]]>
公司焊接厂由一批高水平的电子厂技术骨干及工作经验丰富的一线操作工组建，配备SMT贴片加工生产线两条，DIP后焊插件线一条，配备大型手动印刷台、VTA-830八温区回流焊机、VTA-680波峰焊机、电热鼓风干燥箱、元件剪脚机、智能防静电烙铁、超声波清洗机、高性能BGA返修台、点胶机、成型机、浸焊台等生产设备，设备及仪器配置高，灵活性大，可满足SMT/DIP样板及批量代工生产，并确保产品的质量。
拥有国内外多家客户，为他们提供各种批量的电子产品的设计、PCB制作、元器件采购、焊接加工，成品组装、测试、调试及技术服务，积累了丰富的实践经验，公司自成立以来，一贯奉行“以最佳的质量和服务满足客户的需求”的宗旨，牢固树立“客户的需求就是我们的工作使命”的意识。本着为客户解决一切技术难题，为客户赢得市场，令客户在市场竞争中以最低的价格,最高的利润为目标的经营理念，我们赢得了众多电子产品制造厂家的信赖和支持，为公司树立了良好的市场形象及信誉。
加工的元件规格有：DIP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。
加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工，插件加工，SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工。
加工产品包括：数码相机，MP3，摄像头，电表模块，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡等。
联系人：
电话：010-82797358 13522229678 13693511452
www.mypcb.com.cn E-mail:bjmypcb@163.com
]]> 第1和第2中情况是属于远距离通信（传输距离大于15m的通信）的例子，故一般要加调制解调器MODEM，因此使用的信号线较多。注意：在以下各图中，DTE信号为RS-232-C信号，DTE与计算机间的电平转换电路未画出。
1、采用Modem(DCE)和电话网通信时的信号连接：
若在双方MODEM之间采用普通电话交换线进行通信，除了需要2～8号信号线外还要增加RI(22号)和DTR(20号)两个信号线进行联络，如图1所示。
图1
DSR、DTR：数传机（DCE）准备好、数据终端（DTE）准备好，只表示设备本身可用。
首先，通过电话机拔号呼叫对方，电话交换台向对方发出拔号呼叫信号，当对方DCE收到该信号后，使RI（振铃信号）有效，通知DTE，已被呼叫。当对方“摘机”后，两方建立了通信链路。
若计算机要发送数据至对方，首先通过接口电路（DTE）发出RTS（请求发送）信号。此时，若DCE（Modem）允许传送，则向DTE回答CTS（允许发送）信号。一般可直接将RTS/CTS接高电平，即只要通信链路已建立，就可传送信号。（RTS/CTS可只用于半双工系统中作发送方式和接收方式的切换。
当DTE获得CTS信号后，通过TXD线向DCE发出串行信号，DCE（Modem）将这些数字信号调制成模拟信号（又称载波信号），传向对方。
计算机向DTE“数据输出寄存器”传送新的数据前，应检查Modem状态和数据输出寄存器为空。当对方的DCE收到载波信号后，向对方的DTE发出DCD信号（数据载波检出），通知其DTE准备接收，同时，将载波信号解调为数据信号，从RXD线上送给DTE，DTE通过串行接收移位寄存器对接收到的位流进行移位，当收到1个字符的全部位流后，把该字符的数据位送到数据输入寄存器，CPU可以从数据输入寄存器读取字符。
2、采用专用电话线通信：在通信双方的MODEM之间采用电话线进行通信，则只要使用2～8号信号线进行联络与控制。不需要电话机、振铃信号RI和DTR信号，其信号线的连接如图2那样。
图2
二、近距离通信：
当通信距离较近时，可不需要Modem，通信双方可以直接连接，这种情况下，只需使用少数几根信号线。最简单的情况，在通信中根本不需要RS-232C的控制联络信号，只需三根线（发送线、接收线、信号地线）便可实现全双工异步串行通信，即是这里要讨论的第一种情况。
无Modem时，最大通信距离按如下方式计算：
RS-232C标准规定：当误码率小于4%时，要求导线的电容值应小于2500PF。对于普通导线，其电容值约为170PF/M。则允许距离L=2500PF/（170PF/M）=15M
这一距离的计算，是偏于保守的，实际应用中，当使用9600bps，普通双绞屏蔽线时，距离可达30~35米。
1、零Modem 的最简连线（3线制）
图3是零MODEM方式的最简单连接（即三线连接），图中的2号线与3号线交叉连接是因为在直连方式时，把通信双方都当作数据终端设备看待，双方都可发也可收。在这种方式下，通信双方的任何一方，只要请求发送RTS有效和数据终端准备好DTR有效就能开始发送和接收。
图3
（1）RTS与CTS互联：只要请求发送，立即得到允许
（2）DTR与DSR互联：只要本端准备好，认为本端立即可以接收（DSR、数传机准备好）。
2、零Modem标准连接：
如果想在直接连接时，而又考虑到RS-232C的联络控制信号，则采用零MODEM方式的标准连接方法，其通信双方信号线安排如下1-2-3-4-5顺序所演示的那样。
无Modem的标准联线（7线制）如图所示：
从中可以看出，RS-232C接口标准定义的所有信号线都用到了，并且是按照DTE和DCE之间信息交换协议的要求进行连接的，只不过是把DTE自己发出的信号线送过来，当作对方DCE发来的信号，因此，又把这种连接称为双叉环回接口。
双方的握手信号关系如下（注：甲方乙方并未在图中标出）：
（1）当甲方的DTE准备好，发出DTR信号，该信号直接联至乙方的RI（振铃信号）和DSR（数传机准备好）。即只要甲方准备好，乙方立即产生呼叫（RI）有效，并同时准备好（DSR）。尽管此时乙方并不存在DCE（数传机）。
（2）甲方的RTS和CTS相连，并与乙方的DCD互连。即：一旦甲方请求发送（RTS），便立即得到允许（CTS），同时，使乙方的DCD有效，即检测到载波信号。
（3）甲方的TXD与乙方的RXD相连，一发一收。
1
2
3
4
5
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库
时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。
2、过孔(Via）
为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：（1）尽量少用过
孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
