pcb抄板-电路板抄板-pcb原理图

PCBN刀具材料的发展及其在铣削加工中的应用分析

　切削刀具材料的不断进步在制造技术的发展中具有非常重要的作用。新材料带来刀具性能的提高和刀具寿命的增加，使得按照严格的尺寸精度和表面粗糙度要求确保大批量生产零件的互换性成为可能。
　　PCBN(聚晶立方氮化硼)是自然界中硬度仅次于金刚石的矿物质(显微硬度达HV8000～9000)。对加工黑色金属而言，PCBN材料制造的刀片是硬度最高的。PCBN系列刀片良好的热硬性(耐热性达1400～1500℃)、抗氧化性(在1200～1300℃也不与铁系材料发生化学反应)和抗断裂韧性使其在切削加工中表现出极其优秀的特性，目前已广泛地应用于超硬材料(HRC>45)的加工中。此外，PCBN在许多需要提高加工效率的应用中也很受欢迎。
　　随着现代制造业尤其是汽车制造业的快速发展，对高速切削、硬态加工、高稳定性加工及干式切削等先进切削加工理念研究的不断深入，推动了CNC加工技术的迅猛发展和数控机床的普遍使用，可实现高效率、高稳定性、长寿命加工的超硬刀具的生产及应用也日渐普及。汽车行业大量柔性生产线(FMS)为PCBN刀具新牌号材料的应用提供了很好的契机。据统计，约60%的PCBN刀具用于汽车制造业，20%的PCBN刀具用于重型设备(轧辊等)的加工。
　　刀片种类 CBN含量
　　(%) 晶粒尺寸
　　(?m) 粘结剂结构型式
　　CBN10 50 2 TiC 硬质合金基体
　　CBN20 80 6 Ti&Al 硬质合金基体
　　CBN30 90 8 Al 整体
　　CBN100 50 2 TiC 整体
　　CBN150 45 0.5 TiN 硬质合金基体
　　CBN300 90 22 Al 整体
　　从表1可见SECO公司PCBN刀片从钎焊式刀片(仅一个刃口)到整体式刀片(多至8个刃口)的发展过程：CBN100刀片是CBN10的改进，它是细颗粒的整体PCBN刀片，PCBN含量较低(50%)，其具有的低热传导特性可使切削热集中在切削区域，大大改善淬硬钢的精加工效果。CBN150中的PCBN含量也较低(40%)，由于其结构是将PCBN材料焊接在硬质合金基体上，因此具有非常出色的抗冲击韧性，可用于切削状况比较恶劣甚至断续切削时对较高硬度工件的加工。CBN300是一种纯CBN烧结体，PCBN含量较高(达90%)，是在CBN30基础上采用粗颗粒(22?m)粉末和特殊的烧结工艺得到的抗冲击牌号，具有很好的耐磨性、导热性和抗冲击韧性，可用于断续切削。与已有的PCBN产品相比，CBN300是一种新的更成熟的PCBN产品。CBN300刀片可用于珠光体灰口铸铁的粗精加工、淬硬钢粗加工、冷硬铸铁的加工、锰钢的加工甚至硬质合金等材料的加工。由于其良好的抗冲击性，CBN300不仅可用于车削加工，同时在铣削工件时也表现卓越，解决了超硬材料不能用于铣削加工的难题，实现了PCBN刀片从车削应用到铣削应用的飞跃。CBN300在铣削加工灰铸铁时的刀具寿命可达到普通PCBN刀片的4倍；与陶瓷刀片比较，采用CBN300刀片可以提高刀具寿命50倍，切削速度可达2000m/min。
　　3CBN300刀片的特性
　　近年来，PCBN刀具在珠光体灰口铸铁发动机缸体的平面铣削加工中表现了不凡的特性。在上海通用汽车公司(SGM)新建成的发动机柔性生产线上，已成功地将CBN300运用于铣削发动机缸体平面，铣削线速度Vc高达1500m/min，不仅大大提高了发动机缸体的加工效率，而且节省了大量的设备投资，提升了发动机生产线的柔性度。
　　端铣时切削力的变化规律
　　根据Weilenmann的推导，端铣时切削力的计算公式如下：
