<?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?>



<feed version="0.3" xmlns="http://purl.org/atom/ns#" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xml:lang="zh_CN">
<title><![CDATA[龙人PCB设计|芯片解密行业遥遥领先！]]></title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://icjiemipcb.blog.bokee.net"/>
<modified>2009-11-04T11-38-38 CST</modified>
<tagline type="text/html" mode="escaped"><![CDATA[龙人PCB设计|芯片解密|电路板设计|IC解密技术强信誉好值得信赖]]></tagline>
<generator url="http://www.bokee.net/" version="2.0">bokee.net</generator>
<copyright>Copyright (c) 2005,  icjiemipcb</copyright>


<entry>
<title>单片机中断多优先级的软件扩展探讨</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_viewEntry/3962382.html"/>
<issued>2009-11-04T11-38-38 CST</issued> 
<created>2009-11-04T11-38-38 CST</created>
<modified>2009-11-04T11-38-41Z</modified>
<id>tag:icjiemipcb.blogchina.com,2005://3962382</id>
<author>
<name>icjiemipcb</name>
<url>http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_index/icjiemipcb.html</url>
</author>
<dc:subject>芯片解密技术</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="zh_CN" xml:base="http://www.bokee.net"> 
<![CDATA[１　引言<br />　　在运行的过程中，所谓中断是指当ＣＰＵ正在处理某件事情的时候，外部发生的某一事件（如一个电平的变化，一个脉冲沿的发生或定时器计数溢出等）请求ＣＰＵ迅速去处理，于是ＣＰＵ暂时中止当前的工作，转去处理所发生的事件。中断服务处理完该事件以后，再回到原来被中止的地方继续原来的工作，这样的一个过程称之为中断。以８０５１为例，中断系统含有５个中断源，分别是外部中断０请求（ＩＮＴ０），外部中断１请求（ＩＮＴ１），定时／计数器０溢出中断请求（Ｔ０），定时／计数器１溢出中断请求（Ｔ１）以及串行口中断请求（Ｔｘ／Ｒｘ）。既然系统含有５个中断源，就有可能出现数个中断源同时提出中断请求的情况，这样，设计人员必须事先根据它们的轻重缓急来为每个中断源确定ＣＰＵ对其的响应顺序。然而，对于中断优先级寄存器ＩＰ来说，只可能设定两级优先，即控制位为１时对应的中断源为高级中断，反之，控制位为０时对应的为低级中断。这样就出现一个问题：如果一个中断正在执行，如何才能让它响应同级甚至是低级中断请求呢？<br />　　２　中断多优先级的扩展<br />　　根据８０５１的结构特点，其中断系统中含有两个不可寻址的&ldquo;优先级生效&rdquo;触发器。一个用于指出<br />　　ＣＰＵ是否正在执行高优先级的中断服务程序，这个触发器为１时，系统将屏蔽所有的中断请求；另一个则指出ＣＰＵ是否正在执行低优先级中断服务程序，该触发器为１时，将阻止除高优先级以外的一切中断请求。由此可见，若要响应同级甚至是低级中断请求，必须使得该&ldquo;优先级生效&rdquo;触发器清零。但该触发器又是不可寻址的，所以无法用软件直接清零。遍历系统所提供的１１１条指令，只有ＲＥＴＩ可以达到此目的。该指令可在ＣＰＵ执行该指令时，一方面清除中断响应时所置位的&ldquo;优先级生效&rdquo;触发器，另一方面可从当前栈顶弹出断点地址送入程序计数ＰＣ，从而返回主程序。<br />　　３　软件扩展方法<br />　　３．１ 高级中断源响应低级中断源的软件设计<br />　　现以当前ＩＥ＝８４Ｈ（开放外部中断１及总控制位），ＩＰ＝０４Ｈ设定ＩＮＴ１为高优先级　正在执行外部中断１服务子程序为例来进行说明。如欲响应串行口中断，也就是要实现高级中断源响应低级中断源，设计时可加入如下代码而无须改变ＩＰ寄存器的内容：<br />　　ＰＵＳＨ ＩＥ ；ＩＥ内容入栈保护<br />　　ＭＯＶ ＩＥ ， ＃１００１００００Ｂ ；开放串行口中断<br />　　ＣＡＬＬ ＰＰ ；继续执行原中断子程序，但可<br />　　随时响应串行口中断请求<br />　　．．．<br />　　ＰＯＰ ＩＥ ；恢复原ＩＥ内容<br />　　ＲＥＴＩ<br />　　ＰＰ： ＲＥＴＩ<br />　　３．２ 同级中断源之间的响应<br />　　上述代码体现了高级中断源（ＩＮＴ１）响应低级中断源（串行口）的软件实现方法。但是， ８０５１系统共含有５个中断源，因此必须解决同优先级中断之间的嵌套问题，具体源程序如下：<br />　　ＯＲＧ ００００Ｈ<br />　　ＬＪＭＰ ＭＡＩＮ<br />　　ＯＲＧ ０００３Ｈ<br />　　ＬＪＭＰ Ｘ０ ；ＩＮＴ０入口地址<br />　　ＯＲＧ ０００ＢＨ<br />　　ＬＪＭＰ Ｔ０ ；Ｔ０入口地址<br />　　ＯＲＧ ００１３Ｈ<br />　　ＬＪＭＰ Ｘ１ ；ＩＮＴ１入口地址<br />　　ＯＲＧ ００１ＢＨ<br />　　ＬＪＭＰ Ｔ１ ；Ｔ１入口地址<br />　　ＯＲＧ ００２３Ｈ<br />　　ＬＪＭＰ ＳＳ ；串行口入口地址<br />　　ＭＡＩＮ： ＭＯＶ ＩＥ ，＃９ＦＨ ；开放所有中断<br />　　ＭＯＶ ＩＰ，＃０３Ｈ ；设定ＩＮＴ０、Ｔ０为高优先级<br />　　ＳＪＭＰ ＄<br />　　Ｘ０： ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＭＯＶ ＤＰＴＲ，＃Ｘ０ＲＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＲＥＴＩ ；（ＰＣ）＝Ｘ０ＲＬ，清＂高优先级生效＂<br />　　触发器，此时可响应其它中断请求<br />　　Ｘ０ＲＬ：&middot; ；ＩＮＴ０子程序的真实入口地址<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　ＰＯＰ ＤＰＨ<br />　　ＰＯＰ ＤＰＬ<br />　　ＲＥＴＩ<br />　　Ｔ０： ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＭＯＶ ＤＰＴＲ，＃Ｔ０ＲＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＲＥＴＩ ；（ＰＣ）＝Ｔ０ＲＬ，清＂高优先级生效＂<br />　　触发器，此时可响应其它中断请求<br />　　Ｔ０ＲＬ： &middot; ；Ｔ０子程序的真实入口地址<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　ＰＯＰ ＤＰＨ<br />　　ＰＯＰ ＤＰＬ<br />　　ＲＥＴＩ<br />　　Ｘ１： ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＭＯＶ ＤＰＴＲ，＃Ｘ１ＲＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＲＥＴＩ ；（ＰＣ）＝Ｘ１ＲＬ，清&ldquo;高优先级生效&rdquo;<br />　　触发器，此时可响应其它中断请求<br />　　Ｘ１ＲＬ： &middot; ；ＩＮＴ１子程序的真实入口地址<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　ＰＯＰ ＤＰＨ<br />　　ＰＯＰ ＤＰＬ<br />　　ＲＥＴＩ<br />　　Ｔ１： ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＭＯＶ ＤＰＴＲ，＃Ｔ１ＲＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＲＥＴＩ ；（ＰＣ）＝Ｔ１ＲＬ，清＂高优先级生效＂<br />　　触发器，此时可响应其它中断请求<br />　　Ｔ１ＲＬ： &middot; ；Ｔ１子程序的真实入口地址<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　ＰＯＰ ＤＰＨ<br />　　ＰＯＰ ＤＰＬ<br />　　ＲＥＴＩ<br />　　ＳＳ： ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＭＯＶ ＤＰＴＲ，＃ＳＳＲＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＲＥＴＩ ；（ＰＣ）＝ＳＳＲＬ，清＂高优先级生效＂<br />　　触发器，此时可响应其它中断请求<br />　　ＳＳＲＬ： &middot; ；串行口子程序的真实入口地址<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　ＰＯＰ ＤＰＨ<br />　　ＰＯＰ ＤＰＬ<br />　　ＲＥＴＩ<br />　　上述程序利用ＩＰ寄存器给出了两级优先级，其中ＩＮＴ０、Ｔ０为高优先级，ＩＮＴ１、Ｔ１串行口为低优先级。为使某中断能响应同级甚至低级中断，只要在中断服务子程序中用ＲＥＴＩ指令清除相应的不可寻址的&ldquo;优先级生效&rdquo;触发器即可。程序一开始的两条ＰＵＳＨ指<br />　　令的作用是对原始数据进行入栈保护（如此时ＤＰＴＲ中的数据不需保留，则这两条压栈指令也可不要，相应的弹栈指令也可不要），然后将其真实子程序入口地址入栈，并经ＲＥＴＩ出栈后弹给ＰＣ指针，以便在执行完ＲＥＴＩ后正确执行真实子程序。当该中断服务子程序执行完毕后，ＲＥＴＩ将返回主程序断点处以继续执行原来程序。<br />　　４　结束语<br />　　本文所阐述的多优先级扩展方法是纯软件方法，该方法只需在程序中加入为数不多的相应代码，便可进行各种中断嵌套（如同优先级响应或高优先级响应低优先级等）。此方法的代价是要花费更多的中断响应时间，但相对于添加硬件扩展的方法而言，这点代价还是值得的。]]>
</content>
</entry>

<entry>
<title>双向多功能机顶盒芯片解决方案获各界人士高度认可</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_viewEntry/2245593.html"/>
<issued>2008-10-31T12-08-53 CST</issued> 
<created>2008-10-31T12-08-53 CST</created>
<modified>2008-10-31T12-08-53Z</modified>
<id>tag:icjiemipcb.blogchina.com,2005://2245593</id>
<author>
<name>icjiemipcb</name>
<url>http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_index/icjiemipcb.html</url>
</author>
<dc:subject>芯片解密技术</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="zh_CN" xml:base="http://www.bokee.net"> 
<![CDATA[<div class="Section0">
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-ALIGN: center"><span style="FONT-WEIGHT: bold; FONT-SIZE: 12pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><font face="宋体"></font></span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><font face="宋体">近日，在</font></span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">第十六届杭州ICTC&nbsp;2008展上</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><font face="宋体">，</font></span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">展</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><font face="宋体">出了</font></span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">业界最佳性价比</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><font face="宋体">、</font></span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">全系列机顶盒芯片解决方案，得到了广电各领导和业界人士的高度认可。</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><font face="宋体">这款解决方案由海思公司提供，</font></span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">其中包括：双向多功能DVB-C芯片Hi3110E（产品内部代号X5）、DVB/IP双模芯片Hi3560Q、经济型DVB-C芯片Hi3109</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><font face="宋体">。</font></span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt"><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">　　Hi3110E芯片解决方案，贯彻&ldquo;运营商驱动&rdquo;的理念而设计，为运营商后续的增值服务发展打下了坚实基础，也是业界当前最佳的双向机顶盒芯片平台。&nbsp;Hi3110E集成双网口和双USB口，内置高性能ARM&nbsp;CPU，内置浮点运算协处理器，全硬件JAVA加速，全硬件音视频解码，高性能全硬件2D图形加速引擎，5层平面显示结构、双OSD菜单，全功能数码相框，最大支持6400万像素照片，强力支持宽带数据业务、全功能PVR业务、广告业务、游戏业务、家庭数字娱乐、内存回放、多画面预览等双向增值业务的发展。</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt"><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">　　Hi3110E集成电源|稳压器管理模块，支持机顶盒真待机、低功耗、自动唤醒（待机功耗＜1W，工作功耗＜7W）。初步测算如果全国运营商采用基于海思芯片的&ldquo;绿色机顶盒&rdquo;，每年节能降耗17.34亿度。</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt"><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">　　Hi3560Q是一款基于ARM9处理器内核以及硬件加速引擎的媒体处理芯片，具有高集成、可编程和支持多种视音频协议的特性。Hi3560Q提供高效的视频处理、图形处理单元，并且提供多种可靠的安全解决方案，可广泛应用于数字电视机顶盒、移动电视接收机等多媒体终端产品。</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt"><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">　　视频处理单元能够支持H.264、MEPG-1、MPEG-2、MPEG-4、Xvid、Dvix等多种协议的实时解码。先进的视频压缩技术使在有限带宽下提供更大容量的视频节目成为可能，并且对多种视频解码协议的支撑能够适应更加丰富的视频源。</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt"><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">　　图形处理单元能够提供视频去噪、图像增强功能；支持视频、图形缩放，以及De-interlace处理；支持OSD、2D图形加速，为应用图形界面开发提供丰富的特性。</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt"><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">　　Hi3560Q对DRM、CA和ACP特性的支持，可以提供多种可靠的安全解决方案。</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt"><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">　　Hi3109是海思面向国内整体转换市场推出的高性能、低成本的机顶盒解调解码解决方案，具有极高的集成度和优良的性价比。</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">Hi3109支持多种中间件和条件接收系统，经过了大量的实验室测试和实际的HFC网络测试，是可以成熟量产的机顶盒解决方案。</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><font face="宋体">海思推出此款芯片解决方案，有力的拉动的芯片产业的需求，经从一定程度上促进芯片设计，单片机设计，</font></span><span><a href="http://www.icinf.com/DataSheet/index.asp"><span class="15" style="FONT-SIZE: 10pt; COLOR: rgb(0,0,255); FONT-FAMILY: '宋体'; TEXT-DECORATION: underline; mso-spacerun: 'yes'"><font face="宋体">芯片解密</font></span></a></span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><font face="宋体">，IC解密等芯片相关产业的发展。</font></span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
</div>
<!--EndFragment-->]]>
</content>
</entry>

<entry>
