本事业部销售（微电子、光学、半导体、集成电路、精密仪器、航天科技、医药、食品等高科技行业）净化设备、空调配件，中央空调系列产品,防静电产品代理；无尘室系统工程设计，安装调试为一体的专业化经营模式。为承建单位创造安全，舒适的洁净环境。

生产基地主要生产Dekebeier德克贝尔品牌中央空调系列产品,(恒温恒温机,洁净式空调机,医药空调机,全新风洁净式空调机,螺杆式冷水机组,水冷风冷柜机,工业冷水机组,风冷管道机组,组合式洁净风柜.);空气过滤器(初、中、高效过滤器)；洁净设备(风淋室、货淋室、超净工作台、FFU洁净单元、传递窗、高效送风口、洁净棚、无尘生产线等净化设备)；空调配件(铝合金风口、风量调节阀、消声器、静压箱等空调配件0，全部产品都按标准（ISO/9001 ISO/DIS14644-1、U.S.A/SMACNA GB50243-2001）生产。材质采用优质材料制作，外形美观，制作精良，已被国内外知名的大型的工程公司、工厂采用，并得到客户一致好评。

德克贝尔以“诚信为本，厚德载物”，经营理念，本着“质量第一、客户至上、开拓创新、精益求精”的宗旨，创造一流的国际化管理公司。

远程微粒计算

Met One 4500系列远程空气微粒计数器可对电子、生命科学和工业环境中的小环境洁净室进行远程监控、惰性气体采样和验证。其最小灵敏度为0.3～0.5祄，流率为2.83lpm。“长寿命激光”二极管可以延长使用寿命。该设备可采用Modbus协议设备监控系统与脉冲通信协议集成在一起，还可以与该公司的Ultra Vision在线软件组合，以便利用单控制台监控一个洁净室

半导体无尘室安全工作规范

一、无尘室须知

1. 进入无尘室前，必须知会管理人，并通过基本训练。

2. 进入无尘室严禁吸烟，吃(饮)食，外来杂物(如报章，杂志，铅笔...等)不可携入，并严禁嘻闹奔跑及团聚谈天。

3. 进入无尘室前，需在规定之处所脱鞋，将鞋置于鞋柜内，外衣置于衣柜内，私人物品置于私人柜内，柜内不可放置食物。

4. 进入无尘室须先在更衣室，将口罩，无尘帽，无尘衣以及鞋套按规定依程序穿戴整齐，再经空气洗尘室洗尘，并踩踏除尘地毯(洗尘室地板上)方得进入。

5. 戴口罩时，应将口罩戴在鼻子之上，以将口鼻孔盖住为原则，以免呼吸时污染芯片。

6. 穿着无尘衣，无尘帽前应先整理服装以及头发，以免着上无尘衣后，不得整理又感不适。

7. 整肃仪容后，先戴无尘帽，无尘帽的穿戴原则系:

(1)头发必须完全覆盖在帽内，不得外露。

(2)无尘帽之下摆要平散于两肩之上，穿上工作衣后，方不致下摆脱出，裸露肩颈部。

8. 无尘帽戴妥后，再着无尘衣，无尘衣应尺吋合宜，才不致有裤管或衣袖太短而裸露皮肤之虞，穿衣时应注意帽之下摆应保平整之状态，无尘衣不可反穿。

9. 穿着无尘衣后，才着鞋套，拉上鞋套并将鞋套整平，确实盖在裤管之上。

10. 戴手套时应避免以光手碰触手套之手掌及指尖处(防止钠离子污染)，戴上手套后，应将手套之手腕置于衣袖内，以隔绝污染源。

11. 无尘衣着妥后，经洗尘，并踩踏除尘毯，方得进入无尘室。

12. 不论进入或离开无尘室，须按规定在更衣室脱无尘衣，不可在其它区域为之，尤不可在无尘室内边走边脱。

13. 无尘衣，鞋套等，应定期清洗，有破损，脱线时，应即换新。

14. 脱下无尘衣时，其顺序与穿着时相反。

15. 脱下之无尘衣应吊好，并放于更衣室内上层柜子中;鞋套应放置于吊好的无尘衣下方。

16. 更衣室内小柜中，除了放置无尘衣等规定物品外，不得放置其它物品。

17. 除规定纸张及物品外，其它物品一概不得携入无尘室。

18. 无尘衣等不得携出无尘室，用毕放置于规定处所。

19. 口罩与手套可视状况自行保管或重复使用。

20. 任何东西进入无尘室，必须用洒精擦拭干净。

21. 任何设备的进入，请知会管理人，在无尘室外擦拭干净，方可进入。

22. 未通过考核之仪器，禁止使用，若遇紧急情况，得依紧急处理步骤作适当处理，例如关闭水、电、气体等开关。

23. 无尘室内绝对不可动火，以免发生意外。

二、无尘室操作须知

1.   处理芯片时，必须戴上无纤维手套，使用清洗过的干净镊子挟持芯片，请勿以手指或其它任何东西接触芯片，遭碰触污染过的芯片须经清洗，方得继续使用：

(1) 任何一支镊子前端(即挟持芯片端)如被碰触过，或是镊子掉落地上，必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。