　　单个铣刀齿的切削力Fsz=bhks(1)
　　式中：b——切削宽度，b=a/sink(mm)
　　ks——单位切削力
　　h——切削厚度，h=Sssink(mm)；其中k为主偏角，Ss为进给量，图1中，Ss≈Szsinf，f为刀尖铣削点的进给方向角根据式(1)可得到单个铣刀刀齿的切削力随f角的变化曲线(如图2所示)。单个铣刀齿的平均切削力为(2)
　　式中：f1——切削开始处的进给方向角
　　f2——切削终止处的进给方向角
　　face=symbol>f3——端铣时的接触角
　　CBN300刀片的特性
　　良好的热硬性：图3是CM、TP200、CBN300等三种不同的刀具材料在不同温度下的硬度变化曲线。图3所示曲线显示了CBN300具有良好的热硬性。因此，与陶瓷、硬质合金比较，CBN300具有优良的导热性和抗冲击性。
　　极高的寿命与生产效率
　　分别采用硬质合金刀片和CBN300铣削真空泵铸盖，工件材料为HT200，粗、精加工所用切削参数及刀具寿命见表2。
　　表2 刀具材料硬质合金刀片 CBN300
　　粗加工 Vc=150m/min
　　ap=2～3mm
　　Vf=300mm/min
　　刀具寿命：70 件 Vc=2000m/min
　　ap=2～3mm
　　Vf=3000m/min
　　刀具寿命：150 件
　　精加工 Vc=180m/min
　　ap=0.2mm
　　Vf=500mm/min
　　刀具寿命：100 件 Vc=2000m/min
　　ap=0.2mm
　　Vf=5000mm/min
　　刀具寿命：600 件
　　刀具寿命：600件
　　由表中数据可见，无论是粗加工还是精加工，采用CBN300的生产效率都非常高：在ap不变的情况下，Vc比采用硬质合金刀具时高出10倍以上，Vf为硬质合金刀具的10倍；粗加工时CBN300的刀具寿命比硬质合金刀具高1倍，而精加工时则为硬质合金刀具寿命的6倍。
　　适合安装CBN刀片的铣刀盘
　　山高刀具公司曾首创世界上第一把八面刃铣刀，使铣刀刀片的有效切削刃增长显著。目前山高公司开发的铣刀种类很多，铣刀的结构设计保证了切削轻快同时刀片寿命长。适合安装CBN刀片的铣刀盘主要有如下几类：
　　圆形刀片铣刀盘：R220.70(直径f63～200mm)，最大转速12800～7200，齿数6～12，适合粗、精加工；刀片型号：RNMN090300E，CBN300
　　四方形刀片铣刀盘：R220.74(直径63～200mm)，主偏角75度，适于粗、精加工；刀片型号：SNEN0903ENE，CBN300。
　　八角形刀片铣刀盘：R220.43(直径63～500mm)，主偏角45度，适用于粗加工；刀片型号：OFEN070405TN-MD16，CBN300。
　　铣刀盘R220.30(80～355mm)，用于精加工；刀片型号：SEEX1203AFTN-MD13，CBN300。
　　4铣削加工实例
　　分别用CBN300(刀片型号SNMN090312S用于粗加工、刀片型号SNMN0903ENS用于精加工)和硬质合金刀具(刀片型号SPKT1504AZN)铣削灰铸铁缸体平面，加工用切削参数与刀具寿命对比见表3。表3刀具材料硬质合金CBN300
　　刀具寿命：600件
　　从表3中可知：采用CBN300铣削灰铸铁缸体平面时，不仅完全满足加工要求，而且其生产效率和刀具寿命均比硬质合金刀具高出数倍。
　　5结语
　　PCBN刀具具备了高效率、高耐磨性、加工后工件表面粗糙度低、刀具寿命长等优良的特性，在铣削加工中应用PCBN刀具不仅可提高产品的加工质量，而且可大幅度提高加工生产效率，满足现代工业高效生产的需要，具有很好的推广价值

