作为一个从事电子设计人员,我们都应该掌握一些关于PCB设计、IC封装、芯片解密及IC解密的相关知识,。只有了解了PCB设计和IC封装及IC加密的知识后我们才能更好的进行PCB抄板、芯片解密及IC解密等工作。以下龙人计算机为您介绍PCB设计及IC封装常用软件：

Xynetix工具可进行快速IC封装可行性研究（芯片解密和IC解密技术）

Encore PQ“封装验证者(Package qualifier)”软件根据芯片规格和封装厂的制造规则，可快速判断出一片复杂的IC是否能以给定的球栅阵列(BGA)形式封装。

Encore PQ对用户输入要求很少，且无需正式的培训。用户只须选择一个制造规则文件并输入特定设计的数据即可，如裸片尺寸、I／O数及所期望的封装类型等。该工具可自动判定焊线和布线是否与给定的裸片、封装和制造规则相符。制造规则文件可由I C封装厂提供。每个代工厂都会提供多种代表不同产品系列和生产方式的规则文件。

PCB设计 芯片解密 IC解密 PCB抄板 IC封装

Zuken Redac的PCB CAD解决方案（PCB设计和PCB抄板技术）

VISULA是一种用于PCB和MCM物理实现的集成设计方案。该公司也供应WindowsNT版的VISULA。

       为了向物理设计的安全过渡，该解决方案采用业界标准的包含特定公司设计流程规则的关系型数据库(Informix)。布局和布线工具可确保所有的PCB设计和生产规范相符，而算法则保证最大的生产效率。可选的咨询和分析工具可在冲突间提供折衷方案。

Design Organizer为设计数据和EDA工具提供了一个高效的个人化工作空间。第三方产品也易于集成。若需要更好地控制设计流程，可以选用设计过程管理(Design Process Management)插件。

PADS的自动布线器适用于先进封装设计

BGA Route Wizard是该公司针对先进封装设计的PowerBGA解决方案的一个自动布线器。它根据裸片和一系列技术规则可快速判定封装的可行性。一旦确认了可行性，同一个工具即可采用专为生产需要而优化的自动布线来完成设计。通过对用于多裸片封装的裸片区域和边缘进行交互式自动布线，设计时间得到了极大降低。

BGA Route Wizard在四个主要方面为专业的自动布线设计提供了自动化功能：自动任意角BGA封装布线、自动底部电镀生成(Automated Plating Tailz Generation)、自动BGA封装连接生成，以及自动基底和阵列焊盘扇出。

OrCAD的PCB设计产品

OrCAD的布线产品包括OrCAD LayoutPlus、OrCAD Layout及OrCAD Layout工程版，是用于复杂PCB设计的32位Windows软件。其特性包括：一个基于标准的、高度集成的接口，可与该公司的设计录入工具相连接；自动和交互式的元件置放；一个自动、交互、无栅格、基于形状的自动布线器；自动化可制造性设计(DFM)；一个集成的2D机械CAD(MCAD)；一个完全的CAM站用于创建、查看和编辑Gerber及练习文件；一个有3000多个PCB形状的图形库管理器。

深圳龙人PCB设计公司是一家专业PCB设计、PCB印刷电路板抄板及IC芯片解密的抄板公司，能根据客户的需求,提供无论单、双面、多层板、高频板等的 PCB抄板、PCB改板、PCB设计、原理图设计、PCB转原理图、BOM表制作、样机制作及硬件调试业务。

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一块合理的印刷电路板的PCB设计,除了提供优质的电气特性外,还有以下几个方面需要注意的,如何通过合理的布置,使这一块PCB板外形美观,安装方便,受力均匀,扰干扰能力好呢,就要做到以下几个方面了

元件布置合理是设计出优质的PCB原理图的基本前提。关于元件布置（PCB Layout）的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。在我们使用PCB抄板、PCB设计和PCB Layout工具如(PROTEL、power pcb 、PADS）画板的时候，就要注意这方面了，这些参数，在PCB Layout的时候一定要做好的

1.1.安装

指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。1.2.受力

电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。

PCB设计 PCBLayout PCB抄板 印刷电路板 PCB板

1.3.受热

对于大功率的、发热严重的器件，除保证散热条件外，还要注意放置在适当的位置。尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。

1.4.信号

信号的干扰PCB板设计中所要考虑的最重要的因素。几个最基本的方面是：弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离；交流部分与直流部分分开；高频部分与低频部分分开；注意信号线的走向；地线的布置；适当的屏蔽、滤波等措施。这些都是大量的论著反复强调过的，这里不再重复。

