haopcb'职业博客

PCB抄板,PCB设计,PCB反推原理图,原理图反PCB

haopcb — Sat, 12 Jan 2008 10:48:20 CST

PCB抄板,PCB设计,PCB反推原理图,原理图反PCB

Tag：PCB抄板 PCB设计盛世时代 PCB抄板，电路板抄板，PCB设计

http://zgpcbwell.blogbus.com/logs/10038680.html

[关键字]：盛世时代,PCB抄板,PCB设计,PCBLAYOUT,PCBdesign,芯片解密，深圳抄板，PCB抄板,抄板公司，PCB改板，PCB layout，专业抄板，手机板抄板，印刷电路板，IC解密，样机调试，PCB，BOM清单

一、PCB抄板、设计中心对外承接以下PCB设计项目：

1、通讯产品：卫星通信基站系统主板、GPS基站与终端PCB、手机主板；

2、电脑网络产品：交换机、计算机主板、板卡、工控板、显示器（CRT 或LCD）主板，光纤卡...等；

3、承接开发成果：数字/模拟语音卡，ARM7与ARM9开发板，ARM仿真器系列， Qloigc光纤卡系列，以太网TCP/IP系列，汽车电子与系统设计，以太网光电转换器，无线通信...

详情请登陆： http://www.zgpcb.net

二、1-28层PCB板Layout、克隆（PCB抄板）、改板、PCB Layout、原理图及BOM单制作、芯片解密、PCB生产、成品加工等制板技术

最小孔径：0.3mm

最小线宽/间距：0.1/0.1mm

最大板面尺寸：550*600mm

成品板厚：0.25-3.0mm

最小内层厚度：0.15mm

表面涂层：喷锡、镍金、无电镍金，防氧化处理

金手指电镀：金厚按客户要求

三．承接高速PCB设计

我们承诺在第一时间为您满足您的需求！

PCB抄板密技

haopcb — Sat, 12 Jan 2008 10:47:28 CST

PCB抄板密技

很多人觉得P抄板设计很难,其实只要我们按一定的步束手无策了,下面我们就来听听龙人计算机的PCB设计专家给我的讲解如何进行PCB设计吧.

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。现在,你是否有所领悟了呢?

PCB PCB抄板 POHTOSHOP TOP LAYER BOTTOM

2008年中国HDI市场把机会留给内资PCB企业

haopcb — Wed, 09 Jan 2008 09:43:45 CST

2008年中国HDI市场把机会留给内资PCB企业

PCB（PCB设计、PCB抄板）行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板，这是一种高端PCB（PCB设计、PCB抄板）类型。

HDI板依结构可分为全层互连与基本型两大类，后者采用电镀为层与层的导电连接，虽然制程及设计自由度均不如前者，但由于材料成本较低，所以广为应用。HDI板市场的迅速发展主要来自手机及IC封装的应用，下一波则是来自笔记本电脑的应用。全球HDI应用市场有五成以上集中在手机市场；三成多应用于载板。电脑领域约占一成，以笔记本电脑为主。其他则包括汽车、医疗器材以及DVC等产品，约占一成。

全球历年HDI板产值占PCB（PCB设计、PCB抄板）总产值比重

随着电子产品广泛朝着短、小、轻、薄趋势发展，适应这种趋势发展的高密度互连-HDI板的应用范围越来越广泛，其在PCB（PCB设计、PCB抄板）总产值的比重也越来越大。

中国HDI板的市场规模及增长率

2007年，中国HDI市场规模将达到23亿美元，约占中国PCB（PCB设计、PCB抄板）总产值的六分之一，展望未来三年HDI板市场仍然保持高速增长。

2008年 HDI PCB 市场 PCB抄板 PCB设计

PCB部分外观和功能性测试术语

haopcb — Wed, 09 Jan 2008 09:42:29 CST

PCB部分外观和功能性测试术语

1.1as received 验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态 1.2production board 成品板符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板
1.3test board 测试板用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量
1.4test pattern 测试图形用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon) 1.5composite test pattern 综合测试图形两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上 1.6quality conformance test circuit 质量一致性检验电路在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性
1.7test coupon 附连测试板质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验 1.8storage life 储存期

