小玉Susan

我的业务历程

最近不知道怎么了，不想去开发新的客户。一天就在我的老客户群里转，以前的激情好像拾不起来了。本来是以为接到单就可以的，但有时并不是那样。还要跟生产，质量，到最后的出货。

今天去客户那里拉了物料，本来我和客户说好的，要第二天加工他的板子，而且一定要是白天加工，为了方便他们跟线，可生产主管说不能加工，和客户又不知道怎么说，现在是很忙。客户的要求是很高的，一定要看着我们生产，可有时时间安排不下来，要等到白天的话，会浪费一些时间，客户那不知道怎么解释。

客户和业务员的关系应该慢慢的发展为朋友关系的，才能达到一个合作愉快的目的，可有时却很难做到。导致了相反的结果，我希望有一天能找到一个好方法，业务员和客户是好朋友，好的合作伙伴，彼此应该理解，信任对方。这是我多么希望能做到的。

盲埋孔板

一款盲埋孔板，最小经宽为0.12mm，最小孔径为0.25mm，成品板厚为1.6mm，此板是装机后出口泰国的远距离对讲机板。在盲埋孔的生产加工上应该有一定的代表性。
     一、此型号板的线路关联关系：
     这是一款六层板，板内的各层线路关联关系相对较为复杂的一款对讲机板。其各层的关联关系如下：⑴第一、二层相连通。有一个钻孔文件，在制作时相当于先制作一个双面板。芯板要求：0.35mm,铜箔为0.5OZ；⑵第四、五层先作内层作为第三、六层的内层。芯板要求：0.3mm，铜箔为0.5OZ；⑶第三、六层有一个钻孔文件，相当于第三到第六层是一个四层板的线路连通关系。第三、六层的厚度为0.6mm，层压铜箔为0.5OZ。⑷第一、六层有一个钻孔文件，即元件面与焊接面的连通关系。内层最小孔径为0.3mm，最小线宽为0.125mm，外层最小孔径为0.25mm（指成品孔径），最小经宽为0.125mm。交货为1×4，只接收完全合格的拼板交货。
     二、加工过程需要控制的环节和流程：
     需要注意控制的控制点需要控制的控制工序
     三次钻孔，必须保证每一次钻孔的一次性，保证关联线路走线正确。工程钻孔设计文件、钻孔工序
     两次层压保证每一层的层间对准度除工程设计防呆外，还要控制图形转移工序
     三次图形转移，应控制菲林的伸缩系数工程预大、图形转移工序
     盲孔层压时应控制外层填胶饱满，但又不污染表面铜。层压工序、PTH工序、蚀刻工序
     埋孔层压时，流胶要足够，确保埋孔内胶填充平整。层压工序
     各层的介质层不均厚，出现翘曲工程设计、层压工序

