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<title><![CDATA[欢迎光临龙人PCB板设计|IC解密的博客]]></title>
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<modified>2009-11-04T10-36-23 CST</modified>
<tagline type="text/html" mode="escaped"><![CDATA[龙人PCB设计|电路板设计|芯片解密|PCB板设计|IC解密专业只因为您服务！]]></tagline>
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<copyright>Copyright (c) 2005,  pcbshejiic</copyright>


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<title>单片机中断多优先级的软件扩展探讨</title>
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<dc:subject>芯片解密专栏</dc:subject>
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<![CDATA[１　引言<br />　　在运行的过程中，所谓中断是指当ＣＰＵ正在处理某件事情的时候，外部发生的某一事件（如一个电平的变化，一个脉冲沿的发生或定时器计数溢出等）请求ＣＰＵ迅速去处理，于是ＣＰＵ暂时中止当前的工作，转去处理所发生的事件。中断服务处理完该事件以后，再回到原来被中止的地方继续原来的工作，这样的一个过程称之为中断。以８０５１为例，中断系统含有５个中断源，分别是外部中断０请求（ＩＮＴ０），外部中断１请求（ＩＮＴ１），定时／计数器０溢出中断请求（Ｔ０），定时／计数器１溢出中断请求（Ｔ１）以及串行口中断请求（Ｔｘ／Ｒｘ）。既然系统含有５个中断源，就有可能出现数个中断源同时提出中断请求的情况，这样，设计人员必须事先根据它们的轻重缓急来为每个中断源确定ＣＰＵ对其的响应顺序。然而，对于中断优先级寄存器ＩＰ来说，只可能设定两级优先，即控制位为１时对应的中断源为高级中断，反之，控制位为０时对应的为低级中断。这样就出现一个问题：如果一个中断正在执行，如何才能让它响应同级甚至是低级中断请求呢？<br />　　２　中断多优先级的扩展<br />　　根据８０５１的结构特点，其中断系统中含有两个不可寻址的&ldquo;优先级生效&rdquo;触发器。一个用于指出<br />　　ＣＰＵ是否正在执行高优先级的中断服务程序，这个触发器为１时，系统将屏蔽所有的中断请求；另一个则指出ＣＰＵ是否正在执行低优先级中断服务程序，该触发器为１时，将阻止除高优先级以外的一切中断请求。由此可见，若要响应同级甚至是低级中断请求，必须使得该&ldquo;优先级生效&rdquo;触发器清零。但该触发器又是不可寻址的，所以无法用软件直接清零。遍历系统所提供的１１１条指令，只有ＲＥＴＩ可以达到此目的。该指令可在ＣＰＵ执行该指令时，一方面清除中断响应时所置位的&ldquo;优先级生效&rdquo;触发器，另一方面可从当前栈顶弹出断点地址送入程序计数ＰＣ，从而返回主程序。<br />　　３　软件扩展方法<br />　　３．１ 高级中断源响应低级中断源的软件设计<br />　　现以当前ＩＥ＝８４Ｈ（开放外部中断１及总控制位），ＩＰ＝０４Ｈ设定ＩＮＴ１为高优先级　正在执行外部中断１服务子程序为例来进行说明。如欲响应串行口中断，也就是要实现高级中断源响应低级中断源，设计时可加入如下代码而无须改变ＩＰ寄存器的内容：<br />　　ＰＵＳＨ ＩＥ ；ＩＥ内容入栈保护<br />　　ＭＯＶ ＩＥ ， ＃１００１００００Ｂ ；开放串行口中断<br />　　ＣＡＬＬ ＰＰ ；继续执行原中断子程序，但可<br />　　随时响应串行口中断请求<br />　　．．．<br />　　ＰＯＰ ＩＥ ；恢复原ＩＥ内容<br />　　ＲＥＴＩ<br />　　ＰＰ： ＲＥＴＩ<br />　　３．２ 同级中断源之间的响应<br />　　上述代码体现了高级中断源（ＩＮＴ１）响应低级中断源（串行口）的软件实现方法。但是， ８０５１系统共含有５个中断源，因此必须解决同优先级中断之间的嵌套问题，具体源程序如下：<br />　　ＯＲＧ ００００Ｈ<br />　　ＬＪＭＰ ＭＡＩＮ<br />　　ＯＲＧ ０００３Ｈ<br />　　ＬＪＭＰ Ｘ０ ；ＩＮＴ０入口地址<br />　　ＯＲＧ ０００ＢＨ<br />　　ＬＪＭＰ Ｔ０ ；Ｔ０入口地址<br />　　ＯＲＧ ００１３Ｈ<br />　　ＬＪＭＰ Ｘ１ ；ＩＮＴ１入口地址<br />　　ＯＲＧ ００１ＢＨ<br />　　ＬＪＭＰ Ｔ１ ；Ｔ１入口地址<br />　　ＯＲＧ ００２３Ｈ<br />　　ＬＪＭＰ ＳＳ ；串行口入口地址<br />　　ＭＡＩＮ： ＭＯＶ ＩＥ ，＃９ＦＨ ；开放所有中断<br />　　ＭＯＶ ＩＰ，＃０３Ｈ ；设定ＩＮＴ０、Ｔ０为高优先级<br />　　ＳＪＭＰ ＄<br />　　Ｘ０： ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＭＯＶ ＤＰＴＲ，＃Ｘ０ＲＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＲＥＴＩ ；（ＰＣ）＝Ｘ０ＲＬ，清＂高优先级生效＂<br />　　触发器，此时可响应其它中断请求<br />　　Ｘ０ＲＬ：&middot; ；ＩＮＴ０子程序的真实入口地址<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　ＰＯＰ ＤＰＨ<br />　　ＰＯＰ ＤＰＬ<br />　　ＲＥＴＩ<br />　　Ｔ０： ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＭＯＶ ＤＰＴＲ，＃Ｔ０ＲＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＲＥＴＩ ；（ＰＣ）＝Ｔ０ＲＬ，清＂高优先级生效＂<br />　　触发器，此时可响应其它中断请求<br />　　Ｔ０ＲＬ： &middot; ；Ｔ０子程序的真实入口地址<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　ＰＯＰ ＤＰＨ<br />　　ＰＯＰ ＤＰＬ<br />　　ＲＥＴＩ<br />　　Ｘ１： ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＭＯＶ ＤＰＴＲ，＃Ｘ１ＲＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＲＥＴＩ ；（ＰＣ）＝Ｘ１ＲＬ，清&ldquo;高优先级生效&rdquo;<br />　　触发器，此时可响应其它中断请求<br />　　Ｘ１ＲＬ： &middot; ；ＩＮＴ１子程序的真实入口地址<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　ＰＯＰ ＤＰＨ<br />　　ＰＯＰ ＤＰＬ<br />　　ＲＥＴＩ<br />　　Ｔ１： ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＭＯＶ ＤＰＴＲ，＃Ｔ１ＲＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＲＥＴＩ ；（ＰＣ）＝Ｔ１ＲＬ，清＂高优先级生效＂<br />　　触发器，此时可响应其它中断请求<br />　　Ｔ１ＲＬ： &middot; ；Ｔ１子程序的真实入口地址<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　ＰＯＰ ＤＰＨ<br />　　ＰＯＰ ＤＰＬ<br />　　ＲＥＴＩ<br />　　ＳＳ： ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＭＯＶ ＤＰＴＲ，＃ＳＳＲＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＬ<br />　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ<br />　　ＲＥＴＩ ；（ＰＣ）＝ＳＳＲＬ，清＂高优先级生效＂<br />　　触发器，此时可响应其它中断请求<br />　　ＳＳＲＬ： &middot; ；串行口子程序的真实入口地址<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　&middot;<br />　　ＰＯＰ ＤＰＨ<br />　　ＰＯＰ ＤＰＬ<br />　　ＲＥＴＩ<br />　　上述程序利用ＩＰ寄存器给出了两级优先级，其中ＩＮＴ０、Ｔ０为高优先级，ＩＮＴ１、Ｔ１串行口为低优先级。为使某中断能响应同级甚至低级中断，只要在中断服务子程序中用ＲＥＴＩ指令清除相应的不可寻址的&ldquo;优先级生效&rdquo;触发器即可。程序一开始的两条ＰＵＳＨ指<br />　　令的作用是对原始数据进行入栈保护（如此时ＤＰＴＲ中的数据不需保留，则这两条压栈指令也可不要，相应的弹栈指令也可不要），然后将其真实子程序入口地址入栈，并经ＲＥＴＩ出栈后弹给ＰＣ指针，以便在执行完ＲＥＴＩ后正确执行真实子程序。当该中断服务子程序执行完毕后，ＲＥＴＩ将返回主程序断点处以继续执行原来程序。<br />　　４　结束语<br />　　本文所阐述的多优先级扩展方法是纯软件方法，该方法只需在程序中加入为数不多的相应代码，便可进行各种中断嵌套（如同优先级响应或高优先级响应低优先级等）。此方法的代价是要花费更多的中断响应时间，但相对于添加硬件扩展的方法而言，这点代价还是值得的。]]>
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<title>Broadcom看好低价市场收购AMD数字电视芯片业务</title>
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<issued>2008-10-30T12-08-58 CST</issued> 
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<modified>2008-10-30T12-08-58Z</modified>
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<dc:subject>芯片解密专栏</dc:subject>
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<![CDATA[<div class="Section0">
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-ALIGN: center"><span style="FONT-WEIGHT: bold; FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"></span><span style="FONT-WEIGHT: bold; FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt"><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">　　今年8月份，Broadcom和AMD宣布达成交易，Broadcom曾同意支付1.928亿美元的现金收购AMD的数字电视芯片业务，声称通过收购交易后，将有助于Broadcom进军面向低价电视的低&nbsp;端芯片市场。之前，Broadcom一直在关注面向高价电视的芯片市场。</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt"><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">　　当地时间本周二，Broadcom表示，预计AMD的数字电视芯片业务第四季度营收在1500万-2000万美元之间，低于早期的预期。这样，双方同意以1.415亿美元的现金达成收购交易。</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt"><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">　　当双方于今年8月25日公布这一交易时，AMD股价上涨，而Broadcom股价则下跌，因为投资者担心Broadcom完成收购后会影响其第一年的收益。</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt"><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">　　Broadcom是一家以生产消费者电子产品为主的厂商，主要生产手机和机顶盒。本周二，Broadcom表示，预计这一交易将使其2009年的每股收益下滑4-5美分，估计对收益的影响要到2009年第四季度才会逐渐消失。</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt"><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">　　分析人士表示，Broadcom收购AMD的数字电视芯片业务后，将有助于Broadcom迅速打开中国、印度和巴西这些容量大、增长快的市场。他们预计，在经济衰退期，低价电视机的销路会更好。</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
<p class="p0" style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt"><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'">　　AMD出售数字电视芯片业务是其关注计算机微处理器和图形芯片主流业务的策略之一。AMD将通过剥离其制造工厂来削减费用。</span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><font face="宋体">此举是芯片产业（包括芯片设计，芯片制造，</font></span><span><a href="http://www.icdec.com/Product.asp"><span class="15" style="FONT-SIZE: 10pt; COLOR: rgb(0,0,255); FONT-FAMILY: '宋体'; TEXT-DECORATION: underline; mso-spacerun: 'yes'"><font face="宋体">芯片解密</font></span></a></span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><font face="宋体">等产业）的优化重组，这在一定程度上会促进芯片产业的发展。</font></span><span style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></span></p>
</div>
<!--EndFragment-->]]>
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<title>NXP将关闭工厂削减员工 看芯片解密等半导体行业发展</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.bokee.net/blogmodule/weblogcomment_viewEntry/2142077.html"/>
<issued>2008-09-17T14-32-59 CST</issued> 
<created>2008-09-17T14-32-59 CST</created>
<modified>2008-09-17T14-32-58Z</modified>
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<dc:subject>行业报道</dc:subject>