3、丝印层（Overlay）
为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
4、SMD的特殊性
Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。
5、网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill)
正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。
6、焊盘( Pad）
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；
（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；
（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。
7、各类膜（Mask)
这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中
类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了。
8、飞线，飞线有两重含义：
（1）自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值！另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元
件来进行设计.
一.目的：指导层压工位的生产。
二.范围： 本工艺指导书适用于层压工位的操作生产和注意事项。
三.设备：BUKER 抽真空多层压机、半固化片铆钉机、摇臂钻床、 冲字机、
四.材料：
1.生产材料：铜箔：17.5u 35u 半固化片：2116 7628 黑化后内层板：
2.工艺材料：分离薄膜（宽660mm） 粘性纱布 酒精 防震纸 防滑框 弹簧片
五.工艺
此工序操作前查工艺卡片,按工艺卡片的规范进行操作.
（一）生产前准备：
1.原料的准备：
(1).按工艺卡片上的材料要求准备材料
如:压四层板1.6mm的材料准备， 半固化片 7628或2116 铜箔 17.5u或35u 若干分离薄膜及防震纸
(2).生产材料的检查：
A.铜箔：表面无油迹、无褶皱、无针眼，尺寸是否符合标准;
B.半固化片：检查半固化片包装上的质量指标是否符合标准，外形尺寸是否标准、整齐，边缘无纤维、不毛糙，表面无纤维尘粒和折痕，径、纬向是否符合标准，半固化片应在保质期6个月内使用；
C.黑化后的内层板：表面无湿气、灰尘、擦痕、刮伤，不露铜，黑色均匀一致，没有残留药水；
(3).黑化后烘板： 烘板温度：110±10℃ 烘板时间：90分钟
(4).上下模板、分隔钢板、分离薄膜、防震纸的准备：
A.上下模板的准备： 及时用铲刀铲去上下模板上粘附的灰尘、防震纸和树脂残留颗粒，然后用丙酮或酒精擦净；
B.分隔钢板的准备：每次层压后，必须去除分隔钢板上的树脂残留颗粒，然后用酒精擦干净，保证钢板平整无暇，每星期使用刷钢板机清洁分隔钢板，确保层压后的板子无凹坑或杂物，注意钢板上如有划痕，用金相砂皮手工砂平；
C.分离薄膜的准备： 成卷的分离薄膜的宽度为660mm。 将成卷的分离薄膜卷在滚筒上，然后用刀切割，分离薄膜的尺寸为：660×580mm。
D.防震纸的准备： 防震纸的尺寸为650×610mm，去除外包装后, 放入清洁房内的料架上,按一致方向放置，以方便叠板。
2.操作环境：
(1).叠板在层压清洁房中进行，进入清洁房必须更换清洁衣、清洁帽、戴手套；
(2).预叠工作应在指定区域内完成，与叠板区分开，以免半固化片的粉尘影响层压质量；
(3).清洁房内各种材料要堆放整齐，各种推车停放整齐，经常清洁叠板台面；
(4).各种生产材料、工艺材料如需进入清洁房必须去除外装，保证包不污染清洁房的环境；
3.设备的生产前准备： 维持设备的电、压缩空气、冷冻水应正常；
(二）生产时工艺操作：
1.叠板：
(1).叠板模板示意图详见附录1；详细的配料叠板图见工艺卡片。
(2).将半固化片和内层板进行预叠(按叠板图).如是六层板须两张内层板(按 A1,B2,C3,D4的顺序)叠起中间放工艺卡片上规定的半固化片,用铆钉铆接.内层板型号要与相应的施工票上的型号一致，一个施工票结束后，施工票要与预叠好的板子放在一处；
(3).叠板：叠板人员在叠一批板子前先对第一块板子的型号,施工票号、叠层 次序进行核对，并根据板子型号查铜箔的使用厚度，以校对预叠是否正确；
(4).再将其余预叠好的板子依次叠板，并在外层铜箔的角落上写上施工票号；并在施工票上填写材料的箱号或卷号。
(5).放置防震纸的作用是平衡压力和温度，在防震纸与分隔钢板之间放一张分离薄膜，以防止防震纸与分离钢板粘结，影响以后的层压质量；
(6).分隔钢板在每次层压后必须清洁（用刷钢板机或手工）不允许留有任何树脂胶粒，否则层压后的板子会出现凹坑等质量问题；
(7).上、下模板上粘结的防震纸残留物应及时清理；
(8).粘性纱布在生产前应剪成块状，边缘的残余纤维要清理掉；
(9).在叠板时必须使用粘性纱布以同一方向清洁铜箔表面及分隔钢板双面，以避免板子出现凹坑，粘性纱布要经常更换（一般为叠2个开口换一次）， 防止粉尘积累太多；
(10).在搬运铜箔时逐包操作，每包中的衬板会避免铜箔褶皱，在搬运零散铜箔时必须在铜箔下面垫上衬板；
2.开机：
(1).检查设备前的压缩空气阀是否开启；
(2).开启总电源；
(3).将压机门打开；
(4).将电器控制柜开关打开；
(5).启动压机电源,按F1打开液晶屏；
(6).置加热准备开关为开；
3.设备操作部分：
(1).叠板后压机加热到温度170以上后,送入板子。
(2)打开真空阀开关。
(3).启动层压： 置关门开关为关门档,用双手按钮关门。按自动键(并可按强制真空开关)。
(4).出料：按照铜箔角上的施工票号将板子分类，待一批卸齐后再记号冲上钢印，钢印代号如下： 如：35008 0015A 意为板子型号30015A，在第35周压制的第8车。
(5).叠板、卸板台操作顺序：
A. 从小车上推下模板;
B. 翻开盖板；
C. 进行叠板、卸板；
D. 翻下盖板；
D.推模板至小车；
(三)生产结束后：
1.关机 ：
（1）在检查保证压机中已没有钢 板，并且设备的机械传输处于静止状态时的情况下方可关机；
（2）关加热开关；
（3）关加热准备开关；
（4）检查冷却水,压缩空气是否关闭；
（5）同时按”AUX”键和”_”键关闭屏幕,控制柜电源及总电源；
2.分隔钢板的清洁处理：每次层压结束后分隔钢板应及时清洁，分手工清洁和机器清洁：
