企业介绍
王氏电子有限公司（WEC）创建于1977年。专门为OEM客户制造产品。1979年由多个商业单元联合组成王氏工业（集团）有限公司，以王氏集团公司统一运作。1983年经大规模扩展后，组成王氏国际（集团）有限公司。同年在香港股 更详细
- 行业：集成电路
- 地区：深圳市宝安区沙井镇万丰工业区万丰中路222号
- 电话：(0755)27263128
- 传真：(0755)27263887
创建者
- 黄晓祥
- 地区：深圳市
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- FrozenThrone (公众)
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北美SMT的发展状况
作者：Gail Flower、Michelle M. Boisvert
在为将来作打算时，首先要认识到自己的状况。因此，SMT杂志收集了有关的数据，这些数据说明了在北美表面贴装设备、材料和EMS/ODM市场的状况，以及它们的发展方向。目前，大批量的电路板生产是在北美以外的地区进行。电子组装业继续移到劳动力成本低的地区──中国、印度、匈牙利，近来则移往越南。北美地区大多是从事批量小、品种多的电子组装件的生产，但是巴西和墨西哥的部分地区除外，这些地区的劳动力成本低，主要从事产量较大的产品的生产。
大部分增长都是在北美以外的地区。iSuppli公司预计，从2006到2011年，越南的合约制造的年复合增长率（CAGR）为121.9%。泰国的年复合增长率预计为8.7%，马来西亚7.1%，新加坡6.9%。如果考虑到2001年是电子行业增长的最低点，电子产品市场到2006年才再次恢复到健康和稳定发展。全世界电子市场仍然继续向好。但是，如果用IPC的北美印刷电路板订单出货情况来看市场，能够反映电子产品组装市场发展状况的是“稳定”二字，而不是增长率。
在2010年之前，全球EMS和ODM市场的增长率将保持在每年11.6%，但北美市场的增长率只有6%[1]。2005年，北美EMS和ODM的净利润达到了4,960万美元，墨西哥是1,340万美元。到2010年，北美市场的净利润预计将达到6,630万美元，墨西哥预计将增加1,380万美元的收入，达到2,720万美元。亚洲市场2005年的净利润为8,500万美元，到2010年预计将达到18,670万美元，其中中国将达到10,500万美元。
热点
北美汽车电子产品OEM市场的增长速度预计将保持在6.7%，到2008年，年销售额将达到333亿美元，超过整个行业的增长。由于美国在轻型汽车生产上保持领先，美国将继续称霸北美汽车电子产品市场，但是墨西哥汽车电子市场的增长将高于美国。可能的增长将来自高级电子产品，例如，获得美国政府授权的有源汽车轮胎压力监视系统。混合型电动汽车的动力、控制和安全，都离不开电子技术。这种汽车的广泛使用将推动這個市场的增长。
Frost & Sullivan公司认为美国电子医疗器械市场将保持健康发展，2006年该行业的销售额为37.9亿美元，预计到2013年将达到89亿美元。由于认证、责任、美国食品与药品管理局（FDA）的规定和这些高利润产品的保护性质，这个市场基本上不会向海外发展。医疗市场是电子组装市场中非常特殊的一个市场，大约占电子组装市场总额的3％左右。然而，这部分EMS市场极有可能继续留在北美地区[2]。北美地区的公司服务的其他市场包括通讯、工业电子产品、仪器仪表和政府使用的设备[3]。
2006年，专门为军队和政府服务的生产制造活动从10％上升到15％。从现在起到2010年，美国仍将牢牢掌握军用电子产品制造市场，然而，从2005年到2010年，美国在其他市场的占有率的确下降了，例如医疗和工业市场[4]。
总而言之，2005年，在北美，销售额不到两千万美元的小型EMS公司的收入增加了10％。与此同时，销售额超过一亿美元的大型EMS公司的销售收入减少了五百万美元。EMS公司纷纷移师劳动力价格更低的地区，这可能是导致出现这种情况的真正原因。然而除了亚洲还有其他地区从事低成本的生产。在北美，墨西哥在中国之前就己经从事低成本制造业外包服务了，预计到2010年它的年复合增长率（CAGR）将到达15.2％。制造业迁移回到墨西哥的原因有很多，例如知识产权（IP）保护、物流、质量问题和进出口关税。