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<![CDATA[<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-ALIGN: center" align="center"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'"></span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">　　据国外媒体报道称，恩智浦半导体（</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">NXP</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">）公司将进行大规模业务重组，其中包括将关闭工厂、削减员工。该公司先前是飞利浦半导体部门，</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">2006</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">年被私募财团收购。业务重组涉及的范围包括（电路板芯片等的）制造、研究与开发、支持运作等。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">　　由于宏观经济疲软，工厂设备利用率下降，</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">NXP</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">半导体公司首席执行官</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman"> Frans van Houten</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">宣布了公司的业务重组计划。在业务重组中将削减</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">4500</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">名员工，目前该公司拥有的员工大约为</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">3.1</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">万人。被削减的员工主要进行制造运作。对芯片设计，芯片研究，芯片解密（</span><span lang="EN-US"><a href="http://www.icinf.com/MCU/index.asp"><font face="Times New Roman">MCU</font><span lang="EN-US" style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'"><span lang="EN-US">解密</span></span></a></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">）等研究开发员工没有削减。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">　　首席执行官表示，业务重组的成本大约需要支付</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">8</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">亿美元，重组后每年可以为公司节省</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">5.5</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">亿美元运营费用。他说，我们的销售收入</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">80%</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">来自美国，但欧洲的业务重组成本将占到</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">50%</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">，业务重组后欧洲每年的运营费用将减少</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">2.5</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">亿美元，预期明年业务重组计划将基本完成。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">　　明年</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">NXP</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">将关闭它在美国东</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman"> Fishkill</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">市的工厂，在德国汉堡市的二个工厂将关闭其中的一个，并将出售法国卡昂的工厂。在被削减的</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">4500</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">名员工中，荷兰有</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">1300</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">名员工将受到影响，东</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman"> Fishkill</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">市工厂的关闭将影响</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">3000</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">名员工。德国汉堡市的工厂规模也将缩小。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">　　首席执行官补充表示，与意法半导体的无线合资公司占有重要地位，它是我们一个较小的公司，但存在着不适当的基础成本。我们将与无线合资公司联合向其他部分业务调整研究与开发的部署，但在我们的销售收入中，研究与开发的费用将仍然占</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">16%</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">至</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">17%</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">，他解释说：&ldquo;创新是半导体行业生命的源泉。&rdquo;</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">在无线业务中，</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">NXP</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">将致力于自动化、认证、家庭产品和多种经营业务。</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">NXP</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">表示，美国纽约</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman"> Fishkill</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">市的工厂最终将在明年关闭，二个其他的工厂计划在</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">2010</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">年停止运作，其中包括荷兰</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman"> Nijmegen</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">市</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman"> NXP</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">工厂的</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">ICN5</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">分厂以及德国汉堡市部分</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">ICH</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">晶圆工厂。在法国卡昂的工厂将面向市场出售。公司计划工厂的预期买主进行公开出价，如果在拍卖中没有达成交易，工厂将在明年关闭，公司的目标是增加剩余工厂的工作量，使其设备利用率超过</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">90%</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">。预期</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">2010</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">年底之前，节省的运营费用将达到</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">3</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">亿美元。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><font size="3"><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">NXP</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">的这一决策，主要是因为宏观经济疲软，工厂设备利用率下降，为了节约运营成本，</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">NXP</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">不得不这样做，从中我们可以看出，半导体行业利润在下降，很多大厂一方面在促进销售，另一方面在节约开支，希望能度过全球经济冬天。这些大厂商的举动影响着整个半导体行业的发展，芯片设计，芯片生产，</span><span lang="EN-US"><a href="http://www.icinf.com/"><span lang="EN-US" style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'"><span lang="EN-US">芯片解密</span></span></a></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">都会受到影响。</span></font></p>]]>
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<title>奇梦达待价而沽 芯片厂商英飞凌正与潜在买家展开洽谈</title>
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<dc:subject>芯片解密专栏</dc:subject>
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<![CDATA[<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-ALIGN: center" align="center"><font size="3"><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'"></span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span lang="EN-US"><span style="mso-spacerun: yes"><font face="Times New Roman">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </font></span></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">德国芯片厂商英飞凌</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">(Infineon)</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">股价再度上涨，因有报道称其即将出售余下的</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">DRAM</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">供应商奇梦达</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">(Qimonda)</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">股份，而美光是最有可能的买家。奇梦达的股价也一度大涨。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span lang="EN-US"><span style="mso-spacerun: yes"><font face="Times New Roman">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </font></span></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">《德国金融时报》援引未透露身份的消息来源暗示，美商美光</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">(Micron)</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">、日本尔必达</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">(Elpida)</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">等芯片业巨擘均在此</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">3</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">组有意出价者的行列中，可能在几周之内洽谈上述售股事宜。但英飞凌不愿意评论与潜在买家之间正在进行的谈判是否已取得突破。德国芯片厂商英飞凌的重组，股价的上涨说明，在未来几年内，芯片产业仍然是高利润产业，芯片解密，</span><span lang="EN-US"><a href="http://www.icdec.com/"><span lang="EN-US" style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'"><span lang="EN-US">单片机解密</span></span></a></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">，</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">MCU</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">解密仍然有尊在的市场空间，为中小企业服务。《</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">The Idaho Statesman</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">》也有此方面的报道，下面我们来看下《</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">The Idaho Statesman</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">》是怎么评论的。</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span lang="EN-US"><span style="mso-spacerun: yes"><font face="Times New Roman">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </font></span></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">《</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">The Idaho Statesman</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">》周末报道称，美光投资者关系主管</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">Kipp Bedard</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">在接受电台采访时表示，美光正在寻找收购同业的机会。&ldquo;我们的竞争对手财务状况极其糟糕，&rdquo;</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">Bedard</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">表示，&ldquo;这显然创造了收购机会，我们目前正在密切关注这种情况。&rdquo;</span></font></p>
