08年中国电子元器件行业仍会保持较快的增长速度，我们提示重点关注半导体板块，其发展动力主要源于以下几点：一、下游需求拉动。元器件的主要下游产品PC、消费类电子、汽车电子等行业的增速仍将维持较高水平。二、产业结构升级。国内元器件厂商当前的发展重心是提升产品结构，增加产品附加值。三、中高端产品的进口替代。正因国内产业向高端发展，为实现进口替代创造了条件。由于同质产品仍具有成本优势，国内元器件在中高端领域对进口产品的替代作用将会逐年加大。08年我们重点看好两种类型的半导体企业，一类是产品结构升级趋势明显，毛利率稳中有升，并能从进口替代过程中抢占足够市场的企业；另一类是位于产业链上游，议价能力强，能从下游需求的高速扩张中取得较高增速的企业。

      然而在乐观心态的背后，分销商在今年亦不得不面对一些现实的挑战：全球电子业增长脚步放缓，半导体行业可能遭遇低谷；中国市场激烈竞争导致分销行业利润进一步缩水；原材料和人工成本的上涨带来下游制造商的调整等等。这些现实的挑战增加了渠道供应的不确定性，给制造商制定今年的采购策略增加了难度。
为帮助制造商更好地了解今年分销渠道的供应状况，及早地做好库存规划和选择合适的分销商伙伴，《国际电子商情》于今年1月展开“2008年中国元器件分销商调查”，全面了解活跃在中国市场上元器件分销商的最新运营状况、服务变化及所面临的挑战，共有301家分销商参与了本次调查。在调查的基础上，本刊还专门访谈了十几位来自分销领域的CEO和市场总监，分享他们对2008行业增长机会及元器件供应模式发展趋势的看法。总体来看，2008年渠道供应市场将呈现以下六大趋势。

      趋势一：并购风潮再起，向无源器件领域积极扩张

      行业放缓推动了分销行业并购高潮的再次来临：从今年1月初，安富利宣布收购杨氏，文晔收购庆成到3月发生的艾睿收购Achieva的电子元件部门、大联大收购无源产品分销商凯悌，几家大型分销商都已经开始采取行动。“我们也正在关注行业并购的机会，预计今年元器件分销市场的并购风潮将再次涌起，”友尚集团资深副总经理黄叶清分析并购原因主要有三方面：一是大公司面临投资者要求业绩不断成长的压力，在市场不景气的环境下，并购是实现营业额快速增长的有效手段；二是一些中小型分销商利润持续下滑，面临巨大生存压力，开始寻找与其它公司合作或被并购的可能性；三是一些半导体原厂开始精简销售渠道，减少分销商数量，被精简的分销商倾向选择将公司或该产品线资源出售的方式。
 
      从并购的案例来看，最近的并购呈现出两大特点。首先，无源器件领域的并购增多，安富利、艾睿和大联大最近并购的对象优势都在无源器件领域。“这主要有两方面的原因：一是无源器件市场发展较好，其高产值吸引了半导体产品分销商开始拓展这一领域，以构建更完整的产品组合；二是无源器件分销商拥有的客户基础非常广泛，特别是中小型客户，这有助于大型分销商以此作为进入中小型客户群的跳板。”安富利电子元件部亚洲区总裁黄建雄表示。
 
      其次，中小型并购增多。“前两年的并购以形成行业大的联盟为主，比如安富利收购科汇、世平与品佳合组大联大。但接下来行业里的中小型并购将会越来越多，因为大联盟的格局已经基本形成，大吃大已经不像以前那么容易。”黄叶清认为，分销行业未来的并购将以追求互补性为主，“更加关注分析并购对象将对自己有哪些方面的增益，寻求在产品线、客户基础和区域方面更强的互补性。”

      趋势二：在金牛市场中寻找“明星”业务

      凭借与整机制造商紧密的合作关系以及对原厂半导体最新技术的了解，分销商对市场应用热点的嗅觉非常灵敏。调查显示，消费类电子及家电、通信系统及产品仍然是分销商目前所重点投入的领域。在手机等便携消费电子产品变为金牛业务之后，分销商开始将重点投入到一些新兴应用领域和利基市场。具体来看，数码相框、GPS导航、LED照明、移动电视、汽车电子、电动单车和无线抄表系统等是今年市场的应用热点。“今年整体市场会下滑，但是一些利基市场会增长。”骏龙科技公司技术及市场总监黎宝恩表示，从骏龙的角度来看，便携产品仍是今年的应用热点，但在工业和医疗电子的拓展也将会逐步产生回报。为开发出更多的应用，骏龙去年新增了Cavlum公司核心处理器的代理。
 
      北京基创卓越电子有限公司也是一家拓展新兴应用市场的分销商代表，它将汽车电子领域作为自己拓展的重点领域。该公司总经理仲春生指出，2008年汽车电子、工业控制、安防和医疗电子领域将会有很多增长机会，“特别是汽车行业，随着本地化研发活动的增多，这一市场的需求将快速增长。”他透露，目前公司依托德国伊萨(ISA)产品线，已经开始与比亚迪、奇瑞、德尔福、博世等进行接触和合作。
 
