对于塑封料的低应力，其实是做了多年的课题，但是还有人在不停的做，如何找一个相容性好，降低应力突出的“应力吸收剂”并不是很容易的事，不过有些工作做的很有突破性的，比如将有机硅体系功能化，修饰成为反应性的添加剂效果还是很不错的，比如台湾的王春山先生在上个世纪90年底就做这个课题，在这方面做了比较多并且有参考性的工作。希望这个专题为“塑封料低应力专家们”再出一点力。

关于塑封料的无卤阻燃是这几年塑封料产品面对的比较棘手也是迫切需要攻克的课题，各大厂家都说已经可以提供此种塑封料，价格也是不菲，但是性能上缺陷还是很多，不光如此，其阻燃效果也不尽如人意。这也需要EMC开发人员进一步去攻克。在不断的搜集资料后总结一下，无卤阻燃主要从以下几个方面去攻克，同时也对它们的缺点说明一下：

1.苯酚芳烷基型自熄性环氧树脂，价格昂贵，树脂粘度较小容易溢胶；

2.含有Si/P/N的树脂，阻燃成分含量小，树脂用量大，影响体系稳定性；

3.无机阻燃剂：金属氢氧化物，金属氧化物，用量较大，对EMC性能影响比较大，如流动性、可塑性。

无卤阻燃本人做了单独的归类，也是搜集资料最多的一个专项。我觉得最好还是看看将各种体系搭配使用，发挥协同效应，也许能够找出一个像溴锑体系这样好的阻燃搭档也说不定。大家一起努力来取得突破

塑封料开发的朋友们对潜伏性促进剂都有一定的了解吧！这也是我多年关注的一个项目，期望能够做出可以在室温下储存不会老化的塑封料，但是又不会影响到其在使用温度的固化速度以及强度，这也一直是塑封料研发人员的理想。本人在这方面的研究算是小有心得，其实要做到促进剂具有潜伏性要考虑的因素比较多。比较普遍的想法是将现有的促进剂做出盐，让其在低温下没有催化活性，在使用温度以下又可以分解，发挥催化作用，与其复合的化合物最好是可以参加固化反应，这样也不会对固化体系有负面影响。这方面的工作日本的几个大公司已经做了比较多的工作，还是比较有启发的。我已将这方面的资料单独收集，可以助你在这个方面做借鉴只用。

1. 期刊论文

分类	总数	中文	英文
填料	8	1	7
促进剂（潜伏性促进剂）	6	2	4
低应力	13	2	11
防潮	6		6
偶联剂	3	1	2
脱模剂	18	18
溢料	14	14
综合（综述文章及其他）	27	5	22
合计	95

2.专利

	总数	中文	英文
90年前专利	7		7
填料	17	7	10
促进剂（潜伏性促进剂）	38	10	28
树脂	27	7	19
低挠曲	4	3	1
低应力	21	4	17
防潮	4	3	1
偶联剂	8	5	3
脱模剂	6	4	2
综合（综述文章及其他）	14	5	9
合计	146	48	97

3. 阻燃资料

	含卤阻燃	10
无卤阻燃
		总数	中文	英文
专利	N,P,Si阻燃剂	19	7	12
	磷腈阻燃剂	15	5	10
	结晶树脂高填料	17	9	8
	无机阻燃剂	32	8	24
	其他		2
	总计	83	31	54
文献		32	27	5
	共计	125篇

4.  EMC厂家的产品信息集合

5. 封装相关的文章 40篇左右

6. 其他一些和塑封料相关的文章50多篇

希望这些资料可以给你的工作提供帮助，由于涉及到技术机密，这里不提供配方，但是可以提供技术上的帮助。如需用邮箱联系：emc_ziliao@126.com。本人将上述资料刻录成光盘快递给你，每份800元（包快递）。