当金融危机迅速在全球蔓延，不少投资基金偃旗息鼓时，一些有眼光的投资机构却选择了逆市飞扬。金沙江创投联合北极光创投今日就宣布，3000万美元注资北京太时芯光科技公司，而北京工业大学选择技术转让方式出让了部分股权。

据悉，北京太时芯光科技公司是由北京金沙江创投出资，依托北京工业大学光电子技术实验室技术基础，通过“产学研合作”联合成立的科技型创新企业。该公司定位LED产业上游核心产品研发，计划用3年左右时间，先期建设包括研发中心、LED外延片生产线、led芯片制造等LED上游产品生产基地，并以此为核心，扩展到产业链中、下游的LED封装及LED应用产业，最终构造一个投资规模达3亿美元的涵盖上中下游完整产业链的LED产业园。

    金沙江创投董事总经理伍伸俊在接受采访时表示，金融危机并没有影响到我们的投资步伐，相反，我们仍然在持续性地关注半导体器件、新材料、新能源及互联网、无线通信等新兴领域存在的投资机会。

　　“本次拿到的3000万美元投资将有助于上述规划的完成。”太时芯光公司董事长沈光地表示，该项目成功后，将填补国内空白，从而改变中国LED产业在国际LED产业链上游失控的局面，使中国LED产业与美国、日本等发达国家的LED产业抗衡。

　　对于金沙江创投来说，这已经不是他们首次涉足LED产业链。

　　2006年6月，金沙江曾联合永威投资和MayfiELd基金1000万美元投资江西晶能光电。后者主要是一家专注于研发和制造硅衬底GaN基高亮度发光二极管（HB-LED）的前端技术公司，正好是LED的上游企业。

　　而主导投资晶能光电的项目也是金沙江董事总经理伍伸俊负责，并且投资后伍担任晶能光电控股公司董事长。

　　目前，LED产业正蓬勃发展，LED以节能、环保、寿命长、体积小、反应快的优势，广泛应用于景观照明、指示灯、显示屏|显示器件、交通信号灯等领域，尤其是在北京2008年奥运会期间，LED照明大显身手。2010年预计中国整个LED产业的产值将超过千亿元。

不过，虽然我国从事LED的企业已达2000多家，但产品和配套企业700多家，600家是封装企业，而从事产业链上游的的外延片、芯片制造的企业、研发单位和生产企业仅为40多家。借助资本的推动，太时芯光依托北工大光电子|激光器件技术实验室的技术研发优势，有望扭转这一不利地位。

金沙江投资该芯片项目是看重其芯片解密，芯片设计等芯片创新的能力，还有就是LED产业的未来发展趋势。

　　集成电路产业已成为上海张江高科技园区的主导产业和支柱产业。张江园区集聚了100多家集成电路设计企业、12家封装测试企业、2家光掩模制造企业和30余家设备配套企业，形成了从芯片解密，芯片设计、芯片制造、封装测试及设备制造在内的完整的集成电路产业链。上海张江高科技园区急需要创新谋出路，从点看面，中国IC产业要发展也必须创新，仅仅停留在模仿国外先进产品是不可能有大的发展的，必须在模仿中创新，突破传统的芯片解密，芯片制造，封装测试，进行芯片自主设计创新才是IC产业的王道。

　　2000年，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，这是张江园区第一家集成电路公司，以晶圆代工起家的中芯国际把世界先进的集成电路制造设备和主流工艺技术引入张江。2001年9月，中芯国际第一片9英寸0.25微米以下线宽的芯片上线生产，使我国集成电路制造技术跃升至新台阶，达到0.25微米以下的国际主流水准。以中芯国际为起点，张江园区抓住全球芯片产业向中国转移的契机，开始大力吸引各类集成电路企业落户。

　　我国巨大的市场需求为集成电路产业提供了迅速发展的广阔空间。从上世纪90年代中期开始，我国集成电路市场一直呈现高速增长态势，2005年我国集成电路市场需求额占世界集成电路市场需求总额的24％，成为世界最大和增长最快的集成电路市场。

　　正是在这样的背景下，张江的集成电路企业迅速集聚并发展壮大，但随着市场的变化，用户对IC产品的要求越来越高，仅仅高模仿，已经步履艰难。

　　张江园区IC产业，必须吸纳人才和先进技术进行创新，有数量众多的集成电路企业，已经意识到了这点，开始了芯片的自主研发，与此同时，世界著名半导体厂商例如AMD、飞思卡尔、IBM等也纷纷在张江园区设立设计中心、技术中心或者技术开发实训基地。