<p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><font size="3"><span lang="EN-US"><span style="mso-spacerun: yes"><font face="Times New Roman">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </font></span></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">该报道强调说，</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">Bedard</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">没有直接证实美光希望收购奇梦达，但他表示：&ldquo;我们所谈论的这家德国公司的市值只是其账面价值的</span><span lang="EN-US"><font face="Times New Roman">40%</font></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">，很难以接近这样的价格来扩大产能。&rdquo;芯片产业还有着积极的发展优势，收购奇梦达能扩充公司实例，增加在芯片产业和</span><span lang="EN-US"><a href="http://www.icdec.com/"><span lang="EN-US" style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'"><span lang="EN-US">芯片解密</span></span></a></span><span style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'">产业中的地位。</span></font></p>]]>
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<title>PCB设计业界消息：魏德米勒五周岁再添新厂</title>
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<dc:subject>PCB设计专栏</dc:subject>
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<![CDATA[<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">本文出自：</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.pcbcb.com/">PCB<span>抄板资料站</span></a></span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; <a href="http://www.pcbsj.com/">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">行业快讯称：</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">8</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">29</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">日，魏德米勒电联接（苏州）有限公司举行五周年庆及新厂房开业典礼，苏州市委常委、副市长周伟强，高新区工委委员、管委会副主任王蔼先，魏德米勒集团监事会主席克里斯汀&middot;盖思等出席庆典活动。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　周伟强代表苏州市政府对魏德米勒电联接（苏州）有限公司五周年庆典及新厂房开业表示祝贺，周伟强说，魏德米勒电联接（苏州）有限公司在高新区发展</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">5</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年来，取得了辉煌的业绩，如今新厂房的开业更是充分表明了公司对苏州、尤其是高新区投资环境的信任。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　魏德米勒集团监事会主席克里斯汀&middot;盖思对此表示赞同，他说，吸引魏德米勒到苏州高新区来发展的深刻原因，是这里拥有高素质的人才和优良的投资环境。他透露，苏州公司今年的销售额预计将达</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2.5</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">亿元人民币，同比去年将增长</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">50%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">以上。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　魏德米勒电联接（苏州）有限公司成立于</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2003</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">8</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月，是德国魏德米勒集团在全球六大生产基地之一。公司位于高新区向阳路新技术产业园内，总投资</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1840</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">万美元</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">,</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">主要生产接线端子、工具、重载接插件、电子产品、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">接线端子与接插件等产品。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.sipcb.net/"><span>电路板设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">专家指出德国魏德米勒集团，是世界电气联接技术产品领域的领先制造商，是电联接技术领域全球性行业标准的制定者。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt"></span></div>
<div>&nbsp;</div>]]>
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<title>芯片解密服务公司称摩尔定律驱动芯片争夺战永不停息</title>
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<issued>2008-08-07T15-47-21 CST</issued> 
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<dc:subject>芯片解密专栏</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="zh_CN" xml:base="http://www.bokee.net"> 
<![CDATA[<div style="TEXT-INDENT: 24pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icdec.com/"><span>芯片解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">专家称微处理器不断在摩尔定律长鞭的驱赶下，奋力而疲倦地奔跑。这个产业中的大玩家正变得越来越少。剩下的巨头们在一个三十年前就已经确定好的体系结构下，不断依靠能耗、设计、结构、材料等方面的技术进步来阻击对手。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 24pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">如果对上世纪</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">90</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年代的芯片市场做一个描述，那么就是克隆之战。当</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">AMD</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">赢得英特尔对其的诉讼后，多家芯片公司开始&ldquo;毫无顾忌&rdquo;地走上克隆英特尔的道路，包括英特尔自己。但无论如何，英特尔的势力范围实在太过强大，大家可以紧随，但始终无法超越。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 24pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icinf.com/"><span>芯片解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">专家称指出，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">AMD</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">渐渐开始懂得利用英特尔的懈怠进行反攻，整个产业的格局于是发生了戏剧性的转变。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">AMD</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">直追而上，发展迅猛。它期许的双巨头垄断时代似乎不再遥远。无论在从</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">32</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">位到</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">64</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">位的转换上，还是双核处理器方面，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">AMD</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">都在技术上抢先一步，反倒令后者被冠以一个&ldquo;克隆者&rdquo;的称号。目前在北美市场，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">AMD</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">已占据了</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">26%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的服务器芯片市场，以及令人瞠目的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">48%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的多核处理器市场份额。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 24pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">芯片制造业务虽然已并非</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">IBM</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">目前最核心的优势资产，但其积累毕竟深厚。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">8</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月末，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">IBM</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">宣布与特许半导体制造公司、英飞凌科技和三星电子协作开发的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">45</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">纳米低功耗制程技术已取得了突破，并推出了第一个实用硅电路平台，并为其配备了相应的开发人员设计包。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 24pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icinf.com/">IC<span>解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">专家称值得注意的是，在目前的芯片产业中，一种更为开放、协作的思维模式正成为新的潮流。为了让更多第三方芯片生产厂商加入自己的阵营，芯片巨头们做得越来越多的一件事情就是营造出一个开放的技术平台，哪怕仅仅是氛围。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 24pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">比如</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">AMD</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">实施了一项针对高端计算的代号为&ldquo;</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Torrenza</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">&rdquo;的计划，通过提供一个</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Opteron</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">插槽开放平台，允许其它公司制造的协处理器与</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">AMD</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的处理器一起工作。对此，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">IBM</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Sun</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、富士通西门子和</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Cray</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">等公司都表示支持。而令业内人士吃惊的是，英特尔很快便对此做出了回应，称其将直接向第三方核心处理器制造商提供开放平台。而</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Sun</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">此前推出的开源芯片计划，也已引起了一些第三方创业公司的兴趣。一家名为&ldquo;</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Simply RISC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">&rdquo;的新创公司，基于其技术打造出</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Sun UltraSparc T1</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的单核心版本，目前首批产品已出货。此外，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">IBM</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">也在不断加固其</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Power</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">架构的生态圈，并在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">7</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月末正式启用了其设在上海的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Power</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">架构应用中心，这也是全球首个</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Power</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">架构专用协作创新平台。