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台湾PCB厂受成本上升影响明显产业整合到来？

台湾PCB厂短期而言出现的成本压力恐为长期供需平衡发蒙上阴影，但可望提升国际大厂加速
委外释单比重，同时可能会加速产业整合。

　　台湾PCB厂现面临原物料成本上升、中国劳工成本上升、中国货币紧缩政策及亚洲货币
升值等压力，尤其新台币对人民币走势以及中国税制幅度提升等，都是加剧台湾 PCB厂短期
成本压力提升的因素。

　　由于成本压力剧升，台湾 PCB厂必须要改善产品组合结构，同时走向较高附加价值产品
领域，不然就是必须将产能从中国沿海移往内陆中国、越南或者回到台湾。除了回到台湾之
外，上述的举动也是大陆PCB厂家维持生存的可选办法。

　　台湾 PCB厂面临的成本压力问题将持续蔓延，不会是短期的问题。于是产业的整合有了
契机，这对于成本较低的生产者以及在市场当地的厂商较有利。

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精成科技加码元茂扩大PCB布局

精成科技加码元茂扩大PCB布局

宝成工业旗下精成科技，投资1,520万美元，加码增资大陆昆山元茂电子科技，以扩大大陆
印刷电路板（PCB）产品的布局，使精成持有昆山元茂的股权，由原25.93％，再增至41.67％，
元茂预计今年第3季完成扩产。届时，旗下PCB的月产能，可由目前的100万平方英呎，再增
至150万平方英呎。
　　精成表示，昆山元茂是生产PCB产品为主；另昆山元崧是以印刷电路板组装（PCBA）
为主，去年精成认列昆山元崧与昆山元茂亏损，分别为新台币3,986万与1,593万元，但因
上述两家营业亏损已逐步缩小，因此，元茂今年第3季新增产能开出之后，包括元茂与元崧
下半年的营运，均有机会转亏为盈。
　　昆山元茂目前股本为3,780万美元，这次增资额度为2,220万美元。其中，精成透过百
分之百转投资事业的UP FIRST投资公司，经第三地的投资事业，间接加码投资昆山元茂电
子科技，总投资金额1,520万美元。精成进一步表示，未来将视元茂的业务发展，不排除再
加码元茂持股的可能。
　　另外，精成持有昆山元崧公司的股权，已由原49％，再增至51％，目前元崧股本为4千
万美元。目前元崧旗下SMT生产线，已由原15条，逐步再增至29条，不排除元崧今年有增加
产能的可能。据了解，元崧的PCBA产品，是以4C产品为主，其中以个人计算机（PC）相关产
品为最多。
　　精成表示，该公司因为扩产、客户以及产品调整的关系，使得接单状况受到影响，加
上旗下PCBA主要产品之一的随身碟，去年应往来客户的要求，由原来「代工又代料」的营
运模式，改采取「代工不代料」的方式，致使公司PCBA去年销售值为237亿7,943万元NTD，
远低于前年的455亿4,793万元NTD。
　　不过，公司去年PCB产品销售值为57亿5,716万元NTD，高于前年的42亿2,639万元NTD，
合计精成去年总营收为296亿元NTD，比前年衰退4成。

中国优势推动PCB行业高速发展

中国优势推动PCB行业高速发展

PCB的分类和应用都十分复杂，凡是用到电子元器件产品的地方，几乎都是通过PCB互相连接
起来的。覆铜板(CCL)是PCB的重要原材料，以占PCB行业70%产量的硬板产品为例，CCL依硬
板层数的不同占原材料成本比重在50%到70%间。

　　显然，随着技术层次的提高，其应用范围越来越广泛。更为重要的是，技术的发展使得
应用层面的增长拉动PCB的增长越来越有力。例如，手机用户的快速增长对PCB需求有很大的
促进作用，这在PCB行业仅能提供中等技术含量以下产品的时候显然是不可能的。

　　2008年，我们认为在Vista技术推动下的新一轮PC换机高峰，数字电视、高清电视等需
求的强劲增长将拉动PCB需求的增长。由于PCB应用范围十分广泛，增长态势将呈现比较平稳
的状态。预计2008和2009年PCB、CCL全球的产出将各增长10%左右。

