SMT,贴片,SMT加工,龙人SMT.OEM事业部

深圳龙人SMT加工OEM代工贴片加工业务介绍

广东龙人计算机设备制造有限公司是龙人旗下的子公司，主要负责对外的SMT加工，贴片加工，样机制作，OEM代工方面的业务，在原来的PCB抄板PCB设计芯片解密的基础之上在为客户着想设立了深圳SMT加工厂，满足客户一站式的服务需要。

龙人在2008年将要在东莞在扩厂6000平米，以满足日益增多的SMT加工OEM代工需求，满足客户的样机制作要求，并可批量生产产品，对不同要求的客户都可满足，一般工作周期为3-5天，具体视复杂程度和制作量而定。

在贴片加工设备方面，龙人引进了国外先进的加工设备，保证质量的前提下以最快的速度完成工作，并达到快速SMT加工的要求。

公司名称：广东龙人计算机设备制造有限公司

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中国SMT用户最需要些什么？一人事篇

我把人事这一课题放在这系统文章的最后一篇来写，并不是表示它比重较为次要。相反的，人的因素是整个成败关键中最重要的。不管你采用的技术有多先进，引进的设备有多优良，在应用、操作和管理上所依靠的，还是人的因素。缺乏了这方面的有利条件，再多的资金、再好的设备也都不能保证一家工厂的竞争能力。现在让我们来看看这方面的情况。人事，这儿要谈的是组织、培育和管理三方面。让我们先来看看组织。组织始于人员的选拔。我发现许多工厂领导在选拔新人员时还是使用一些‘传统’的方法。比如看看对方是从什么工厂（是否有名气）出身？工作了多少年？再就SMT方面的问题上考考一二等来作选拔决定。这些做法对于选拔SMT人员来说是十分不足的。在SMT工作领域中，一个的实力和价值，虽在某些程度上和出身、工龄有关，但绝不能单以这些来判断的。出身好的工厂，较长的工龄，只是提高了其拥有较强实力的可能性，却不能成为定律或实力方面的保证。我以往在为工厂设计培训课所做的个人实力测验评估中，便观察不出实际能力和这两方面有何明显关联。原因是SMT知识面广，在工业界中还常出现不正确不完善的做法，大部分工厂内部也都没有很好的系统协助员工建立十分坚强的基础。在SMT应用上若不常去钻研和得到很好的启发开导，很难好的培育起坚强的实力。我经常向朋友们说，要看一个的实力，不要只看他在业的年龄，而更要知道他的态度和经历。兴趣、态度、思路、自发和创造力（请注意我把兴趣和态度放在前面）这几方面才应是选拔人才的重点。一个对SMT技术和管理有浓厚兴趣、态度正确的人，我能在相对很短的时间内把他培育成一们出色的员工。有了正确的思路、自发和创造力，才较能确保日后发展。这才是长远的需求。组织SMT工作队伍，您需要三种人才。前两者是技术专才，这两者许多工厂在形式上都基本能照顾到。第三类是对SMT认识面广，而能在前两间搭起沟通桥梁的通才。这方面的人员在工业界中是十分缺乏的。主要是因为市场上缺乏培育这类人才的条件。而对于SMT这类依赖多方面技术事整合的科技，拥有这类人员是很重要的。电子生产业在SMT为主导的发展下，所需应用技术（包括管理技术）的深广，已非一个人能处理的了的事。而SMT对管理和技术应用之间配合的要求，远比以往以THT技术应用为主的时代高出许多，很多工厂不仅在管理和技术方面的配合不好，基本在各方面技术和技术间的配合也不理想。比如说产品技术从一般的IC到微间距IC技术，再到目前开始普遍的BGA而到紧跟而来的Flip-Chip技术，在技术管理上越偏重于制程管理的应用。这方面必须赖于管理人员对技术需求的了解以及技术人员对管理的了解才能有效进行。又比如在许多的SMT生产问题中，整个生产过程的许多不同工序都对这些问题起着不同程度和方式的影响，到底应从哪方面着手解决呢？诸如此类的情况，这第三类人员的是否存在将是成功的关键。组织人事，必须先组织工作。组织工作必须先了解SMT的管理要点。比如说SMT管理的要点在于制程（Process Control），工艺工程师的职位至关重要，也应放在高层位子。在双向管理组织（Matrix Organization）中的水平方向上处于领导地位。领导设备工程而不是像以往常用的独立工作(以往许多设备工程是归生产部而不是工艺部)。如我在前两篇的管理文章中提到的，SMT应用带来了管理上改革的需求，工厂管理层必须先了解和学习这一点，方能很有效的组织人事。能招入具有高深知识的人员当然最好。但这类人才不会到处都是。您也未必具备条件吸引他们。所以有关人事的第二个课题-------‘培育’就成为重要的课题了。SMT从THT发展来的过程中，带来了的特性之一是对人员培训的需求增加了。很多THT应用中根本不存在的问题，在SMT应用中都得一一右以考虑。除了技术知识上的要求提高外，也连带地要求管理人员必需引进新管理方法和制度（请参考前期的管理篇。）