本人从事的是纤维功能化的研发工作。在2002年左右对某高分子聚合物纤维进行过镀银的研究，当时的目的是开发导电纤维用做抗菌与屏蔽上，小试成功后在中试中发现生产能力低下的致命弱点最终不了了之。究其原因，概因当时的原料是长纤维（一根纤维数十万米），为了保证成品进一步加工的需要与镀层的稳定性而导致产量低下。

    在2007年，与朋友交谈中得知导电胶填料的有关情况。为了达到良好的导电性能，一般的企业用都是用金属粉末或金属纤维作导电胶填料；这样不但金属填衬消耗量大，成本增加，而且由于密度的差异，金属物的常常导致胶液不稳定；而在超细纤维表面镀银来代替传统导电胶中的银粉，这样一方面可以降低成本，杜绝胶体的分层，而且此纤维在导电胶体中所形成的网状结构可以获得更好的导电性。鉴于如上好处，国外有不人科研单位在进行此方面的研究。

    本人的方法是通过特殊工艺制备纤维，其直径在5um左右，将其长度粉碎为25-50um，采用化学镀的方法在其表面镀上银层，得到长径比为5-10的导电纤维，其密度轻≤2，导电性好≤0.1。。