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尽管中国IC设计公司在过去的数年中已经取得了长足的发展和进步，然而相对于目前在市场上占据主导地位的领先的国际半导体公司来说，无论在规模还是在技术上，本土公司都无法与之相提并论。Cadence公司全球副总裁亚太区总裁居龙就表示，与美国相比，中国IC设计公司的整体水平要落后两代。“在半导体行业，如何实现从制造打过向设计大国的转变，我们还有很长的一段路要走。”他指出，大陆IC设计业应该向台湾地区的同行学习，在打造品牌影响力上做足功夫。而在这个过程中，政府部门能够发挥的作用应该比现在更多。

　　“设计大国”任重道远

　　中国IC设计产业在近几年经历了令人瞩目的高速发展：2003年～2007年，中国IC设计产业规模从44.9亿元增加到225.7亿元，5年间增长了5倍。正是在上述情况下，行业内开始出现“力争5年内实现销售额超过10亿美元的本土IC设计公司零的突破”的口号。然而，即使在全球半导体产业欣欣向荣的2007年，本土IC设计业却出现了增长率大幅下滑的情况：相比2006年的49.8%，2007年的增长率只有21.2%，与2002～2006年间71.3%的CAGR相比更是相形见绌。居龙表示

　　居龙表示，半导体行业的技术领先性体现在制造、封装测试和设计三个方面。“从制造来看，台积电已经开始45nm工艺的代工服务，SMIC则已前进到65nm；而封测上，包括日月光在内的主要封测企业都已在大陆设厂投资，日月光还在上海设立了研发中心。也就是说在封装测试上我们几乎没有差别，最多也就是半代左右，而在工艺应用方面差了一代，但是在设计方面，我个人认为几乎存在着两代左右的差距。”他说，“我们的设计最落后，但我们缺少的恰恰就是设计这部分。”

　　在商业上，本土公司的差距同样明显。据悉，台湾代工厂07年的营收大概是100亿美元左右，大陆的数字是25～30亿美金，大概在1/4～1/3之间。然而，两岸在Fabless上的营收差距却与这个比例相去甚远。“设计方面，真正成功的大公司在大陆几乎找不到。以三家纳斯达克上市公司(炬力、中星微、展讯)为例，他们在本土同行中可以算是比较出色的，但如果从全球来看，这些企业的竞争力还比较弱，也远远不能跻身顶级供应商的行列。”居龙表示，“很显然，从制造大国进入到设计大国，我们还有很长一段路要走。”
 

　　政府可以做得更多

　　如何提高竞争力？核心的IP当然必不可少，然而在这之后更要懂得如何以此为基础进行差异化，并推出属于真正自己的产品和品牌。很显然，MTK就是这种策略的成功实践者。得益于这种策略，这家台湾Fabless公司已经是全球光储存磁碟机和播放器领域的领导厂商，而目前在手机领域也是来势汹汹，并且准备在数字电视领域大施拳脚。

　　距离营收10亿美元，大陆本土企业还有很长的路要走。然而MTK和Novatek已经跨入了10亿美元俱乐部。毫无疑问，随着两岸大环境的逐步回暖，将会有越来越多的台湾Fabless公司快速进入大陆市场。与国际厂商和大陆本土公司相比，这些企业有着既本土又国际的独特优势。这意味着年轻的本地IC设计业将会面临更加残酷的竞争环境。然而正如居龙所言：“国内市场是开放的，本土企业将如何与之竞争？在这方面，业界似乎还没有一条非常清晰的思路。”

 
　　不过无论怎样，政府扶持都是中国IC产业发展壮大的一条必然之路。虽然在在“十一五”规划当中，IC产业已经被确立为重点发展的“核心产业”。而中国财政部、国家税务总局也在今年4月公布了最新的企业所得税优惠政策，以鼓励集成电路产业和软件产业发展。然而居龙认为，在这方面，政府还可以做得更多。

全球最大芯片塑封料厂汉高华威叶如龙博客http://wbt510.blog.bokee.net 
　　居龙建议，政府应该在半导体产业中的整体规划和布局中，优先发展IC设计业。“只有首先把IC设计发展起来，才能带动整个半导体产业。”。此外，执行机构“还能够更加积极一些，相关计划也可以更加具有持续性”。他举例说：“许多项目都是先宣传一年，然后再计划一年，等到第三年开始启动，已经浪费了不少时间。”

 
　　“与游戏、消费、金融、地产等地域性较强的行业不同，但凡IC设计就必须要面临全球性的竞争。试想如果不是顶尖方案，华为怎么可能考虑采用你的芯片？”他指出，在IC设计领域，国家必须要有前瞻性的眼光和举措。而如果要和这些世界级的企业进行竞争，就必须想办法去超越他们。他警告说，一旦外来的IC设计企业在中国站稳脚跟，并且在人才争夺战中取得胜利，国内IC设计业将会永远失去机会，而今后一两年将是非常关键的时期。“政府部门要有危机感，想办法进行更积极的扶持，我觉得这很重要。”

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　　然而，政府扶持并不等于就是把钱交到企业手里，也可以是合作的模式。居龙就表示， Cadence正在准备计划和政府相关机构进行合作，通过建立一个公共软件平台来帮助规模相对较小的本土IC设计公司来进行IC验证，从而快速提高中国IC设计的整体能力和水平。“在当今日渐复杂和昂贵的IC设计中，仅有经验是远远不够的，开发环境正在变得日益重要。”居龙强调，“以Nvidia为例，通过这样一个验证平台，他们可以跳过流片环节直接进入量产阶段。这将节约大量的资金投入，并把进行大规模IC的设计门槛降到最低。”

　　除了验证，还有先进工艺的问题——由于产品定位的原因，本土IC设计公司所选用的工艺大都比国外厂商落后两至三代，再加上一些采用了先进工艺的本土公司财务状况并不十分乐观，业界出现了一些声音，认为以中国目前的设计水平，不需要采用多么先进的工艺。居龙对此表示反对。他指出， “低端设计只能养活自己，但永远不可能在国际舞台上与国际大厂进行竞争，只会让自己的生存空间越来越小。”