      此外，奥运也将为今年的市场带来增长机会。在采访中，大部分分销商表示，奥运将推动安防、LED照明、GPS导航、移动电视和3G手机等应用需求的增加。同时，奥运经济还刺激本地消费者对便携电子产品的消费需求，比如带GPS功能的手机、活动中派发赠品的需求带动数码相框、MP3和U盘等产品的消费、更多偏远地区希望观看奥运带动卫星机顶盒市场的发展以及更多消费者更换大屏幕高清电视等。友尚的黄叶清预计，这些需求将从今年第二季度开始显现出来，越接近奥运越具有连带效应，整个需求将持续到奥运开幕之前甚至是奥运结束之前。
 
      趋势三：采购管理需重点关注库存和风险控制

      尽管没有像手机那样快速起量的市场，但是亮点应用仍能给分销商带来许多业务增长的机会。从元器件供需状况来看，2008年市场将趋于稳定。调查显示，元器件原厂平均交货期和分销商的备货周期都比前一年有所缩短，这说明今年元器件整体市场供应充足。

      与去年相比，元器件原厂今年的平均交货期有所缩短。

      回顾去年元器件供应状况，闪存市场波动较大，中小尺寸的TFT屏也曾一度出现缺货，但预计今年这些状况都将得到缓解，主要原因是供应商扩产已经基本完成，供应在不断增加，比如中国本地制造商信利半导体和天马微电子都已经开始供应中等尺寸的TFT屏。“一方面需求没有进一步扩大，另一方面供应量仍在继续增加，因此今年整体元器件市场不会出现短缺现象，除非是一些被大客户所垄断采购的器件上，比如苹果的iPhone。”America II公司总裁Jim Magee说。
 
      对于整机制造商来说，今年采购管理的重点在库存和风险控制。Magee指出，行业增速减慢必将带来需求预测与实际订单的不匹配，从而造成库存的积压。他建议，整机制造商在适当的时候应可以考虑与独立分销商合作，解决多余库存的麻烦。

      友尚的黄叶清也指出，行业景气变得越来越不确定，这给整机制造商的采购管理带来挑战。他说：“如今产业景气周期变得越来越没有规律，比如从全年的销售来看，通常第二季度是淡季，第四季度是旺季，而去年第二季度的需求突然很火，而第四季度却没有如期出现旺盛的需求。不确定的产业环境给库存管理带来更大的难度，对于整机制造商来说，必须密切关注行业的变化，及时调整库存和采购策略。”
 
      趋势四：产品线围绕“打包供应”和“广泛应用”两个方向

      为扩大生意额，授权分销商不断增加新产品线，以涉足更多的领域和为客户提供更完整的解决方案。从今年调查的结果来看，分销商在布局代理产品线上变得越来越有章法和深思熟虑。以增加代理中国本地IC设计公司的产品为例，去年参加调查的分销商中有35%的公司表示尚未决定，仍处于观望之中，而今年处于观望的数据下降到8%，这说明大多数公司在是否增加中国本地代理线方面已经做出决策。
 
      从分销商布局代理线的策略来看，主要呈现出两个方向：一是增加产品线的种类，实现“打包供应”，比如最近出现的几起并购案都是半导体产品分销商收购无源器件领域的分销商，“对于以销售半导体产品为主的公司，无源器件将帮助他们进一步扩大产品范围，完善为客户提供的一揽子解决方案。”安富利的黄建雄认为，从整机制造商的角度来看，精简供应商数量，整合采购资源和提高采购效率是必然趋势，而分销商不断扩充产品线种类有助于帮助制造商应对这一趋势的变化。除了通过收购快速扩充某类产品线资源之外，许多分销商还围绕某一解决方案平台扩充产品线，比如时捷集团已经代理了手机核心平台，再进一步扩充内存、屏、音频功放和电源模块等周边器件，正是这一思路的体现。

      二是增加多应用领域的核心芯片代理。今年分销商所面临的一个最大变化是市场应用变得不如前几年那么集中，MP3和手机市场大规模增长的时代已经过去，而下一个快速增长的应用并没有出现。面对快速变化的市场，分销商如果还像前两年一样将资源聚焦在某些特定的领域，抗风险能力将会很弱。因此，部分分销商开始增加应用广泛领域的芯片代理。比如去年骏龙科技新增了Cavlum产品线的代理，这是一家专注于通信和消费领域的处理器芯片，“从整体产品线布局来看，骏龙没有核心处理器平台，这是我们增加Cavlum的主要原因。围绕核心处理芯片，我们将有机会开发出更多的应用，进一步打开市场。”黎宝恩表示。此外，世健系统也在去年增加了赛灵思的代理线，将拓展的应用市场进一步扩大。
 
      趋势五：独立分销商从纯粹贸易角色向供应链伙伴角色转变

      与授权分销商依托产品线拓展市场不同，独立分销商以服务广泛的客户为立身之本。在今年的采访和调查中，我们发现，独立分销商的角色正在发生一些改变，他们不再强调纯粹的元器件贸易业务，而是越来越多地突出他们的服务特色。比如America II强调其所提供的过剩库存处理业务，Advanced MP为客户打造的全方位供应链服务，驰创电子加强物流和信息服务等等。

