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    贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分配到PCB指定位置上。常见的方法有针式转移、丝网/模板印刷和注射法。

1．针式转移

    针式转移方法是在金属板上安装若干个针头，每个针头对准要放贴片胶的位置，涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2-2mm，然后将针床移到PCB上，轻轻用力下按，当针床再次被提起时，胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。针床可以手工控制也可以自动控制。这是早期应用方法之一，如图16所示。

    优点：所有胶点能一次点完，速度快，适合大批量生产；设备投资少。
    缺点：当PCB设计需要更改时，针头位置改动困难；胶量控制精度不够，不适用于精度要求高的场合使用；胶槽为敞开系统，易混入杂持，影响胶合质量；对环境要求高，如温度、湿度等。
    评估：目前这种使用方法已不多见，一般用于试制生产，用针式转移法时，其贴片胶的黏度要求为70-90•s。

2．丝网/模板印刷

    丝网/模板印刷法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。它是通过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。这种方法简单快捷，精度比针板转移高，早期应用较文（见图17），由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。近几年，乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的贴片胶。此外清洗模板也较简单，并能显著地提高生产率和现有设备（印刷机）的利用率。
    优点：一次印刷，完成所有胶点的分配，适合大批量生产；丝网/模板更换，相对比针床价廉；印刷机的利用率提高，无需添置点胶机。
    缺点：对PCB更改的适应性差；胶液暴露在空气中，对外界环境要求高；只适合平面印刷。
    评估：随着新模板技术的推广，使用场合会有所增加。
    贴片胶黏度要求：黏度值在300-200 Pa•s.
  


3．压力注射

    压力注射方法是目前最常用的涂布贴片胶的方法，点胶机与点胶嘴如图19所示。

    它的原理是将贴片胶装在针管中，在针管头部装接胶嘴，然后将针管安装在点胶机上，点胶机由计算机程序控制，自动将胶液分配到PCB指定的位置。

    这种方法灵活，易调整，无需模板，产品更换极为方便，由于高速点胶机的出现，它既适合大批量生产，也适全多品种生产。此外，贴片胶装在针管之中密封性好，不易污染，胶点质量高。

    它的不足之处在于，点胶机价钱贵，投资费用大。

     贴片胶黏度要求：黏度值在100-150 Pa•s。

     由于压力点胶工艺应用广，优点多，下面将进行进一步讨论。

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