<![CDATA[深圳龙人pcb抄板公司]]> 在线咨询2：


龙人反向技术研究室成立于2000年，下设深圳龙人反向技术研究室和北京龙人反向技术研究室，直属北京龙人计算机应用研究所。北京龙人计算机应用研究所是北京龙人计算机系统工程有限公司的技术开发机构，职能是承接本公司的所有研制任务。研究所拥有一批从业十多年的资深专业软、硬件研发工程师、他们拥有多年在Motorola实验室、中国科学院、日立中国研究中心、贝尔实验室、微软等研究机构工作的良好背景和资源，十多年来我们一直专注硬件、软件、驱动的设计与开发，积累了丰富的产品开发、OEM/ODM加工和功能测试的实际经验。

龙人反向技术研究室为各类电子企业、研究与开发机构提供快捷的、专业的、合法的技术开发、产品研制以及辅助开发方面的技术服务。目前主要提供：单面、双面、直至至二十八层的PCB设计、SI分析、EMC设计 ，PCB抄板（Copy,拷贝）、PCB改板、原理图设计及BOM单制作、PCB生产、样机制作与技术调试、成品的小批量、大批量的加工、产品的功能测试等技术服务工作，同时还提供应用软件、系统软件、嵌入式系统软件、硬件的设计以及硬件驱动程序的开发服务。

　　深圳工作室/样机制作中心 地处中国最大、最专业的电子零件配套中心——深圳华强北商业圈，北京工作室/北京研究&开发总部位于中国的硅谷——北京海淀区的北京高新技术试验产业园区的中关村。北京龙人计算机应用研究所在二地聚集了一批具有丰富实践经验的工程师队伍，其中，参与本项工作的工程技术人员、技术开发人员有100余人。依托北京龙人计算机应用研究所强劲的科技研发力量，凭借团结精干的员工队伍，与广大客户建立了长期合作关系，客户主要来自全国各地、港澳台以及东南亚、中东地区、北美洲、欧洲等国家和地区的企业、专业的研究机构、部队的研究所等。

“质量就是生命，产品就是人品”是我们对每一件产品品质的承诺，“服务至上，顾客满意”是本公司发展的宗旨，我们以最先进的设备、最专业的技术及努力执着的敬业精神，承载着每一位客户的重托与信任，竭尽全力为新老客户提供更优质的产品和服务。我们期待与您共创未来！

]]> http://www.bokee.net/companymodule/company_indexCompany.do?id=1483439 zh-cn 深圳龙人pcb抄板公司 Sat, 05 Jul 2008 00:00:00 CST 5 3G手机影响PCB技术方向 http://www.bokee.net/companymodule/weblog_viewEntry.do?id=2215333 印制电路板的设计越来越多地向二阶、三阶甚至更多的高密度互连积层发展。手机功能不断增加，在手机印制板面积基本不变的前提下，手机用HDI板有以下几个趋势：一是基本为二阶HDI结构，部分甚至需要三阶的HDI结构；二是线宽间距基本在75μm左右，更小的为50μm，最小的 BGA孔均达到0.5mm，不久将达到0.4mm；三是堆叠设计的盲孔/埋孔需要电镀铜填孔或树脂塞孔，确保互连可靠性及板面平整度；四是微盲孔/埋孔的直径和焊盘的直径越来越小。随着3G手机成为“个人多媒体中心”，三阶HDI必然成为3G手机未来采用的主流。
新的趋势出现必然影响PCB产业下一步的发展方向，在3G之前的2G、2.5G时代这一相当长的时间内，为了节约成本，PCB的层数被努力压缩，布线密度不断提高，使得普通手机用HDI板的加工难度在不断增加的同时，层数和阶数的增长却一度比较迟缓。3G手机的出现和日趋成熟，或许可以让这种情形有所改观。这就出现了两种可能：
首先，在低层、低阶PCB上整合诸多功能的同时，又要保证数据传输速度的极大提高，势必会造成布线密度的继续增加以及对于阻抗等特性控制更加精确。手机“轻、薄、短、小”的理念在3G手机上仍会延续，目前相较于普通手机，体积庞大的3G手机要缩水到同等体积或者更小，无疑会继续推动PCB往低层、低阶、高密度的方向发展。
其次，在布线密度、特性控制难以满足更进一步的需求的时候，必然会带来PCB的层数、阶数的提高。高层、高阶对于提高 PCB容量的作用无疑是明显的，而且目前看来也不是很困难的事情。但由于3G手机的使用范围及特性———“轻、薄、短、小”的要求依然存在，其体积就不可能无限制增大，那么层数的增多就必然造成层间距的不断缩小。]]> http://www.bokee.net/companymodule/weblog_viewEntry.do?id=2215333 pcb8848 Mon, 20 Oct 2008 10:45:48 CST 深圳龙人pcb工作室-专业的电路板抄板 http://www.bokee.net/companymodule/weblog_viewEntry.do?id=2093664  龙人电路板抄板即是在已有PCB电路板的情况下,对电路板进行克隆、样机制作、元器件替换、制作BOM清单、导出原理图等；其中对电路板进行克隆包括单板克隆和整套电路板克隆等。

    在抄板行业里，龙人拥有十多年的实战经验，对各行各业的电子产品电路板基本都进行过克隆及样机制作工作，对于抄板周期的控制、难点技术攻关、成本价格有着绝对的优势。

    龙人PCB工作室隶属于北京龙人计算机系统工程有限公司深圳分的研究机构； 公司不断改革创新，完善机制，引进新型人才，一直是电子产品反向技术研究方面的领跑者；虽被模仿，却从未被超越。

    当今电子产品产品更新换代可谓神速；龙人抄板工程师在完全掌握传统电路板结构模式及基本电路的基础上，更是在不断随着电子产品的更新，提升自我的研发能力；全力保证了克隆出的产品，与客户提供的样板100%一样；更是减少了对各种盲埋孔较多的产品抄板周期，节省了客户时间，降低了成本。

    龙人抄板过程中，结合最前沿的设计软件及工艺技术，可为您打造完美的样机；其中也可为您生成各类软件格式文档，如：PowerPCB、Protel99/Se、PAD2000等。也许您克隆的产品需要生成原理图，BOM物料清单等，我们一样可以为您全程服务。

假如您要克隆的产品出厂时间较早，元器件已经停产，请找龙人，我们的BOM工程师和采购工程师会为您解决疑难；假如您要克隆的电路板较前沿；电路、元器件复杂，也请找龙人，我们的抄板工程师和PCB设计及调试工程师等会保证为您做出100%准确的原理图及完美样机...

 

 

]]> http://www.bokee.net/companymodule/weblog_viewEntry.do?id=2093664 pcb抄板研究 pcb8848 pcb抄板研究 Fri, 29 Aug 2008 10:22:40 CST 最权威的PCB抄板/PCB克隆流程 http://www.bokee.net/companymodule/weblog_viewEntry.do?id=1987876 PCB抄板/PCB克隆步骤如下：

  第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

  第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

  第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。

  第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

  第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

  第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

  第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。

  第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

以上是PCB抄板业界最权威的企业之一（龙人计算机）不久前公布的。

来自：http://www.lrpcb.cn

 

]]> http://www.bokee.net/companymodule/weblog_viewEntry.do?id=1987876 pcb抄板研究 pcb8848 pcb抄板研究 Wed, 16 Jul 2008 17:32:31 CST