<title>开发数码相机图像芯片  富士通积极参与</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_viewEntry/2169326.html"/>
<issued>2008-09-28T11-24-17 CST</issued> 
<created>2008-09-28T11-24-17 CST</created>
<modified>2008-09-28T11-24-16Z</modified>
<id>tag:icjiemipcb.blogchina.com,2005://2169326</id>
<author>
<name>icjiemipcb</name>
<url>http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_index/icjiemipcb.html</url>
</author>
<dc:subject>PCB设计技术</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="zh_CN" xml:base="http://www.bokee.net"> 
<![CDATA[<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-ALIGN: center" align="center"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'"></span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">　　数码相机（如数码</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">SLR</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">相机和手机相机等）的像素在不断上升，而拥有更高的清晰度成为产品销售的关键点。因此，对功耗更低及处理速度更快的图像处理系统的需求也在相应增长。对设计工程师来说，如何满足这些相互冲突的条件也是一个不小挑战。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">　　</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">2001</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">年以来，富士通微电子开始供应用于相机图像处理元件的</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">Milbeaut</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">系列，这一系列能够带来更高清晰度的图像，更快的处理速度和更低的功耗。</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">Milbeaut</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">系列目前广泛应用于数码</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">SLR</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">相机、微型数码相机和手机相机，提前满足了市场需求。</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">Milbeaut</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">技术在单一芯片上满足了这些相机的多种功能要求，包括图像压缩</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">/</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">解压</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">(</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">图像压缩编码</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">)</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">、降噪和记忆卡处理等。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">近一个世纪以来，作为有名的相机制造商，徕卡相机在全球享有很高的声誉，在相机图像处理方面拥有强劲的专业技术，证明了它能够提供精准和高品质的产品。该公司积极致力于数码相机技术的发展，</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">2006</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">年推出了其第一款数码相机</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">-LEICA M8</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">，该机机身是广受大众欢迎的徕卡</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">M</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">系列。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; mso-char-indent-count: 2.0"><font size="3"><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">9</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">月</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">23</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">日到</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">28</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">日在德国科隆举办的</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">Photokina</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">展会上，徕卡将在</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">A001</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">展厅</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">02.1</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">展位展出一款带新型图像处理系统的数码</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">SLR</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">相机原型</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">-LEICA S2</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; mso-char-indent-count: 2.0"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">富士通微电子（上海）有限公司专业从事于</span><span lang="EN-US" style="COLOR: black"><a href="http://www.icdec.com/product.asp?id=7"><span lang="EN-US" style="COLOR: black; FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'"><span lang="EN-US">芯片解密</span></span></a></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">，芯片研发，芯片设计，芯片执照的电子科技公司，其最近宣布，富士通微电子株式会社和徕卡股份公司宣布联合为高端数码单反</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">(SLR)</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">相机开发出图像处理系统解决方案，用于徕卡的下一代相机。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">　　为满足上述市场需求，高端</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">SLR</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">数码相机中的新型图像处理系统使用了徕卡的</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">MAESTRO</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">图像处理器，该图像处理器是源自富士通微电子的</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">Milbeaut</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">技术和相应的控制软件，富士通微电子</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">Milbeaut</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">系列中的最新技术提高了电源</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">|</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">稳压器管理的效率，从而实现了极低的功耗。同时，还通过使用两个内嵌式</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">CPU-FR-80</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">和</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">FR-V (VLIW</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">架构</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">)</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">及额外的数据处理加速器实现了高速运行。软件和硬件相互配合，运行速度更快，这使图像处理性能卓越出众。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">　　针对这一共同开发，富士通微电子和徕卡成立了一个由专业的硬件和软件工程师组成的团队来利用双方的专门和专有技术。使用富士通微电子的图像处理</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">Milbeaut</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">技术和徕卡的高清晰度成像技术，两家公司优势互补，共同为客户呈现行业领先的图像处理解决方案。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">　　徕卡相机首席运营总监</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">Stefan Trippe</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">说</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">, </font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">&ldquo;徕卡的理念是为客户提供最先进的技术&ndash;</span><font face="Times New Roman"> </font><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">因此，与富士通微电子共同开发可协助徕卡在画质方面继续保持行业翘楚的地位。&rdquo;</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">　　富士通微电子株式会社副总裁村上丈示说，&ldquo;富士通微电子欢迎徕卡这次与我们联合进行开发。徕卡在相机领域拥有先进的技术，并享有很高的荣誉，加之我们的</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">Milbeaut</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">图像处理</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">LSI</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">技术，会生产出一款真正性能卓越的高端</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">SLR</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">数码相机。&rdquo;</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'"><font size="3">　　双方此次合作开发的新型解决方案平台，既是未来徕卡新产品规划和开发的基本平台，也能帮助富士通微电子下一代元件的顺利设计和实现。此外，新建平台还能帮助稳定地开发将来的图像处理系统。</font></span></p>]]>
</content>
</entry>

<entry>
<title>NXP将关闭工厂削减员工 看芯片解密等半导体行业发展</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_viewEntry/2142277.html"/>
<issued>2008-09-17T15-15-03 CST</issued> 
<created>2008-09-17T15-15-03 CST</created>
<modified>2008-09-17T15-15-03Z</modified>
<id>tag:icjiemipcb.blogchina.com,2005://2142277</id>
<author>
<name>icjiemipcb</name>
<url>http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_index/icjiemipcb.html</url>
</author>
<dc:subject>芯片解密技术</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="zh_CN" xml:base="http://www.bokee.net"> 
