，所以芯片绑定或附着座通常位于中心，导线将信号从芯片绑带焊盘引出到球形接触点的排列矩阵。
列阵元件的总的轮廓规格允许许多的灵活性：如引脚间距、接触点矩阵形式和结构。JEDEC MO-151 定义了一大族类的塑料BGA。方形轮廓包括了7.0~50.0mm的尺寸范围和三种接触点间距：1.50, 1.27, 和 1.0 mm。球形接触点可按偶数或奇数列和行排列的统一形式分布。虽然排列必须保持所有包装外形的对称性，但是允许元件制造上去掉接触点的位置或一个区域的触点。
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]]>使用崭新的PCB技术，如BGA与CSP，进行印刷电路板(PCB)的PCB设计，为PCB设计工程师提出了新的挑战和机遇。深圳龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室专业从事PCB电路板方面的研究多年，提供抄板、PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密、IC解密和SMT加工/样机调试服务。详情见：http://www.pcblab.net
虽然PCB行业内许多人认为球栅列阵(BGA)与芯片规模包装(CSP)还是新涌现的PCB技术，但是一些主导的电子制造商已经引入或改装了一种或两种CSP的变异技术。
BGA包装已经发展成与现在的焊接装配技术完全兼容。CSP或密间距的BGA具有的栅极间距为0.5, 0.65, 0.80mm，与其相比，塑料或陶瓷的BGA具有相对较宽的接触间距(1.50, 1.27, 1.0mm)。粗和密间距的BGA都比密间距的引脚包装IC较不容易受损坏。BGA标准允许选择地去掉接触点以满足特定的I/O要求。当建立为BGA已经建立接触点布局和引脚分布时，包装的开发者必须考虑芯片设计以及电路芯片(die)的尺寸和形状。在计划引脚分布时要遇上的其它问题是电路芯片的方向。当供应商使用板上芯片(chip-on-board)技术时，通常采用电路芯片面朝上的形式。
PCB设计 抄板 PCB抄板 抄板公司 印刷电路板 BGA CSP
元件的结构在工业标准和指引中没有规定。每个制造商都将努力使其特定的结构满足顾客定义的应用。要看选作制造BGA的材料的物理特性而定，可能使用倒装芯片(flip chip)或线绑定(wire bond)技术。因为电路芯片附着结构是一种刚性材料，所以芯片绑定或附着座通常位于中心，导线将信号从芯片绑带焊盘引出到球形接触点的排列矩阵。
列阵元件的总的轮廓规格允许许多的灵活性：如引脚间距、接触点矩阵形式和结构。JEDEC MO-151 定义了一大族类的塑料BGA。方形轮廓包括了7.0~50.0mm的尺寸范围和三种接触点间距：1.50, 1.27, 和 1.0 mm。球形接触点可按偶数或奇数列和行排列的统一形式分布。虽然排列必须保持所有包装外形的对称性，但是允许元件制造上去掉接触点的位置或一个区域的触点。
更多关于PCB抄板、PCB设计、芯片解密、单片机解密和SMT加工等技术性文章请登陆：http://www.pcblab.net
]]>文章整理：龙芯世纪(pcbchaoban)
可能你在百度或者Google中输入PCB相关关键词，如“PCB抄板”“PCB设计”“PCB抄板技术”“PCB设计技术”等，你会看到有很多关于抄板、PCB抄板和PCB设计技术的技术文章，但当你看到那么多信息的时候都不知道点哪个好，为此，龙芯世纪凭着在PCB行业的多年经验为您整理了一个专门介绍抄板、PCB抄板和PCB设计技术网站：http://www.pcblab.net，以下是其中的一篇关于洗PCB的标准规格问题的文章
一般普通PCB可用最细线径
只要洗出来的PCB电路板（电路板设计）板子不断线就好,不过一般而言除非必要不然很细的线是不太建议用,有点风险在。外层一般4mil, 严格3.5mil; 内层一般4mil, 严格3mil。要再细一点或者粗一点都可, 而且还要看板厂的技术，当然成本也是一个问题，重要的是，洗出来的板子线不要断。
抄板 PCB抄板 PCB设计 抄板公司 电路板设计
一般使用mil为单位
一般的情况,都是以mil居多,mm在量板子大小的时候才会用到。
公定线径粗细标准
