旺年华（Avanlane）公司是美国贸泽（MOUSER）公司中国战略合作伙伴，为全球近400家著名半导体厂家代理商，及时向中国电子工程师推荐全球领先半导体厂家的最新产品与技术。

消费者青睐使用有机发光二极管的数字显示技术，有机发光二极管市场急剧升温。德州仪器公司的发光二极管驱动器用于控制高分辨率的视频显示屏，美国国家半导体公司（National Semiconductor）的高电流发光二极管驱动器能够将发光二极管电源控制设计周期从数周减至数分钟，意法半导体公司的恒定电流发光二极管驱动器具有自动节能的功能， 并且汽车行业越来越依赖发光二极管。他们被用作有效的扩散式仪表背景光源，而且还能够替代常规的白炽灯、卤素灯和氙气刹车灯。下列产品为OLED 相关产品。

ST的STOD2540是一款基于电感的开关增压控制器 ，为PFM模式控制，具有高效率，过电压保护，自动重新启动等功能。软启动并带有可调节的峰值电流限制，并带有使能端口，具有低关断电流，并且可承载宽范围的负载（1毫安至40毫安），工作电压为3V至5.5V。 其致力于便携式手机的无源矩阵OLED（PMOLED ）显示器，并提供了预充电和偏置电压列矩阵驱动，电流容量可以支持1寸、1.3寸、1.5寸彩色PMOLED。可输出一个高达25V的电压。当输出电压高达25V时，电流最大可以达到40毫安。该升压转换器，，直流电流通过当前路径存在于电池电源和负载之间。为了减少关断模式时的消耗，在关断模式下为了减少消耗，high-side负载隔离开关在待机的模式下可以用于切断这个直流电流路径。这个负载隔离开关（LDS）在关断的模式下充当了一个隔离开关。其可应用于PMOLED 显示器驱动器上。

ONSemi的NCP5810D是一个双输出DC / DC转换器能够产生一个正向和负向电压。这两个PWM转换器为便携式设备实现了高效率。由于高输出电压经度和信号完整性，NCP5810D特别适合于供电应用，如AMOLED显示驱动。逆变器的输出电压在输出电压固定的情况下，完全可以通过外部反馈电阻来调整。该开关稳压器在1.75MHZ频率下工作，其允许小型电感和陶瓷电容的使用。除了这两个转换器内部的补偿，它简化了设计并降低了PCB板上元件的数量。Cycle-by-cycle峰值电流限制和热关断控制为设备提供了保护的功能。它采用的是3*3mm UDFN的封装。

ZXLD1601是一个PFM感应式升压转换器，旨在当输入电压为2.5V至5.5V时，可提供输出电压高达28V。该ZXLD1601还包括输出开关和峰值电流检测电阻，在最大输出电压时可提供高达10毫安的输出电流，在比较低的输出电压时可提供较高的输出电流。其输出电压可以通过一个内部电阻网络被设置在26V至28V之间。该芯片可适用于LCD和OLED显示偏差解决方案。该解决方案将有力的促进芯片解密，芯片设计行业和LCD及OLED行业的发展。

近期，AMD轻资产战略的实施受到了业内的广泛关注。多数的业内人士对于AMD轻资产战略的实施给与了乐观的评价。多数人士的乐观自然有他们的道理，从表面上看，谁都可以轻易认为，AMD甩掉了包袱，并且借助芯片制造厂的股份减轻了债务。那么AMD的轻资产战略真的如外界所言对于AMD完全是利好吗？在未来的45纳米和所谓的Fusion（融合）战略发展过程中，AMD真的对于其竞争对手有外界所言的杀伤力吗？

近日，作为AMD最大和唯一竞争对手的英特尔技术与制造事业部高级院士制程架构与集成总监马博（MarkT.Bohr）在接受《中国电子报》记者采访时。就AMD的轻资产战略、即将发布的45纳米制程技术和未来的Fusion（CPU和GPU的融合）等发表了自己的看法。从马博的观点中，也许业内会得到更加客观的答案。

　　首先对于外界所言的AMD剥离自己的芯片制造工厂是否会大幅降低AMD的成本，从而提升自己与英特尔的竞争力，马博认为，就目前来看，虽然AMD剥离了它的制造工厂，但这两个制造工厂仍在德国，且是原班的人马，所以短期内要达到外界所期待的成本的降低并不容易，此外，从未来工厂的建设看，据称AMD的新工厂会建在美国，这样的话，成本也不会有很大的降低。如果从整个半导体产业看，外界普遍认为，无工厂模式可以节省大量的成本，代表了产业的发展趋势。其实这种看法是片面的。例如世界上比较有名的芯片代工企业中国台湾的台积电，当采用新的制程工艺的时候，他们和英特尔一样要采购同样的设备，不存在所谓成本的节约，AMD也是一样。所以最终到达客户手中的产品，英特尔的价格仍是具有竞争力的。