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 24pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">和各大芯片巨头对芯片结构、设计等方面的努力一样，大家其实也一直寻找材料上的突破口，也就是硅的替代品。前不久，英特尔对外宣布已与加州大学共同完成了一项实验，通过一个硅</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">/</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">磷化铟混合芯片处理传统的电子信号并发射激光载晶片间传递数据，比现有的铜线传输要快上千倍。但是，类似研究的难度已经变得越来越大，很多瓶颈等待解决。正如半导体之父</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Federico Faggin</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">所言，&ldquo;没有任何人能够制造线宽不小于</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">50</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">纳米的集成电路&rdquo;，在这种情况下，摆在芯片巨头们眼前的技术试卷将会越来越难以回答。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 18pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">龙人计算机</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计事业部作为中国最大、综合实力最强的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://icjiemipcb.blog.dianyuan.com/">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及芯片解密服务提供商</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">,</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">我们时刻关注市场需求变化，并提供</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB LAYOUT</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、高速</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">SI</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">仿真分析、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://pcbshejiic.blog.dianyuan.com/"><span>芯片解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://blog.designnews.com.cn/pcbshejiic/">IC<span>解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，单片机解密，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">MCU</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">解密，软件破解，产品</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">/</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">单板</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">EMC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计等技术服务，来满足客户的需求并促进自身的发展。详情请登陆</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.sipcb.net/">http://www.sipcb.net</a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icdec.com/">http://www.icdec.com</a></span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">电话</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">0755-83676393 0755-83000991</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">关键字：</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://haoicpcbsj.blog.sohu.com/"><span>芯片解密</span></a> <a href="http://blog.ccidnet.com/blog.php?uid=220849">IC<span>解密</span></a> <a href="http://blog.sina.com.cn/pcbshejiic"><span>单片机解密</span></a></span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div>&nbsp;</div>]]>
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<title>PCB设计行业快讯：PCB产业在越南投资现况</title>
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<dc:subject>PCB设计专栏</dc:subject>
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<![CDATA[<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">一、越南基础条件简介</span></div>
<div style="TEXT-INDENT: 30pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">越南位于东南亚中心地带，北与中国广西陆路相接，人力成本低于大陆（平均约</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">50%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">），且年轻人口比重很高，现代化开发程度低，多项利于投资的天然条件显见。兹检视越南基本投资条件</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">二、越南吸引系统厂商投资动态</span></div>
<div style="TEXT-INDENT: 30pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">除了制鞋等民生传产外，电子产业中，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.sipcb.net/">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">开发公司，终端产品系统厂最早于越南设厂，其配合的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.sipcb.net/">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">厂商亦计划跟进，以配合客户就地供应，此现象值得观察。近年系统厂在越南设</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">板设计厂动态整理</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">三、越南投资条件优良，具长期发展潜力，吸引日商投资</span></div>
<div style="TEXT-INDENT: 30pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">2007</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">11</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">日越南正式成为世界贸易组织</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(WTO)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">第</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">150</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">个会员国，为继金砖四国</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(BRICs)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">后，倍受瞩目的「</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">N-11</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">」之一。在正式加入</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">WTO</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">后最立即可见的为关税调降。对于以制造为主的企业，更将越南视为分散中国投资、营运风险的重要布局考虑之一。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 36pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">目前己在越南设厂</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.pcbsj.com/">PCB<span>板设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">厂商以日商为主，包括富士通、日东电工、住友电木、名幸、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Fujikura</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、等，日商在大陆投资所受到的阻碍比其它外商为大，促其大量投资越南，以分散于中国投资风险。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">四、台湾</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.pcbwork.net/"><span>电路板设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">厂商投资动向及建议</span></div>
<div style="TEXT-INDENT: 30pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">台湾</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB<a href="http://www.dmpcb.cn/"><span>电路板设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">厂商许多也均己前进越南进行考察作业，则是因为近年大陆法规发展方向，对于产业形成限制与压力，寻求第二基地</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">second source</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">需求产生，陆续有公协会与厂商间组团考察动作。目前</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计产业相关系统厂进驻越南设厂，以日系厂商为主，台商为辅，但台湾厂商总投资额与投资厂商数已渐成为主力。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 30pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">但建议初期仍为建立辅助生产基地定位，以风险分散为目的，主因是大陆仍是全球主要系统厂设厂基地，产业群落完整，客户是重点因素。而越南条件优良，但就如同早期的大陆，除了群落及基础建设不足之外，未来法规的演变将随着时间演变越加严格，所以投入越南的时间点，是投资越南最重要的成功要素。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 18pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">另外，龙人计算机</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计事业部作为中国最大、综合实力最强的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.pcblab.net/PCB/SheJi/index.html">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计服务提供商。我们高度关注电子行业发展动态，及时调整我们的策略，并根据市场的需求变化提供各种</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB LAYOUT</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、高速</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">SI</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">仿真分析、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icdec.com/"><span>芯片解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icinf.com/">IC<span>解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，单片机解密，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">MCU</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">解密，软件破解，产品</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">/</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">单板</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">EMC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计等技术服务，我们真诚为您提供最专业的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计技术及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计服务，详情请登陆</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.sipcb.net/">http://www.sipcb.net</a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icdec.com/">http://www.icdec.com</a></span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">电话</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">0755-83676393 0755-83000991</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">关键字：</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.pcbsj.com/">PCB<span>设计</span></a> <a href="http://www.sipcb.net/"><span>电路板设计</span></a> <a href="http://www.pcbon.net/">PCB<span>板设计</span></a> <a href="http://www.pcblab.net/PCB/SheJi/index.html"><span>高速</span>PCB<span>设计</span></a></span></div>
<div>&nbsp;</div>]]>