      随着传统贸易业务量的缩减，独立分销商开始将重点转向服务的提供。

      独立分销商以买卖元器件为生，在全球范围内寻找短缺货源是其业务发展的根基。然而，随着全球供应链变得越来越透明，整机制造商对全球供应链的掌控和平衡能力不断提升，独立分销商赖以生存的短缺货源寻找业务正变得越来越少。Advanced MP公司全球市场副总裁 Kamran Malek指出，从发展趋势来看，独立分销商未来将是OEM/EMS公司全球业务中的供应链合作伙伴，以提供端对端的供应链服务为生。“拥有全球开放市场的网络、对供应链的波动具有先天的预知和快速处理能力以及强大的IT系统使独立分销商具备了充当制造商供应链伙伴的基本素质。”

      Malek表示，从服务内涵来看，独立分销商涉足的供应链服务将涵盖从研发阶段到批量生产阶段的方方面面。比如在研发阶段帮助IDH和ODM快速获得样片和进行小批量采购；在生产阶段为OEM提供全球库存管理，为EMS提供VMI/寄售服务和寻找性价比更优的第二采购源等等。

      趋势六：小批量供应渠道增多，网上销售成辅助手段

      从今年的调查来看，还有一个新的趋势不容忽视，即小批量供应渠道不断增多。一方面专注提供小批量采购服务的目录分销商RS Components、派睿电子、Digi-Key和Mouser等近期在中国市场大范围进行推广和宣传；另一方面传统授权分销商和独立分销商亦在进一步扩大这一方面的服务，比如大联大07年1月正式启动与TI的小批量供应战略合作项目，之后又与美国停产元器件制造商Rochester开展战略合作，在小批量采购平台上销售停产元器件。同时近期它还将这种采购方式延伸到样机和设计方案的销售。

      人员缺乏和库存管理是分销商提供小批量采购服务时所面临的主要挑战。

      全球研发活动不断向中国市场转移是小批量采购需求增多的主要原因。从调查结果来看，在提供小批量服务方面，人员缺乏、库存管理和缺乏供应商支持是分销商所面临的主要挑战。同时由于服务策略和资源不同，每一家分销商对小批量最小起订量的要求也各不相同，整机厂商在选择小批量采购渠道时要特别注意。
 
      互联网为小批量供应提供了便利的平台，一些小批量采购已经开始通过网络进行交易，但这是否会在将来改变整个元器件分销渠道的销售模式仍有待观察，大部分分销商认为，互联网的确在一定程度上影响了元器件的销售方式，但它只适合一些标准产品的零售或小批量采购，但对于大规模采购和客户服务来说，它很难替代传统的渠道。

我国电子元件的产量已经占全世界的30％以上，成为元件制造大国。电阻器、电容器、微特电机、电声器件、石英晶体元器件和通信光电缆等门类的产量都居世界第一位。其中，微特电机、电声器件、石英晶体元器件产量分别占全球的60％、60％和50％。从产品结构看，片式元件已经成为主流。 

成本上涨带来隐忧 

受上游原材料涨价和人民币升值等不利因素的影响，2007年电子元件行业出现了不少值得关注的问题。

2007年我国电子元件百强企业收入增长为8.6％，明显放缓，同比降低近20个百分点，出口创汇甚至出现5.6％的负增长。以上数据表明，2007年人民币升值、原材料、劳动力成本提高，对我国电子元件行业出口产生了明显的负面作用。 

从盈利上看，虽然电子元件百强企业整体实现利润总额95亿元，同比增长15.17％；利润总额占收入的比率由2006年的7.62％上升到8.08％，但从结构看，利润总额增长30％以上的企业是34家，比2006年少10家；超过100％的有10家，比2006年少1家；有27家企业利润总额负增长，比2006年多7家。 

业内人士认为，未来电子元件行业的利润率可能会降低。从产业格局看，电子元件企业相对规模较小，行业内存在大量中小型企业，而上游原材料企业规模相对较大。因此，电子元件行业在面对上游企业原材料涨价要求时，抵制涨价的谈判能力较低，企业只能通过两种途径来应对成本提升：一是谋求产品提价，但是对于技术含量不高，同质化严重的产品，提价是相当困难的。我国目前元件产品还主要集中在这类产品上，因此，向下游转嫁的能力不强。二是通过不断开发推出新产品来保持盈利能力，这实际上是提高产品的技术含量来保持利润率水平。但从目前电子元件百强企业的创新能力看，这方面尚有待提高。 

基础研发投入尚待提高 

从2007年的电子元件百强企业来看，专利总数仅有334项获得专利的企业只有41家，还不到企业数量的50％。其中，发明专利仅55项，只占16.5％，其余全部是外观及实用新型专利。而获得发明专利的企业只有23家，大部分企业2007年全年没有获得任何发明专利。百强企业2007年研发费用投入总额为31.18亿元，仅占销售收入的2.6％。其中，真正用于新产品的费用只有24％，用于基础研究的不到10％，其余的都用在现有产品完善上。 