　　在PCB各细分产品中，我们判断，未来PCB市场增长最显著的是满足“轻薄短小”需求的
高密度互连(HDI)板。如下图所示，预计2007、2008年多层板、HDI复合增长率预计为12%，
柔性板增速为14%，IC载板增速达可达17%，由于后两者基数较小，且国内上市公司从事的
相关业务有限，HDI板的快速增长更值得关注。

　　PCB制造具有劳动密集属性，日本、台湾、韩国的增长都比较有限，预计在5%-10%，欧
美几乎停止增长。由于中国仍然具有劳动力成本优势，在基础设施、配套产业链等方面与其
他发展中国家相比还具有一定优势，PCB产能主要转向中国。

　　预计2007-2009年，中国大陆PCB行业的年均增长率可望保持在20%左右，是唯一高于全
球平均速度的PCB主产区。预计到2009年，大陆产值将占到全球30%以上。在这种背景下，大
陆优质公司的成长前景更为广阔。

　　由于PCB行业却有着很高的定制化特征，每一种型号的电子产品都对应于一种特有的电
路板布线特征，同时很多PCB产品的工艺技术已成熟，需要经济快速的满足客户定制化需求，
因此规模经济效应不很显著。2005年，全球PCB市场前四名市场占有率仅为10.0%,前10名市
场占有率仅为22.2%,前25名厂商市场占有率也没有超过40%，2006年市场集中度只是略有增
加。大陆PCB产业布局也相对分散，即使国内最大的厂商广州添利线路板有限公司的市场占
有率也不超过4%，而市场前3名的合计市场占有率不超过10%，前10名的合计市场占有率大概
只有20%左右。

　　CCL行业都呈现出标准化制造的特征，行业集中度很高。在三个主要细分行业中，CR10
都达到了90%以上，CR4接近60%，呈现行业高度集中的态势。我们认为首先是由于各大厂商
采取错位竞争策略，导致细分行业集中度远高于行业总体集中度。由于小企业进入门槛较
高，避免了大量小企业分散市场份额的情况发生。对于大企业而言进入门槛并不高，在这
种威胁下，行业毛利率保持在相对合理的位置，从而潜在进入者转化为实际进入者的比较
有限。加之CCL行业规模化生产的特点，使得市场集中度，尤其是细分市场集中度非常高。

PCB抄板密集之九步曲

本文关键字: PCB设计,PCB抄板, 抄板，抄板公司，方蓝PCB抄板 PCB返原理图，方蓝PCB抄板

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。

第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

方蓝PCB设计、PCB抄板,以优质PCB设计、PCB抄板服务，打造专业PCB设计、PCB抄板服务平台！我们拥有经验丰富的PCB设计、PCB抄板工程师技术团队，快速高效，真诚为您提供专业的：PCB设计、PCB抄板、PCB打样、芯片解密、样机制作、产品从开发到生产一条龙服务！【方蓝专业PCB工作室】专业PCB设计，PCB抄板，联系电话：0755－81921300

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精成科技加码元茂扩大PCB布局

PCB技术五大发展趋势

回忆中国PCB走过五十年的艰难历程，今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年
中国PCB产值近130亿美元，称为全球PCB第一生产大国。就当前PCB技术发展趋势，我有以
下几点看法：
一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去由于HDI集中体现当代PCB最先进技术，它给
PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI
前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm，导线宽度/间
距)已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性
能化。二十多年HDI促使移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片
(封装)、封装用模板基板的发展，同样也促进PCB的发展，因此要沿着HDI道路发展下去。

二、组件埋嵌技术具有强大的生命力
在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组
件埋嵌PCB"已开始量产化，组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，但要发展必须解
决模拟设计方法，生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。我们要在包括设计、
设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

三、PCB中材料开发要更上一层楼
无论是刚性PCB或是挠性PCB材料，随着全球电子产品无铅化，要求必须使这些材料耐
热性更高，因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现。

四、光电PCB前景广阔
它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种
有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、
美国等已产业化。

五、制造工艺要更新、先进设备要引入
1.制造工艺
HDI制造已成熟并趋于完善，随着PCB技术发展，虽然过去常用的减成法制造方法仍占主
导地位，但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。用纳米技术使孔金属化同时形成PCB
导电图形新型制造挠性板工艺方法。高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。