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<title>电路板设计专家解说PCB设计的可测试性概念</title>
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<dc:subject>PCB设计专栏</dc:subject>
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<![CDATA[<div style="TEXT-INDENT: 30pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">产品设计的可测试性</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(De sign For Testability. OFT) </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺性之一</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">它是指在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计时考虑产品性能能够检测的难易程度，也就是说设计产品时应考虑如何以最简单的方法对产品的性能和加工质量进行检测，或者电路板设计尽量能使产品容易按规定的方法对其性能和质量进行检测</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">尤其是电子产品的设计，对产品的性能测试是必不可少的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">. DFT </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">好的产品</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">板设计，可以简化生产过程中检验和产品最终检测的准备工作，提高测试效率、减少测试费用，并且容易发现产品的缺陷和故障，进而保证产品的质量稳定性和可靠性</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">. DFT </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计不好的产品不仅要增加测试的时间和费用，甚至会由于难于测试而无法保证产品的质量和可靠性</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">所以对产品</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计与测试的方法和设备相兼容的可测试性设计，是电路板设计必须考虑的重要内容之一</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">. </span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">一、印制板设计的可测试性</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">板设计的可测试性与可制造性同属于印制板的工艺性设计，同样包括了印制板制造及成品印制板</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">光板</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的可测试性和印制板组装件的可测试性两个部分</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">这两部分的测试方法和内容完全不同，但是要在同一块</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">板设计中反映出来，对设计者来说，既需要了解印制板上需要测试的性能和方法，又要了解印制板组装件的安装测试要求和方法</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">对于印制板光板的测试方法和性能要求有统一的标准规定，只要查阅相关印制板的标准就可以找到</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">对于印制板组装件的测试，应根据电路和结构的特性和要求由设计人员通盘考虑，在布局布线时采取适当措施合理设置测试点或者将测试分解在安装工序中进行</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">特别是随着电子产品的小型化，元器件的节距越来越小，安装密度越来越大可供测试的电路节点越来越少，因而对印制板组装件的在线测试难度也越来越大，所以设计时应充分考虑印制板可测试性的电气条件和物理、机械条件，以及采用适当的机械电子设备</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">. </span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">二、印制板的光板测试</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">印制板的光板测试是保证待安装元器件印制板质量的重要手段，也是保证印制板组装件质量和减少返修、返工及废品损失的有力措施</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">光板测试的质量有保证，可以提高印制板的安装效率、降低成本</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">如果光板的质量不能保证，待印制板安装后再发现板的质量问题时需要拆下元器件，不但费工费时而且可能要损坏元器件，其时间和经济的损失更大</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">所以在国内外的电子行业都非常重视对印制板各项性能的测试，制定了许多检测标准和方法</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">主要的检测项目有外观检测、机械性能测试、电气性能测试、物理化学性能测试和可靠性</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">环境适应性</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">测试等方面</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">印制板光板的测试项目很多，但对设计的限制较少</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">. </span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">三、印制板组装件的测试性</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">印制板组装件的测试是指对安装了元器件后的印制板进行的电气和物理测试</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">影响印制板组装件测试的困难很多，其检测的方法要比印制板的光板检测复杂得多</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">对组装件的可测试性设计应包括系统的可测试性问题</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">系统的可测试性功能要求应提交整机总体设计的概念进行评审</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">印刷板组装件可测试性必须与设计的集成、测试和维护的完整性相兼容。</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">组装件的可测试性在设计开始之前</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">应同印制板的制造、安装和测试等技术人员进行评审</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">以保证可测试性的效果</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">评审的内容应涉及电路图形的可视程度、安装密度、测试操作方法、测试区域的划分、特殊的测试要求以及测试的规范等</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">. </span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">组装件级的测试主要有两种类型，一种是对有独立电气功能的组装件进行功能测试，在组装件的输入端施加预定的激励信号，通过监测输出端的结果来确认设计和安装是否正确</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">另一种测试是对组装件进行光学检测和在线测试，光学检测对设计没有明确的制约，只要保持电路有一定的可视性就可以检测，该法主要检查安装和焊接的质量</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">在线测试对印制板的限制主要是测试点应设计在坐标网格上能与测试针床匹配的地方，并且能在焊接面测试</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">如果用飞针测试，则既要保证测试点位于坐标网格上，又要在布局时保持有足够的空间能使探头</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">飞针</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">撞触被测试点，飞针测试可在板的两面进行，主要检测组装焊接质量和加工中元器件有无损坏</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">. </span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">常用的测试方法有人工检测和仪器自动测试</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">人工测试通过万用表、数字电压表、绝缘电阻测试仪等仪器进行检测，效率低、记录和数据处理复杂，并且受组装密度的限制，小型化的高密度组装的印制板难于靠人工检测</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">自动化仪器检测具有精度高、可靠性好、重复性好、效率高的特点并且有的仪器还具有自动判定、记录、显示和自动故障分析的能力</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">. </span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">常用的自动化测试技术有自动光学检测</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(AOD)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、自动</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">X </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">射线幢测</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(AX I)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、在线测试</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(ICT) </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">和功能测试等</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">在印制板设计时就应考虑印制板组装件的测试兼容性，如果不考虑采用的测试方法和必要的测试机械规则即使在电气方面具有良好的可测试性电路在印刷板组装件上也比较难于测试，如测试点的位置、大小以及测试点的节距与测试探头或针床的匹配问题</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">在线测试时电气条件设置问题、防止测试对元器件的损坏等都是测试性要考虑和解决的问题</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">. </span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div style="TEXT-INDENT: 18pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">龙人计算机</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计事业部作为中国最大、综合实力最强的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://pcclub1.pconline.com.cn/blog/member.do?method=index&amp;accountId=7194401">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计服务提供商。我们高度重视技术创新和自身的管理创新，并根据客户的不同需求提供各种</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB LAYOUT</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、高速</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">SI</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">仿真分析、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icdec.com/"><span>芯片解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icinf.com/">IC<span>解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，单片机解密，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">MCU</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">解密，软件破解，产品</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">/</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">单板</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">EMC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计等技术服务，我们真诚为您提供最专业的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计技术及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计服务，详情请登陆</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.sipcb.net/">http://www.sipcb.net</a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icdec.com/">http://www.icdec.com</a></span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">电话</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">0755-83676393 0755-83000991</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">关键字：</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.pcbsj.com/">PCB<span>设计</span></a> <a href="http://www.sipcb.net/"><span>电路板设计</span></a> <a href="http://www.pcbon.net/">PCB<span>板设计</span></a> <a href="http://www.pcblab.net/PCB/SheJi/index.html"><span>高速</span>PCB<span>设计</span></a></span></div>]]>
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<title>合格的芯片解密从事人员也要了解芯片封装技术发展历程</title>
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<issued>2008-07-16T11-24-15 CST</issued> 
<created>2008-07-16T11-24-15 CST</created>
<modified>2008-07-16T11-24-14Z</modified>