(2) 芯片清洗后进行下一程序前，若被手指碰触过，必须重新清洗。

(3) 把芯片放置于石英舟上，准备进炉管时，若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染，必须将芯片重新清洗，并立即更换干净的镊子使用。

2. 芯片必须放置盒中，盖起来存放于规定位置，尽可能不让它暴露。

3. 避免在芯片上谈话，以防止唾液溅于芯片上，在芯片进扩散炉前，请特别注意，防止上述动作产生，若芯片上沾有纤维屑时，用氮气枪喷之。

4. 从铁弗龙(Teflon)晶舟，石英舟(Quartz Boat)等载具(Carrier)上，取出芯片时，必须垂直向上挟起，避免刮伤芯片，显微镜镜头确已离芯片，方可从吸座上移走芯片。

5. 芯片上，若已长上氧化层，在送黄光室前切勿用钻石刀在芯片上刻记。

6. 操作时，不论是否戴上手套，手绝不能放进清洗水槽。

7. 使用化学站或烤箱处理芯片时，务必将芯片置放于铁弗龙晶舟内，不可使用塑料盒。

8. 摆置芯片于石英舟时，若芯片掉落地上或手中则必须重新清洗芯片，然后再进氧化炉。

9. 请勿触摸芯片盒内部，如被碰触或有碎芯片污染，必须重作清洗。

10. 手套，废纸及其它杂碎东西，请勿留置于操作台，手套若烧焦、磨破或纤维质变多必须换新。

11. 非经指示，绝不可开启不熟悉的仪器及各种开关阀控制钮或把手。

12. 奇怪的味道或反应异常的溶液，颜色，声响等请即通知相关人员。

13. 仪器因操作错误而有任何损坏时，务必立刻告知负责人员或老师。

14. 芯片盒进出无尘室须保持干净，并以保鲜膜封装，违者不得进入。

15. 无尘室内一律使用原子笔及无尘笔记本做记录，一般纸张与铅笔不得携入。

三、黄光区操作须知

1. 湿度及温度会影响对准工作，在黄光区应注意温度及湿度，并应减少对准机附近的人，以减少湿、温度的变化。

2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片，不得携出黄光区以免感光。

3. 己上妥光阻，而在等待对准曝光之芯片，应放置于不透明之蓝黑色晶盒之内，盒盖必须盖妥。

4. 光罩使用时应持取边缘，不得触及光罩面，任何状况之下，光罩铬膜不得与他物接触，以防刮伤，光罩之落尘可以氮气枪吹之。

5. 曝光时，应避免用眼睛直视曝光机汞灯。

四、镊子使用须知

1. 进入实验室后，应先戴上手套后，再取镊子，以免沾污。

2. 唯有使用干净的镊子，才可持取芯片，镊子一旦掉在地上或被手触碰，或因其它原因而遭污染，必须拿去清洗，方可再使用。

3. 镊子使用后，应放于各站规定处，不可任意放置，如有特殊制程用镊子，使用后应自行保管，不可和实验室内各站之镊子混合使用。

4. 持镊子应采"握笔式"姿势挟取芯片。

5. 挟取芯片时，顺序应由后向前挟取，放回芯片时，则由前向后放回，以免刮伤芯片表面。

6. 挟取芯片时，"短边" (锯状头)置于芯片正面，"长边" (平头)置于芯片背面，挟芯片空白部分，不可伤及芯片。

7. 严禁将镊子接触酸槽或D.I Water水槽中。

8. 镊子仅可做为挟取芯片用，不准做其它用途。

五、化学药品使用须知

1. 化学药品的进出须登记，并知会管理人，并附上物质安全数据表（MSDS）于实验室门口。

2. 使用化学药品前，请详读物质安全数据表(MSDS)，并告知管理人。

3. 换酸前必先穿着防酸塑料裙，戴上防酸长袖手套，头戴护镜，脚着塑料防酸鞋，始可进行换酸工作

4. 不得任意打开酸瓶的盖子，使用后立即锁紧盖子。

5. 稀释酸液时，千万记得加酸于水，绝不可加水于酸。

6. 勿尝任何化学药品或以嗅觉来确定容器内之药品。

7. 不明容器内为何种药品时，切勿摇动或倒置该容器。

8. 所有化学药品之作业均须在通风良好或排气之处为之。

9. 操作各项酸液时须详读各操作规范。

10. 酸类可与碱类共同存于有抽风设备的储柜，但绝不可与有机溶剂存放在一起。

11. 废酸请放入废酸桶，不可任意倾倒，更不可与有机溶液混合。

12. 废弃有机溶液置放入有机废液桶内，不可任意倾倒或倒入废酸桶内。

13. 勿任意更换容器内溶液。

14. 欲自行携入之溶液请事先告知经许可后方可携入，如果欲自行携入之溶液具有危险性时，必须经评估后方可携入，并请于容器上清楚标明容器内容物及保存期限。