     三、制作流程：
     1、层压结构：
     元件面第一层
     第二层
     第三层
     第四层
     第五层
     焊接面第六层
     2、流程设计：
     工程设计时先开两个芯板，第一个芯板是1-2层，按第一个钻孔文件进行钻孔盲孔。并按普通双面板的工艺流程制作到中检经过AOI存放；第二芯板是4-5层，开好一个芯板，按普通四层板的芯板制作工艺制作到中检经过AOI。先将第二个芯板进行层压后，再按第二个钻孔文件钻埋孔，制作第3-6层的通孔和线路，此时按普通四层板的工艺经过除胶渣，制作3-6层的线路，到中检AOI。最后将1-2层和第3-6层合压成一个六层盲埋孔板，再钻1-6层的导通孔和部份插件孔。可以参见的结构图就比较清楚。
     3、MI的制作及流程顺序：
     1-2层制作工艺流程：开料烤板钻1-2层孔 PTH 湿膜印刷 1-2层线路对位曝光显影线路质检图形电镀退膜蚀刻退锡 AOI
     3-6层制作工艺流程：开料烤板湿膜印刷 4-5层线路对位曝光显影线路质检蚀刻退膜 AOI 层压烤板钻4-6层孔除胶渣 PTH 湿膜印刷 4-6层线路对位曝光显影线路质检图形电镀铜锡退膜蚀刻退锡 AOI。
     1-6层通孔和线路制作按普通的多层板工艺流程进行操作。
     4、从以上工艺可以看出，盲埋孔的制作工艺比较复杂和冗长，有些是双面制作工艺，有些是普通多层板的制作工艺，所以以下只介绍关键控制工序。
     4.1工程文件制作：
     根据层压叠板的要求，菲林制作与常规的六层板制作完全不同：
     ① 菲林制作上不同：
     假如原来是一个普通的六层板，第1层、第2层、第4层不镜像，出黑片拷贝重氮片；第3层、第5层、第6层镜像，出黑片拷贝重氮片。
     因是6层盲埋孔板，所以出菲林的药膜面镜像与普通的完全不一样：第1层、第3层、第4层不镜像，出黑片拷贝重氮片；第2层、第5层、第6层镜像，出黑片拷贝重氮片。
     ② 菲林的配对不同：
     原来的一个普通六层板，2-3层配对夹板；4-5层配对夹板。六层盲埋孔菲林的配对：1-2层配对，但不夹板，采用第2层单张菲林对位；4-5层配对，采用两面分别对位的方式；再采用第3层单张菲林对位。1-6层配对用于外层对位。
     制作要点：
     1．各层镜像要特别留意，否则就将线路的关联关系全部搞反。如果早一点发现问题，整批板报废，损失也就是该批板的板费和利润。要是发现晚一点只有在客户贴片调试时才发现，到那时，损失就不可估量了。
     2．必须将各层板的菲林伸缩系数控制好，一般是内层在横向拉长万分之三，纵向拉长万分之二，外层横向拉长万分之五，纵向拉长万分之四。这对后续工序的制作非常重要。
     3．钻孔文件采取便于识别的标注方式，我司是采用：不管采用哪一种，只要能完全清楚识别即可。一旦公司规定盲埋孔的内层钻孔文件的标识，就要作相应的培训，并不能更改。
     3．工程文件制作时，注意设置好层间对位孔，否则在对位时会出现配对错误的情况。甚至不能分辩哪一层是哪一层。我司采用：第二层有两个识别点，第三层有三个识别点，依次类推…。菲林上的识别点与钻孔文件一致。
     4.2内层钻孔：
     第1-2层钻第一个钻孔文件，这个钻孔文件有识别孔、层压需要的相应孔，盲孔。盲孔最小孔径为0.35mm，最大盲孔孔径为0.85mm。第4-5层钻第二个钻孔文件，只有识别孔、层压需要的相应孔，没有盲埋孔。第3-6层钻第三个钻孔文件，这个钻孔文件有识别孔、层压需要的相应孔、盲埋孔。盲孔最小孔径全部为0.35mm。第1-6层钻第四个钻孔文件，这个钻孔文件是通孔和插件孔。
     制作要点：
     1.钻孔时分清各层所用的钻孔文件。
     2.不要认为内层薄，就叠板较多，一般要求不要超过6片，钻孔参数选择比正常的参数要慢。
     4.3图形转移：与常规的六层板不一样
     ①此板经过图形转移共三次，两次内层，一次外层。在制作1-2层时，第1层作整板铜层，只对位第二层。第4层和5层只对位识别点和孔。
     ②当第4-5层层压后，只作第4层线路，第6层作整板铜层。
     制作要点：
     1．内层采用湿膜制作较好：其参数：
