李雪榕

PCB外观及功能性测试相关术语

1.综合词汇

1.1 as received 验收态
提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态

1.2 production board 成品板
符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板
1.3 test board 测试板
用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量

1.4 test pattern 测试图形
用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,
这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)

1.5 composite test pattern 综合测试图形
两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上

1.6 quality conformance test circuit 质量一致性检验电路
在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性

1.7 test coupon 附连测试板
质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验

1.8storage life 储存期

2外观和尺寸

2.1 visual examination 目检
用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查

2.2 blister 起泡
基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式

2.3 blow hole 气孔
由于排气而产生的孔洞

2.4 bulge 凸起
由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象

2.5 circumferential separation 环形断裂
一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处

2.6 cracking 裂缝
金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.

2.7 crazing 微裂纹
存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,
通常与机械应力有关

2.8 measling 白斑
发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,
通常与热应力有关

2.9 crazing of conformal coating 敷形涂层微裂纹
敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹

2.10 delamination 分层
绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象

2.11 dent 压痕
导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷

2.12 estraneous copper 残余铜
化学处理后基材上残留的不需要的铜

2.13 fibre exposure 露纤维
基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象

2.14 weave exposure 露织物
基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖

2.15 weave texture 显布纹
基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹

2.16 wrinkle 邹摺
覆箔表面的折痕或皱纹

2.17 haloing 晕圈
由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域

2.18 hole breakout 孔破
连接盘未完全包围孔的现象

2.19 flare 锥口孔
在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔

2.20 splay 斜孔
旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔

2.21 void 空洞
局部区域缺少物质

2.22 hole void 孔壁空洞
在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞

2.23 inclusion 夹杂物
夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒

2.24 lifted land 连接盘起翘
连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起

2.25 nail heading 钉头
多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象

2.26 nick 缺口

2.27 nodule 结瘤
凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物

2.28 pin hole 针孔
完全穿透一层金属的小孔

2.30 resin recession 树脂凹缩
在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到

2.31 scratch 划痕

2.32 bump 凸瘤
导电箔表面的突起物

2.33 conductor thickness 导线厚度

2.34 minimum annular ring 最小环宽

2.35 registration 重合度
印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性

2.36 base material thickness 基材厚度

2.37 metal-clad laminate thickness 覆箔板厚度

2.38 resin starved area 缺胶区
层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维

2.39 resin rich area 富胶区
层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域

2.40 gelation particle 胶化颗粒
层压板中已固化的,通常是半透明的微粒

2.41 treatment transfer 处理物转移
铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹

2.42 printed board thickness 印制板厚度
基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度

2.43 total board thickness 印制板总厚度
印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度

2.44 rectangularity 垂直度
矩形板的角与90度的偏移度

3.电性能

3.1 contact resistance 接触电阻
在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻

3.2 surface resistance 表面电阻
在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商

3.3 surface resistivity 表面电阻率
在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商

3.4 volume resistance 体积电阻
加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商

3.5 volume resistivity 体积电阻率
在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商

3.6 dielectric constant 介电常数
规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比

3.7 dielectric dissipation factor 损耗因数
对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数

3.8 Q factor 品质因数
评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数

3.9 dielectric strength 介电强度
单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压

3.10 dielectric breakdown 介电击穿
绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象

3.11 comparative tracking index 相比起痕指数
绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压

3.12 arc resistance 耐电弧性
在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间

3.13 dielectric withstanding voltage 耐电压
绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压

3.14 surface corrosion test 表面腐蚀试验
确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验

3.15 electrolytic corrosion test at edge 边缘腐蚀试验
确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验

4非电性能

4.1 bond strength 粘合强度
使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力

4.2 pull off strength 拉出强度
沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力

4.3 pullout strength 拉离强度
沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力

4.5 peel strength 剥离强度
从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力

4.6 bow 弓曲
层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面

4.7 twist 扭曲
矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内

4.8 camber 弯度
挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度

4.9 coefficient of thermal expansion 热膨胀系数(CTE)
每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化

4.10 thermal conductivity 热导率
单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量

4.11 dimensional stability 尺寸稳定性
由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度

4.12 solderability 可焊性
金属表面被熔融焊料浸润的能力

4.13 wetting 焊料浸润
熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜

4.14 dewetting 半润湿
熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属

4.15 nowetting 不润湿
熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象

4.16 ionizable contaminant 离子污染
加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,
当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降

4.17 microsectioning 显微剖切
为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成

4.18 plated through hole structure test 镀覆孔的结构检验
将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检

4.19 solder float test 浮焊试验
在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力

4.20 machinability 机械加工性
覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力

4.21 heat resistance 耐热性
覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力

4.22 hot strength retention 热态强度保留率
层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率

4.23 flexural strength 弯曲强度
材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力

4.24 tensile strength 拉伸强度
在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力

4.25 elongation 伸长率
试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率

4.26 tensile modules of elasticity 拉伸弹性模量
在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比

