宁波中纬半导体因资金亏空无奈申请破产，此前它称得上是浙江半导体“希望工程”，没能经得起市场的考验，其在经历了9月19日首拍流拍后，近日终于成交。成交价接近2亿元人民币，并且负责此次拍卖的浙江三江拍卖有限公司孙先生已对《第一财经日报》确认，而这接近此前宁波中纬半导体资产首次拍卖时的参考价1.7亿元人民币。但是，令人大跌眼镜的是，接手者并非此前传闻中的上海贝岭微电、深圳方正微电子，而是半导体产业“圈外”的全球电池巨头、汽车新贵——深圳比亚迪有限公司。

比亚迪有限公司一位市场人士表示自己不太清楚此事。不过他强调，比亚迪并非半导体产业新军，事实上早已进入多年，只是没有大做宣传而已。他称，2002年就成立了比亚迪微电子，开始从事集成电路设计，IC解密等，已经开发出很多产品，主要集中在手机领域。

　  全球著名半导体专业调研机构isuppli分析师顾文军对《第一财经日报》表示，比亚迪收购宁波中纬半导体资产，或许意在强化半导体布局。原因在于比亚迪早已走出电池业务，在IT领域、尤其是手机代工业务奠定了市场地位，其中，手机巨头诺基亚与其合作紧密。

　　“从电源|稳压器管理芯片、CMOS图像传感器、液晶驱动和触摸控制芯片等领域的布局可以看出，比亚迪正在整合资源，完成整个产业链的一条龙服务。”顾文军说。不过，上述比亚迪人士表示，“我们做的芯片算配套，没听说要做手机处理器。”顾文军进一步分析说，比亚迪收购中纬半导体资产，可能仍将集中在自身手机代工领域，不太可能进入专业的半导体代工制造。

　　事实上，早在2005年8月，原曾负责比亚迪电池销售业务、现任比亚迪汽车有限公司总经理的夏治冰便对《第一财经日报》强调，在手机领域，除了手机芯片，比亚迪手机已发展出LCD、摄像头、模具加工、柔性电路板等几乎所有零部件业务，可以提供“一站式”服务。

　　而手机芯片领域的延伸，意味着比亚迪有望彻底完成手机代工业产业链布局，从而与第一大对手台湾地区富士康形成电池优势之外的竞争优势。

　　ABIResearch表示，全球无线基站半导体市场2008年可以达到60亿美元，2010年预计将接近75亿美元，这其中中国为首的发展中国家3G网络建设是最主要的市场推动力。

　　从技术特点来说，3G以提供高速数据业务为目的，语音是GSM的特长，因此，3G基站的硬件必须在面向业务、性能提升、可灵活部署、可平滑演进的要求基础上，对语音业务进行有效地优化，从而保证3G网络提供的语音业务质量。同时，从2G到3G的演进是一个长期的过程，而且多种3G标准都将获得商用，因此，支持多标准的基站产品将成为一个重要方向。3G基站除了要提供3G的功能外，还要在硬件、软件方面考虑与2G的融合。另一个需求考虑的问题是成本，包括基站建设成本和运营成本，这就要求基站设备尽可能同时支持多个网络或者兼容提供2G服务，同时在网路升级频率提升的同时要保证设备的使用期限，此外还要尽可能减小服务器提及和功耗，以降低运营费用。

　　从这些要求可以初探对基站芯片的发展要求，首先是高性能的处理能力，作为以数据业务为主的3G网络，其单用户的下行数据量提升为至少384kbit/s，数据处理能力比GSM时提升了至少3倍，如果考虑到HSPA，数据处理需求更为明显。因此，基站处理器的处理能力必须得到大幅提升。其次，芯片灵活性的需求更为明显，由于3G基站需要支持多种标准，以及与GSM兼容，这就要求基站设计结构必须要尽可能灵活，能够在支持多种标准的同时，还要可以灵活的进行升级。要实现这些要求，必须从芯片设计芯片解密上入手，不仅要满足对新业务的有效支持，还必须具有极大的灵活性，支持一定范围内的网络升级。再次，由于3G频谱变得更为珍贵，以及基站新站址投资将更加庞大，因此基站芯片要提供更好的网络覆盖和更好的功能支持，这对整个射频发射部分和PA都提出更高的需求。最后，基站的功耗已经成为运营商一个沉重的负担，基站芯片可以说是基站降耗的主力军，如何在提升处理和发射性能的同时降低芯片工作的能耗，就成为基站芯片设计必须考虑的问题。

