PCB概念

    ●PCB=Printed Circuit Board印制板

    ●PCB在各种电子设备中有如下功能。

    1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

    2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性， 如特性阻抗等。

    3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

    按基材类型分类

    （二）PCB技术发展概要

    从1903年至今，若以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段

    ●通孔插装技术(THT)阶段PCB

    1.金属化孔的作用：

    (1).电气互连---信号传输

    (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小

    a.引脚的刚性

    b.自动化插装的要求

    2.提高密度的途径

    (1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm

    (2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

    (3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层

    ●表面安装技术（SMT）阶段PCB

    1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

    2.提高密度的主要途径

    ①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

    ②.过孔的结构发生本质变化：

    a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控 制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）

    b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线

    ③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

    ④PCB平整度：

    a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

    b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果

    c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…

    ●芯片级封装(CSP)阶段PCB

    CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中，推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代。

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