1.5.美观

不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，如果不得不采用双面板，而且电路板也封装在里面，平时看不见，就应该优先强调走线的美观。下一小节将会具体讨论布线的"美学"。

深圳龙人计算机有限公司拥有PCB抄板工作室、PCB设计工作室、芯片解密工作室和SMT加工厂，龙人从事PCB行业多年，拥有丰富抄板和PCB设计经验。专业提供PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密/IC解密和SMT贴片加工/样机制作服务。

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深圳龙人计算机有限公司拥有PCB抄板工作室、PCB设计工作室、芯片解密工作室和SMT加工厂，龙人从事PCB行业多年，拥有丰富抄板和PCB设计经验。专业提供PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密/IC解密和SMT贴片加工/样机制作服务。以下是龙人为你提供的关于PCB抄板和PCB设计技术文章

1．Protel 的PCB中电子元件的组成：

PCB中电子元件由3部分组成，包括图形、焊盘及属性，图1中以电阻和塑封晶体管标示其组成。

   图1

(1).图形：在PCB图上可以看见的该元件的图形符号，它无任何电气意义，其存在不影响布线。

(2).焊盘：焊盘和元件引脚对应，也是与其它元件进行连接的电气部分。

(3).元件属性：元件属性包括元件序号如R1和Q1，元件标称如2K和9013等。

PCB抄板 PCB设计 抄板 抄板公司 Protel

2．PCB中的元件外型封装：

    在进行PCB制板时，元件属性对话框中的元件外型封装形式栏Footprint显得尤其重要，因为只有选择正确的元件外型封装，才能产生与其对应的元件引脚焊盘，制成板钻孔后焊上实际的元件才能准确无误。除了图1中所示的电阻和塑封晶体管所用封装形式外，再举几种常用元器件的封装形式如图2所示，图中，元件序号后面的括号中所标即为该元件封装形式。关于元件封装形式的详细资料和更多元件封装形式请读者参阅其它的Protel PCB书籍。

更多关于抄板、PCB抄板和PCB设计的技术文章详见http://www.pcbwork.net

★本文关键词★：抄板 PCB抄板 PCB设计 印制电路板 Protel制板

PCB设计初学者用Protel 99 SE学习设计单面印制电路板，最简捷的方法就是纯手工直接在PCB窗口下设计单面印制电路板。当然，它不是一种规范的PCB设计方法，但却是PCB抄板初学者最快做出简单电路板设计的一条捷径。特别是抄板和PCB抄板初学者，急切要求掌握在业余条件下自己亲手做出电路板技术，在看了一些有关Protel PCB 99 SE书籍的基础上，对PCB制板有了一些了解而心中还没底，或是按照书上介绍的PCB设计方法去做，暂时又没有成功，这时不妨按照本文（龙人计算机提供，深圳龙人计算机有限公司拥有PCB抄板工作室、PCB设计工作室、芯片解密工作室和SMT加工厂，龙人从事PCB行业多年，拥有丰富抄板和PCB设计经验。专业提供PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密/IC解密和SMT贴片加工/样机制作服务。）介绍的方法试试看，如你自己很快地做出了电路板，你就会感到业余条件下用Protel 99 SE设计单面印制电路板并不难，有了快捷和顺利的开头，你会更有信心和兴趣去钻研其它全面的PCB抄板和PCB设计技术。

    在进行纯手工直接设计单面印制电路板之前，一个很重要的条件，也是必须要了解的PCB抄板和PCB设计知识，就是Protel中关于电子元件的外型封装形式Footprint。对于抄板初学者，只要掌握了元件外型封装形式，原则上讲，就可以绘制出任何简单电路的PCB设计图，并在业余条件下制做出精美的单面印制电路板。

关于Protel 的PCB中电子元件的外型封装形式Footprint的知识和纯手工直接绘制简单电路板的方法的技术文章请进抄板和PCB设计技术网站：http://www.pcblab.net

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"包装"此道步骤在PCB板厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面日本做得最好。细心观察日本一些家用电子，日用品，甚至食品等，同样的功能，都会让人宁愿多花些钱买日本货，这和崇洋媚日无关，而是消费者心态的掌握。所以特别将抄板PCB抄板和PCB设计中知识中的PCB包装独立出来探讨，以让PCB业者知道小小的改善，可能会有大大的成效出现。再如Flexible PCB通常都是小小一片，且数量极多，日本公司包装方式，可能为了某个产品之形状而特别开模做包装容器，使用方便又有保护之用。 