     ①磨痕采用8-10MM，水膜采用10秒不破，速度2.2m/min。
     ②网纱采用91T，刮刀采用65度，丝印角度为15度。第一面烤面12min，第二面烤板15min，间隔插一块。
     ③21格曝光尺作到7格，显影点为1/4，显影温度28℃，显影压力1.8PSI，速度1.8m/min，碳酸钠含量控制在1.1-1.3g/l。
     2．拷贝菲林时药膜面不能拷反，一旦拷贝反，则线路关联全部倒置。其次是对位时看清楚对位识别孔，不能“张冠李戴”，始终掌握看对位标识点就可避免对错层数的现象。
     3.内层芯板薄，每个公司最好制定出薄板的工艺流程。尽量控制板面不要有折痕。这样会给层压带来局部填胶不满出现盲孔失效。
     4.4内层图形电镀：
     1.内层最好放在一个飞巴两个整流器，单面给电流，同方向上挂具，光铜面统一给40安电流，另一面按1.2A/dm2的电流电镀60分钟，确保孔铜厚12-15微米。
     控制要点：
     1．电镀操作参数：镀液H2SO4:220g/L,CuSO4.5H2O:65-75g/L,Cl-:50-70PPM
     光剂按200ml/1000安培.分钟。镀液温度：26℃。
     2．盲孔面要镀锡均匀够厚，否则容易出现小针孔，各飞巴干净，槽电压1.2V左右。
     3．板面不能有折痕。
     4.5层压：我公司凡是盲埋孔板指定玛斯兰专业层压公司层压。
     1．最好采用黑化。第3-6层的制作时，按正常压制即可，冷压时间比正常四层板冷压时间加长20分钟。
     2．做第二次压合时，采用流胶量较高的，最好是采用106PP，同时要保护盲孔内的流胶流出污染板面，最后在第一层和第六层垫上隔离纸。
     制作要点：
     1. 第3-6层的靶位孔一定准，公差在0.025-0.05mm之间。
     2. 第二次合压时，填胶是最关键的，埋孔的胶流出不能堆积在进埋孔周围，盲孔胶要全部填充，流出孔表面成大头针帽形。
     3. 各层铆合层次准确，定位孔精度要求在0.05-0.075mm之间，否则容易出现内层短路。
     4. 层压后不管如何控制外层的流胶，但始终都有胶流出板面，采用先烘烤，再除流胶，立即磨板，再烘干后才能钻孔。特别注意浓硫酸内不能有任何一点水份，否则容易出现盲孔失效。
     4.6 PTH：我司是全部经过除胶渣、沉铜的全部工序。
     1.此板经过三次沉铜，第一次作1-2层的沉铜，只是一个单纯的双面板。
     2.第二次作3-6层的沉铜，这是相当于一个普通的四层板。
     3.第三次沉铜必须沉两次，确保盲孔表面完全覆盖沉铜层。
     制作要点：
     1.第三次沉铜的第二遍时，打手动，人为增加活化时间和沉铜时间。但不适宜采用沉厚铜的工艺。
     2.电镀光板时，电流要小，一般控制在1.0A/dm2,时间控制在30分钟。过孔一铜厚度在7-12微米。
     3.板薄，电镀光板时注意板面不能有折痕。
     4.7至于外形、测试，只是费时间一些，但没有与普通板太多的区别。只是线路较密，测试最好复合测试架，同时进行光板测试一次。其余按照MI生产流程即可。经过工序制作的控制要点掌握，这样的盲埋孔板基本上可以做到批量生产和质量一致性控制。
     总结：
     1．这类型板的生产工艺、品质控制方面，第一：最好接到客户的订单时，由工程部全面了解客户的设计要求，品质标准，层间连结。如果是第一次生产加工客户的产品，最好能与客户进行当面沟通。这方面沟通特别重要。第二：由工程部组织工艺部、品保部、营销部、计划部进行合同评审，评审公司的制作加工能力是否可以达到，还要增加哪些工艺能力的监控或跟踪；过程管制方面要注意哪些加工环节是重点控制点、需要采取什么特殊的措施。第三：对不同于正常加工的盲埋孔，如果生产线的工艺参数还需要进行验证跟踪时，最好是经过三次以上的验证或试验才能确定量产的工艺参数。
     2．盲埋孔板会越来越多，采取哪一种工艺是根据一个公司的设备能力、盲埋孔的层数、一个公司的整体加工实力、员工的操作熟练程度有关。如果不是已经有的激光钻孔机，为了做盲埋孔板而盲目投资较贵重的设备是不可取的