除非你lay的那条线有大电流流过,才有需要注意到线俓大小。若只是一般的讯号线,均无妨。无公定标准, 蚀刻公差一般取20%, 如果线径4mil, 一般会以3.2mil至4.8mil为管制规格, 如果这公差无法接受, 也可以设定为+/-10%。当然, 这也与成本有关。以讯号线来说，为了符合阻抗的需求，通常线宽会根据板子的叠层而有所不同。如果是电源线的话，当然是愈粗愈好，但也是没有一定的标准，线走得短，细一点或许还在接受范围，但线如果走得很长，那就要粗一点。板子叠层对线径影响还好, 重要的是间距,以及via的直径受到板子尺寸影响的比较多。
深圳龙芯世纪科技有限公司现全新推出超低价抄板，双层板PCB抄板200-1000元，四层板电路板抄板600-2500，六层板PCB设计2500-4000，八层板电路板设计4000-6000，十层板抄板6000-8500（面积不大于100X100mm），十层以上据复杂程度定。所有抄板业务只需一块样板即可搞定，确保质量！
电话 (TEL):0755-83511993,83676200 魏小姐
0755-21199019,21193600 余小姐
邮箱(E-mail)：PCBLab@126.com
联系地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场荟景豪庭12F 邮编：518033
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一般普通PCB可用最细线径
只要洗出来的PCB电路板（电路板设计）板子不断线就好,不过一般而言除非必要不然很细的线是不太建议用,有点风险在。外层一般4mil, 严格3.5mil; 内层一般4mil, 严格3mil。要再细一点或者粗一点都可, 而且还要看板厂的技术，当然成本也是一个问题，重要的是，洗出来的板子线不要断。
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一般的情况,都是以mil居多,mm在量板子大小的时候才会用到。
公定线径粗细标准
除非你lay的那条线有大电流流过,才有需要注意到线俓大小。若只是一般的讯号线,均无妨。无公定标准, 蚀刻公差一般取20%, 如果线径4mil, 一般会以3.2mil至4.8mil为管制规格, 如果这公差无法接受, 也可以设定为+/-10%。当然, 这也与成本有关。以讯号线来说，为了符合阻抗的需求，通常线宽会根据板子的叠层而有所不同。如果是电源线的话，当然是愈粗愈好，但也是没有一定的标准，线走得短，细一点或许还在接受范围，但线如果走得很长，那就要粗一点。板子叠层对线径影响还好, 重要的是间距,以及via的直径受到板子尺寸影响的比较多。
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]]>摘要：本文龙芯世纪科技有限公司（提供抄板、PCB抄板、PCB改板、芯片解密、IC解密、PCB设计服务）讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现“铜粉”的现象，分析铜粉的产生途径。
关键词：PCB设计 抄板 PCB抄板 印制线路板 抄板公司 芯片解密 IC解密
一 前言——PCB抄板和PCB设计技术
铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的，会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢？可向镀液中添加0.03~0.05ml /L的30%双氧水后试镀，如果是一价铜离子引起的，过一段时间又会铜粉，说明一价铜离子很容易产生。此时应检查铜粉的产生途径。
二 铜粉的产生途径：
1、先检查磷铜阳极：——PCB抄板和PCB设计技术
（1）检查磷铜阳极的表面是否有黑膜，如果磷铜阳极的表面无黑膜或黑膜较少，说明磷铜阳极的含磷低，无法控制一价铜离子的产生，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。需更换磷铜阳极。
（2）磷铜阳极不能超出铜镀液液面。因超出液面的磷铜阳极没有黑膜保护，当钛篮内的磷铜阳极渐渐下降时，没有黑膜保护的磷铜阳极落入铜镀液时，很快产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙；另外，没有黑膜保护的磷铜阳极表面易生成硫酸亚铜结晶，落入铜镀液就很快产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。需控制磷铜阳极的添加量。