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<dc:subject>芯片解密专栏</dc:subject>
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<![CDATA[<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">下面将对具体的封装形式作详细说明</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">一、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">DIP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; 70</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年代流行的是双列直插封装，简称</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">DIP(Dual In-line Package)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">DIP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装结构具有以下特点</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">: 1.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">适合</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的穿孔安装</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">; 2.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">比</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">TO</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">型封装易于对</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">布线</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">; 3.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">操作方便</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"> DIP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装结构形式有</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">:</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">多层陶瓷双列直插式</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">DIP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，单层陶瓷双列直插式</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">DIP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，引线框架式</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">DIP(</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">越好。以采用</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">40</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">根</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">I/O</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">引脚塑料包封双列直插式封装</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(PDIP)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">CPU</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">为例，其芯片面积</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">/</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装面积</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">=3</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">&times;</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">3/15.24</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">&times;</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">50=1</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">：</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">86,</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">离</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"> Intel</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">公司这期间的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">CPU</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">如</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">8086</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">80286</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">都采用</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PDIP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">二、芯片载体封装</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">80</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、塑料有引线芯片载体</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、小尺寸封装</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">SOP(Small Outline Package)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、塑料四边引出扁平封装</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PQFP(Plastic Quad Flat Package)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，封装结构形式如图</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">3</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、图</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">4</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">和图</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">5</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">所示。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">以</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">0.5mm</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">焊区中心距，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">208</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">根</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">I/O</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">引脚的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">QFP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">CPU</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">为例，外形尺寸</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">28</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">&times;</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">28mm</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，芯片尺寸</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">10</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">&times;</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">10mm</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，则芯片面积</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">/</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装面积</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">=10</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">&times;</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">10/28</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">&times;</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">28=1</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">：</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">7.8</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，由此可见</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">QFP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">比</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">DIP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的封装尺寸大大减小。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">QFP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的特点是</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">: 1.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">适合用</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">SMT</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">表面安装技术在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">上安装布线</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">; 2.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">; 3.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">操作方便</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">; 4.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">可靠性高。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">在这期间，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Intel</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">公司的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">CPU</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，如</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Intel 80386</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">就采用塑料四边引出扁平封装</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PQFP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span><span style="FONT-SIZE: 12pt">三、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">BGA</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; 90</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">LSI</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">VLSI</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">ULSI</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">I/O</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种&mdash;&mdash;球栅阵列封装，简称</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">BGA(Ball Grid Array Package)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"> BGA</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">一出现便成为</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">CPU</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、南北桥等</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">VLSI</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">芯片的高密度、高性能、多功能及高</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">I/O</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">引脚封装的最佳选择。