中国证监会8月13日审核超华科技和宇顺电子的首发申请

　Mentor Graphics公司与Agilent（安捷伦）科技不久前宣布推出一款联合开发的解决方案，可显著提高用户在设计印刷电路板（PCB)射频电路时的工作效率。这个业界首款解决方案有望将PCB的设计周期缩短一半，同时还将显著改善混合技术设计的质量。


　                                        图：Mentor和Agilent的相关市场份额

　　这款紧密集成的解决方案使PCB混合信号（射频信号、模拟信号和数字信号）设计人员可以使用Mentor Expedition Enterprise或Board Station XE流程来设计PCB，同时还可将PCB无缝集成到安捷伦先进设计系统（ADS）EDA软件中，进行射频设计和仿真。

　　Mentor Graphics公司系统设计部副总裁兼总经理Henry Potts表示：“系统设计已发展到一个新阶段，在同一块PCB上集成数字、模拟和射频元件来支持无线、手持设备和电信应用成为主流。设计这种混合技术系统要求物理布线环境与相应的仿真工具紧密结合，以便优化系统性能，缩短设计周期。”

　　美国售价和购买方式

　　关于Agilent EDA软件

　　Agilent EEsof EDA是业界领先的射频混合信号电路和系统设计软件提供商。该软件兼容并可用于设计安捷伦公司的测试与测量设备。

       平湖溢升线路板(PCB)厂是一间从事电路板（PCB）生产的企业，自办厂至今，该厂严格执行环保法律、法规。为进一步贯彻国家节能减排的方针政策，着力推进清洁生产，主动投资40多万元兴建线路板(PCB)综合清洁废水回用处理工程，采用先进的超滤（UF）工艺和反渗透（RO）工艺技术的有机组合（简称集成膜法IMS）技术，该技术是当今世界上最先进的水处理技术，处理后的水主要指标达到自来水标准，可直接回至生产线再利用。

       据悉，该技术使溢升线路板厂近50%的生产用水可循环使用。

      深圳方蓝科技有限公司专业从事多层PCB板克隆（抄板）、Layout、芯片解密工作。可为客户提供从抄板,原理图反推,BOM制作,IC解密,.PCB生产直到成品量产的一条龙服务.。为了回馈广大新老客户和用户的支持,我公司在2007年12月—2008年5月在推出部分产品业务优惠活动,承诺中低的价格,一流的技术,优质的服务。

本次活动有三个方向： 1. PCB抄板：单、双面、多层板、高频板等的 PCB抄板、PCB改板、PCB设计、原理图设计、PCB转原理图、BOM表制作、样机制作，焊接样板以及硬件调试业务

2.PCB设计： 模拟电路,数字电路等电子电路的设计；

3. PCB生产： 集设计、光绘、制作生产PCB单、双面多层板的印制板专业厂家。长期服务于通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品等高科技领域,合作工厂实力雄厚。

至从本公司展开活动以来,新老客户切身倍感本公司理念” 诚信使我们健康成长 专业让我们领先同行”,因广大客户支持,本公司倍加努力服务客户作为回报.

深圳方蓝科技有限公司抄板价格对照表（以下是按面积来计算）：

一、双面板：100-500元

二、四层板：300-800元

三、六层板：600-1500元

四、八层板：1400-3000元

五、八层板以上：1800元以上

以上不包括手机板和电脑主板

手机板抄板是：3000-7000

电脑主板是：2500-6000

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因有您的支持，我们将做得更好！我们将竭尽全力为您提供一流的技术及至高无上的优质服务。让您切身体会到技术、质量、服务、优惠、信誉为一体的公司。

        深圳方蓝科技有限公司，是一家专业PCB线路板抄板、设计及IC解密的公司，能根据客户的需求,提供无论单、双面、多层板、高频板等的 PCB抄板、PCB改板、PCB设计、原理图设计、PCB转原理图、BOM表制作、样机制作及硬件调试 业务，品质保证,为您节约打样调试及开发费用。公司拥有一批具有多年线路板设计经验的专业技术工程师，我们已为深圳众多客户提供了优良的服务。擅长机电设备控制板、网络、通讯、PDA、电子字典，无线，高像数数码像机，家电，DVD，MP3等多层高密度线路板设计。我们将不断努力，竭诚为您提供高质量的服务。公司本着 "诚信健康成长、专业领先同行" 的宗旨，热情为国内外新老客户提供优质的PCB产品。在世界品质要求越来越高的今天，我们将再接再励，以良好的声誉，热心的服务为您的企业提供品质更优更高的产品。

　　 愿我们优质的产品、周到的服务、极具竞争力的价格，成为我们友好合作的桥梁！

深圳方蓝科技有限公司，专业电子产品设计，研发，PCB设计，PCB抄板公司，精通各种高频板抄板，高速单双、多层PCB线路板抄板、设计。对激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则都能有效的解决，并质量保证。对目前PCB设计布线中的一些缺陷和问题都能有效的解决保证设计及PCB抄板质量。高精度、高质量，低价格，快速及时满足您的需求。工期时间短,准确度可达100％一次成功。深圳方蓝科技电子产品开发、设计，PCB抄板公司提供PCB抄板，PCB设计，电子产品开发，芯片解密，原理图BOM单制作，样机制作调试，SMT贴片，批量生产等服务。宗旨：诚信第一,服务一流。诚信是公司一贯的态度、用户满意则是公司一直追求的目标。
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                              edmun dchein’s work

 
1 概述
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

2 设计流程
PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.

2.1 网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。

2.2 规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进 PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。

注意：
PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。

2.3 元器件布局
网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。

2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。

2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。

3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。

2.3.2 自动布局
PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。

2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起

b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离

c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC

d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集

e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率

2.4 布线
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。

2.4.1 手工布线
1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，
自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。

2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。

2.4.2 自动布线
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好 DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100，说明 布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。

2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗

b. 去耦电容尽量与VCC直接连接

c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布

d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜

e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，
修改属性，在Thermal选项前打勾

f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）

2.5 检查
检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。

注意：

有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。

2.6 复查
复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。

2.7 设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。

a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）

b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias

c. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199

d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上

e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line

f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定

g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动

h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查