（3）电镀槽上导电棒或板上不能有铜结晶粘附，导电棒上的铜结晶本身就是一价铜离子，落入镀液，会迅速产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。
2、检查氯离子的含量：——PCB抄板和PCB设计技术
（1）氯离子太低，氯离子就不能充分与一价铜离子结合，铜在形成二价铜离子的过程中就不能充分将一价铜离子（氯化亚铜）转换成二价铜离子（硫酸铜），形成铜粉，造成铜镀层粗糙；氯离子的减少主要是来自大阳极面积与小阴极面积而造成的。即在大镀液槽中长期或次数过多地电镀小面积样板和小尺寸板。阴极小所需的二价铜离子也较少，而阳极上相对较多的氯化亚铜沉积在阳极，容易脱落而沉淀或被连续过滤除去而造成镀液中的氯离子减少。
（2）氯离子太高时，会形成过量的氯化亚铜，这些过量的氯化亚铜离子就会产生歧化反应，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。氯离子的含量的增加主要来自清洗水、添加水等。
（3）氯离子的控制中点为55ppm，控制范围为40~65ppm，当低于35ppm时，就要开始添加氯离子；当氯离子高75ppm时，就要做好降低氯离子的准备工作。
更多关于抄板、PCB抄板、PCB设计及芯片解密的技术文章欢迎登陆PCB抄板技术网站：
PCB抄板PCB设计研究：http://www.dmpcb.cn/
龙人抄板PCB抄板反向技术研究：http://www.lrpcb.cn/
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关键词：PCB设计 抄板 PCB抄板 印制线路板 抄板公司 芯片解密 IC解密
一 前言——PCB抄板和PCB设计技术
铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的，会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢？可向镀液中添加0.03~0.05ml /L的30%双氧水后试镀，如果是一价铜离子引起的，过一段时间又会铜粉，说明一价铜离子很容易产生。此时应检查铜粉的产生途径。
二 铜粉的产生途径：
1、先检查磷铜阳极：——PCB抄板和PCB设计技术
（1）检查磷铜阳极的表面是否有黑膜，如果磷铜阳极的表面无黑膜或黑膜较少，说明磷铜阳极的含磷低，无法控制一价铜离子的产生，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。需更换磷铜阳极。
（2）磷铜阳极不能超出铜镀液液面。因超出液面的磷铜阳极没有黑膜保护，当钛篮内的磷铜阳极渐渐下降时，没有黑膜保护的磷铜阳极落入铜镀液时，很快产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙；另外，没有黑膜保护的磷铜阳极表面易生成硫酸亚铜结晶，落入铜镀液就很快产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。需控制磷铜阳极的添加量。
（3）电镀槽上导电棒或板上不能有铜结晶粘附，导电棒上的铜结晶本身就是一价铜离子，落入镀液，会迅速产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。
2、检查氯离子的含量：——PCB抄板和PCB设计技术
（1）氯离子太低，氯离子就不能充分与一价铜离子结合，铜在形成二价铜离子的过程中就不能充分将一价铜离子（氯化亚铜）转换成二价铜离子（硫酸铜），形成铜粉，造成铜镀层粗糙；氯离子的减少主要是来自大阳极面积与小阴极面积而造成的。即在大镀液槽中长期或次数过多地电镀小面积样板和小尺寸板。阴极小所需的二价铜离子也较少，而阳极上相对较多的氯化亚铜沉积在阳极，容易脱落而沉淀或被连续过滤除去而造成镀液中的氯离子减少。
（2）氯离子太高时，会形成过量的氯化亚铜，这些过量的氯化亚铜离子就会产生歧化反应，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。氯离子的含量的增加主要来自清洗水、添加水等。
（3）氯离子的控制中点为55ppm，控制范围为40~65ppm，当低于35ppm时，就要开始添加氯离子；当氯离子高75ppm时，就要做好降低氯离子的准备工作。
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PCB抄板PCB设计研究：http://www.dmpcb.cn/