企业对长期性的、市场前瞻性的研究投入太低，是造成我国目前元件产业的整体技术落后的主要因素。而今天的基础研发投入不足，必然继续影响未来行业的技术水平。 

适度整合是必然选择 

电子元件行业门类众多、产品丰富，是适合中小企业成长的乐土。但成长的第一要素是有一定的技术和产品，围绕现有产品进行有效的同类及关联产品的开发，并形成良性循环。因此，企业必须特别关注产品的持续研发，否则就会陷入价格竞争的泥潭。对于一些同质化比较严重的产品，行业内的适度整合是有必要的。通过规模的提高可以有效降低成本，包括降低生产成本、提高议价能力、降低生产原材料的采购成本等。此外，规模的扩大可以使企业有可能有更多的研发投入实力，促进技术的提高。

总的看来，电子元件行业丰富的产品类别给了企业相当的发展机会。但作为行业整体而言，原材料、劳动力成本的上升，产品技术水平的差距和人民币的升值因素，将会在相当一段时间压制电子元件行业的盈利水平。

1 铝电解电容器的结构与性能特点

    铝电解电容器是由经过腐蚀和形成氧化膜的阳极铝箔、经过腐蚀的阴极铝箔、中间隔着电解纸卷绕后，再浸渍工作电解液，然后密封在铝壳中而制成的。其性能特点如下所述。

1.1 单位体积电容量非常大

电容器的电容量C=ε0εrS/d，

    其中，ε0是真空电容率（常数），εr是介质材料的相对介电常数，S是电极的有效面积，d是介质材料的厚度。对于铝电解电容器，εr=8～10。阳极铝箔和阴极铝箔可以通过腐蚀使其表面积增加几十倍到几百倍。d=αVf,α≈1.4nm/V，Vf=10V～600V，则d约为0.014μm～0.9μm，比其它电容器小几倍到几百倍。因而，电解电容器的单位体积电容量比其它电容器大几倍到几十倍。

1.2 额定容量非常大

    由于电解电容器采用卷绕结构，很容易扩大体积，因此，可以很容易地做到几万微法甚至几十万微法的额定电容量。

1.3 具有自愈作用

    由于电容器内部有电解液，因此，在工作中，电容器阳极铝箔上的电介质一旦发生局部性破坏，电解液中的O2－或OH－或酸根离子在电场力的作用下迅速到达破坏位置，将破坏位置堵塞住，并将破坏的氧化膜修复，使电容器恢复正常状态。

1.4 工作电场强度高

    由于阳极氧化膜在形成过程中每伏特生长大约1.4nm，即阳极氧化膜生长时的电场强度约为7×107V/cm，其工作状态下的电场强度约为5×107V/cm，这个值远远大于陶瓷电容器和薄膜电容器的工作电场强度。

    1.5 价格优势

    由于制造铝电解电容器所使用的主要原材料都是普通工业材料，所用设备属于一般工业设备，自动化程度也较高，因此制造成本相对较低，尤其是单位容量的制造成本比其它类型的电容器具有压倒性优势。

    2 铝电解电容器存在的缺点

    2.1 有极性和有漏液的可能性

    由于电解电容器存在极性，在使用时必须注意正负极的正确接法，否则不仅电容器发挥不了作用,而且漏电流很大，短时间内电容器内部就会发热，破坏氧化膜，随即损坏。

    铝电解电容器用铝壳和橡胶塞密封，当工作电解液受热汽化后，容易从引线的根部渗出。电容器长期工作后，导致电解液干涸，使电容器失效。这是铝电解电容器的主要失效模式之一。

    2.2 损耗角正切值较大，温度、频率特性相对较差

    工作电解液在铝电解电容器中起着阴极的作用，由于工作电解液是离子导体，而离子的运动速度比电子的运动速度慢得多，导致工作电解液的电导率比电子导体的电导率低。再浸电解纸后其电导率进一步下降，因此，工作电解液所引起的等效串联电阻比其它电容器的金属电极所引起的等效串联电阻大，从而导致铝电解电容器的损耗角正切值较大，且频率特性相对较差。另外，由于液体材料的电导率受温度的影响较大，所以，铝电解电容器的温度特性也相对较差。

2.3 易老化

    工作电解液尽管采用的是弱酸/弱碱盐作为电解质，水和有机溶剂作溶剂，但仍然具有一定的腐蚀性，对电容器的阳极氧化膜和橡胶塞有一定的侵蚀作用。另外，电解质盐与溶剂之间随着时间的推移也会发生一定的化学反应。这些现象都将导致电容器的电性能劣化。

    总之，尽管铝电解电容器具有一定的缺点，限制了它在某些场合的应用，但是由于它的高容量和价格优势等显著的优点，使它在同陶瓷电容器、薄膜电容器、钽电解电容器的竞争中牢牢地占据着30％以上的份额。且随着汽车电子、变频技术等电力电子技术的发展，其所占比率将有大幅度上升的趋势。

    3 铝电解电容器的生命力

    随着科学技术的发展，尤其是集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）的发展，整个电容器行业能否持续发展，甚至还有没有生存空间受到人们的怀疑，然而，从1987年以来，全球电容器的生产量每年以20％以上的速度增长，使这种怀疑不攻自破。实践证明铝电解电容器具有极强的生命力。