2外观和尺寸
2.1visual examination 目检用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查
2.2blister 起泡基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式
2.3blow hole 气孔由于排气而产生的孔洞
2.13fibre exposure 露纤维基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象
2.14weave exposure 露织物基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖 2.15weave texture 显布纹基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹
2.16wrinkle 邹摺覆箔表面的折痕或皱纹
2.17haloing 晕圈由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域
2.18hole breakout 孔破连接盘未完全包围孔的现象
2.19flare 锥口孔在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔
2.20splay 斜孔旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔
2.21void 空洞局部区域缺少物质
2.22hole void 孔壁空洞在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞
2.23inclusion 夹杂物夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒
2.24lifted land 连接盘起翘连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起
2.25nail heading 钉头多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象
2.26nick 缺口
2.33conductor thickness 导线厚度
2.34minimum annular ring 最小环宽
2.35registration 重合度印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性
2.36base material thickness 基材厚度
2.41treatment transfer 处理物转移铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹
2.42printed board thickness 印制板厚度基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度
2.43total board thickness 印制板总厚度印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度
2.44rectangularity 垂直度矩形板的角与90度的偏移度

PCB 测试功能　测试板　图形　厚度

2008年亚太SMT、PCB及设备展将在苏州隆重举行

haopcb — Tue, 08 Jan 2008 18:57:51 CST

2008年亚太SMT、PCB及设备展将在苏州隆重举行
2008年亚太SMT、PCB及生产设备与物料展，将于3月27到29日在苏州国际博览中心举行。这对SMT,PCB行业来说将是一个相互交流的好机会.2008年我国环氧树脂印刷线路板(PCB)产值有望超过日本、居世界第一，而苏州是世界IT产业重镇、113家世界500强的选择、全国首批9个电子信息产业基地之一、大陆最具经济活力城市，为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对环氧树脂印刷线路板(PCB)的要求是：高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。因而这次会议会有很多看点。
随着印制线路产品发展，需求有新的材料、工艺技术和新的设备。我国将更要注重于提高性能和质量；印制电路专用设备工业不再是低水平的仿造，而是向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展。环氧树脂印刷线路板(PCB)生产集世界高新科技于一体，印制电路生产技术会采用液态感光成像、直接电镀、脉冲电镀、积层多层板等新工艺。目前内地PCB生产企业分布如下：华东27%，华南42%，东北3%，华北12%，西北3%，西南9%，中南4%；PCB材料企业分布情况则是：华东33%，华南25%，东北8%，华北18%，西北3%，西南7%，中南6%。环氧树脂印刷线路板(PCB)作为各种电子产品的基本零组件，其产业发展受下游终端产品需求和整个IT产业景气度影响很大。

本届展览参展的有：线路板生产制造类，包括单面板/双面板/多层板/软板；二是线路板用化学类，包括蚀刻液化学、压合制程、PTH、电镀、电镀铜、电镀锡铅、外层加工、线路印刷、感光、防焊漆、印刷油墨、金手指、最终表面处理；三是线路板原用料，包括树脂、铜箔、玻璃织维布、基板材、内层制程、压合制程、钻孔、内外层影象转移、成形；四是线电路板用设备及零部件，包括发料制程、内外制程、压合制程、钻孔/冼床/冲孔、镀通孔设备、一二次镀铜(水平/垂直镀铜)、DES连线、外层加工、电镀线设、防焊设备、文字印刷、镀金、喷锡、表面处理、成型、测试、自动化设备、环境工程、电子构装制程；五电子组装类，包括电子组装制程、SMT生产、SMT插件、SMT测试和品管检测等内容。

2008亚太PCB、SMT及生产设备与物料展是一个优异平台，国际电子产业制造业基地—美丽开放的苏州欢迎您，本届展会与2008亚太电子工业(苏州)展览会同期举办，将吸引电子、通讯、计算机、自动化仪表、家用电器等多个制造业的实力买家与会参观交易。本展会将作为业内一年一度颇具规模的展示交流活动，协助厂商开拓长三角的优势市场。2008年度展会将争取广大厂商、业内传媒和社团的强力支持，整合各种优势广告资源、结合数据库直邮等手段，通过全方位的推广宣传，依托长江三角洲及华东地区巨大的现实市场及苏州优越的投资和商贸、旅游环境，吸引华东各地专业人士与目标客户参与盛会。
2008 PCB SMT 电子设备自动化

pcb抄板秘籍 PCB抄板技术 PCB抄板步骤

haopcb — Sat, 05 Jan 2008 15:36:44 CST

本公司拥有多位在PCB抄板设计方面具有丰富经验经验的工程师。对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备，以及叠层多达28层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。根据您的PCB要求提供卓越的解决方案；我们提供线路板克隆服务项目，我们采用最先进的扫描工艺与软件技术相结合，克隆 1-24 层 PCB 、各种盲埋孔高难度 PCB ，电路准确率保证 100% ，抄板精度1mil并可以生成现在流行的 PCB设计软件格式文档。我们还可以根据PCB图逆相设计原理图。完善客户资料。