4.27 shear strength 剪切强度
材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力

4.28 tear strength 撕裂强度
使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度

4.29 cold flow 冷流
在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变

4.30 flammability 可燃性
在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性

4.31 flaming combustion 有焰燃烧
试样在气相时的发光燃烧

4.32 glowing combustion 灼热燃烧
试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光

4.33 self extinguishing 自熄性
在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性

4.34 oxygen index (OI)氧指数
在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表示

4.35 glass transition temperature 玻璃化温度
非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度

4.36 temperature index (TI)温度指数
对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000小时)的摄氏度值

4.37 fungus resistance 防霉性
材料对霉菌的抵抗能力

4.38 chemical resistance 耐化学性
材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度

4.39 differential scanning caborimetry 差示扫描量热法
在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术

4.40 thermal mechanical analysis 热机分板
在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术

5.预浸材料和涂胶薄膜

5.1 volatile content 挥发物含量
预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示

5.2 resin content 树脂含量
层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示

5.3 resin flow 树脂流动率
预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能

5.4 gel time 胶凝时间
预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位

5.5 tack time 粘性时间
预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间

5.6 prepreg cured thickness 预浸材料固化厚度
预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度

軟性印刷電路板简介

1. 軟板 (FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT) 簡介
以俱撓性之基材製成之印刷電路板具有體積小重量輕可做 3D 立體組裝及動態撓曲等優。

2. 基本材料
2.1. 銅箔基材 COPPER CLAD LAMINATE
由銅箔 + 膠 + 基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔 + 基材其價格較高在目前應用上較少
非特殊需求。
2.1.1. 銅箔 Copper Foil
在材料上區分爲壓延銅 (ROLLED ANNEAL Copper Foil) 及電解銅 (ELECTRO DEPOSITED Copper Foil) 兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分爲 1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三種一般均使用 1oz 。
2.1.2. 基材 Substrate
在材料上區分爲 PI (Polymide ) Film 及 PET (Polyester) Pilm 兩種 PI 之價格較高但其耐燃性較佳 PET 價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用 PI 材質厚度上則區分爲 1mil 2mil 兩種。
2.1.3. 膠 Adhesive
膠一般有 Acrylic 膠及 Expoxy 膠兩種最常使用 Expoxy 膠厚度上由 0.4~1mil 均有一般使用 1mil 膠厚

2.2. 覆蓋膜 Coverlay
覆蓋膜由基材 + 膠組合而成其基材亦區分爲 PI 與 PET 兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由 0.5~1.4mil 。

2.3. 補強材料 Stiffener
軟板上局部區域爲了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料。
2.3.1. 補強膠片區分爲 PI 及 PET 兩種材質
2.3.2. FR4 爲 Expoxy 材質
2.3.3. 樹脂板一般稱尿素板

補強材料一般均以感壓膠 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 與軟板貼合但 PI 補強膠片則均使用熱熔膠 (Thermosetting) 壓合。

2.4. 印刷油墨

印刷油墨一般區分爲防焊油墨 (Solder Mask 色 ) 文字油墨 (Legen 白色黑色 ) 銀漿油墨 (Silver Ink 銀色 ) 三種而油墨種類又分爲 UV 硬化型 (UV Cure) 及熱烘烤型 (Thermal Post Cure) 二種。

2.5. 表面處理

2.5.1. 防銹處理於裸銅面上抗氧化劑

2.5.2. 鍚鉛印刷於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過回焊爐

2.5.3. 電鍍電鍍錫 / 鉛 (Sn/Pb) 鎳 / 金 (Ni/Au)

2.5.4. 化學沈積以化學藥液沈積方式進行錫 / 鉛鎳 / 金表面處理

2.6. 背膠 ( 雙面膠 )

膠系一般有 Acrylic 膠及 Silicone 膠等而雙面膠又區分爲有基材 (Substrate) 膠及無基材膠。

3. 常用單位

3.1. mil: 線寬 / 距之量測單位：
1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm

3.2. : 鍍層厚度之量測單位：
=10-6 inch

SMT工艺能力

主要生产设备	LINE1:	Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 台技回流焊(11 ZONES)
	LINE2:	Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 格林回流焊(5 ZONES)
	LINE3:	SPP-G1 + MSH2+MV2F + MPA 3+ FLEXTRONICSREFLOWER (5 ZONES)
	LINE4:	DEK ELA+ MSH2 + MV2F + MPA-3 + KELONG REFLOWER (8 ZONES)
	LINE5:	DEK 265GSX + MSHG1 + MV2F + MPA-G1 + HELLER 1800W (8 ZONES)
	LINE6:	SPPD + TCM3500Z + HELLER 1800EXL(8 ZONES)
贴装速度:		CHIP元件贴片速度为0.3S/件,极限速度达0.16S/件.
贴片精度:		最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达0.3mm。对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。
日产能力		500万个点