如何提高PCB曝光机灯管的使用寿命

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关键词：解密 pcb 抄板

　　PCB曝光机上的UV灯管随着使用次数的增加灯管两端的电流会加大，电压下降，发出光线中UV成分会降低，IR含量会增加，导致曝光时间会延长，从而影响PCB板表面油墨固化，造成良率下降。另外随着使用次数的增加，产生劳损，最终灯管往往会爆裂，造成UV系统漏电而无法工作。如何提高PCB曝光机灯管的使用寿命？如何将这些可能的危险解决于萌芽状态呢？

　　灯管的使用寿命与以上几个方面有关，如果以下几个方面均能控制好的话，可以有效地提高灯管的使用寿命从而降低成本。

　　A．电压

　　外电压是影响灯管寿命最直接的因素，曝光机安定器初级一般会有可供选择电压类型，可根据用户需要选择，以上限为主，如客户实际电压为210V，请选择220V端口。电压过高时，灯管超负荷运行，寿命会大大降低，另外电源容量不够时，灯管也会不同程度地闪烁，从而降低灯管寿命。

　　B．水温

　　因为灯管是直接水冷式，灯管发光时浸泡在水中，所以水温是影响灯管寿命的重因素，水温过高>280C灯管IR含量会增加，且灯管两端电极容易氧化而变黑，从而影响UV的正常工作，当水温过低<140C时，水银在高压下不易被激发而形成导电气体，而产生闪烁现象，有时甚至会自行熄灭，从而大大降低了使用次数。

　　C．纯水

　　灯管冷却采用的是纯水，纯水的纯度是一个很容易忽视的方面，纯度会因厂家而异，纯度较差时，离子罐如已达吸附极限，纯水流经灯管时会在灯管表面形成一层膜，因灯管表面温度较高，这层膜往往会炭化，附着在灯管上与管体发生化学反应，极难去除，这样灯管的UV光线会衰减很大使曝光时间延长，从而造成灯管报废，因此须及时更换离子罐及纯水，水质较好时，离子罐30天更换一次，纯水15天更换一次。

　　D．离子过滤罐

　　纯水在循环过程中会携带杂质，在流经灯管经UV照射后，会电离与其它物质结合形成沉淀，离子罐有吸附杂质和软化水的作用，当作使用一段时间后其活性会降低，表面会被杂质覆盖之后而无吸附能力，相反会成为污染源，且整个离子罐内会结块。堵塞，造成水流不畅，使灯管不能正常散热而炸灯管。

　　E．曝光时间

　　曝光时间的长短也是灯管寿命的一个影响因素，曝光时间越长，寿命越短。所以曝光时间不能过长，一般控制在15秒以内。

CamConductor™ 2.5是RPS Automation的下一代编程软件

选择性焊接设备制造商宣布发布广受欢迎的新型选择性焊接编程软件

电路板制造与装配行业的选择性焊接设备供应商RPS Automation宣布投放RPS编程软件——CamConductor™ 2.5。

CamConductor™是RPS开发的一种广受欢迎的程序，并已被RPS的数百家客户采用。CamConductor™能够通过RPS选择性焊接设备，对PCB通孔焊接的选择性焊接解决方案进行快速而简易的编程。CamConductor™之所以倍受青睐，主要因为其具有易用的图形用户界面（GIU）、离线编程功能以及使用JPEG、TIFF、Gerber和CAD等各种PCB输入工具的灵活性。