<![CDATA[<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-ALIGN: center" align="center"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'"></span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">　　据国外媒体报道称，恩智浦半导体（</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">NXP</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">）公司将进行大规模业务重组，其中包括将关闭工厂、削减员工。该公司先前是飞利浦半导体部门，</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">2006</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">年被私募财团收购。业务重组涉及的范围包括（电路板芯片等的）制造、研究与开发、支持运作等。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">　　由于宏观经济疲软，工厂设备利用率下降，</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">NXP</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">半导体公司首席执行官</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman"> Frans van Houten</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">宣布了公司的业务重组计划。在业务重组中将削减</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">4500</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">名员工，目前该公司拥有的员工大约为</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">3.1</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">万人。被削减的员工主要进行制造运作。对芯片设计，芯片研究，芯片解密（</span><span lang="EN-US"><a href="http://www.icinf.com/MCU/index.asp"><font face="Times New Roman">MCU</font><span lang="EN-US" style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'"><span lang="EN-US">解密</span></span></a></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">）等研究开发员工没有削减。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">　　首席执行官表示，业务重组的成本大约需要支付</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">8</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">亿美元，重组后每年可以为公司节省</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">5.5</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">亿美元运营费用。他说，我们的销售收入</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">80%</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">来自美国，但欧洲的业务重组成本将占到</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">50%</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">，业务重组后欧洲每年的运营费用将减少</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">2.5</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">亿美元，预期明年业务重组计划将基本完成。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">　　明年</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">NXP</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">将关闭它在美国东</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman"> Fishkill</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">市的工厂，在德国汉堡市的二个工厂将关闭其中的一个，并将出售法国卡昂的工厂。在被削减的</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">4500</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">名员工中，荷兰有</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">1300</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">名员工将受到影响，东</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman"> Fishkill</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">市工厂的关闭将影响</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">3000</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">名员工。德国汉堡市的工厂规模也将缩小。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">　　首席执行官补充表示，与意法半导体的无线合资公司占有重要地位，它是我们一个较小的公司，但存在着不适当的基础成本。我们将与无线合资公司联合向其他部分业务调整研究与开发的部署，但在我们的销售收入中，研究与开发的费用将仍然占</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">16%</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">至</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">17%</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">，他解释说：&ldquo;创新是半导体行业生命的源泉。&rdquo;</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">在无线业务中，</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">NXP</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">将致力于自动化、认证、家庭产品和多种经营业务。</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">NXP</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">表示，美国纽约</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman"> Fishkill</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">市的工厂最终将在明年关闭，二个其他的工厂计划在</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">2010</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">年停止运作，其中包括荷兰</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman"> Nijmegen</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">市</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman"> NXP</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">工厂的</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">ICN5</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">分厂以及德国汉堡市部分</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">ICH</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">晶圆工厂。在法国卡昂的工厂将面向市场出售。公司计划工厂的预期买主进行公开出价，如果在拍卖中没有达成交易，工厂将在明年关闭，公司的目标是增加剩余工厂的工作量，使其设备利用率超过</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">90%</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">。预期</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">2010</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">年底之前，节省的运营费用将达到</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">3</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">亿美元。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><font size="3"><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">NXP</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">的这一决策，主要是因为宏观经济疲软，工厂设备利用率下降，为了节约运营成本，</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">NXP</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">不得不这样做，从中我们可以看出，半导体行业利润在下降，很多大厂一方面在促进销售，另一方面在节约开支，希望能度过全球经济冬天。这些大厂商的举动影响着整个半导体行业的发展，芯片设计，芯片生产，</span><span lang="EN-US"><a href="http://www.icinf.com/"><span lang="EN-US" style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'"><span lang="EN-US">芯片解密</span></span></a></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">都会受到影响。</span></font></p>]]>
</content>
</entry>

<entry>
<title>奇梦达待价而沽 芯片厂商英飞凌正与潜在买家展开洽谈</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_viewEntry/2125527.html"/>
<issued>2008-09-10T14-38-53 CST</issued> 
<created>2008-09-10T14-38-53 CST</created>
<modified>2008-09-10T14-38-52Z</modified>
<id>tag:icjiemipcb.blogchina.com,2005://2125527</id>
<author>
<name>icjiemipcb</name>
<url>http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_index/icjiemipcb.html</url>
</author>
<dc:subject>芯片解密技术</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="zh_CN" xml:base="http://www.bokee.net"> 
<![CDATA[<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span lang="EN-US"><span style="mso-spacerun: yes"><font face="Times New Roman"><font face="宋体">&nbsp; </font>&nbsp;&nbsp;&nbsp; </font></span></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">德国芯片厂商英飞凌</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">(Infineon)</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">股价再度上涨，因有报道称其即将出售余下的</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">DRAM</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">供应商奇梦达</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">(Qimonda)</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">股份，而美光是最有可能的买家。奇梦达的股价也一度大涨。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span lang="EN-US"><span style="mso-spacerun: yes"><font face="Times New Roman">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </font></span></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">《德国金融时报》援引未透露身份的消息来源暗示，美商美光</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">(Micron)</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">、日本尔必达</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">(Elpida)</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">等芯片业巨擘均在此</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">3</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">组有意出价者的行列中，可能在几周之内洽谈上述售股事宜。但英飞凌不愿意评论与潜在买家之间正在进行的谈判是否已取得突破。德国芯片厂商英飞凌的重组，股价的上涨说明，在未来几年内，芯片产业仍然是高利润产业，芯片解密，</span><span lang="EN-US"><a href="http://www.icdec.com/"><span lang="EN-US" style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'"><span lang="EN-US">单片机解密</span></span></a></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">，</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">MCU</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">解密仍然有尊在的市场空间，为中小企业服务。《</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">The Idaho Statesman</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">》也有此方面的报道，下面我们来看下《</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">The Idaho Statesman</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">》是怎么评论的。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span lang="EN-US"><span style="mso-spacerun: yes"><font face="Times New Roman">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </font></span></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">《</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">The Idaho Statesman</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">》周末报道称，美光投资者关系主管</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">Kipp Bedard</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">在接受电台采访时表示，美光正在寻找收购同业的机会。&ldquo;我们的竞争对手财务状况极其糟糕，&rdquo;</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">Bedard</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">表示，&ldquo;这显然创造了收购机会，我们目前正在密切关注这种情况。&rdquo;</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span lang="EN-US"><span style="mso-spacerun: yes"><font face="Times New Roman">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </font></span></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">该报道强调说，</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">Bedard</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">没有直接证实美光希望收购奇梦达，但他表示：&ldquo;我们所谈论的这家德国公司的市值只是其账面价值的</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">40%</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">，很难以接近这样的价格来扩大产能。&rdquo;芯片产业还有着积极的发展优势，收购奇梦达能扩充公司实例，增加在芯片产业和</span><span lang="EN-US"><a href="http://www.icdec.com/"><span lang="EN-US" style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'"><span lang="EN-US">芯片解密</span></span></a></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">产业中的地位。</span></font></p>]]>