    2.先进设备
    生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置.均匀一致镀覆设备。
    生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施

PCB设计PCB抄板工程师目前面临的挑战

PCB设计PCB抄板工程师目前面临的挑战

对于PCB（PCB设计、PCB抄板）技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB（PCB设计、
PCB抄板）工程师们所面临的挑战，因为这已成为评估PCB设计不可或缺的方面。在文章
中，可以探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案；在解决PCB设计评估问题时，作者
可以使用明导公司的PCB（PCB设计、PCB抄板）评估软件包作为示例。

而作为PCB（PCB设计、PCB抄板）研发人员，考虑的是如何将最新的先进技术集成到产
品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，
困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。PCB（PCB设计、PCB抄板）有许多因素
需要考虑，产品上市的时间是最为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有许多决定
是在不断更新的。PCB（PCB设计、PCB抄板）需要考虑的因素很广，包括从产品功能、
设计实现、产品测试以及电磁干扰(EMI)是否符合要求。减少PCB（PCB设计、PCB抄板）
的反复是可能的，但这依赖于前期工作的完成情况。多数时候，越是到PCB（PCB设计、
PCB抄板）产品设计的后期越容易发现问题，更为痛苦的是要针对发现的问题进行更改.

PCB设计的可测试性概念

PCB设计的可测试性概念
本文关键字：PCB抄板，抄板，PCB设计，抄板公司，深圳PCB抄板,方蓝PCB设计

产品PCB设计的可测试性(De sign For Testability. OFT)也是产品可制造性的主要
内容从生产角度考虑也是PCB设计的工艺性之一.它是指在设计时考虑产品性能能够检
测的难易程度，也就是说PCB设计产品时应考虑如何以最简单的方法对产品的性能和
加工质量进行检测，或者产品的设计尽量能使产品容易按规定的方法对其性能和质量
进行检测.尤其是电子产品的设计，对产品的性能测试是必不可少的. DFT好的产品设
计，可以简化生产过程中检验和产品最终检测的准备工作，提高测试效率、减少测试
费用，并且容易发现产品的缺陷和故障，进而保证产品的质量稳定性和可靠性. DFT
PCB设计不好的产品不仅要增加测试的时间和费用，甚至会由于难于测试而无法保证
产品的质量和可靠性.所以对产品设计与测试的方法和设备相兼容的可测试性设计，
是电子产品设计必须考虑的重要内容之一.

一、印制板PCB设计的可测试性
印制极设计的可测试性与可制造性同属于印制板的工艺性PCB设计，同样包括了印制
板制造及成品印制板(光板)的可测试性和印制板组装件的可测试性两个部分.这两部
分的测试方法和内容完全不同，但是要在同一块印制板的设计中反映出来，对设计者
来说，既需要了解印制板上需要测试的性能和方法，又要了解印制板组装件的安装测
试要求和方法.对于印制板光板的测试方法和性能要求有统一的标准规定，只要查阅相
关印制板的标准就可以找到.对于印制板组装件的测试，应根据电路和结构的特性和要
求由设计人员通盘考虑，在布局布线时采取适当措施合理设置测试点或者将测试分解
在安装工序中进行.特别是随着电子产品的小型化，元器件的节距越来越小，安装密度
越来越大可供测试的电路节点越来越少，因而对印制板组装件的在线测试难度也越来
越大，所以设计时应充分考虑印制板可测试性的电气条件和物理、机械条件，以及采
用适当的机械电子设备.

二、印制板的光板测试
印制板的光板测试是保证待安装元器件印制板质量的重要手段，也是保证印制板组装
件质量和减少返修、返工及废品损失的有力措施.光板测试的质量有保证，可以提高印
制板的安装效率、降低成本.如果光板的质量不能保证，待印制板安装后再发现板的质
量问题时需要拆下元器件，不但费工费时而且可能要损坏元器件，其时间和经济的损
失更大.所以在国内外的电子行业都非常重视对印制板各项性能的测试，制定了许多
检测标准和方法.主要的检测项目有外观检测、机械性能测试、电气性能测试、物理
化学性能测试和可靠性(环境适应性)测试等方面.印制板光板的测试项目很多，但对
PCB设计的限制较少.