PCB过炉后起泡，BGA开路

1.PCB耐温性问题（比如纸板） 2.PCB质量问题（PCB内粘合问题） 3.炉温过高

回流焊过程中当与焊盘发生接触时，焊点形成一个形状，而当没有发生接触时，又会出现另一个明显不同的形状。在椭圆形焊盘中，焊锡在发生接触时会产生一个椭圆形状，而在没有发生接触时会保持圆形。维修人员便可以简便地区分良好的(椭圆形)焊点和开路(圆形)

　　图中，焊接良好时焊盘会形成椭圆形。若不发生接触，焊盘仍将保持圆形。通过采用Open Outlier专利技术的3D自动X光检测技术，维修人员只需在一系列椭圆中查找圆形，就可以简单地确定开路。

　　但是，在设计测试焊盘时需要考虑几个细节。一是焊点的强度和耐用性。焊点的强度取决于焊盘的尺寸。如果焊盘太小，那么会损害绝对强度，并且降低焊点的完整性。二是电路板空间影响着适应电路板上的通孔、铜箔和测试点的能力。如果焊盘太大，那么会影响电路板设计。最后，如果椭圆度太小，那么椭圆焊盘将更难与圆形开路焊点区分开来，由此损害系统精度，同时可能会提高测试误报率。

销售

在学校的时候,从没没想过要做销售,可现在做了.学校那么美好,好像天堂.不用想太多,我现在才知道以前我们的朋友为什么羡慕学生了.他们了解了社会的苦.他们总叫我们好好学习,不要老想着外面多好.可有时心中是爱想着美好的东西.不相信外面那么残酷,可没经历过,谁会知道呢.

从离开学校以来,我知道了,优胜劣汰.销售业是一个艰苦的工作,它能带给我泪,也能带给我快乐.在我心中它是折磨人的,可有许多人就喜欢这样.有时走在街上,想想为什么这样呢,可次还是去做了,从心里还是很喜欢这个工作.

高TG-FR-4

改性环氧玻璃布覆铜箔层压板，Tg≥170℃，具有UV-Block和AOI检测功能，良好的尺寸稳定性和通孔可靠性，低CTE，优异的机械加工性及耐溶剂性能。高温下机械强度高保持率。

用于中型计算机、电子交换机、笔记本电脑、移动电话、高速测量仪、封装基板、EWS、自动化控制产品军工及航天电产品；可适宜制造高密度、高精度、高可靠性、细线条的PCB板以及多层是电路板。

电路板工艺

板材类型：环氧玻纤板（FR-4）、铝基板,罗杰斯高频板, BGA封装板,盲埋孔板，阻抗板,厚铜箔板等特殊金属电路板
最小线宽间距：0.1mm即4mil
最小孔径:0.2mm即8mil
加工层数：2-38层
板厚(mm): 0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2等
表面涂覆：热风整平（HASL）、全板电镀镍金、镀金手指、无铅喷锡、化学镀金、防氧化处理(OSP)等
表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨
特殊需要可以一起商谈研究。

服务行业：
通讯设备：CDMA设备、交换机、接入网及其他宽带传输设备等
电力设备：电力监控设备、电力调度设备、高频开关电源等
网络设备：网络服务器、路由器、VDSL等
电脑设备：工控电脑、计算机主板等
医疗器械：核磁共振、CT、彩超、各种监护仪等
尖端科技：航空航天、导弹、雷达等其他军工产品

Rogers

RT/duroid® 5000 (PTFE/random microfiber glass)
该家族有两种产品：RT/duroid 5870 ( r =2.33) 和 5880 ( r =2.2)，是Rogers六十年代最早的产品，其介电常数各向同性，并可以与现今发展的PTFE/woven glass材料一起选择使用。其介电常数是所有产品中最低且有低的损耗，非常适合于很高的频率/宽带应用以使传播损耗最小，由于它吸水性极小，RT/duroid 5870 和 5880可作为高湿度环境应用的理想选择。

Ultralam® 2000 (PTFE/woven glass)
Ultralam® 2000 是Rogers的PTFE/woven glass 材料以提供高性能大容量商用市场， Ultralam 2000 仅使用1080 玻璃纤维适合于高可靠应用。

RT/duroid® 6000 (PTFE/ceramic)
这产品家族有三种，RT/duroid 6006 ( r =6.15) 和6010 ( r =10.2)材料发展于七十年代，为设计人员提供选项以减少电路板的尺寸。较高介电常数材料使信号的波导波长更小，电路也可以做得更小。
RT/duroid 6002 ( r =2.94)发展引入于八十年代，材料的特点是具有优越的介电常数的温度稳定性，介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足。这个产品是环境温度急剧变化场合的理想应用（宇航），由于其低的介质损耗和金属化过孔的高可靠性，可以用于较高的频率和多层板结构。