    3.1IC的发展无法取代铝电解电容器

    一方面，由于IC的出现使部分小容量的电容器被集成到电路内部；另一方面，IC的发展使电路系统的工作频率大大提高，导致铝电解电容器在部分电路中被别的电容器所取代。但是，IC电路中的电源|稳压器部分却始终离不开电解电容器。另外，铝电解电容器自身性能的提高也向其它电容器的应用领域扩展。

    3.2 整机电路的变化只改变了铝电解电容器的型号

    开关电源的体积不断缩小，能量转换效率不断提高，使得开关电源的工作频率不断提高（从20kHz到500kHz，甚至达到1MHz以上），导致其输出部分的高频噪声加大，为了有效滤波，必须使用超低高频阻抗或低等效串联电阻（ESR）的电容器。

    3.3 其它电容器与铝电解电容器的相互补充

    多层独石陶瓷电容器使用的陶瓷介质的不断开发，介电常数不断提高，再加上其高频性能好以及片式化等有利条件，使其在低压小容量的应用场合具有一定优势。

    金属化薄膜的制备技术不断提高，使薄膜的耐压性大大提高，另外，薄膜电容器具有可靠性高、ESR小等优点，使薄膜电容器在中高压小容量的使用中有一定特长。

    钽电解电容器不仅具有优良的温度和频率特性，而且又具有片式化的优势，在低压中小容量的应用领域有一定的增长。

    双电层电容器的材料及制备技术不断进步，大大降低了其ESR，使其在低压大容量的应用领域具有竞争性。

    由此可见，中高压大容量铝电解电容器并没有受到其它电容器的冲击，具有其独特的优势。另外，在低压小容量方面虽然存在一定的竞争，其出路在于加快相关技术的研究开发，加强和继续扩大铝电解电容器现有优势，克服其自身的缺点。特别是近几年来，铝电解电容器已在多方面取得了长足的突破性进展，实现了质的飞跃。不仅其市场份额没有缩小，相反，其应用领域不断扩宽，呈现出高速增长，迎来了许多前所未有的发展机遇。

    4 铝电解电容器迎来难得的机遇

信息时代的到来，知识经济的出现，不仅给全球经济带来了福音，也给电子工业带来前所未有的繁荣，同样，铝电解电容器也得到空前的发展。

    4.1市场方面的机遇

  4.1.1 通信市场爆发式增长

    信息时代的到来，使得各种通信手段、网络技术得到蓬勃发展，程控交换机、电话机、手机、无绳电话机、呼机、台式计算机、笔记本电脑、掌上计算机、显示器、复印机、传真机、打印机、扫描仪、充电器等等，得到迅速普及，在其电源部分大量使用铝电解电容器。从低压到高压、从小容量到大容量，种类繁多，需求量巨大。

    4.1.2 汽车电子来势汹涌

    传统汽车电子化涉及十大电子系统，其中有电子仪器|仪表盘、电子喷油系统、汽车音响系统、发动机管理系统、全球定位系统、刹车防抱死系统、安全气囊系统、自动驾驶系统、自动窗系统、自动锁系统等。这些系统中全都或多或少地要使用铝电解电容器。而未来的电动汽车更是铝电解电容器新的增长点，每部电动汽车至少需要4只高压大容量铝电解电容器用在电池充电、电压转换、逆变器等电路中。

    4.1.3 家用电器的普及

    彩色电视机、音响、照相机、VCD、DVD、磁带录像机、激光唱机、变频空调、变频冰箱、洗衣机、微波炉、电饭锅、吸尘器、节能灯以及未来数字电视、机顶盒和数码相机等都是铝电解电容器的使用大户。一台数字电视机中铝电解电容器的需求量是普通电视机的3倍。

    4.1.4 工业领域

    随着计算机集成制造系统（CIMS）、数字加工中心、自动装配机等各种自动化技术的日益广泛，促进了变频技术的发展，工业领域大量使用开关电源、不间断电源（UPS）、逆变器、监视器、变频电机、数控设备，其中大量使用铝电解电容器。另外，激光加工、逆变焊机、电梯、石油勘探、第三代和第四代IGBT的开发、甚至发达国家高速公路的太阳能照明系统等等也需要使用大量的铝电解电容器。

    4.1.5 军事及航空航天领域

    近几年，军队作战已逐步变成电子对抗，电子装备水平的高低直接预示着战场的胜负。航空航天领域更是大量使用先进的电子设备。在这些电子设备中同样大量使用铝电解电容器。

    总之，只要是使用电子设备的地方，基本上都离不开铝电解电容器。有了这些机遇，铝电解电容器保持每年以20％以上的速度增长是不会存在问题的。

4.2 技术方面的机遇

4.2.1新型电容器的诞生

    近年来，由于材料科学的突飞猛进，使铝电解电容器的技术得以飞速发展。最具代表性的是以有机半导体材料如TCNQ（1S/cm）和导电聚合物如聚吡咯（120S/cm）等作为阴极材料研制出固体片式铝电解电容器。由于新型阴极材料具有比传统电解液（10－2S/cm以下）高得多的电导率，使新型铝电解电容器不仅实现了片式化，而且克服了传统铝电解电容器温度和频率特性差的缺点，达到近乎理想电容器的阻抗频率特性。使铝电解电容器的电性能和可靠性发生了质的飞跃，大大拓宽了铝电解电容器的应用领域。