CamConductor™ 2.5是长达数月编程和数小时客户反馈的结果。因此，它在软件上实现了重大升级，并取得了诸多改进，包括更简易的编程、更高的系统性能和卓越的图形界面等。重点如下：
——网络平台：CamConductor™ 2.5经最优化可满足Microsoft® .Net的需要。Microsoft® .Net是支持简易改进、升级和过渡的下一代平台；
——简化编程：改善了步进与重复、常用泵轴补偿参数、垂直与水平点与路径校准；
——全球标准：可轻松在毫米与英寸测量标准之间建立联系；
——运行时间整合：完美整合RPS Maestro™运行时间程序；
——向后兼容性：可访问、运行和编辑所有之前工艺程序；
——便于浏览：提供明晰的助焊/焊接路径、可印刷板最终图像和焊接路径/点、并可使用完整的树型视图控件检测所有焊点的特征；
——所有RPS系统：现均可与所有RPS选择性焊接系统并用；
——免费升级：RPS客户可无限享受免费软件升级服务。

EI Microcircuits首席执行官兼总裁Eric Else说："这是RPS选择性焊接产品组合中的优秀成员。"他补充说："我们发现，软件产品编程中新增了大量宝贵的新特征和新改进，它们既易学又易用。"EI Microcircuits是一家位于明尼苏达州的电子制造服务供应商，已获得该软件的第二个版本。

CamConductor™ 2.5即将上市，并免费提供给RPS的所有客户。

RPS Automation首席执行官Reed S. Gaither说："经过数月的开发与测试，我们很荣欣地宣布推出这个新版软件，它引起了全球客户的关注。该新版软件建立在前代 CamConductor™的成功基础上，并进一步提高了RPS选择性焊接系统的易用性和强大功能。"

重新意识到pcb设计的重要性

PCB即印刷电路板，是电子电路的承载体。在现代电子产品中，几乎都要使用PCB。
PCB设计是电路设计的最后一个环节，也是对原理电路的再设计。一些新的工程师往往低估PCB设计的重要性，将这一即烦琐又费事的工作完全交由技术员去完成。下面我们就先来听一个关于PCB设计的故事，由于涉及企业的隐私，故此隐去了真实的地点和企业名称。
故事所涉及的企业是生产电话机的一家公司。普通按键式电话机，其实并不是什么高科技的产品，与早期的拨盘式电子电话机相比，它在电路中增加了一块双音频/脉冲拨号控制集成电路，一些产品还增加了免提通话功能，用户使用话机时，如果按下免提按键，无须摘机，就可以接听或者呼出。熟悉话机电路原理的人都知道，免提电路是由“自动收/发控制电路”和“音频功率放大电路”组成，这些电路都有现成的专用IC来实现，原理上没有需要创新设计的地方。
在改革开放初期，一些捷足先登的企业，靠生产电话机发了大财。我所要说的这家企业通过关系将公司的最新产品送到了北京的某某首长家里试用。这种具有免提功能的按键式话机，确实要比当时使用的拨盘话机好用的多。经过一段时间试用，首长非常满意，答应向有关部门推荐该产品。
可是就在这关键的时刻，一天深夜，这台话机突然鸣叫起来！
没有特别的大事，不会有人胆敢深夜拨打首长家里的电话。更奇怪的是，摘机接听没人应答，挂机后不一会，话机又继续鸣叫，连续不断。首长紧急叫来警卫人员，警卫人员又连夜叫来电信人员，最后才弄明白，原来是话机免提功能自行误触发，导致虚惊一场。首长大怒！
话机的推销计划，因此意外事件被延误了好多年时间。事后查明，引起免提误触发的原因是电路的PCB设计不良，后来该企业的话机产品，免提按键都被要求改为机械式按键，这样才获得了电信的入网许可。这次事件对企业造成的直接经济损失高达几千万元以上。
一些设计人员认为PCB设计是简单的劳动，使用PROTEL或者其他的软件工具，通过自动布局、自动布线，就可以完成。单面板无法布通，就用双面板，再不行就用多层板，或者设置跳线，短跳线不行就长跳线，再不行就用跨接线，最后总可以布通。
而我认识一位老工程师，他们早年设计PCB的时候还没有用上电脑，却照样能完成包含几百上千个元器件的电路PCB设计。而且他们设计的PCB，布局和布线都相当工整，跳线、跨线极少，原器件排列整齐合理，并且符合工艺规范要求。我们看到的早期的国产黑白电视机PCB，就属于他们那个年代的工程师的杰作。
尽管后来我设计PCB的时候，早就用上了电脑。但我仍然觉得，这些老工程师们在PCB设计上，一定有一些绝招可以借鉴，我们现在的年轻工程师们，是很难想象他们当年是如何借助铅笔和方格纸完成复杂的PCB设计。确实我也从他那里也获得了很多的经验，比如：如何排列元器件可以容易走线，如何最有效地利用双列直插IC下面的板面空间，如何在布线之前就尽可能地规划好布局等等。
我自己的体会是：PCB设计，不仅仅是技术，还是艺术，是艺术就涉及很多的主观因素，所以工程师也要注意提高自己的修养。我是做PCB设计的,深有同感.PCB设计不是简单意义上的电器上的连接,要懂电路知识,制作工艺和设计上的美观,她确实是一门艺术,如果要节约成本,老板一定要看重这项工作.
一个非常完善的原理图，由于布线的不合理，都不是好产品。布线不合理的确会引起很多想不到的问题：比如电路自激，信噪比差，分离度差，大功率的放大电路容易烧机等。后果真的难以想象。