</content>
</entry>

<entry>
<title>电路板设计专家称PCB手机板厂汇率等利空淡化</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_viewEntry/2106306.html"/>
<issued>2008-09-03T11-56-14 CST</issued> 
<created>2008-09-03T11-56-14 CST</created>
<modified>2008-09-03T11-56-13Z</modified>
<id>tag:icjiemipcb.blogchina.com,2005://2106306</id>
<author>
<name>icjiemipcb</name>
<url>http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_index/icjiemipcb.html</url>
</author>
<dc:subject>PCB设计技术</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="zh_CN" xml:base="http://www.bokee.net"> 
<![CDATA[<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">本文出自：</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.pcbcb.com/">PCB<span>抄板资料站</span></a></span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">台湾印刷电路板设计</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">) 4 </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">大手机板厂上半年受到汇损、淡季及原物料价格高涨冲击，包括华通、欣兴</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"> (3037)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、楠梓电</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(2316)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及耀华</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"> (2367) </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">等上半年业绩表现不佳，尤其华通及楠梓电呈现亏损；有</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.sipcb.net/"><span>电路板设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">专家指出，第三季尽管旺季订单延后，不过毛利率及业绩将会较第二季明显成长。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">华通第二季虽然没有汇兑损失，不过受到淡季影响，产能利用率大幅下滑，毛利率跟着骤降，第二季毛利率</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1.64%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，远低于第一季毛利率</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">8.66%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的水平，税后亏损</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1.26</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">亿元；上半年毛利率大降至</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">7.65%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，较去年同期</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">16.5%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">明显下滑，每股税后亏损</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">0.15</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">元。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">华通表示，进入第三季后，手机板订单逐渐明朗且转趋乐观，订单能见度拉长到</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"> 1</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">个半月，产能利用率也从</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">6</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">成提升至</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">8</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">成，初估第三季营收有机会达到两位数的成长。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">欣兴第二季受到新台币急升，报价无法转嫁影响，毛利率直线下滑，由第一季的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">18%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">下修至</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">12%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，跌掉</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"> 6</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">个百分点；上半年毛利率</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">15%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，营业净利</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">20.09</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">亿元，每股税后盈余</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1.33</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">元。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">欣兴认为第三季展望并没有相当明朗，但是指出第三季营运表现将比预期为佳，业绩将可以触底回升。欣兴表示，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">8</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">9</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月接单将逐渐增温，而就产业别区分，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">IC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">载板、手机板及消费性电子产品需求都会成长，但网通产品客户端需求却是较为疲弱。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">欣兴指出，覆晶载板第二季产出</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"> 500</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">万颗，以现有产能规模</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">700</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">万至</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">800</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">万颗估算，产能利用率不到</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"> 70%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，预期第三季出货量有机会攀升至</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">600</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">万至</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">700</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">万颗，产能利用率应可回升至</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">75%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">至</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">80%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">楠梓电上半年毛利率仍维持在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，本业亏损</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2.38</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">亿元，税后亏损</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">3.57</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">亿元，每股税后亏损</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">0.79</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">元。楠梓电近年来因大环境不佳，本业经营困顿，手机板订单几乎多来自美商摩托罗拉，但半年来摩托罗拉市占衰退，楠梓电受伤严重。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">楠梓电因成本压力日益沉重，台湾厂的软硬结合板生产线自</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"> 8</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月起停工，未来生产将全数委由楠梓电于昆山转投资的子公司先创代为生产，也不排除将楠梓电软硬结合板的生产设备移往昆山。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">耀华上半年毛利率由去年同期</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">25%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">降至</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">17.2%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，每股税后盈余降为</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">0.22</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">元；以第二季来看，本业获利</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"> 1.3</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">亿元，不过业外亏损导致单季每股税后亏损</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">0.14</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">元。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">耀华指出，上半年毛利下滑，除首季汇损</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"> 1.7</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">亿元外，第二季提列金融资产损失加上原物料价格下滑及淡季冲击，使得单季呈现亏损。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">耀华以智能型手机为主，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.pcbon.net/">PCB<span>板设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">专家指出，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">7 </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月新客户、新定单出货，第三季将可逐月成长，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">9</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月高阶</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">HDI (</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">高密度连接</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">手机板开始出货，第四季太阳能电池也开始出货，对毛利率、获利有所帮助，今年高峰仍将落在第四季。</span></div>
<div style="TEXT-INDENT: 21pt">&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt"></span></div>
<div>&nbsp;</div>]]>
</content>
</entry>

<entry>
<title>PCB设计业快讯耀华广运投资太阳能电池厂逐步生产</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_viewEntry/2043817.html"/>
<issued>2008-08-07T15-56-50 CST</issued> 
<created>2008-08-07T15-56-50 CST</created>
<modified>2008-08-07T15-56-50Z</modified>
<id>tag:icjiemipcb.blogchina.com,2005://2043817</id>
<author>
<name>icjiemipcb</name>
<url>http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_index/icjiemipcb.html</url>
</author>
<dc:subject>PCB设计技术</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="zh_CN" xml:base="http://www.bokee.net"> 