手工清洁步骤：先用铜质铲刀铲去钢板上的树脂胶粒，注意不要将钢板划伤，再用酒精将钢板表面的灰尘、油迹等擦干净，做到钢板表面无划伤、无任何污物，清洁后的钢板放在钢板车内，并及时推进清洁房内的位置中，在叠板时还要用粘性纱布以同一方向清洁一次；难以清除的污物及胶粒，使用800目砂纸以气动磨刷磨平再清洁。
3.施工结束后,必须认真填写施工票,报废单和返工单.
六.自检
6.1.工作时必须戴手套。
6.2.工件表面无油迹、无褶皱、无气泡、无凹坑及铜箔缺损现象。
6.3.工件无分层现象。
6.4.如发现这些现象,请及时通知工艺及设备人员。
七．安全生产
1．接触压合后的生产板时，注意高温，避免烫伤。
2．移动叠好的板子时，注意辊轮，避免挤伤。
3．谨慎操作，如有问题请与工艺人员联系。
1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。
1.2 PCB的演变
1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
1.3 PCB种类及制法
在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。
1.3.1 PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB 见图1.3
c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
C. 以结构分
a.单面板 见图1.5
b.双面板 见图1.6
c.多层板 见图1.7
D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.
另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
1.3.2制造方法介绍
A. 减除法，其流程见图1.9
B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11
C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。
2.3.1客户必须提供的数据：
电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.
上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。
2.3.2 .资料审查
面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。
A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.
B.原物料需求（BOM-Bill of Material）
根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。
表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。
C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.
D.排版
排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：
一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。
b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.
e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
2.3.3 着手设计
所有数据检核齐全后，开始分工设计：
A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4
B. CAD/CAM作业
a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.
Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。
b. 设计时的Check list
依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。
c. Working Panel排版注意事项：
－PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。
－排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：
一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。
2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.
5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。
较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
－进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。
d. 底片与程序：
－底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。
由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.
一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：
1.环境的温度与相对温度的控制
2.全新底片取出使用的前置适应时间
3.取用、传递以及保存方式
4.置放或操作区域的清洁度
－程序
含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理
e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。
但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .
C. Tooling
指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。
联系方式
电 话：010-82797358
在线QQ：546837611 、 410100090
联系人： 13522229678 、13693511452
E-mail:bjmypcb@163.com