抄板工程师讲解pcb布板模块化规则

模块化，结构化的思想不仅体现在硬件原理设计中，也要反映在布局布线效果中
　　如今的硬件平台的集成度越来越高，系统越来越复杂，自然而然也就要求无论是硬件原理图的设计中还是PCB布线中使用模块化，结构化设计的方法。如果接触过大规模的FPGA或是CPLD就知道，复杂IC的设计必然要求采用自上至下的模块化的设计方法。所以作为硬件工程师，在了解系统整体架构的前提下，首先应该在原理图和PCB布线设计中自觉融合模块化的设计思想。举个例子，数字电视机顶盒的硬件平台的主IC－QAMI5516中就有如下的几种模块：
　　ST20:主频180MHZ的32位RISC CPU
　　PTI:TRANSPORT STREAM的处理单元
　　DISPLAY:MPEG-2解码，显示处理单元
　　DEMODULATOR:QAM解调器
　　MEMORY INTERFACE：不同应用系统所需要不同的MEMORY的接口
　　STBUS：各个模块的数据通讯总线
　　PERIPHERALS:UART,SMARTCARD,IIC,GPIO,PWM等常用外设
　　AUDIO:音频输出接口
　　VEDIO:视频输出接口
　　QAMI5516模块化的设计过程，虽然不一定要求硬件工程师了解系统的方方面面，可是必然要求在设计硬件平台时，把在实际运用中使用到的IC不同模块的接口部分当作一个子系统来处理：例如音频部分电路和视频部分电路在布局布线的时候就应该在一个整体区域内进行。这样做，不仅延续了IC模块化设计的思路，而且可以方便在需要进行PCB板的物理分隔，减少不同模块之间的电气耦合，可以方便整个系统的调试。我们知道，硬件调试中最容易检查，处理电路原理设计中的错误的方法就是“头痛医头，脚痛医脚”，即上述的QAMI5516平台中，如果音频部分电路有问题，首先要做的就是检查校验音频模块。
　　模块化的思想还体现在系统总线的布线上，通常总线都区分为CONCROL BUS,DATA BUS,ADDR BUS,这三类。例如上面QAMI5516中SMI上使用的是一片16M的SDRAM,工作频率在100MHZ，这就要求这一组总线在布线过程中需要统一成一个整体来考虑阻抗匹配。在实际的布线过程中，不可能要把这些线布得七零八落吧。
　　模块化的思想也有利于PCB板的布局。
　　模块化的思想也有利于硬件系统的功能的扩展或是更改。

文章整理：龙人pcb抄板专家（pcblr）

龙人作为一个有着15年经验的抄板公司，主要提供pcb抄板，电路板抄板，pcb克隆，pcb改板，芯片解密，单片机解密等专业的服务，详情：http://www.pcb-ic.com，电话：0755-83003639 董小姐 0755-83757070 江小姐