<![CDATA[<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">据</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.pcbwork.net/">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">业新闻报道，耀华电子的太阳能电池厂，以及由设备厂广运机械转投资的太极能源科技，都将逐步进行量产，目前一切进展顺利。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　由耀耀华电子在宜兰利泽的太阳能电池生产线在今年</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">6</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">6</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">日产出第</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">片太阳能电池之后，在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">6</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">25</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">日正式启用，产能正逐渐加大。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　耀华电子</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.pcb-ic.com/">PCB<span>板设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">专家指出，耀华电子太阳能电池生产线由目前德国</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Centrotherm</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">工程技术人员</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">10</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">人驻厂以</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Turn Key</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">方式生产</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">3</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">个月，目前本地员工约有</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">45</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">人，大约维持此一生产线</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">3</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">个月的日班生产，预计在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">9</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月初将加入小夜班的生产。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　耀华电子</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.dmpcb.cn/"><span>电路板设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">专家指出，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">7</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月在耀华宜兰利泽的现有</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">30MW</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">太阳能生产线已有产出，并向台湾、日本的不同客户分别交货数百片到数千片，主要交由太阳能电池模块厂组装展开产品的认证，依照对客户的交期预测，大量交货将会在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2008</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年第</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">4</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">季度，届时也将有明显的营收收入。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　耀华电子的太阳能事业部门在宜兰利泽的厂房分为</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">3</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">期，占地</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1.7</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">万余坪，共规划超过</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">500MW</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的产能，其中第</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">期厂房已全数完成，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">6</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月底启用的第</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">条生产线</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">30MW</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，另外</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">100MW</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">预计于</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2009</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年第</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">3</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">季度投入生产，届时总产能达</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">130MW</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　而太极能源科技方面，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">7</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">10</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">日与美国硅晶圆供货商</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">MEMC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">共同宣布签署一分为期</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">10</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年的太阳能级硅晶圆供货合约，合约总金额超过新台币</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1000</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">亿元；同时，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">MEMC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">将投资太极能源科技</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">10%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">股权，预计在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2008</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年底完成投资。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　对于太阳能电池产能的开展进行，太极能源科技在中坜的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">60MW</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">生产线已在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">7</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">25</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">日产出第</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">片，预计在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">8</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">20</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">日举行扩大量产仪式，正式进入量产阶段。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　耀华电子</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.pcbinf.com/">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">研发经理强调，在获得硅晶料源的稳定料源之后，太极能源科技也确定在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">5</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年内达成</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1GW</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的年产出。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　太极能源</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.lrpcb.cn/">PCB<span>板设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">部主管表示，自</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2008</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年第</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">3</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">季度起，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">MEMC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">将依供货合约提供太极能源高质量的太阳能级硅晶圆，同时，供料的时间安排，也与太极能源量产的时间表相符。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　广运机械为了布局再生能源领域，在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2007</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">5</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月转投资成立太极能源，目前太极能源科技股本</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">7</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">亿元新台币，广运机械并持有太极能源约</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">70%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的股权；太极能源科技董事长并由广运机械董事长谢清福出任。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 21pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">太极能源科技在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2007</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">8</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2008</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">3</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月陆续完成</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">60MW</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">生产设备合约及新台币</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">23</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">亿元的联贷合约签署。</span></div>
<div style="TEXT-INDENT: 21pt">&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 18pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">另外，龙人计算机</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计事业部作为中国最大、综合实力最强的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.pcblab.net/PCB/SheJi/index.html">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计服务提供商。我们高度关注电子行业发展动态，及时调整我们的策略，并根据市场的需求变化提供各种</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB LAYOUT</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、高速</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">SI</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">仿真分析、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icdec.com/"><span>芯片解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icinf.com/">IC<span>解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，单片机解密，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">MCU</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">解密，软件破解，产品</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">/</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">单板</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">EMC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计等技术服务，我们真诚为您提供最专业的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计技术及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计服务，详情请登陆</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.sipcb.net/">http://www.sipcb.net</a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icdec.com/">http://www.icdec.com</a></span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">电话</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">0755-83676393 0755-83000991</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">关键字：</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.pcbsj.com/">PCB<span>设计</span></a> <a href="http://www.sipcb.net/"><span>电路板设计</span></a> <a href="http://www.pcbon.net/">PCB<span>板设计</span></a> <a href="http://www.pcblab.net/PCB/SheJi/index.html"><span>高速</span>PCB<span>设计</span></a></span></div>