SMT设备
就SMT设备而言，北美市场在全球市场上的地位举足轻重，目前北美贴片设备的市场占有率占全世界的12.9％，其中销往美国的设备大约占到8％－9％。大部分贴片设备生产商认为2007年的产品销量将略低于2006年。行业内的一位专家估计，整个贴片机市场的销售额达到35,000万美元，但是，有些部件，例如Contact Systems 和 Universal Instruments的部件，实际是在美国制造的。
行业内的专家们一致认为，电子行业的清洗设备是另一番景象。这个市场规模比较小，北美市场的规模估计在1,000万美元左右，全球市场约为3,000万美元。美国已经成为全世界清洗设备最大的产地。Austin American Technologies、Speedline Technologies和Aqueous Technologies这些公司在这个市场中各占有一席之地，它们为要求环保的无铅材料的市场——一个一直在变化着的市场——提供合适的设备，各自找到了自己的专业市场。
清洗化学药品市场的规模和设备市场相当。根据那些用来清洗电路板、模板和组装件的化学药品，可以计算出北美市场的规模大约在1,000万到1,200万美元之间，全球市场的规模大约在2,500万美元左右。电路板组装正在移往劳动力成本更低的地区，但是在北美地区，则生产高科技医疗、军用和汽车电路板，这些产品的生命期比较长。而且，北
北美仍然是全球最大的半导体芯片市场。因为用这些IC生产出来的更小的高级封装需要清洗，所以清洗化学品将遇到巨大的挑战。因此，ZESTRON、Kyzen、Aqueous Technologies等公司都认为清洗化学药品市场正在扩大。
从2003年到2006年向无铅工艺过渡影响到再流焊设备销量的增长。目前，大多数供应商销售业绩平平，同时平均销售价格在下降。根据欧盟（EU）RoHS法规生产无铅产品的电子设备制造商，已经在2003-2006年这段时间购买了新的设备，所以目前再流焊设备的销售势头开始放缓。再流焊设备的市场总量大约在两亿美元左右，其中美国和欧洲各占大约25％，亚洲为50％。根据这个市场的设备供应商估计，北美地区选择性焊接市场呈增长势头。北美地区以外的其他地区，这个市场的增长速度越来越快，特别是亚洲，已经超过了北美地区。
焊料供应市场的增长与国内生产总值（GDP）一致。材料供应商，特别是焊料制造商，最近的环保法规都对它们有利，例如欧盟RoHS法例，它从某些方面在推动着人们去购买无铅焊料。但是，经过调整的焊料合金成分中锡的含量高于锡铅焊料，还有银，因此焊料生产商和供应商面临着价格上的压力。由于锡和银的价格达到一年来的新高，焊料公司也被迫重新调整了含锡焊料的价格。英国国际锡研究所（ITRI）的报告预测，2007年的锡消费量将超出锡矿的供应量。在2007年，它的价格将继续攀升。
在过去的十八个月中，还有其他原因导致白银价格上涨。由于无铅焊料合金的需求量增加，特别是锡银铜（SAC）合金，也在推动银价上扬。以此相反，制造商还没有为无铅焊接工艺确定到底要用哪一种合金成分。出于可靠性的考虑，制造商正在逐步淘汰SAC305/405配方。尤其是对于存在日常磨损的便携电子设备，制造商们正在尝试着用银含量比较低（0.3%到 2.5%）和掺有少量杂质的SAC基焊锡球来解决金属互化物失效的问题。这类故障往往是由于跌落或者撞击，以及在产品搬运和装卸时的碰撞造成的。减少银的含量会降低焊点的弹性模数和金属间化合物的厚度，提高了大多数焊点的柔韧性。因此，能够生产出有竞争力的无铅焊料的公司仍然有一定的增长空间[5]。