15. 废液处理：废液分酸、碱、氢氟酸、有机、等，分开处理并登记，回收桶标示清楚，废液桶内含氢氟酸等酸碱，绝对不可用手触碰。

16. 漏水或漏酸处理：漏水或漏酸时，为确保安全，绝对不可用手触碰，先将电源总开关与相关阀门关闭，再以无尘布或酸碱吸附器处理之，并报备管理人。

六、化学工作站操作

1.   操作时须依规定，戴上橡皮手套及口罩。

2.   不可将塑料盒放入酸槽或清洗槽中。

3.   添加任何溶液前，务必事先确认容器内溶剂方可添加。

4.   在化学工作站工作时应养成良好工作姿势，上身应避免前倾至化学槽及清洗槽之上方，一方面可防止危险发生，另一方面亦减少污染机会。

5.   化学站不操作时，有盖者应随时将盖盖妥，清洗水槽之水开关关上。

6.   化学药品溅到衣服、皮肤、脸部、眼睛时，应即用水冲洗溅伤部位15分钟以     上，且必须皮肤颜色恢复正常为止，并立刻安排急救处理。

7.   化学品外泄时应迅速反应，并做适当处理，若有需要撤离时应依指示撤离。

8.   各化学工作站上使用之橡皮手套，避免触碰各机台及工作台，及其它器具等物，一般操作请戴无尘手套。

七、RCA Method

1.   DI Water                   5min

2.   H2SO4:H2O2=3:1             煮10~20min 75~85℃，去金属、有机、油

3.   DI Water                   5min

4.   HF:H2O                    10~30sec，去自然氧化层(Native Oxide)

5.   DI Water                   5min

6.   NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5      煮10~20min 75~85℃，去金属有机

7.   DI Water                   5min

8.   HCl:H2O2:H2O=1:1:6         煮10~20min  75~85 ℃  去离子

9.   DI Water                   5min

10.  Spin Dry

八、清洗注意事项

1. 有水则先倒水﹐H2O2最后倒﹐数字比为体积比。

2. 有机与酸碱绝对不可混合﹐操作平台也务必分开使用。

3. 酸碱溶液等冷却后倒入回收槽﹐并以DI Water冲玻璃杯5 min。

4. 酸碱空瓶以水清洗后﹐并依塑料瓶﹐玻璃瓶分开置于室外回收筒。

5. 氢氟酸会腐蚀骨头﹐若碰到立即用葡萄酸钙加水涂抹，再用清水冲洗干净，并就医。碰到其它酸碱则立即以DI Water大量冲洗。

6. 清洗后之Wafer尽量放在DI Water中避免污染。

7. 简易清洗步骤为1-2-9-10；清洗SiO2步骤为1-2-10；清洗Al以HCl:H2O=1:1。

8. 去除正光阻步骤为1-2-10，或浸入ACE中以超音波振荡。
 
9. 每个玻璃杯或槽都有特定要装的溶液﹐蚀刻、清洗、电镀、有机绝不能混合。

10. 废液回收分酸、碱、氢氟酸、电镀、有机五种，分开回收并记录，倾倒前先检查废弃物兼容性表，确定无误再倾倒。

无尘室系统使用操作方法

1. 首先打开控制器面板上的【电热运转】、【加压风车运转】、【浴尘室运转】、【排气风车运转】等开关。

注意:

＊ 温度控制器及湿度控制器可由黄色钮调整，一般温度控制为20℃ DB ，湿度控制为50% RH。

＊ 左侧的控制器面板上电压切换开关为【RU】，电流切换开关为【T】。右侧的控制器面板上电压切换开关为【RS】，电流切换开关为【OFF】。

2. 将箱型空气调节机的送风关关打开，等送风稳定后再将冷气暖气开关打开，此时红色灯会亮起，表示正常运作。

注意:

＊ 冷气的起动顺序为压缩机【NO.2】。

＊ 温度调节为指针指向红色暖气【5】。

＊ 分流开关AIR VALVE 为【ON】。

3. 无尘室使用完毕后，要先将箱型空气调节机关闭，按【停止】键即可。

4. 再将控制器面板上的【电热运转】、【加压风车运转】、【浴尘室运转】、【排气风车运转】等开关依序关闭。