　　中国未来的IC产业要面临强大的国际企业的竞争，要想在竞争中求生存，就必须加大芯片解密，芯片设计力度，消化吸收国外先进技术，为我们所用，创新出先进技术，让国外来模仿我们。这是每个中国人心里的祈盼。

　　中国IC产业从无到有，已经发展到非创新不可的地步，目前IC产业正在重新洗牌，创新是唯一出路。

恩智浦半导体宣布其已售出2.5亿枚荧光灯驱动芯片，荧光灯是具有极高节能效益的解决方案，与传统白炽灯泡相比，可节省80%能源。通过这些荧光灯，相对于采用传统的照明方案，每年减排二氧化碳减达5亿公斤。这些荧光灯有着巨大的环保效益。

　　用于家庭、商场、办公室、标志、公共场所以及路灯的电力大约占全球电力消耗的20%。据恩智浦计算，采用新的能效技术，如节能灯(CFL)、高压气体放电灯(HID)、管型荧光灯(HF TL)等，可将用电成本在照明这方面再节约大概80%。这些节能荧光灯已越来越多为人们熟悉并取代白炽灯，这也预示着该项技术将继续得到普及和发展。

恩智浦在照明领域一贯顺应并引领节能的技术趋势。拿日光采集方案来举例：它可根据一定数量的可采自然光来调节照明度。恩智浦提供一系列调光技术，例如管型荧光灯方案（HF TL）、节能灯方案（CFL）、高压气体放电灯方案（HID）和固态照明方案（SSL）等，可用于商场、办公室等提供日常照明。

此款驱动芯片并没有采用很强的加密手段，随着时间的流逝，此款驱动芯片会被芯片解密工程师或芯片解密企业破解，到那时，此款芯片的发展更上一层楼，恩智浦也明白这种趋势，它不满足与现在的芯片生产，正在积极推动固态照明的新技术驱动芯片产品组合。

　　恩智浦也正在推动固态照明（SSL）的新技术驱动芯片产品组合，为这个领域提供解决方案。固态照明是基于高亮度的LED，它在可靠性、设计灵活性以及使用寿命等方面功效显著。在降低总体功耗的同时，它能够带来高亮度的鲜明色彩。固态照明的潜在用途广泛，比如在户外应用方面，可为街道和高速公路提供高效的可调光：在路面车辆较少时，在恩智浦调光技术的驱动下，固态照明可以控制灯光强度，在保证安全驾驶的条件下，实现节能和减少光污染。固态照明也同样适合那些越来越多需要调光的居室应用，恩智浦同样为这个应用领域提供调光驱动解决方案。

    恩智浦不怕别的企业或个人对其芯片进行芯片解密或IC解密，恩智浦永远走在这些芯片解密和IC解密企业的前面，不断创新，不断发展，是它永恒的格言。

ASIC/SoC厂商世芯电子（Alchip Technologies Ltd.）宣布，已就该公司将系统级封装（SiP）的封装工序委托给索尼半导体业务本部一事与索尼达成了协议。

ASIC/SoC厂商世芯把SiP封装业务委托给索尼，主要有以下两个原因：

　　1.世芯是一家以设计技术为卖点的企业，在台湾没有工厂。世芯主要业务是芯片设计，芯片加密设计，芯片解密（IC解密）设计，芯片制作流程设计等技术设计，与普通的芯片设计工作室不同，由于该公司委托第三方企业进行制造，因此被用户视为ASIC或SoC厂商。也可说成ASIC或SoC的总承包厂商。

　　2．该公司虽为台湾企业，但多数用户为日本企业。与索尼的关系尤为密切。索尼的半导体业务采取了一方面从尖端CMOS LSI前工序中退出，另一方面又致力于SiP封装等后工序的战略。此次委托就是索尼这一战略方针的具体体现。

在有关新闻发布中，介绍了索尼的桥本俊一（半导体业务本部微器件业务部业务部长）及世芯的关建英（Kinying Kwan，首席执行官）对业务委托发表的评论。

    世芯的此次项目充分体现了世芯的战略和眼光，这将有力的促进高级芯片的商品化进程，也给芯片的创新带来了活力，能够促进芯片解密，芯片加密等芯片技术革新。