``拿到一块完好的电路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。

第二步:拆卸元件及制作BOM表

``用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件,在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置,把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值(有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化,所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确)，测量完成后将数据输入电脑存档。

第三步:进行PCB抄板前的准备

``借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉,根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好,由于多层板散热较快不容易将锡熔化,所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。

第四步:进行实时操作

``扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层,把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图,根据底图首先把元件封装做好(包括丝印小,焊盘孔径、以及定位孔等)，待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整字符，使其字体、字号大小及位置与原板一致,便可进行下一步操作。

用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜(打

、焊盘大磨有一个很重要的诀窍——打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直)。当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落，但时间较长。通常使用前一种方法较环保且对人体无害。有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。对于一个多层PCB的抄板顺序是从外到内。以一个8层板为例：

先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后，再磨掉一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，最后抄完四、五层就可以了。操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差，应将其作适当的处理，使其尺寸大小和方向与实板一致。确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置,使之与底图完全重合,以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等。

第五步:检查

``一个完善的检查方法将直接影响到一个PCB图的质量,运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。阻抗对高频板影响相当大,在只有实物PCB的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片,用金相显微镜测量其铜厚及层间距，此外还要分析基材的介电常数（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质），这样才可完全保证PCB的指标与原板保持一致

第一步:拆卸元件前的准备工作

中国优势推动PCB行业高速发展

haopcb — Sat, 05 Jan 2008 15:34:36 CST

PCB的分类和应用都十分复杂，凡是用到电子元器件产品的地方，几乎都是通过PCB互相连接起来的。覆铜板(CCL)是PCB的重要原材料，以占PCB行业70%产量的硬板产品为例，CCL依硬板层数的不同占原材料成本比重在50%到70%间。

　　显然，随着技术层次的提高，其应用范围越来越广泛。更为重要的是，技术的发展使得应用层面的增长拉动PCB的增长越来越有力。例如，手机用户的快速增长对PCB需求有很大的促进作用，这在PCB行业仅能提供中等技术含量以下产品的时候显然是不可能的。

2008年，我们认为在Vista技术推动下的新一轮PC换机高峰，数字电视、高清电视等需求的强劲增长将拉动PCB需求的增长。由于PCB应用范围十分广泛，增长态势将呈现比较平稳的状态。预计2008和2009年PCB、CCL全球的产出将各增长10%左右。

在PCB各细分产品中，我们判断，未来PCB市场增长最显著的是满足“轻薄短小”需求的高密度互连(HDI)板。如下图所示，预计2007、2008年多层板、HDI复合增长率预计为12%，柔性板增速为14%，IC载板增速达可达17%，由于后两者基数较小，且国内上市公司从事的相关业务有限，HDI板的快速增长更值得关注。

PCB制造具有劳动密集属性，日本、台湾、韩国的增长都比较有限，预计在5%-10%，欧美几乎停止增长。由于中国仍然具有劳动力成本优势，在基础设施、配套产业链等方面与其他发展中国家相比还具有一定优势，PCB产能主要转向中国。

预计2007-2009年，中国大陆PCB行业的年均增长率可望保持在20%左右，是唯一高于全球平均速度的PCB主产区。预计到2009年，大陆产值将占到全球30%以上。在这种背景下，大陆优质公司的成长前景更为广阔。

由于PCB行业却有着很高的定制化特征，每一种型号的电子产品都对应于一种特有的电路板布线特征，同时很多PCB产品的工艺技术已成熟，需要经济快速的满足客户定制化需求，因此规模经济效应不很显著。2005年，全球PCB市场前四名市场占有率仅为10.0%,前10名市场占有率仅为22.2%,前25名厂商市场占有率也没有超过40%，2006年市场集中度只是略有增加。大陆PCB产业布局也相对分散，即使国内最大的厂商广州添利线路板有限公司的市场占有率也不超过4%，而市场前3名的合计市场占有率不超过10%，前10名的合计市场占有率大概只有20%左右。