PCB工艺能力

项目	大量加工能力	小量加工能力
层数（最大）	2-18	20-30
板材类型	FR-4, 陶瓷板，铝基板材聚四氟乙烯、无卤素板材、高Tg板材	PTFE，PPO ，PPE
板材类型	Rogers,etc 聚四氟乙烯	E-65，ect
板材混压	4层--6层	6层--8层
最大尺寸	610mm X 1100mm
外形尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范围	0.2mm--6.00mm	0.20mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)	±8%	±5%
板厚公差(t＜0.8mm)	±10%	±8%
介质厚度	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最小线宽	0.10mm	0.075mm
最小间距	0.10mm	0.075mm
外层铜厚	8.75um--175um	8.75um--280um
内层铜厚	17.5um--175um	8.75um--175um
钻孔孔径 (机械钻)	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻)	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
孔径公差 (机械钻)	0.05mm
孔位公差(机械钻)	0.075mm	0.050mm
激光钻孔孔径	0.10mm	0.075mm
板厚孔径比	10:1	12:1
阻焊类型	感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
最小阻焊桥宽	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔离环	0.05mm	0.025mm
塞孔直径	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
阻抗公差	±10%	±5%
表面处理类型	热风整平、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、金手指卡板	化学沉锡，OSP

生产设备

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产品展示

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业务范围

见图片

质量方针

依靠管理求质量，依托质量求信誉、以信誉求市场、以市场求发展
注释：
　　　依靠管理求质量：本公司以完善的管理和先进的生产设备，确保产品的保质保量。
　　　依托质量求信誉：以高质量的产品超越客户的期望，达到客户最高的满意度。
　　　以信誉求市场：以优良的企业信誉，实现市场份额最大化。
　　　以市场求发展：以扩大的市场份额，促进企业的稳步发展。
公司的质量目标：
　　　成品抽检一次送检合格率达到97%，出厂合格率达到100%
　　　顾客满意度：达95%以上

公司质量承诺：
　　　保质量、保数量、保交期、保服务。

公司奉行的质量观：
　　　质量不是一件事，质量是一个过程，只有强有力的团队在持续完善的管理和先进的设备下通过部门整合、资源整合、通力协作，　　　　　　　　　才能有长久的、稳定的质量保证。

供应信息

八层(HDI)沉金线路板(手机板)	快速特种BGA芯片焊接及返修加工
SMT快速打样及批量生产	4-48层PCB快速打样及批量生产
靖邦快速SMT机贴/手工打样

公司介绍

公司介绍

        Fast PCBA高精密电路板厂的前身是香港业祺集团投资在中国大陆的一家电路板厂，经过十年的发展，靖邦科技由一家小规模的电路板厂，发展成为集高精密线路板、 SMT 加工为一体的一流制造商，专门为国内外高科技企业和科研单位提供优质快捷的一条龙服务。
        靖邦公司被评选为国内外很多知名企业年度优秀供应商，是深圳市科学技术局认定的民营科技企业，同时靖邦生产的高精密度大、中、小批量印制电路板和 SMT 加工获深圳市高新技术项目认证并批准入驻深圳市高新技术园区。
2001 年 12 月公司通过的 ISO9001 ： 2000 现场认证； 2003 年 5 月通过 ISO14000 环境体系认证； 2005 年 7 月公司产品已通过了权威性的 UL 美国保险商实验室公司的认证；公司计划 2008 年底申请军标 GJB/Z 9001A -2001 认证。
        公司先后分别在北京、上海、等国内大中小城市及北美地区设有办事处，海外业务拓展到亚洲、欧洲、美洲及澳洲多个国家和地区。通过与日本、德国等发达国家的客户合作，我们采用了国际先进的工艺技术及先进的管理手段，从他们的高标准严要求中我们的工艺水平在不断改进中有了飞跃式的提高，公司市场日益拓展，公司规模不断扩大。
        日交货能力印制电路板达 1200 平方米，制造经验丰富，样品双面板可在 24 小时完成， 4 至 8 层板加工周期可达 3-5 天，批量双面板 3-5 天， 4 至 8 层 5-8 天。稳定支持顾客项目研发进程和生产进度，占领市场先机。
        为了更好的配合客户、方便客户，公司于 2005 年收购组建了一个 SMT 加工厂，通过整理、整顿，输入先进的管理模式，添置先进的高速贴片机、多功能贴片机、 12 温区无铅流焊、 ICT 测试机等设备专业为客户提供优质、快捷的 “SMT 样板 / 小批量 / 中批量 ” 的配套加工服务。还开设了快捷的：高难度、高精度的 IC 焊接和返修（如 BGA 芯片的返修与焊接）特色服务！
        公司从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备，提升了生产测试及技术能力。目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先，通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种领先的生产技术。
        “ 为客户多想一点，为客户多做一点，以质量为根，服务为本 ” 是靖邦公司的服务宗旨。靖邦公司通过资源整合、流程整合、部门整合；让客户真正感受到快捷、优质、高效的服务。在发展过程中，公司上下团结一心，共同奋斗，致力于创造一流的文化、一流的企业。
        秉承 ISO9000 标准，坚持持之以恒的精神，全员参与质量改进，不断吸纳国际最新技术，完善产品品质，超越客户的需求。