TMM® (Thermoset ceramic loaded plastic)
TMM 基板, TMM 3 ( r =3.27), TMM 4 ( r =4.5), TMM 6 ( r =6.0), TMM 10 ( r =9.2) 和TMM 10i ( r =9.8)，是陶瓷与PTFE基板的完美结合。于九十年代进入市场，TMM材料是刚性板材便于元件安装，可以方便地用印制电路板技术制作而不需要昂贵的处理纯氧化铝薄膜工艺来制作，与RT6002材料一样，TMM的温度特性非常好，其电气和机械性能非常稳定。由于其介电常数范围很宽，基板可用于宇航应用特别是做微带平板天线。

RO3000® and RO3200® (PTFE/Ceramic)
早在九十年代，首先推出的RO3000商用系列产品有三种， RO3003 ( r =3.0), RO3006 ( r =6.15) 和RO3010 ( r =10.2). 这些材料结合了微波频段的电气特性并改进了温度稳定性能并且其成本仅是它母本（RT/duroid6000）的一小部分，在x－y平面与FR4、与铜箔的热胀系数一致性使RO3000/FR4的混合多层板有很好的可靠度，由于RO3003的介质损耗很低因而可用于相对较高的频段。

RO3200系列材料有RO3203 ( r =3.02) 和 RO3210 ( r =10.2)两种组成，用于适合RO3000系列材料应用但需要更好的机械强度的场合。RO3200系列材料是结合PTFE/陶瓷与PTFE/玻纤编织布层压而成，具有良好的刚性，与RO3000材料一样，这个系列材料也可以与FR4制作混合多层板MLB。

RO4000® (Woven glass/ ceramic loaded thermoset plastic resin)
RO4003 ( r =3.38) 和RO4350 ( r =3.48)材料同样是为商用市场开发的。玻纤编织布体浸入加有陶瓷的热塑树脂形成刚性且对温度稳定的层压板，其电气特性适用于微波频段。这种材料的机械特性与FR4类似，可以用普通FR4生产工艺加工，与半固化片RO4403结合使用，可制作多层板。RO4350材料用于需要UL94V0等级的应用场合。与RO3000系列的价位相比，RO4000对低成本微波电路应用有更优越的选择性。

微波电路的市场在过去几十年里得到很大的发展，从应用波导的军用市场到低成本基片的商用市场。Rogers公司总是领先于微波基板的技术领域并提供微波板材的更多选择。只有技术的不断进步，才有现有的各种各样的板材，提供的每种新产品都比它的前辈更强，这也适合新应用领域的需要。因此，Rogers有一个强大的R&D在为今天的所有应用领域提供微波板材，也在为明天的需求研发新的材料。

FR-4覆铜板

高Tg FR-4

	特性	用途
黄色黑色	改性环氧玻璃布覆铜箔层压板，Tg≥170℃，具有UV-Block和AOI检测功能，良好的尺寸稳定性和通孔可靠性，低CTE，优异的机械加工性及耐溶剂性能。高温下机械强度高保持率。	用于中型计算机、电子交换机、笔记本电脑、移动电话、高速测量仪、封装基板、EWS、自动化控制产品军工及航天电产品；可适宜制造高密度、高精度、高可靠性、细线条的PCB板以及多层是电路板。

璃纤维板

特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性
并有良好的机械加工性。
用途:电机`电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC补强
电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架)
并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。应用甚为广泛。

高频型铝基覆铜板

高频型铝基覆铜板,核心技术生产,产品品质优良,质保检验严格,性能指标领先,是您制作铝基线路板产品的最佳选择！

HAF-III型(高频型) HAF-III Type (High Frequency High Thermal Conductive Heat Dissipation Type)

特性: 具有优异的散热性、电磁屏蔽性、机械强度高、加工性能好, 高导热。Feature: Excellent heat dissipation, electromagnetic shielding characteristic, dielectrical Properties and mechanical working properties. Small resistance.

用途: 用于大功率LED-PCB、高导热PCB及高端PCB用户。Application: High Power LED-PCB, High Thermal Conductive PCB and High-End PCB users.