CCL行业都呈现出标准化制造的特征，行业集中度很高。在三个主要细分行业中，CR10都达到了90%以上，CR4接近60%，呈现行业高度集中的态势。我们认为首先是由于各大厂商采取错位竞争策略，导致细分行业集中度远高于行业总体集中度。由于小企业进入门槛较高，避免了大量小企业分散市场份额的情况发生。对于大企业而言进入门槛并不高，在这种威胁下，行业毛利率保持在相对合理的位置，从而潜在进入者转化为实际进入者的比较有限。加之CCL行业规模化生产的特点，使得市场集中度，尤其是细分市场集中度非常高。

公司网站：http://www.dmpcb.cn

联系地址：深圳市福田区（华强北）世界贸易广场B座12F/13F 邮编：518033

电话 (TEL):0755-83003639 83662100 83676393魏小姐

83757070 83690619 83003609 83676369 余小姐

深圳龙人计算机(PCB)有限公司

haopcb — Sat, 05 Jan 2008 15:33:10 CST

龙人PCB抄板设计工作室成立于2000年, 隶属北京龙人计算机应用研究所，拥有一批从业十多年的资深专业软、硬件研发工程师。

一、研究所简介

北京龙人计算机应用研究所是北京龙人计算机系统工程公司，是一家93年经国务院批准成立的中外合资型、高科技、a新技术型企业，成立以来一直专注于国内外信息技术的发展动态、新技术产品的研究和全面科学开发管理体制的建设，在信息技术软硬件产品及其功能模块的技术研究、技术解析与实现、核心技术的研究以及反向研究等方面具有丰富的实际经验，拥有杰出的软硬件技术人才，研制了系列的特大规模、大规模以及中小规模的硬软件系统的科研成果和经典案例，其中有一批优质客户和技术含量很高的科研项目，主要对象遍及国内外的知名研究所、知名企业和国家级政府、省部级政府机构。

二、龙人PCB设计工作室简介

龙人PCB设计工作室为北京龙人计算机应用研究所下属的专业设计与研制机构，深圳分所下设：PCB设计部、技术调测部、OEM/ODM加工部、嵌入式系统工作室、系统软件开发工作室、采购部等10多个相关研制科室，是国内最有实力和影响的多层PCB 设计、样机制作、小批量及大批量加工与测试的专业工作室，快速承接1-28层以上PCB设计业务。PCB设计室在北京、深圳两地拥有100名专业从业多年的软、硬件工程师，能根据客户的需求,提供无论双面、多层板、高频板，包括电脑主板、手机板等PCB板的设计、原理图设计、PCB LAYOUT、样机制作（含调试）、成品批量加工、PCB生产品质的保证,为您节约上市的时间和开发的风险，同时协助冷偏门元器件的采购，兼容功能器件的替换、设计信号源、测试架等。

本工作室承诺用优质的产品质量、低廉的价格、完善及时的技术支持，随时为你提供方便快捷服务，并诚挚欢迎您来函来电或上门惠顾咨询洽谈业务。欲了解详细信息请登陆我司网站或来函、来电、亲临工作室。

三、龙人PCB抄板设计优势

⒈ 可制造性、可测试性、可装配性设计（DFM、DFT、DFA）

⒉ 高密度、盲埋孔PCB设计（High Density, B/B PCB design）

⒊ PCB设计时散热的考虑（Thermal consideration in PCB design）

⒋ 设计流程的优化（Design process optimize）

⒌ 新颖的设计思路或方法技巧（New design methodology or technology）

⒍ PCB叠层方案的设计优化（PCB stack-up optimal design）

⒎ 信号完整性仿真和分析方法（Signal Integrity simulation & analysis）

⒏ 板级EMC设计（EMC in board design）

⒐ 板级电源完整性分析（Power Integrity analysis）

⒑ SI分析在实际产品PCB设计中的应用（SI application in practical product design）

⒒ 产品的PCB设计方案（PCB design technique for a certain product）

⒓ PCB设计的电源处理技巧（Design skill dealing with Power signals）

⒔ 团队协同合作的PCB设计（Team work in PCB design）

⒕ EDA软件的实用功能及应用（EDA software advanced function & application）

⒖ 新型产品的设计、仿真软件（Introduct new layout & Simulation）

⒗ IC封装基板的设计方法（IC package design technique）

⒘ 为成本考虑的PCB设计（Design for Cost-down consideration）

四、联系方式

公司网站：http://www.dmpcb.cn

联系地址：深圳市福田区（华强北）世界贸易广场B座12F/13F 邮编：518033

电话 (TEL):0755-83003639 83662100 83676393魏小姐

83757070 83690619 83003609 83676369 余小姐