4.2.2 传统电容器制造技术的改进

    高纯度、高性能铝箔材料的采用使材料的腐蚀性能大大改善，同时形成的介质氧化膜的漏电流大大降低；先进腐蚀和形成工艺的开发，使阴、阳极铝箔的比容量进一步增加，阳极箔的漏电流进一步下降；化学性稳定的电解质和溶剂，尤其是特种添加剂的应用，减小了对电容器原辅材料的侵蚀，减小了电解液的泄漏；加上新型密封材料的采用，大大提高了电容器的使用寿命和搁置寿命（达到105℃、3000h～5000h）；新型电解纸的开发，大大提高了离子的穿透速度，使电容器的ESR降低5倍～7倍，使同样容量的电容器在高频下相当于5只～7只普通电容器。这些材料和工艺技术的改进使传统的铝电解电容器的工作温度范围、可靠性、使用寿命、外形尺寸等的综合性能得到了大大提高。另外，液体立式片型铝电解电容器（V－chip）的开发成功，不仅缩小了电容器的体积，提高了电容器的性能，而且适应了表面贴装技术的发展潮流，进一步拓展了电解电容器的生存空间。

4.2.3 纳米复合材料的应用

    铁电材料如钛酸钡、钛酸锶等具有几百到几千的介电常数。纳米级铁电薄膜材料的制备与性能研究已经比较成熟。若能将纳米级铁电材料复合于阳极氧化膜上，形成复合氧化膜，必将大大提高阳极箔的比容，使铝电解电容器的体积显著缩小，可大大拓展其应用领域。

5 结束语

    铝电解电容器一直处于不断克服自身缺点，发挥本征优点的创新与发展过程中。新材料、新技术、新工艺不断涌现，新市场、新领域不断召唤与挑战，极大地促进了铝电解电容器的水平提高与性能改进，反过来又刺激了对铝电解电容器的需求和发展。随着铝电解电容器的新材料、新技术、新工艺不断的实用化，必将推动铝电解电容器进入一个新时代。

3G手机功能的扩展，增加了电子元件、器件的使用数量，加快了基础电子元器件的组合、集成步伐，促使元器件向微型化、高频化、模块化发展。但对国内元器件厂商而言，如何适应3G手机的技术要求，如何给手机配套，是一个新的课题。

3G手机元器件走向微型化高频化模块化

2008年7月1日中国移动对外公布了第二期TD终端的集采结果，总共20万部3G手机订单被19家制造厂家瓜分。这标志着3G移动通信已进入试运营阶段，并即将扩大使用规模，我们已经感受到它正蓄势待发。

更加丰富多彩的移动通信服务，如高速的手机视频、手机网络等多媒体功能被消费者所期待。

回顾手机的发展历程，从第一代模拟通信技术到第二代数字通信技术(2G)，再到第三代(3G)移动通信技术，通信技术近几年得到迅猛发展。现代通信技术对构成基本电路的电子元器件提出了新的要求，如小型化、高频化、单片化、模块化、集成化等。为实现手机或基站设备的新功能，需要开发与应用新型电子元器件，这为众多电子元器件企业带来了发展的新动力和良好商机。3G手机的出现和使用，扩大了手机的功能，为基础电子元器件进一步指明了发展方向，也给电子元器件厂商带来了机遇。但如何适应3G手机的技术要求，如何给手机配套，是厂商面临的一个新的课题。

3G手机对电子元器件的要求特点是：小型化、高频化、模块化，且用量大、质量高。以多层陶瓷电容器(MLCC)为代表的新一代片式元件由于其微型化、低成本、高频化、集成复合化、高可靠性及适于SMT技术(表面贴装技术)等优点而成为手机需求的热点，它正不断向0402、0201甚至01005尺寸发展，这更是3G手机所需求的。

1.微型化。3G手机中数量最多的三大无源被动元件：片式电容、片式电阻、片式电感，主流尺寸已经是0402，而大容量片式电容采用0603或0805尺寸。有的手机功能模块已采用0201尺寸元件，01005尺寸由于端头电极小、贴装比较困难，部分是组合到模块中，还未大量在手机中使用。

2.高频化。手机电路可分为射频电路、基板电路和电源电路等，这三种电路对电子元器件使用频率要求各不相同。以MLCC为例，射频模块中需要的MLCC技术含量较高，使用的频率在2.4GHz以上，现在国内厂商基本还没有进入；基板部分使用的频率不高，但需要使用大容量MLCC，技术特点是容量大、耐压要求高，一般需10μF，目前有少量国内厂家进入；在电源电路方面，使用的频率要求不高，国产MLCC已经可以满足要求，并得到了大量的应用。

3.模块化

(1) 集成无源元件(IPD)

近期有技术报道称，目前手机设计中开始采用集成无源元件(IPD)。

采用IPD可提高PCB板(印制电路板)组装密度，也可减少在PCB上放置离散器件所需的额外费用，从而获得较低的生产成本。IPD在一块集成芯片中提供多个无源元件的功能。只有当包含了10个或更多无源元件的IPD流行时，IPD的成本才会与购买和放置同等数量的离散元件的成本相当。目前最为流行的IPD为4芯片阵列，元件厂家最成功的是片式排阻、片式排容的使用，它减少了电路的电磁干扰并提高了数据传输速度。