　　通过这些需求，我们不难发现，原有的ASIC已经不再成为通信设备处理单元的首选，一方面由于其不够灵活的硬件结构，另一方面也不适合低功耗和低成本的发展需求。因此，FPGA和多核DSP就成为基站处理的首选，3G基站主要包括接入控制单元、基带、射频单元和功放单元，一般采用DSP、FPGA及通用控制器的混合架构体系。在无线基站网络中采用了可编程器件可以实现远程基站升级，大幅提升设备灵活性和基站设备寿命，同时避免高昂的运输费用和硬件开发费用。另外，FPGA的制程一直处于半导体领先行列，可以有效降低设备的整体功耗。

　　如今语音、视频和数据服务成为业界潮流，下一代有线和无线基础设施对DSP的处理能力要求越来越高，一般通过增加DSP数量和提高DSP频率来满足大量并行处理能力需求，通信DSP的龙头厂商飞思卡尔、德州仪器|仪表等相继推出多核DSP.多核DSP可以满足3G服务器的多个特有需求，一是增加对多媒体和数据功能业务的支持，这是DSP的存在原因所在，二是在提升处理能力的同时又可以保持较低的功耗和系统的稳定，处理器能力的提升，需求增加芯片的处理能力，而如果增加处理器的主频需要增大功耗，采用多核处理器可以避免这个问题，通过增加核的数量提升处理能力又不增加功耗，特别的，多核处理器可以通过并行编程实现不同的功能，从而减少基站芯片的采用数量，降低成本和功耗。

受消费电子、通信及汽车产业快速发展的驱动，中国的MCU市场正在快速增长。消费电子产品智能化、集成化、小型化的趋势为MCU产品提供了新的发展空间；而汽车电子已成为中国MCU和MCU解密市场新的增长点，其中电机控制、安全系统、车载娱乐系统等将是32位MCU产品的主要推动力。

同时，新型应用需求也对MCU产品性能与功耗提出更高要求。低功耗、高集成度、小尺寸、强大的处理能力已成为新型MCU的发展趋势。MCU产品要集成更多的功能，例如要能支持USB、闪存、LCD驱动器、A/D转换器，以及用于提供MCU与互联网连接能力的TCP/IP等通讯协议。此外，定制化MCU由于具有更高的整合性、安全性和生产一致性，大大简化了设计复杂度，降低整体成本，因此受到推崇。像电磁炉、倒车雷达、充电器、电动自行车，电子秤等产品都有专用MCU产品。

中国MCU市场需求这么大，很多企业竞相介入，大企业有着雄厚的技术资金支持，在竞争中，中小企业明显丧失了优势，为了寻求技术支持，中小企业开始寻找技术支撑，因此，芯片解密，MCU解密，IC解密便有了存在的市场，MCU解密能为中小企业降低进入MCU的门槛，为其寻找最优的解决方案，共同创造利润。

IC就是半导体元件产品的统称，包括：

1．集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)，一般人都能想到IC就是集成电路，仅知道这些是远远不够的，IC还有更广泛的定义。

2．二极管，三极管，这些就是常说的IC产品。

3．特殊电子元件，能实现特殊功能的IC产品。

再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版PCB版，等许多相关产品。

IC解密就是对IC产品的加密进行解密，来进行研究IC产品，进行技术再创新，或者复制芯片。

IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。

2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。

不论是IC制造商或是IC设计公司，再提供自己产品的时候，总会处于某种目的，对IC芯片进行加密，限制用户使用某些功能或者为以后产品升级埋下伏笔，鉴于此，就出现了针对厂家芯片，专门从事芯片解密的行业，现在这种行业很流行，80年代的日本就是专门从事这一行业的，日本经济的发展，芯片解密行业起到了推波助澜的作用。