现在焊接材料的发展趋势是把生产移到美国以外的地区，但是北美仍然是焊接材料的主要产地，大量是在墨西哥生产的。迁往成本较低的地区生产可以降低目前金属材料价格历史性高位的影响，使焊膏价格保持相对稳定。把盈利维持在能够充分支持研究和技术的水平，对于所有焊料制造商，这是一个挑战，特别是那些设在生产成本较高地区（例如美国）的公司。价格压力也会随地区的不同而出现变化。在劳动力成本低的市场，成品率较高、返工较少、更适合于生产的材料，其价值无法得到充分的体现。确信电子公司全球产品经理Mitch Holtzer认为，环保问题也会随着地区的变化而存在差别，由于美洲地区缺少正式的RoHS法例，这个地区在过渡到无铅生产上远远落在世界其他地区的后面。为了不断获得成功，北美市场的焊料供应商必须不断开发出新的材料，以提高产量和生产力、减少工艺的变动。
参考文献
1. executive Market and Technology Forum, “2005-2006 Industry Analysis and Forecast of the Worldwide Electronics Manufacturing Services (EMS) Industry,” IPC, October 2006.
2. Tanel, Gary, “Electronics Manufacturing Trends in the U.S.,” SMT, May 2007.
3. Chanoff, Matt, “Five-year Forecast, EMS and ODM Manufacturing: Drivers, Market Sectors, Geographies,” Technology Forecasters, Inc., Quarterly Forum, Sept. 2006.
4. Moloznik, Bruce; Holtzer, Mitch; Dixon, Doug; Berntson, Ross; “Global Impact of Rising Metal Costs,” SMT In-Depth: Solder, May 3, 2007.
5. Reid, Karen and Wable, Girish; “Benefits of Changing BGA Solder Ball Metallurgy,” SMT, August 2007.
Gail Flower是《SMT》杂志总编辑，电话：（1）603 891-9395，电子邮件：gailf@pennwell.com；Michelle M. Boisvert是《SMT》杂志常务编辑，电话：（1）603 891-9310，电子邮件：mboisvert@pennwell.com。
在为将来作打算时，首先要认识到自己的状况。因此，SMT杂志收集了有关的数据，这些数据说明了在北美表面贴装设备、材料和EMS/ODM市场的状况，以及它们的发展方向。目前，大批量的电路板生产是在北美以外的地区进行。电子组装业继续移到劳动力成本低的地区──中国、印度、匈牙利，近来则移往越南。北美地区大多是从事批量小、品种多的电子组装件的生产，但是巴西和墨西哥的部分地区除外，这些地区的劳动力成本低，主要从事产量较大的产品的生产。
大部分增长都是在北美以外的地区。iSuppli公司预计，从2006到2011年，越南的合约制造的年复合增长率（CAGR）为121.9%。泰国的年复合增长率预计为8.7%，马来西亚7.1%，新加坡6.9%。如果考虑到2001年是电子行业增长的最低点，电子产品市场到2006年才再次恢复到健康和稳定发展。全世界电子市场仍然继续向好。但是，如果用IPC的北美印刷电路板订单出货情况来看市场，能够反映电子产品组装市场发展状况的是“稳定”二字，而不是增长率。
在2010年之前，全球EMS和ODM市场的增长率将保持在每年11.6%，但北美市场的增长率只有6%[1]。2005年，北美EMS和ODM的净利润达到了4,960万美元，墨西哥是1,340万美元。到2010年，北美市场的净利润预计将达到6,630万美元，墨西哥预计将增加1,380万美元的收入，达到2,720万美元。亚洲市场2005年的净利润为8,500万美元，到2010年预计将达到18,670万美元，其中中国将达到10,500万美元。
热点