PCB抄板业ERP实施让我头痛的三句话

pcb抄板业ERP实施让我头痛的三句话
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第一句：pcb抄板只有快速报价，才能抢到订单

在这家企业办公区，听到最多的是：“我们pcb抄板业是全订单生产，订单批次多，品
种规格复杂，谁能最快速度准确报价，谁就是胜出者。”这句话也成为我往后几个月ERP
实施时最怕听到一句话。

市场和行业的压力要求快速报价，因此实施ERP的难点和需求点就在于能否协助客户
快速准确地报价。快速报价涉及到两个方面：一是成本核算，二是交期确认。

PCB设计业内卖出的每一块PCB都是客户定制的，因此，PCB板的报价需要先进行成本
核算，同时还需要参考pcb抄板计算机自动拼版计算，在标准尺寸的覆铜板上排版的材料
利用率做出综合报价。

PCB业的成本计算是所有产业中最为特别、最为复杂的，从开料、压板、成形，一直到
FQC、包装、完工入库，需要依据每一个工序投入的材料费用、人工费用、制造费用等进
行分步核算，再依据订单产品编号分批累计成本。并且不同类型的产品，其工序的标准
费率都会有所区别。对于一些产品如盲埋孔板、沉金板、压铜座板，因其工艺或所有材
料的特殊性，要求必须对此采用一些特殊的计算方法。同理，钻孔工序所用钻嘴大小也
会影响到产品的成本，这些都直接影响到WIP成本、报废成本的计算与评估。

此外，pcb抄板厂都是属于OEM客户代工的产品，不同客户订制的产品都不相同，很少有
共享性的产品。另一方面，出于对质量的考虑，部份客户可能还会指定使用某个厂商的
基板，或油墨等，以达到其质量和成本控管要求。

在这纷繁复杂的成本核算需求下，每次与客户业务部门/财务部门关于快速报价与成本核
算的会议上，我都只能重复一句话：“噢，这做不到，哪也不行，我们的系统不是用这
种方式计算的。”每次说“不”都让我内心懊恼不已。

第二句：快鱼吃慢鱼，只有快速响应更改才能生存

当我还在痛苦思考如何成本核算的时候，我听到第二句让我差不多想吐血的话：“谁能
最快响应并生产出客户时时更改的产品，谁就能胜出。”

第三句话：如何确保交期？

在协助客户实施ERP系统期间，客户负责生产计划跟单员王朝天天陪着我加班，令我异常
感动，但他无时无刻都问我：“ERP系统上线后能确保交期吗？”这些话也让我格外头痛，
每天都会不停地折磨我。

PCB业短交期周期，要求生产管理控制由订单下单到生产完成的整个生产过程，这要求ERP
系统能提供生产排程计划和在制品管理，以求确保生产交期及客户响应速度。因此，PCB
最关键的竞争优势在于：工程研发、生管、物控、制造、委外加工等的环节上，尤其是现
场生产管理的WIP（在制品）控管。如果WIP控管不当，就会发生许多混版，遗失、停滞打
转、WIP数量不准、补料延误、换线次数增高、交期不明等管理失当的现象。

pcb抄板业产品种类繁多，一般是依据层数来区分，有单面板、双面板、四层板、八层板、
十层板等。pcb抄板产品的加工材料、工艺流程、工艺参数、检测方式、质量要求等，都
会通过编制制作指示(MI)的方式，向生产部和外协单位发出加工指令。

对于四层板及以下的产品，其工艺流程比较简单，其生产流程卡可从头做到尾，中途不
需要转换流程或更换流程卡。至于六层板以上的盲埋孔板产品，因为不同的内层和外层
有不同的线路图、工艺流程或工艺参数，也使用不同的模具、菲林等辅助性设备，就需
要使用不同的制作指示及相关文件，在生产过程中也会制作不同的生产流程卡，以控制
其不同内层、外层的生产制造过程和数量。