(2) 低温共烧陶瓷技术(LTCC)

将电容、电感、电阻或一些有源元件复合在一起，采用低温共烧陶瓷技术(LTCC)、多层复合技术形成新型的模块式的电子元器件，是一个新的课题。LTCC以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子元器件集成化、模块化的重要发展方向，在国外及我国台湾地区发展迅猛，已初步形成产业雏形。利用LTCC制造片式无源集成器件和模块具有许多优点，第一，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率，降低生产成本。

总体来讲，作为电子信息行业下游的手机厂家，它们的研发和技术进步很活跃，移动通信的功能增值带动了手机技术的提升，同时，手机的外观设计也成为不容忽视的亮点。然而，作为已经标准化的电子元器件，其基本电性能不会有大的变动。3G手机功能的扩展，增加了电子元器件或电子器件数量，加快了基础电子元器件的组合、集成步伐。实际上包括手机在内的所有电子整机发展，是建立在基础电子元器件的技术范畴内，总的来说当前电子元器件能够满足3G手机功能的要求。

加快小尺寸电子元件开发与量产

从技术层面上，电子元器件对于电子整机，大多是被动的、适应性的，对于其上游产业，如电子材料，又是主动的，它先适应电子整机技术的要求，后争取引导电子行业的发展。它的发展促使厂商积极挖掘电子材料的功能、工艺技术的极限。如二十世纪，晶体二、三极管取代电子管，引起电子产业革命；二十世纪六七十年代片式元件兴起和半导体集成电路的产业化，为电子整机发展铺平了道路。日本村田公司正是以此理念在电子元器件技术、工艺、材料领域获得很大成功，至今仍是行业的领头企业。

风华高科也非常重视电子材料的研究开发，尤其是在片式电子元器件方面，拥有许多核心技术，拥有国家级电子工程开发中心、博士后流动工作站等，在电子材料研发方面具有多年的经验和技术，拥有多项自主知识产权，这也是有别于国内同行企业的优势之一。在手机的实际配套方面，风华高科6亿元的国家移动通信产品国产化配套专项项目——片式多层陶瓷电容器与片式电阻器产业化项目通过验收后，片式电阻先后取得了摩托罗拉、上海西门子和诺基亚的认证。片式电容器、片式电感尚在认证之中。2007年风华高科完成国家移动通信配套用贱金属镍电极0201-MLCC产业化鉴定，成为国内能够生产超小型0201尺寸电子元件的厂家之一。

近年来，风华高科正是看到了3G手机给电子元器件带来的新的商机，加大了产品结构和市场结构调整的力度，加快小尺寸产品的开发和量产进度，继续做大做强片式化电子元器件产业，以满足移动通信市场的需求。目前风华高科正密切与中兴通信、华为等国内3G手机厂商合作，并通过了部分产品的认证。

配套3G手机国内厂商仍需多方努力

我们也清楚地看到，国内主要的电子元件企业，在为3G手机配套方面仍需要从以下几方面努力，以争取在3G手机的商机中多分一杯羹。

1.配套能力。配套能力体现了电子元件厂家的核心技术。面对国际先进的电子元件厂商的竞争，国内厂家在LTCC技术、MLCC技术、MLCI技术方面相对落后，表现为一些关键电子元器件不能够配套生产，如：微波高Q电容、射频低损耗电感、射频滤波器、超小型声表面波滤波器等。

2.品牌效应。和许多直接面对消费者的商品一样，对于手机配套用电子元件，同样有一个品牌认知概念，例如MLCC，面对村田、太阳诱电、TDK、京瓷(AVX)、Kemet和国巨、华新科等品牌产品的竞争，风华高科将不断树立自己的品牌效应，为手机配套用电子元件实现国产化。

3.研发力量。从电子材料、电子元器件到手机整个生产链条中，笔者认为应重点在生产节点的技术研发上投入，例如好的电子元器件需要好的电子材料支持，手机选用合适的电子元器件需要元件厂家的技术支持与推荐。作为元件厂家，要培养一支既熟悉电子材料、电子元器件加工工艺、又熟悉电子元器件应用的研发技术队伍。

国外同行在这方面做得很好，国内厂家应从重视设备、营销方面，真正转为重视人才、重视研发的可持续发展道路上来，这是提升国内电子元器件技术水平的唯一出路。

4.市场开拓。为3G手机配套，是电子元器件厂家的目标，与手机设计工程师共同开发手机功能是市场开拓的重要内容和途径。

新一代电子元件正成为高技术发展的制高点和产业增长点。3G手机的兴起以及国际电子制造产业向中国的转移将对中国电子元件行业产生巨大的拉动作用。由于电子元件采购的本土化已是大势所趋，中国电子元件市场将在未来5到10年内高速增长。在电子元器件升级换代速度加快、国际性产业转移之时，国内企业将会抓住机遇，加大投入，研发具有自主知识产权的新一代电子元器件和无源集成材料系统、模块设计以及制程工艺。在继续扩大元件的片式化、微型化、高频化、高速化、模块化、绿色化的发展中，从单一品种的元件配套做起，如片式电阻、片式电容、片式电感等，再到射频滤波器、手机电池和其他模块化产品，慢慢地扩大配套的规模，在与国外企业的同台竞争中，寻求更新更快的发展。