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]]>在PCB设计中，高速电路的PCB Layout布局布线和质量分析无疑是PCB抄板和PCB设计工程师们讨论的焦点。尤其是如今的电路工作频率越来越高，例如一般的数字信号处理(DSP)电路板应用频率在150－200MHz是很常见的，CPU板在实际应用中达到500MHz以上已经不足为奇，在通信行业中Ghz电路的设计已经十分普及。所有这些PCB板的电路板设计设计，往往是采用多层板技术来实现。在多层板PCB设计中不可避免地为采用电源层的设计技术。而在电源层设计中，往往由于多种类的电源混合应用而使得设计变为十分复杂。
PCB设计 PCBLayout PCB抄板 电路板设计 PCB板 抄板公司
那么萦绕在PCB抄板、PCB设计工程师中的难题有哪些？PCB的层数如何定义？包括采用多少层？各个层的内容如何安排最合理？如应该有几层地，信号层和地层如何交替排列等等。如何设计多种类的电源分块系统？如3.3V, 2.5V, 5V, 12V 等等。电源层的合理分割和共地问题是PCB电路板是否稳定的一个十分重要的因素。如何设计去耦电容？利用去耦电容来消除开关噪声是常用的手段，但如何确定其电容量？电容放置在什么位置？什么时候采用什么类型的电容等等。如何消除地弹噪声？地弹噪声是如何影响和干扰有用信号的？回路（Return Path）噪声如何消除？很多情况下，回路PCB设计不合理是电路不工作的关键，而回路设计往往是PCB抄板、PCB设计工程师最觉得束手无策的工作。如何合理设计电流的分配？尤其是地电层中电流的分配设计十分困难，而总电流在PCB板中的分配如果不均匀，会直接明显地影响PCB板的不稳定工作。另外还有一些常见的如上冲，下冲，振铃(振荡)，时延，阻抗匹配，毛刺等等有关信号的奇变问题，但这些问题和上述问题是不可分割的。它们之间是因果关系。
总的来说，设计好一个高质量的高速PCB板，应该从信号完整性(SI---Signal Integrity)和电源完整性(PI---Power Integrity )两个方面来考虑。尽管比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但究其成因，我们绝不能忽略了电源完整性的PCB设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。
龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室拥有专业素质的优秀PCB设计，PCB抄板工程师！具备多年硬件设计开发经验，提供电子产品抄板PCB抄板PCB设计一条龙式产品服务（IC解密,芯片解密、PCB抄板改板、原理图及BOM清单制作、PCB生产、样机调试、小批量成品加工一条龙服务）。
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]]>在PCB设计中，高速电路的PCB Layout布局布线和质量分析无疑是PCB抄板和PCB设计工程师们讨论的焦点。尤其是如今的电路工作频率越来越高，例如一般的数字信号处理(DSP)电路板应用频率在150－200MHz是很常见的，CPU板在实际应用中达到500MHz以上已经不足为奇，在通信行业中Ghz电路的设计已经十分普及。所有这些PCB板的电路板设计设计，往往是采用多层板技术来实现。在多层板PCB设计中不可避免地为采用电源层的设计技术。而在电源层设计中，往往由于多种类的电源混合应用而使得设计变为十分复杂。
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那么萦绕在PCB抄板、PCB设计工程师中的难题有哪些？PCB的层数如何定义？包括采用多少层？各个层的内容如何安排最合理？如应该有几层地，信号层和地层如何交替排列等等。如何设计多种类的电源分块系统？如3.3V, 2.5V, 5V, 12V 等等。电源层的合理分割和共地问题是PCB电路板是否稳定的一个十分重要的因素。如何设计去耦电容？利用去耦电容来消除开关噪声是常用的手段，但如何确定其电容量？电容放置在什么位置？什么时候采用什么类型的电容等等。如何消除地弹噪声？地弹噪声是如何影响和干扰有用信号的？回路（Return Path）噪声如何消除？很多情况下，回路PCB设计不合理是电路不工作的关键，而回路设计往往是PCB抄板、PCB设计工程师最觉得束手无策的工作。如何合理设计电流的分配？尤其是地电层中电流的分配设计十分困难，而总电流在PCB板中的分配如果不均匀，会直接明显地影响PCB板的不稳定工作。另外还有一些常见的如上冲，下冲，振铃(振荡)，时延，阻抗匹配，毛刺等等有关信号的奇变问题，但这些问题和上述问题是不可分割的。它们之间是因果关系。