　　但是无工厂模式带来的负面影响是，随着制程工艺越来越复杂，在整个技术的研发过程当中，像做制程方面技术的人员必须和做电路设计的人员一起在整个过程当中进行密切合作，英特尔称之为合作优化，这样才可以很好地选择哪些特性可以应用在英特尔新一代的产品上，这个产品才可以得以推广和使用。这是英特尔这样的具有自己芯片制造工厂的整合设备芯片厂商独具的优势，而英特尔率先采用45纳米制程，并得以顺利量产则和英特尔的业务模式有很大的关系。另外，就是英特尔独有的Tick-Tock模式（即制程和架构的更迭发展），也为最终推出新产品的良品率提供了可靠的保证。从马博的观点中，笔者认为，AMD在自己也正在向技术和制造要求越来越复杂的制程进军的关键时刻，尤其是在这一过程中，需要设计研发和制造部门密切协同之时，剥离自己的制造工厂是不明智的，屡屡延期四核巴塞罗那的教训应该认真汲取，而近日NV代工显卡瑕疵的事件，也从另一个侧面证明了无工厂模式潜在的巨大风险。另外，从目前采用代工模式的芯片来看，基本上是嵌入式芯片，与英特尔和AMD的X86架构的芯片相比，其技术复杂程度要小得多，所以代工的风险系数相应也小得多。由此笔者认为，根据自己的业务模式选择正确的商业模式才是最重要的。

　　无论这两家芯片大厂商如何发展，他们作为行业的领头人，他们的发展，必然促进芯片解密，芯片设计等相关行业的发展。

　　一家从事芯片设计，芯片解密，芯片反向设计，芯片生产制造于一体的芯片科技公司，其最近推出高度集成的多节电池监视 IC LTC6802，能测量多达 12 个单独的电池。该器件的专有设计使得能够把多个 LTC6802 串联起来 (无需使用光耦合器或光隔离器)，以实现长串串接电池中每节电池的精准电压监视。长电池串能够实现高功率和可再充电应用，例如：电动汽车、混合动力汽车、单脚滑行车、摩托车、高尔夫球车、轮椅、小船、叉式升降机、机器人、便携式医疗设备和不间断电源|稳压器 (UPS) 系统。

　　凭借上佳的能量密度，锂离子电池可作为这些应用的首选能源。然而，设计一个大型、高可靠性和使用时间持久的锂离子电池组却是一个非常复杂的问题。锂离子电池对过度充电或过度放电很敏感，因而必需对电池组中的每节电池进行谨慎的管理。由于 LTC6208 能够对每节电池的电压进行快速而准确的测量 (即使在电池组电压超过 1000V 的情况下也不例外)，因此实现了上述目标。

　　最大总测量误差在 -40°C 至 85°C 的温度范围内保证小于 0.25%，而且电池组中每节电池的电压测量都可以在 13ms 之内完成。对每节电池均进行了欠压和过压条件监视，并提供了一个相关联的 MOSFET 开关，用于对过充电电池进行放电。每个 LTC6802 通过一个 1MHz 串行接口进行通信，并包括温度传感器输入、GPIO 线和一个精准的电压基准。

　　LTC6802 专为解决汽车和工业应用所面临的环境和可靠性难题而设计。其技术规格针对 -40°C 至 85°C 的工作温度范围进行了全面拟订，并提供了诊断和故障检测功能。LTC6802 是一款采用小外形 8mm x 12mm 表面贴装型封装的器件。坚固性、卓越精度和纤巧型封装的结合恰好满足了新兴和先进电池技术的关键要求。

　　LTC6802 的千片批购价为每片 9.95 美元，样片、演示电路板和产品手册现已在 www.linear.com.cn 网站上提供。该产品的生产批量供货将要从2008 年第 4 季度开始。

WINBOND电子自从推出低管脚 LPC 整合型单片机深获市场好评后，再次推出新款 8位控制器「 Rich 系列：W79E217 / W79E227 / W79E225 」。

Rich 系列采用 4 个频率执行一条指令周期的华邦 8051 核心为基础，内建 64K/64K/16K 闪存，具备高度整合外围功能 ( 如 10位 ADC、UART，I2C 与 SPI 串口接口、PWM、内部复位等 ) ，并整合了众多关键特性，包括有 : 执行速度快、高抗干扰、工业规格等等，适合在要求高性能和高质量的通用嵌入式应用。

每款新单片机出来，都要经受MCU解密工程师的考验，据悉现在网络上已经传出有部分企业或个人要对这3款单片机破解，现在尚不知道单片机解密进展如何。

    Rich 系列设计方案对于要求封装体积小又要有足够 I/O 及记忆容量之应用，提供一个典型的解决方案，此系列产品可适用一般工业控制上，如数据记录仪、传送系统、电源控制、马达 控制、空调控制、跑步机等等。

   现在单片机解密产业发展相当壮大，不但有专业的技术和专业的设备，有些技术还是专利技术，单片机解密单位能为客户提供单片机解密，以使用单片机被限制的功能或者研究学习单片机。

ASIC/SoC厂商世芯把SiP封装业务委托给索尼，主要有以下两个原因：

　　1.世芯是一家以设计技术为卖点的企业，在台湾没有工厂。世芯主要业务是芯片设计，芯片加密设计，芯片解密（IC解密）设计，芯片制作流程设计等技术设计，与普通的芯片设计工作室不同，由于该公司委托第三方企业进行制造，因此被用户视为ASIC或SoC厂商。也可说成ASIC或SoC的总承包厂商。

　　2．该公司虽为台湾企业，但多数用户为日本企业。与索尼的关系尤为密切。索尼的半导体业务采取了一方面从尖端CMOS LSI前工序中退出，另一方面又致力于SiP封装等后工序的战略。此次委托就是索尼这一战略方针的具体体现。

在有关新闻发布中，介绍了索尼的桥本俊一（半导体业务本部微器件业务部业务部长）及世芯的关建英（Kinying Kwan，首席执行官）对业务委托发表的评论。

    世芯的此次项目充分体现了世芯的战略和眼光，这将有力的促进高级芯片的商品化进程，也给芯片的创新带来了活力，能够促进芯片解密，芯片加密等芯片技术革新。