北美汽车电子产品OEM市场的增长速度预计将保持在6.7%，到2008年，年销售额将达到333亿美元，超过整个行业的增长。由于美国在轻型汽车生产上保持领先，美国将继续称霸北美汽车电子产品市场，但是墨西哥汽车电子市场的增长将高于美国。可能的增长将来自高级电子产品，例如，获得美国政府授权的有源汽车轮胎压力监视系统。混合型电动汽车的动力、控制和安全，都离不开电子技术。这种汽车的广泛使用将推动這個市场的增长。
Frost & Sullivan公司认为美国电子医疗器械市场将保持健康发展，2006年该行业的销售额为37.9亿美元，预计到2013年将达到89亿美元。由于认证、责任、美国食品与药品管理局（FDA）的规定和这些高利润产品的保护性质，这个市场基本上不会向海外发展。医疗市场是电子组装市场中非常特殊的一个市场，大约占电子组装市场总额的3％左右。然而，这部分EMS市场极有可能继续留在北美地区[2]。北美地区的公司服务的其他市场包括通讯、工业电子产品、仪器仪表和政府使用的设备[3]。
2006年，专门为军队和政府服务的生产制造活动从10％上升到15％。从现在起到2010年，美国仍将牢牢掌握军用电子产品制造市场，然而，从2005年到2010年，美国在其他市场的占有率的确下降了，例如医疗和工业市场[4]。
总而言之，2005年，在北美，销售额不到两千万美元的小型EMS公司的收入增加了10％。与此同时，销售额超过一亿美元的大型EMS公司的销售收入减少了五百万美元。EMS公司纷纷移师劳动力价格更低的地区，这可能是导致出现这种情况的真正原因。然而除了亚洲还有其他地区从事低成本的生产。在北美，墨西哥在中国之前就己经从事低成本制造业外包服务了，预计到2010年它的年复合增长率（CAGR）将到达15.2％。制造业迁移回到墨西哥的原因有很多，例如知识产权（IP）保护、物流、质量问题和进出口关税。
SMT设备
就SMT设备而言，北美市场在全球市场上的地位举足轻重，目前北美贴片设备的市场占有率占全世界的12.9％，其中销往美国的设备大约占到8％－9％。大部分贴片设备生产商认为2007年的产品销量将略低于2006年。行业内的一位专家估计，整个贴片机市场的销售额达到35,000万美元，但是，有些部件，例如Contact Systems 和 Universal Instruments的部件，实际是在美国制造的。
行业内的专家们一致认为，电子行业的清洗设备是另一番景象。这个市场规模比较小，北美市场的规模估计在1,000万美元左右，全球市场约为3,000万美元。美国已经成为全世界清洗设备最大的产地。Austin American Technologies、Speedline Technologies和Aqueous Technologies这些公司在这个市场中各占有一席之地，它们为要求环保的无铅材料的市场——一个一直在变化着的市场——提供合适的设备，各自找到了自己的专业市场。
清洗化学药品市场的规模和设备市场相当。根据那些用来清洗电路板、模板和组装件的化学药品，可以计算出北美市场的规模大约在1,000万到1,200万美元之间，全球市场的规模大约在2,500万美元左右。电路板组装正在移往劳动力成本更低的地区，但是在北美地区，则生产高科技医疗、军用和汽车电路板，这些产品的生命期比较长。而且，北
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从2003年到2006年向无铅工艺过渡影响到再流焊设备销量的增长。目前，大多数供应商销售业绩平平，同时平均销售价格在下降。根据欧盟（EU）RoHS法规生产无铅产品的电子设备制造商，已经在2003-2006年这段时间购买了新的设备，所以目前再流焊设备的销售势头开始放缓。再流焊设备的市场总量大约在两亿美元左右，其中美国和欧洲各占大约25％，亚洲为50％。根据这个市场的设备供应商估计，北美地区选择性焊接市场呈增长势头。北美地区以外的其他地区，这个市场的增长速度越来越快，特别是亚洲，已经超过了北美地区。