早期包装的探讨——抄板PCB抄板和PCB设计、电路板设计中知识

早期的包装方式，见表过时的出货包装方式，详列其缺失。目前仍然有一些小厂是依这些方法来包装。

抄板 PCB抄板 PCB设计 电路板设计 PCB板厂 抄板公司

今日，国内PCB板产能扩充极速，且大部份是外销，因此竞争非常激烈，不仅国内各PCB厂间的竞争，更要和前两大的美、日PCB板厂竞争，除了产品本身的技术层次和品质受客户肯定外，包装的品质更须要做到客户满意才可.几乎有点规模的电子厂，现在都会要求PCB制造厂出货的包装，必须注意下列事项，有些甚至直接给予出货包装的规范。 

1.必须真空包装

2.每迭之板数依尺寸太小有限定 

3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定 

4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格要求 

5.纸箱磅数规格以及其它 

6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物 

7.封箱后耐率规格 

8.每箱重量限定 

目前国内真空密着包装(Vacuum Skin Packaging)大同小异，主要不同仅是有效工作面积及自动化程度。 ——抄板PCB抄板和PCB设计、电路板设计中知识

真空密着包着(Vacuum Skin Packaging) 操作程序 

A. 准备：将PE胶膜就定位，手动操作各机械动作是否正常，设定PE膜加热温度，吸真空时间等。 

B. 堆栈板：当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须考虑如何堆放，可使产出最大，也最省材料，以下是几个原则： 

a.每迭板子间距，视PE膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m)，利用其加温变软拉长的原理，在吸真空的同时，被覆板子后和气泡布黏贴。其间距一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则浪费材料；太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。 

b.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。见图18.3的示意图。 

c.若是PANEL尺寸不大，按上述包装方式，将浪费材料与人力。若数量极大，亦可类似软板的包装方式开模做容器，再做PE膜收缩包装。另有一个方式，但须征求客户同意，在每迭板子间不留空隙，但以硬纸板隔开，取恰当的迭数(见图18.4)。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。 

C. 启动：A.按启动，加温后的PE膜，由压框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和气泡布黏贴。C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.切断PE膜后，拉开底盘，即可每迭切割分开(见图18.5之连续图示) 

D. 装箱：装箱的方式，若客户指定，则须依客户装箱规范；若客户未指定，亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内装箱规范，注意事项，前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。 

E. 其它注意事项： ——抄板PCB抄板和PCB设计、电路板设计中知识

  a. 箱外必须书写的信息，如"口麦头"、料号(P/N)、版别、周期、数量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字样。 

b. 检附相关之品质证明，如切片，焊性报告、测试记录，以及各种客户要求的一些赖测试报告，依客户指定的方式，放置其中。包装不是门大学问,用心去做,当可省去很多不该发生的麻烦．

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印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB板上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「PrintedWiringBoard（PWB）」。 

抄板 PCB抄板 PCB设计 抄板公司 电路板抄板 电路板设计

   PCB电路板板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 

   为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 

  如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 

   如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB Layout布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 

   PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 

单面板（Single-Sided Boards)——单面板的抄板、PCB抄板、PCB设计、电路板抄板、电路板设计

我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 

双面板（Double-Sided Boards）——双面板的抄板、PCB抄板、PCB设计、电路板抄板、电路板设计 

   这种PCB电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 

多层板（Multi-Layer Boards） ——多面板的抄板、PCB抄板、PCB设计、电路板抄板、电路板设计

   为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。 

   我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。 

   在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。 

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本文龙人为您介绍软性PCB印刷电路板的优缺点（抄板和PCB设计基础知识）

1．优点 刚性区域

1.1可挠性（PCB抄板和PCB设计基础知识）

  应用软性PCB板的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线(PCB Layout)和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。

1.2软性PCB印刷电路板可减小体积（PCB抄板和PCB设计基础知识）

在组件装连中，同使用导线缆比，软性PCB板的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。

1.3软性PCB印刷电路板可减轻重量（PCB抄板和PCB设计基础知识）

同样体积内软性PCB与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%

1.4装连的一致性（PCB抄板和PCB设计基础知识）

用软性PCB装连，消除了用导线电缆接线时的差错。只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。装连接线时不会发生错接。