在生产流程上，多层板会有不同的内层编码，在生产过程中必须通过不同的编码区分，
并由不同的生产流程卡来控制其生产进度。PCB抄板是通过生产批量卡(LotCard)辅助
产品的移转交接，俗称过数。由于生产在线产品数量多、型号杂，因此要求过数操作、
报废操作、返修操作都要简单、快捷、容错。在实施过程中，我深深感受到通用型ERP
产品基本上是无法处理这种内层和外层分别编码、分别过数、分别报废、分别补料的业务。

一般来说，ERP是以生产为核心，生产作业计划越详细，它给出的信息越丰富、越有价值，
相应计算起来也就越困难。生产作业计划越粗略，信息越少、价值就越低。而PCB涉及到
的工艺流程往往比较复杂，一个工艺复杂的PCB多层板的工程数据和MI的制作往往需要很
长的时间才能完成，而客户要求的交货期往往都很紧迫。ERP系统如何快速提供制作这些
工程管理工具是一个难点。因此，ERP如何解决这个问题，也成为衡量一个ERP功能的重要
方面。

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PCB的分类和应用都十分复杂，凡是用到电子元器件产品的地方，几乎都是通过PCB互相连接起来的。覆铜板(CCL)是PCB的重要原材料，以占PCB行业70%产量的硬板产品为例，CCL依硬板层数的不同占原材料成本比重在50%到70%间。

　　显然，随着技术层次的提高，其应用范围越来越广泛。更为重要的是，技术的发展使得应用层面的增长拉动PCB的增长越来越有力。例如，手机用户的快速增长对PCB需求有很大的促进作用，这在PCB行业仅能提供中等技术含量以下产品的时候显然是不可能的。

　　2008年，我们认为在Vista技术推动下的新一轮PC换机高峰，数字电视、高清电视等需求的强劲增长将拉动PCB需求的增长。由于PCB应用范围十分广泛，增长态势将呈现比较平稳的状态。预计2008和2009年PCB、CCL全球的产出将各增长10%左右。

　　在PCB各细分产品中，我们判断，未来PCB市场增长最显著的是满足“轻薄短小”需求的高密度互连(HDI)板。如下图所示，预计2007、2008年多层板、HDI复合增长率预计为12%，柔性板增速为14%，IC载板增速达可达17%，由于后两者基数较小，且国内上市公司从事的相关业务有限，HDI板的快速增长更值得关注。

　　PCB制造具有劳动密集属性，日本、台湾、韩国的增长都比较有限，预计在5%-10%，欧美几乎停止增长。由于中国仍然具有劳动力成本优势，在基础设施、配套产业链等方面与其他发展中国家相比还具有一定优势，PCB产能主要转向中国。

　　预计2007-2009年，中国大陆PCB行业的年均增长率可望保持在20%左右，是唯一高于全球平均速度的PCB主产区。预计到2009年，大陆产值将占到全球30%以上。在这种背景下，大陆优质公司的成长前景更为广阔。

　　由于PCB行业却有着很高的定制化特征，每一种型号的电子产品都对应于一种特有的电路板布线特征，同时很多PCB产品的工艺技术已成熟，需要经济快速的满足客户定制化需求，因此规模经济效应不很显著。2005年，全球PCB市场前四名市场占有率仅为10.0%,前10名市场占有率仅为22.2%,前25名厂商市场占有率也没有超过40%，2006年市场集中度只是略有增加。大陆PCB产业布局也相对分散，即使国内最大的厂商广州添利线路板有限公司的市场占有率也不超过4%，而市场前3名的合计市场占有率不超过10%，前10名的合计市场占有率大概只有20%左右。

　　CCL行业都呈现出标准化制造的特征，行业集中度很高。在三个主要细分行业中，CR10都达到了90%以上，CR4接近60%，呈现行业高度集中的态势。我们认为首先是由于各大厂商采取错位竞争策略，导致细分行业集中度远高于行业总体集中度。由于小企业进入门槛较高，避免了大量小企业分散市场份额的情况发生。对于大企业而言进入门槛并不高，在这种威胁下，行业毛利率保持在相对合理的位置，从而潜在进入者转化为实际进入者的比较有限。加之CCL行业规模化生产的特点，使得市场集中度，尤其是细分市场集中度非常高。

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