焊料供应市场的增长与国内生产总值（GDP）一致。材料供应商，特别是焊料制造商，最近的环保法规都对它们有利，例如欧盟RoHS法例，它从某些方面在推动着人们去购买无铅焊料。但是，经过调整的焊料合金成分中锡的含量高于锡铅焊料，还有银，因此焊料生产商和供应商面临着价格上的压力。由于锡和银的价格达到一年来的新高，焊料公司也被迫重新调整了含锡焊料的价格。英国国际锡研究所（ITRI）的报告预测，2007年的锡消费量将超出锡矿的供应量。在2007年，它的价格将继续攀升。
在过去的十八个月中，还有其他原因导致白银价格上涨。由于无铅焊料合金的需求量增加，特别是锡银铜（SAC）合金，也在推动银价上扬。以此相反，制造商还没有为无铅焊接工艺确定到底要用哪一种合金成分。出于可靠性的考虑，制造商正在逐步淘汰SAC305/405配方。尤其是对于存在日常磨损的便携电子设备，制造商们正在尝试着用银含量比较低（0.3%到 2.5%）和掺有少量杂质的SAC基焊锡球来解决金属互化物失效的问题。这类故障往往是由于跌落或者撞击，以及在产品搬运和装卸时的碰撞造成的。减少银的含量会降低焊点的弹性模数和金属间化合物的厚度，提高了大多数焊点的柔韧性。因此，能够生产出有竞争力的无铅焊料的公司仍然有一定的增长空间[5]。
现在焊接材料的发展趋势是把生产移到美国以外的地区，但是北美仍然是焊接材料的主要产地，大量是在墨西哥生产的。迁往成本较低的地区生产可以降低目前金属材料价格历史性高位的影响，使焊膏价格保持相对稳定。把盈利维持在能够充分支持研究和技术的水平，对于所有焊料制造商，这是一个挑战，特别是那些设在生产成本较高地区（例如美国）的公司。价格压力也会随地区的不同而出现变化。在劳动力成本低的市场，成品率较高、返工较少、更适合于生产的材料，其价值无法得到充分的体现。确信电子公司全球产品经理Mitch Holtzer认为，环保问题也会随着地区的变化而存在差别，由于美洲地区缺少正式的RoHS法例，这个地区在过渡到无铅生产上远远落在世界其他地区的后面。为了不断获得成功，北美市场的焊料供应商必须不断开发出新的材料，以提高产量和生产力、减少工艺的变动。
参考文献
1. executive Market and Technology Forum, “2005-2006 Industry Analysis and Forecast of the Worldwide Electronics Manufacturing Services (EMS) Industry,” IPC, October 2006.
2. Tanel, Gary, “Electronics Manufacturing Trends in the U.S.,” SMT, May 2007.
3. Chanoff, Matt, “Five-year Forecast, EMS and ODM Manufacturing: Drivers, Market Sectors, Geographies,” Technology Forecasters, Inc., Quarterly Forum, Sept. 2006.
4. Moloznik, Bruce; Holtzer, Mitch; Dixon, Doug; Berntson, Ross; “Global Impact of Rising Metal Costs,” SMT In-Depth: Solder, May 3, 2007.
5. Reid, Karen and Wable, Girish; “Benefits of Changing BGA Solder Ball Metallurgy,” SMT, August 2007.
Gail Flower是《SMT》杂志总编辑，电话：（1）603 891-9395，电子邮件：gailf@pennwell.com；Michelle M. Boisvert是《SMT》杂志常务编辑，电话：（1）603 891-9310，电子邮件：mboisvert@pennwell.com。
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