<div>&nbsp;</div>]]>
</content>
</entry>

<entry>
<title>PCB业界新闻：淮安首个国字号出口加工区挂牌</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_viewEntry/2004287.html"/>
<issued>2008-07-23T15-31-19 CST</issued> 
<created>2008-07-23T15-31-19 CST</created>
<modified>2008-07-23T15-31-19Z</modified>
<id>tag:icjiemipcb.blogchina.com,2005://2004287</id>
<author>
<name>icjiemipcb</name>
<url>http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_index/icjiemipcb.html</url>
</author>
<dc:subject>PCB设计技术</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="zh_CN" xml:base="http://www.bokee.net"> 
<![CDATA[<div style="TEXT-INDENT: 24pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">15</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">日，江苏淮安在南京召开新闻发布会，通报淮安第一个「国字头」经济区域出口加工区</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">11</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">日顺利通过国家九部委联合验收小组验收，并获颁验收合格证书正式挂牌封关运作。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 24pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">出口加工区，是海关监管下专门为制造、加工、装配出口产品而开辟的区域，具备「境内关外」、「外向度高」、「政策优惠」三个特征。早在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2000</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">4</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月至今，全国批准了</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">60</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">个出口加工区，封关</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">45</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">个。今年</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">3</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">22</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">日，淮安出口加工区在全国</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">23</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">家待批加工区中脱颖而出，被国务院单独行文批准设立。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 24pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">淮安出口加工区规划面积</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1.36</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">平方公里，目前已吸引了</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://home.kaola.cn/u/icjiemipcb.html">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">实力雄厚的富士康科技集团公司旗下的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">3</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">个项目。项目注册资本均达到</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">9800</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">万美元以上，实际总投资额超过</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">6</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">亿美元。截至目前，一期</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">60</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">万平方米厂房已于</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2007</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">11</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">6</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">日建成投产，二期</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">90</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">万平方米即将封顶，目前已完成投资</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">6</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">亿美元。一个以精密模具、计算机接插件、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://blog.hunancom.gov.cn/icjiemipcb">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">等产品为主的高科技出口加工基地正在形成。淮安将依托出口加工区打造招商的新高地，搭建开放的新平台，创造发展的新品牌，建成全国出口加工区审批、建设、运作的又一新典范。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 30pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">从长期看，出口加工区是强势的外向型经济发展平台，淮安出口加工区获国家批准，填补了淮安功能设施配套空白，使得淮安具备了承接特大项目的能力，极大提升淮安在全国的知名度和在客商中的公信力，从而提升了淮安招商引资的综合吸引力。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">3</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年内，淮安出口加工区加工贸易额可达到每年</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">100</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">亿美元，成为紧随上海、昆山、苏州、无锡、杭州之后的全国一流出口加工区。同时，大量的高密度的资本投入，将带来就业机会和商业、文化等方面的繁荣，推动淮安经济社会发展。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 18pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">龙人计算机</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计事业部作为中国最大、综合实力最强的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://pcclub1.pconline.com.cn/blog/member.do?method=index&amp;accountId=7194401">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计服务提供商。我们高度关注电子行业发展动态，及时调整我们的策略，并根据市场的需求变化提供各种</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB LAYOUT</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、高速</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">SI</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">仿真分析、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icdec.com/"><span>芯片解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icinf.com/">IC<span>解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，单片机解密，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">MCU</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">解密，软件破解，产品</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">/</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">单板</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">EMC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计等技术服务，我们真诚为您提供最专业的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计技术及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计服务，详情请登陆</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.sipcb.net/">http://www.sipcb.net</a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icdec.com/">http://www.icdec.com</a></span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">电话</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">0755-83676393 0755-83000991</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">关键字：</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.pcbsj.com/">PCB<span>设计</span></a> <a href="http://www.sipcb.net/"><span>电路板设计</span></a> <a href="http://www.pcbon.net/">PCB<span>板设计</span></a> <a href="http://www.pcblab.net/PCB/SheJi/index.html"><span>高速</span>PCB<span>设计</span></a></span></div>
<div>&nbsp;</div>]]>
</content>
</entry>

<entry>
<title>龙人IC解密工程师是这样芯片贴放处理的</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_viewEntry/1989639.html"/>
<issued>2008-07-17T11-54-15 CST</issued> 
<created>2008-07-17T11-54-15 CST</created>
<modified>2008-07-17T11-54-13Z</modified>
<id>tag:icjiemipcb.blogchina.com,2005://1989639</id>
<author>
<name>icjiemipcb</name>
<url>http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_index/icjiemipcb.html</url>
</author>
<dc:subject>芯片解密技术</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="zh_CN" xml:base="http://www.bokee.net"> 
<![CDATA[<div><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://blog.csdn.net/haoicpcbsj"><span>芯片解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">人员都知道倒装芯片的芯片规模封装</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(CSP, chip scale package)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">通常是以矩阵条的形式处理的，而高性能零件是在载体或&ldquo;船&rdquo;中处理的。传统的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">CSP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">条状形式每条含有</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">8~10</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">个单元，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">CSP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">芯片尺寸范围从</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2.5~11 mm2</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。高性能芯片尺寸范围从</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">11~26mm2</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，封装的变化从</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">23~50mm2</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">芯片处理</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(Die handling)</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　倒装芯片安装机器需要能够处理以各种形式出现的芯片。窝伏尔组件</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(Waffle pack)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、卷带供料器</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(tape feeder)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">和晶圆环</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(wafer ring)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">是其中最普遍的形式，它们每一个都有优点和局限。