总的来说，设计好一个高质量的高速PCB板，应该从信号完整性(SI---Signal Integrity)和电源完整性(PI---Power Integrity )两个方面来考虑。尽管比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但究其成因，我们绝不能忽略了电源完整性的PCB设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。
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以下是龙芯世纪抄板公司总结的一些关于抄板、PCB抄板、PCB设计、PCB Layout过程中的经验，更多关于PCB抄板、PCB设计的技术文章请进http://www.pcblab.net
在绘制USB2.O设备接口差分线时，应注意以下几点要求：
①在元件布局（PCB Layout）时，应将USB2.O芯片放置在离地层最近的信号层，并尽量靠近USB插座，缩短差分线走线距离。
②差分线上不应加磁珠或者电容等滤波措施，否则会严重影响差分线的阻抗。
③如果USB2．O接口芯片需串联端电阻或者D 线接上拉电阻时．务必将这些电阻尽可能的靠近芯片放置。
抄板 PCB抄板 PCB设计 PCBLayout PCB板
④将USB2．O差分信号线布在离地层最近的信号层。
⑤在绘制PCB板上其他信号线之前，应完成USB2．0差分线和其他差分线的布线。
⑥保持USB2．O差分线下端地层完整性，如果分割差分线下端的地层，会造成差分线阻抗的不连续性，并会增加外部噪声对差分线的影响。
⑦在USB2．0差分线的布线过程中，应避免在差分线上放置过孔(via)，过孔会造成差分线阻抗失调。如果必须要通过放置过孔才能完成差分线的布线，那么应尽量使用小尺寸的过孔，并保持USB2．0差分线在一个信号层上。
⑧保证差分线的线间距在走线过程中的一致性，使用Cadence绘图时可以用shove保证，但在使用Protel绘图时要特别注意。如果在走线过程中差分线的间距发生改变，会造成差分线阻抗的不连续性。
⑨在绘制差分线的过程中，使用45°弯角或圆弧弯角来代替90°弯角，并尽量在差分线周围的150 mil范围内不要走其他的信号线，特别是边沿比较陡峭的数字信号线更加要注意其走线不能影响USB差分线。
⑩差分线要尽量等长，如果两根线长度相差较大时，可以绘制蛇行线增加短线长度。
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①在元件布局（PCB Layout）时，应将USB2.O芯片放置在离地层最近的信号层，并尽量靠近USB插座，缩短差分线走线距离。
②差分线上不应加磁珠或者电容等滤波措施，否则会严重影响差分线的阻抗。
③如果USB2．O接口芯片需串联端电阻或者D 线接上拉电阻时．务必将这些电阻尽可能的靠近芯片放置。
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④将USB2．O差分信号线布在离地层最近的信号层。
⑤在绘制PCB板上其他信号线之前，应完成USB2．0差分线和其他差分线的布线。
⑥保持USB2．O差分线下端地层完整性，如果分割差分线下端的地层，会造成差分线阻抗的不连续性，并会增加外部噪声对差分线的影响。
⑦在USB2．0差分线的布线过程中，应避免在差分线上放置过孔(via)，过孔会造成差分线阻抗失调。如果必须要通过放置过孔才能完成差分线的布线，那么应尽量使用小尺寸的过孔，并保持USB2．0差分线在一个信号层上。
⑧保证差分线的线间距在走线过程中的一致性，使用Cadence绘图时可以用shove保证，但在使用Protel绘图时要特别注意。如果在走线过程中差分线的间距发生改变，会造成差分线阻抗的不连续性。
⑨在绘制差分线的过程中，使用45°弯角或圆弧弯角来代替90°弯角，并尽量在差分线周围的150 mil范围内不要走其他的信号线，特别是边沿比较陡峭的数字信号线更加要注意其走线不能影响USB差分线。
⑩差分线要尽量等长，如果两根线长度相差较大时，可以绘制蛇行线增加短线长度。
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