其特点有</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">: 1.I/O</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">引脚数虽然增多，但引脚间距远大于</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">QFP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，从而提高了组装成品率</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">;2.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">虽然它的功耗增加，但</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">BGA</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">能用可控塌陷芯片法焊接，简称</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">C4</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">焊接，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">从而可以改善它的电热性能</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">:3.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">厚度比</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">QFP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">减少</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1/2</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">以上，重量减轻</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">3/4</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">以上</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">;4.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">;5.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">组装可用共面焊接，可靠性高</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">;6.BGA</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装仍与</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">QFP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PGA</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">一样，占用基板面积过大</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">; Intel</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">公司对这种集成度很高</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">单芯片里达</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">300</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">万只以上晶体管</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，功耗很大的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">CPU</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">芯片，如</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Pentium</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Pentium Pro</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Pentium</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">CPGA</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">和陶瓷球栅阵列封装</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">CBGA</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">四、面向未来新的封装技术</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"> BGA</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装比</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">QFP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">先进，更比</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PGA</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">好，但它的芯片面积</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">/</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装面积的比值仍很低。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"> Tessera</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">公司在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">BGA</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">基础上做了改进，研制出另一种称为&mu;</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">BGA</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的封装技术，按</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">0.5mm</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">焊区中心距，芯片面积</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">/</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装面积的比为</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1:4</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，比</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">BGA</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">前进了一大步。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"> 1994</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">9</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">月日本三菱电气研究出一种芯片面积</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">/</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装面积</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">=1:1.1</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">IC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">CSP(Chip Size Package</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">或</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">Chip Scale Package)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">CSP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装具有以下特点</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">: 1.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">满足了</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">LSI</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">芯片引出脚不断增加的需要</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">;2.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">解决了</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">IC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">;3.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装面积缩小到</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">BGA</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1/4</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">至</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1/10</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，延迟时间缩小到极短。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">CSP</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">芯片</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">用</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">LSI</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">或</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">IC)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">和专用集成电路芯片</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(ASIC)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">在高密度多层互联基板上用表面安装技术</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(SMT)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">MCM(Multi Chip Model)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。</span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; MCM</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">的特点有</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">: </span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; 1.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">; </span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; 2.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">缩小整机</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">/</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">组件封装尺寸和重量，一般体积减小</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1/4</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，重量减轻</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1/3; </span></div>