</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　窝伏尔组件</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(Waffle pack)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">：允许组装已知好芯片</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(KGD, known good die)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的封装。这减少了将电器上有问题的芯片放入电器上好的封装内。纵横比</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(aspect ratio)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">或者芯片尺寸相当于窝伏尔组件</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(Waffle pack)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的凹坑尺寸应该紧密控制，以减少处理期间芯片的移动。理想地，在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">X</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">与</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Y</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">轴上，凹坑的尺寸应该不大于芯片尺寸的百分之十。在高产量装配中使用窝伏尔组件</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(Waffle pack)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的限制条件是相对很少芯片可以放在或者</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2&quot;</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">或者</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">4&quot;</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的窝伏尔组件</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(Waffle pack)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">内。芯片越大，越少可以放在组件内，它导致经常性的机器装料。最后，使用窝伏尔组件</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(Waffle pack)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">在芯片安装工序之前产生一个额外的工序，芯片拣选</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">/</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">拾取和放置。</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　卷带供料器</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(tape feeder)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">：以卷带供料器给与芯片安装机器的芯片对于芯片安装工艺的优点类似于窝伏尔组件</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(Waffle pack)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">方法。卷带供料器的使用通常解决</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">KGD</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的问题，可适合于那些装备用倒装芯片贴装但不能处理晶圆</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(wafer)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">SMT</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">机器。同样，卷带供料的芯片要求在芯片安装之前的芯片拣选</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">/</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">拾取与贴装工艺。</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　芯片排出</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(Die Ejecting)</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　为了从晶圆带上成功地排出芯片，关键是定制排出冲头</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(eject chuck)(</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">或帽</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的尺寸和正确地将排出针</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(eject needle)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">间隔到芯片尺寸。作为一般原则，针的周长间隔应该不小于芯片周长的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">80%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，并且总是有一根针在中央位置</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">图一</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">芯片拾取</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(Die Picking)</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　叭」ぞ甙凑斩フ氲牟牧侠囱&equiv;瘢</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">&Omega;梦酒ㄖ瞥叽纭Ｍ耆帕械牡棺熬г</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">?flip chip)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的芯片</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(die)(</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">芯片顶面全部放置了锡球</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">要求一个柔顺的接触表面，以维持真空。这通常是对于大的芯片</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">大于</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">10mm2)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　周围排列锡球的芯片允许用户选择硬顶尖的工具，它可加速在较小芯片上贴装期间的芯片粘贴。材料必须是防静电的，因此不会伤害到电路。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">上助焊剂的系统</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(Fluxing Systems)</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　倒装芯片锡球与焊盘上助焊剂的方法也可能不同。典型的方法是盖印助焊剂</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(stamp fluxing)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、印刷助焊剂</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(print fluxing)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、和滴涂助焊剂</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(dispense fluxing)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。同样，每个方法有其优点和缺点。不仅要考虑所希望的上助焊剂媒介的材料特性，而且要考虑与每种工艺相联系的设备投资和工艺时间。另外，每个锡球的助焊剂用量和助焊剂作用的总的表面面积对下游工序和最终产品的可靠性有重要的影响。甚至助焊剂标榜为&ldquo;免洗&rdquo;助焊剂，一个设计差劲的上助焊剂工艺可能会使助焊剂的&ldquo;免洗特性毫无作用。</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　盖印助焊剂</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(stamp fluxing)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">：在这种方法中，一个小的托盘放在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">FCA</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">机器内面。助焊剂放入托盘，一把医用刀片用来将助焊剂平衡到所希望的高度。随着每个芯片从供料器拾取，它移动到助焊剂托盘，下降到助焊剂托盘内或&ldquo;盖印&rdquo;一下，然后贴放在基板上。该方法的优点是使用简单的设备在芯片锡球上上助焊剂，并集成在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">FCA</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">工艺中。主要缺点是助焊剂高度的精度，因为很少简单而可靠的集成方法用来测量托盘内助焊剂的厚度。</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　印刷助焊剂</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(print fluxing)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">：助焊剂的印刷方法是标准的丝印</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(screen printing)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">工艺。一个模板放在基板的几个</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">mil</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">之内，一把刮刀推动一定数量的助焊剂从模板刮过。因此助焊剂沉积在模板开孔的基板上。该方法可以迅速在许多的芯片座上助焊剂，但要求上游设备和工序。与盖印方法一样，精确测量助焊剂的量是困难的。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">生产率</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(Productivity)</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　芯片的贴装率一般是机器精度与构造以及工艺步骤的产物。一部高精度机器</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">低于</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">10</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">微米</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">依靠通过机器软件的运动控制设定来达到更准确和可预计的贴装点位置。这些额外的运算增加轴的运动时间，这是一个取决于机器实际工作区域的问题。</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　许多表面贴装机器已经重新装备了倒装芯片的贴装能力。典型地，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">SMT</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">机器具有生产相对于比微电子封装大的印刷电路板</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(PCB)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。大的工作区域即要消耗</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">X-Y</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">运动的时间，从而影响生产率。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">处理能力也将影响机器的占地面积</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(footprint)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">10,000</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">级的清洁室内装配车间的单位成本比</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">SMT</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">装配车间贵许多。最后，集成上助焊剂能力的机器通常将增加每个芯片贴装的时间</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1~2</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">秒。这个额外的工艺时间必须考虑，并与上游上助焊剂系统及有关成本一起衡量。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 21.75pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">龙人</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://blog.designnews.com.cn/haopcbicsj/">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">事业部作为一家实力雄厚的研发机构，我们一直注重电路板设计新技术的创新，并根据市场的需求变化，及时调整我们的方向，我们的服务包括：</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计，电路板设计，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://haoicpcbsj.blog.dianyuan.com/"><span>芯片解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://haoicpcbsj.blog.bokee.net/">IC<span>解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，单片机解密，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">板设计及各种高速</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计等服务。欲知详情请登陆我们的网站：</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.sipcb.net/">http://www.sipcb.net</a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icdec.com/">http://www.icdec.com</a></span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">电话</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">0755-83676393 0755-83000991</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">关键字：</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://haoicpcbsj.blog.sohu.com/"><span>芯片解密</span></a> <a href="http://blog.ccidnet.com/blog.php?uid=220849">IC<span>解密</span></a> <a href="http://haoicpcbsj.blog.dahe.cn/"><span>单片机解密</span></a></span></div>