高效率功率变换：开关电源设计追求的目标

相同体积的电源的功率耗散基本相同，因此，欲得到更大的输出功率，必须提高效率，同时，高的电源效率可以有效地减小功率半导体器件的应力，有利于提高其可靠性。

开关电源的损耗主要为：无源元件损耗和有源元件损耗

开关损耗一直困惑着开关电源设计者，由于功率半导体器件在开关过程中，器件上同时存在电流、电压，因而不可避免地存在开关损耗，如果开关电源中开关管和输出整流二极管能实现零电压开关或零电流开关，则其效率可以明显提高。

开关过程引起的开关损耗大致会占总输入功率的5%～10%，大幅度降低或消除这一损耗可使开关电源的效率提高5%～10%。最有效的方法是软开关技术或零电压开关或零电流开关技术。

在众多软开关的方案中，比较实用的有大功率的全桥变换器，通常采用移相零电压开关的控制 
方式，这种控制方式要求在初级侧需附加一续流电感以确保开关管在零电压状态下导通，由于较大的有效值电流流过，这个附加电感将发热(尽管比RC缓冲电路小得多)，因而在低压功率变换中并不采用。

无源无损耗缓冲电路的特点是不破坏常规PWM控制方式，设计/调试简单。尽管如此，无源无损耗缓冲电路和准谐振/零电压开关工作方式也存在一些缺点，如仅能实现关断软开关以及在反激式变换器中不太适于大负载范围变化。软开关中有源箝位是提高单管正/反激变换器效率的有效方法，最初的专利限制现在已失效，可以普遍应用。

功率半导体器件的进步：高效率功率变换的根本

功率半导体器件的进步特别是Power MOSFET的进步引发出功率变换的一系列的进步：Power MOSFET的极快的开关速度，使开关电源的开关频率从双极晶体管的20kHz提高到100kHz以上，有效地减小了无源储能元件(电感、电容)的体积。低压Power MOSFET使低压同步整流成为现实，器件的导通电压从肖特基二极管的0.5V左右，降低到同步整流器的0.1V甚至更低，使低压整流器的效率至少提高了 10%。高压Power MOSFET的导通压降和开关特性的改善，提高了开关电源的初级效率。功率半导体器件的功耗的降低也使散热器和整机的体积减小。

电源界有一个不成文的观点：不稳压的比稳压的效率高、不隔离的比隔离的效率高、窄范围输入电压的比宽范围输入的效率高。Vicor的48V输入电源模块的效率达到97%。交流输入开关电源需要功率因数校正，由于功率因数校正已具有稳压功能，在对输出纹波要求不高的应用(如输出接有蓄电池或超级电容器)，可以采用功率因数校正加不调节的隔离变换器电路拓扑，国外在1986年已有产品，效率到达93%以上。

在DC48V输入电压的电源模块中，效率在93%以上的模块几乎无一例外地采用前级稳压、后级不调节隔离的方案，并且将第一级的输出电容和第二级的输出电感取消，简化了电路结构。

国内的很多开关电源在设计上对结构设计的关注相对不够，有时会出现电源内的各部分温升不均，有的地方过热，有的地方几乎没有温升，甚至PCB上产生较大的损耗。一个好的开关电源应该是产生热的元件均匀分布在PCB上，而且发热元件的温升基本一致，PCB应有尽可能小的损耗，这在模块电源和塑料外壳的 Adapter的设计中尤为重要。

效率提高的同时：电源的电磁干扰得到减小

在开关电源的各种损耗中，电磁干扰所产生的损耗，在电源效率高到一定水平后将不容忽视。一方面电磁干扰本身消耗能量，特别是电源效率的提高往往需要软开关技术或零电压开关或零电流开关技术(无论是专门设置还是电路本身固有)，应用这些技术减缓了开关过程的电压、电流的变化速率或消除了开关过程，电磁干扰变得很小，不需要像常规开关电源电路中需要专门设置抑制电磁干扰的电路(这个电路是存在损耗的)。

开关电源进入:高效率功率变换时代

仔细分析，高效率功率变换看起来是很简单的，甚至有些电路拓扑在20多年前就有介绍(如两级变换拓扑结构，早在UNITRODE82/83年数据手册的 Application Note的AN19中就有介绍、TEK2235示波器中也采用了这种功率变换拓扑结构)，但受当时的技术水平，特别是人们认识的限制(总是认为两级变换的效率比单级低，而事实上两级变换可以实现事实上的固有的零电压开关，单级变换则需要特殊的附加电路和控制方式)而并没有得到承认和应用。器件的性能和人们认识的提高已经使两级变换作为高效率功率变换的主要方式之一。

    结语

如今对于开关电源设计工程师和制造厂商而言，先进的功率半导体器件可以方便得到，先进的电路拓扑和控制方式已经开始应用，他们所剩下的就是想办法提高自己的技术水平，同时创造更好的应用机会和市场份额。