<div>&nbsp;</div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">&nbsp;&nbsp;&nbsp; 3.</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">可靠性大大提高。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">随着</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">LSI</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">LSI</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">MCM</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">产品的想法。进一步又产生另一种想法</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">:</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">(wafer level)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">封装的变革，由此引出系统级芯片</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">SOC(System On Chip)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">和电脑级芯片</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCOC(PC On Chip)</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">随着</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">CPU</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">和其他</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">ULSI</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">对这些的了解将或多或少对</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://haoicpcbsj.blogbus.com/"><span>芯片解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">工作人员在</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://haoicpcbsj.blog.dahe.cn/">IC<span>解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">过程中有所帮助。</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">龙人计算机</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计事业部作为中国最大、综合实力最强的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://blog.designnews.com.cn/haopcbicsj/">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及芯片解密服务提供商</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">,</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">我们时刻关注客户的需求变化，根据市场的不同需求提供</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB LAYOUT</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、高速</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">SI</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">仿真分析、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icdec.com/"><span>芯片解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icinf.com/">IC<span>解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，单片机解密，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">MCU</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">解密，软件破解，产品</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">/</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">单板</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">EMC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计等技术服务，来满足客户的需求并促进自身的发展。详情请登陆</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.sipcb.net/">http://www.sipcb.net</a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icdec.com/">http://www.icdec.com</a></span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">电话</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">0755-83676393 0755-83000991</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">关键字：</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://haoicpcbsj.blog.sohu.com/"><span>芯片解密</span></a> <a href="http://blog.ccidnet.com/blog.php?uid=220849">IC<span>解密</span></a> <a href="http://haoicpcbsj.blog.china.alibaba.com/"><span>单片机解密</span></a></span></div>
<div>&nbsp;</div>]]>
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<title>中小企业生存遇困境PCB设计企业必须积极改变适者生存</title>
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<issued>2008-07-16T11-23-13 CST</issued> 
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<dc:subject>PCB设计专栏</dc:subject>
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<![CDATA[<div style="TEXT-INDENT: 18pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">原材料价格上涨、劳动力价格上涨，再加上出口退税率的下调和贷款利率去年的连续上调，使得本来就不具备强大竞争优势的中小企业生存状态十分艰难，而人民币汇率的持续升值，使得这些企业更添烦恼</span></div>
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<div style="TEXT-INDENT: 18pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">在采访中了解到，江苏省今年</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">季度新增了</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">2016</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">家纺织服装出口及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://haopcbicsj.woku.com/index.php"><span>电路板设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">中小企业，但同时，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1066</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">家停止了出口业务。此外，江苏某市的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">24</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">家服装企业中，基于前述压力，目前已经有</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">4</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">家关停。　　尽管不能否认人民币汇率升值对中小企业带来了冲击，但犹如硬币的两面，升值也同时为企业带来了改革和创新的动力。用一些企业的话说，谁能适应环境，率先应对升值，谁就能成为这场赛跑中的赢家。　　而当地的金融机构，在信贷从紧的政策下，更愿意把钱投给积极应对困难的企业。一位国有商业银行基层分行的行长对记者表示：&ldquo;我们当然愿意把资金贷给应对风险能力强的企业，否则都贷给没有承受能力的企业，这些贷款就很难收回来了。&rdquo;</span></div>
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<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">　　而企业在重压之下，凭借强大的求生欲，获得惊人飞跃的例子不在少数。&ldquo;汇改初期，我们很多人都认为，汇率升值超过</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">5%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，企业就难以承受了。但事实上，人民币从汇改到现在，累计升值超过了</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">15%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，很多企业反而比三年前活得更好。&rdquo;一位地方外经贸局的负责人表示。　　记者日前走访了位于江苏连云港市一家名为汉高华威的中外合资企业。该公司主要生产集成电路封装材料以及一些</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://haopcbicsj.blog.dahe.cn/">PCB<span>板设计</span></a>,<a href="http://blog.hunancom.gov.cn/haopcbicsj">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">服务，公司员工</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">900</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">余人，资产总额高达</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">5.7</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">亿元。该公司的产品有近</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">1/4</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">出口，因此，人民币汇率升值对企业带来了巨大的影响。　　汉高华威副总经理陶军在接受采访时表示：&ldquo;人民币汇率刚改革的时候，我们非常迷茫，不知道怎么办，后来我们经过分析讨论，认为人民币升值是国际趋势，是我们改变不了的，能够改变的只有我们自己。把这个问题想清楚了之后，我们就更加明确了自己的目标。我们从几个方面做了一些尝试，我觉得从汇改</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">3</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">年以来的效果来看，我们尝试的效果是令人满意的。我们连续三年，保持了收入</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">20%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">以上的增长，今年出口和去年同期相比，增长</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">350%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。&rdquo;</span></div>
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<div style="TEXT-INDENT: 21pt"><span style="FONT-SIZE: 12pt">汉高华威应对人民币升值的秘诀在于，合理使用银行提供的金融产品，尽可能减少汇率升值造成的损失。包括减少账户中的美元持有量、避开月底结汇、选择结构性外币存款方案等。此外，为应对原材料价格及劳动力价格的上涨，公司加强了成本管理，每年的成本都较上一年下降</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">10%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">。这为企业节约了大量的资金。此外，公司还积极研发新产品，为公司的发展奠定了重要的基础。　　在这些措施的配合下，不但没有被打垮，汉高华威还连续三年保持了出口增速</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">25%</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">以上</span></div>
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<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">龙人计算机</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计事业部作为中国最大、综合实力最强的</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://blog.designnews.com.cn/haopcbicsj/">PCB<span>设计</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计服务提供商</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">,</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">同样也曾经遇到过上述问题的困扰，但我们积极创新，即使改变策略，根据市场的不同需求提供</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB LAYOUT</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">、高速</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">PCB</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">SI</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">仿真分析、</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icdec.com/"><span>芯片解<span>密</span></span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icinf.com/">IC<span>解密</span></a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">，单片机解密，</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">MCU</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">解密，软件破解，产品</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">/</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">单板</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">EMC</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">设计等技术服务，来满足客户的需求并促进自身的发展。详情请登陆</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.sipcb.net/">http://www.sipcb.net</a></span><span style="FONT-SIZE: 12pt">及</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.icdec.com/">http://www.icdec.com</a></span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">电话</span><span style="FONT-SIZE: 12pt">0755-83676393 0755-83000991</span></div>
<div><span style="FONT-SIZE: 12pt">关键字：</span><span style="FONT-SIZE: 12pt"><a href="http://www.pcbsj.com/">PCB<span>设计</span></a> <a href="http://www.sipcb.net/"><span>电路板设计</span></a> <a href="http://www.pcbon.net/">PCB<span>板设计</span></a> <a href="http://www.pcblab.net/PCB/SheJi/index.html"><span>高速</span>PCB<span>设计</span></a></span></div>
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