抄板专家介绍线路板焊接的基本知识

线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。

尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的，但电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分，焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。
龙人抄板专家的这篇文章，介绍线路板焊接方面的基本知识:

线路板焊接机理
采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理一化学作用过程。
线路板焊接特点
焊料熔点低于焊件。
焊接时将焊料与焊件共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。
焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，从而产生冶金、化学反应形成结合层，实现焊件的结合。
铅锡焊料熔点低于200℃，适合半导体等电子材料的连接。
只需简单的加热工具和材料即可加工，投资少。
焊点有足够强度和电气性能。
锡焊过程可逆，易于拆焊。

线路板锡接条件
一、焊件具有可焊性
锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有部分金属有较好可焊性，一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性，而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差。一般需要特殊焊剂及方法才能锡焊。

二、焊件表面应清洁
为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊接前务必清除干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊接质量。

三、合适助焊剂
助焊剂的种类很多，其效果也不一样，使用时应根据不同的焊接工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多，助焊剂残余的副作用也会随之增加。助焊剂用量太少，助焊作用则较差。焊接电子产品使用的助焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀，除去氧化、增强焊锡的流动性，有助于湿润焊面，使焊点光亮美观。

四、合适焊接温度
热能是进行焊接不可缺少的条件。在锡焊时，热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊接温度，以便与焊锡生成金属合金。

五、合适焊接时间
焊接时间，是指在焊接过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊接温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。线路板焊接时间要适当，过长易损坏焊接部位及器件，过短则达不到要求。

线路板焊接方式

关于线路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工焊接方式,对于大批量的电子产品生产，则采用浸焊与波峰焊的办法.

线路板焊接设备

在整个焊接过程中，使用手工焊接方法，使用的工具多为电烙铁，电烙铁分为外热式电烙铁和内热式烙铁.在批量的线路板焊接过程中，使用的设备为：波峰焊机

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PCB板的绘制经验总结

　（1）：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题
　（2）：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件
　　有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW——》选择SCH LIB——》这就进入了零件编辑库——》画完后在该元件上又键TOOLS—RENAME COMPONENT可重命名元件。
　　元件封装的画发跟这个也一样，但是选择的是PCB LIB，元件的边框是在是在TOPOverlay层，为黄色。
　（3）：画完后要给元件按顺序重命名，选择TOOLS工具————》ANNOTATE注释然后选择顺序
（4）：在转化成PCB前，要生成报表，主要是网络表选择DESIGN设计————》Creat Netlist创建网络表
　（5）：还有就是要检查电器规则：选择TOOLS――.>ERC
　（6）：然后就可以生成PCB了生成的过程若有错误一定把原理图修改正确了再生成PCB
（7）：PCB首先一定要步好局，应让线走的越短越好，过孔越少越好。
　（8）：画线之前先设计规则：TOOLS―――Design Rules, Routing中的Clearance Constrain的GAP设计时可选10也可选12，ROUTING VIA STYLE中设置过孔，汉盘的最大外直径最小外直径，最大内直径，最小内直径的大小。Width Constraint 设置的是线的宽度，最大最小
　（9）：画线的宽度一般普通的就12MIL，外围一圈电源和地线就120或100，片子的电源和地就50或40或30，晶镇线要粗，要放在单片机旁，公用线要粗，长距离线要粗，线不能拐直角要45度，电源和地还有其他的标志一定要在TOPLAY中标明，方便调试连线。
　　若发现图不正确，一定要先改原理图，再用原理图更PCB.
　　（10）：VIEW选项里最下边的选项可以选英制还是毫米。
　　（11）：为了提高板子的抗干扰性，最好最后敷铜，选择敷铜图标，出现对话框，该图中Net Option选择连接的网络，，其下的两个选项要选上，HATCHING STYLE，选择敷铜的形式，这个随便。GRID SIZE是敷铜格点间距，TRACK WIDTH设置线宽与我们画PCB的线宽要一致，LOCKPrimitives比选，其他的两项按图上做就可。

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