<div>&nbsp;</div>]]>
</content>
</entry>

<entry>
<title>Orange推出可抛式手机由PCB设计实力雄厚的TCL代工</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_viewEntry/1989636.html"/>
<issued>2008-07-17T11-53-02 CST</issued> 
<created>2008-07-17T11-53-02 CST</created>
<modified>2008-07-17T11-53-02Z</modified>
<id>tag:icjiemipcb.blogchina.com,2005://1989636</id>
<author>
<name>icjiemipcb</name>
<url>http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_index/icjiemipcb.html</url>
</author>
<dc:subject>PCB设计技术</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="zh_CN" xml:base="http://www.bokee.net"> 
<![CDATA[<div style="TEXT-INDENT: 18pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">法国电信营运商</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Orange</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">与法国文具品牌业者比克</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(BIC)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">合作，推出随买即用的低价手机</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">BICphone</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，售价仅要</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">49</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">欧元，由中国内地</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://haopcbicsj.blog.sohu.com/"><span>电路板设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">经验丰富和</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://blog.ccidnet.com/blog.php?uid=220505">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">实力雄厚的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">TCL</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">代工，该手机在销售前就已充电且预装了</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Orange</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">预付卡，可免费拨打</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">60</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">分钟，将大量在超级市场及便利商店等非传统渠道销售。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 18pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">继美国</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Hop-on</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">推出超低价可抛式手机之后，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Orange</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">也与</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">BIC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">合作推出类似概念的低价手机，强调结合</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Orange</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">在手机与电信服务的专业及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">BIC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">在简易设计及质量的经验，该手机由</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">TCL</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">代工，并将挂上阿尔卡特</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(Alcatel)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">品牌，因此可说是法国业者的大串连。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 18pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">BIC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">是法国知名的文具品牌业者，产品线包括笔、打火机及刮胡刀等，清一色为低价的可抛式商品，此次跨足手机市场还是头一遭，但特性与其现有产品颇为接近；不过，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Orange</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">与</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">BIC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">并不强调这款手机是可抛式手机，而是着重其随买即用的特性。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 18pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">这款</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">BICphone</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">手机仅有简单的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">GSM</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">语音及简讯功能，含税售价为</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">49</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">欧元，不仅已经充好电，且预置了预付卡在内，可免费拨打</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">60</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">分钟，适合临时需要手机的消费者或国外旅客。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Orange</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">将透过非传统手机渠道销售该款手机，包括地铁站、超级市场、便利商店、书报摊、火车站及机场等，预计</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">8</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">7</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">日正式销售。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">有着丰富</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.blogchinese.com/m/haopcbicsj/index.html">PCB<span>板设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">经验的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">TCL</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，历经与阿尔卡特</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(Alcatel)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">分家事件后，近来以欧洲及拉丁美洲为重心，目前在中东及非洲</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(EMEA)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、欧洲，以及拉丁美洲市场的营收比重超过</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">9</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">成，且都主打阿尔卡特品牌，其低阶</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">3G</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">手机也获得</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Orange</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Telefonica</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">采用。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 18pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">值得一提的是，截至</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2008</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年第</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">季度为止，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">TCL</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">通讯已经连续</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">8</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">季度获利，第</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">季度手机整体销量达</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">330</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">万只，年增率达</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">56%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，海外市场更是大增</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">60%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，中国内地市场销售则为</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">20</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">万只，年增率为</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">10%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">TCL</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">全年手机出货目标为</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1,600</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">万只。续见</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">360</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">&deg;。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 21.75pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">龙人</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://blog.designnews.com.cn/haopcbicsj/">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">事业部作为一家实力雄厚的研发单位，我们一直关注电路板设计行业的发展动态，根据市场的需求变化，力争为为客户提供高效优质的服务，我们的服务包括：</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计，电路板设计，芯片解密，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">IC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">解密，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">板设计及各种高速</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计等服务。欲知详情请登陆我们的网站：</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.sipcb.net/">http://www.sipcb.net</a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icdec.com/">http://www.icdec.com</a></span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">电话</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">0755-83676393 0755-83000991</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">关键字：</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.pcbsj.com/">PCB<span>设计</span></a> <a href="http://www.sipcb.net/"><span>电路板设计</span></a> <a href="http://www.pcbon.net/">PCB<span>板设计</span></a> <a href="http://www.pcblab.net/PCB/SheJi/index.html"><span>高速</span>PCB<span>设计</span></a></span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 21.75pt">&nbsp;</div>]]>
</content>
</entry>

</feed>