1.5增加了可靠性（PCB抄板和PCB设计基础知识）

当采用软性PCB装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。

1.6电气参数设计可控性（抄板、PCB抄板基础知识）

根据使用要求，PCB设计工程师在进行软性PCB设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。

1.7末端可整体锡焊（电路板抄板和电路板设计基础知识）

软性PCB象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。

1.8材料使用可选择

软性PCB可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。

1.9低成本

用软性PCB装连，能使总的成本有所降低。这是因为：

1）由于软性PCB的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性PCB的更换比较方便。

2）软性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。

3）对于需要有屏蔽的导线，用软性PCB价格较低。

2.10加工的连续性

由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现软性PCB的连续生产。这也有利于降低成本。

2．缺点

2.1一次性初始成本高

由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。

2.2软性PCB的更改和修补比较困难

软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。

2.3尺寸受限制

软性PCB在尚不普的情况下通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸限制不能做得很长，很宽

2.4操作不当易损坏

装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。

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POWERPCB是一款用于抄板、PCB抄板或者PCB设计的软件，学好抄板、PCB抄板、PCB设计的第一步就是熟悉抄板软件，以下龙人就为您介绍PCB抄板软件POWERPCB的应用技巧。

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POWERPCB 应用技巧-快速删除铜皮 

快速删除已经定义好且灌过铜的地或电源铜皮的快速方法： 

第一步：将要删除的铜皮框移出板外。 

第二步：对移出板外的铜皮框重新进行铺铜。 

第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。 

对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。 

现在 balzeroute 的数据结构比 powerpcb 合理，一些电源和地网络的删除工作可以在 balzeroute 中进行。大家不妨可以一试。

POWERPCB应用技巧2-powerpcb本身阻抗计算的功能 

powerpcb中本身自带有特性阻抗计算的功能,用法如下： 

1、在setup/layer definition 中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。 

2、并在layer thinkness 中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。 

通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时、长度等。 

谈在 powerpcb中如何将多层PCB板层数减少 

在 powerpcb 中将多层板的层数的减小的方法如下，现举个例子：4 层板删除 layer2、layer3 层，变成 2 层

板，其他的做法一样： 

第一步：删除layer2层的电特性数据，包括走在该层的traces、copper、via。 

第二步：删除layer3层的电特性数据，包括走在该层的traces、copper、via。 

第三步：进入菜单setup/Layer Definition面板。在Electrical layers 栏中点击modify按钮。在弹出的对话框中输入 2。如果 layer2、layer3 已经没有电特性数据，那么 4 层就变成 2 层板了。如果 layer2、layer3 已经还有电特性数据，会出现一个警告说layer2、layer3已经还有电特性数据。按第一、第二步骤删除它，再进入第三步。 

第四步：将原先布在layer2、layer3的相关部分布到top、bottom层即可。

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上接高速PCB设计、抄板、PCB抄板的EMI规则探讨

规则五：高速PCB设计的布线(PCB Layout)方向规则

相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则，否则会造成线间的串扰，增加EMI辐射，如下图：

相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向，垂直的布线可以抑制线间的串扰。

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规则六：高速PCB设计中的拓扑结构规则

在高速PCB设计中有两个最为重要的内容，就是线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计。在高速的情况下，可以说拓扑结构的是否合理直接决定，产品的成功还是失败。

如上图所示，就是我们经常用到的菊花链式拓扑结构。这种拓扑结构一般用于几Mhz的情况下为益。高速的拓扑结构我们建议使用后端的星形对称结构。

规则七：(PCB Layout)走线长度的谐振规则

检查信号线的长度和信号的频率是否构成谐振，即当布线长度为信号波长1／4的时候的整数倍时，此布线将产生谐振，而谐振就会辐射电磁波，产生干扰。

规则八：回流路径规则

所有的高速信号必须有良好的回流路径。近可能的保证时钟等高速信号的回流路径最小。否则会极大的增加辐射，并且辐射的大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。

规则九：器件的退耦电容摆放规则

退耦电容的摆放的位置非常的重要。不合理的摆放位置，是根本起不到退耦的效果。退耦电容的摆放的原则是：靠近电源的管脚，并且电容的电源走线和地线所包围的面积最小。

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文章整理：龙人PCB抄板公司(pcbljy)

PCB设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果PCB Layout布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。 

PCB电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。 

在核芯结构中，PCB板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。 

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核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的弯曲度。 

偶数层电路板的成本优势——龙人抄板公司提供抄板、PCB抄板、PCB设计、电路板抄板等

因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同；但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。 

奇数层PCB需要在核结构工艺的基础增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。 

平衡结构避免弯曲.——龙人PCB设计工作室提供PCB抄板PCB改板、芯片解密IC解密服务

不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。 

使用偶数层PCB 

当PCB设计、PCB抄板中出现奇数层PCB时，用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。 

一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本，但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。 

增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线，再在中间复制地层，标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。 

在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性，改善PCB的质量。先按奇数层布线，再添加一层空白信号层，标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路种采用。 

平衡层叠PCB设计优点：成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。

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