以往在THT管理上不注重培训也许不会带来多大的问题，在进入SMT应用中这方面却不容忽视了。而SMT技术的快速发展更加剧了对这方面的要求。从一般IC到微间距IC的应用上，不照顾到必要的培训会带来无谓的生产和质量损失，当发展到Flip-Chip应用上可能连生产都搞不成。我很难想象一个对制程管理不了解和没正确采用的工厂，如何能确保和控制在微型BGA或Flip-Chip生产上的效率和质量。培训人才，并不是送属下到设备供应儿参加几个培训班那么简单。首先要小心处理的是培育内容和导师的选择。您到底需要属下培训些什么？什么程度才算是足够？比如好些工厂把培训当作‘操作和运’ 培训当作‘应用’培训，就是对这两者混淆不清的结果。选择了范围和内容，必须再选择导师。所谓名师出高徒不无道理。但这问题的处理相当不易。有时甚至是毫无选择（比如设备的培训）。选择的困难在于由一个不懂的来评选懂的，其效益的有限可以想象得到。通过介绍是可行的途径之一同，但必须了解介绍推荐者的评选水平的背景。和选拔员工一样，避免只把焦点放在导师的知识经验水平（用户应意识到他本身未必能真正了解导师的实际水平），导师的经历、思路、人格信念、沟通指导能力方面都具有同等重要。缺乏这些方面优良的条件，再好的知识经验也难以让用户很好的获益。有了优良的导师，只是一个必须的开始。前些时候，我在国内学到了一句话，很好的代表了下一步应注意的。那是我在一电视剧中听到的‘师傅引进门，学艺在个人’。说得不错，‘师傅’的作用是把有用的经验知识，以最清楚有效的方法传授出去。吸收的多少和效率，在很大程度是由学生方面的条件来决定的。学生方面的条件有‘本身’和‘身外’两类，这点管理人员不能不意识和考虑到。我先前提到的人员选拔重要因素中的‘兴趣’和‘态度’也就是这里所提学生应用的‘本身’条件之一部分（其他重要的有经验、基础、个人需求和信念等）。学生的‘身外’条件则和公司的管理和环境有关。公司管理是否能提供学生在没有工作或其他压力下让他们去专心学习？学习过程是否能在没有干扰和资源充足下进行？公司内部是否提供了实习应用的机会？公司管理是否支持学生的实习（包括投资和谅解）？……等等，这种种都是影响成败的因素。前几年我在国内常听到的一个问题，是员工的流动性大，一些管理层因此不愿投资在员工的培训上。看似有理，其实公司应为了有这样的思想在管理层内出现而担心。员工培训后离职不是定律，严格说也不成因果关系。而不培训员工肯定会阻碍公司发展或甚至逐渐丧失竞争力（因为竞争对手会在不断进步）。为了不实际的而放弃实际的，做法上已是应该反省。加上这问题（员工培训后离职的问题）可以有好些解决方法。放弃思考这些方法而选择让公司停歇或退步，我想不该是身为管理人员应有的心态。也许以上对培训员工的看法只是表示一些管理人员对SMT这门技术没有足够的实质性了解罢了。接下来我们谈谈人事管理。人因为有思想和情绪，而且每一个人的观念、态度、技能、才智、经验、习惯都各不相同，所以管理起来特别困难。在所有生产要素中，人是最不单纯、最不可预测的因素。人类在人事管理上也进行过不少的开发，配合了社会学、心理学等而开发出许多对生产管理有用的知识。值得管理人员学习研究和应用。这方面在西方的发展较为蓬勃。我这几年在中国较少注意这方面的事，不能准确的判断国内在这方面的水平。但前几年曾在台湾和香港看到不少有关这方面的书籍，尤其是台湾。我想提的一点是，这方面的发展和SMT技术一样，由于西方较为蓬勃，许多作者的知识理论也都以西方的为基础。但人事管理不同于技术科学，科学技术现象在世界上不同地方即使有变化，其变化也小得一般可以不加以考虑。但人事管理不同于技术科学，科学技术现象在世界上不同地方即使有变化，其变化也小得一般可以不加以考虑。但人事却因国家、地理、和历史文化等等的不同而有很大的差异。因为人的行为都是由他的个人需求、对事物的价值观、以及以往的经验来决定的。而这些因素又是和生活环境息息相关的。SMT理论，不论到什么国家都一样，人事管理却必须依地理环境而改变。一个在日本很成功的SMT技术人员，到了大陆来还可以同样成功，一位在日本很成功的经理，在大陆却有和一般经理一样的失败机率。这点在学习人事管理的人来说应该给予注意。人事管理上最复杂的部分，也许是在处理人类的情绪上。人类是有感的，而各地的处理表达方式各不相同。在我们中国人种中，感情特别丰富，处理上较含蓄，有时甚至趋向含糊。这特性在搞艺术上是个强点。但对科技应用却是不利的。虽然科技能千变万化，但科技本身是不变的。相对来说，感情却是可变的，要想使科技应用发挥到较高境界，我觉得中国人应学习如何在科技上建立感情，而不是在感情上建立科技。SMT需要长期的学习发展（因为复杂），留住员工成了特别重要的管理任务。美国和日本等国的技术先进，在某些程度上也赖于员工一般的在业时间较长。中国的人员流动量大，对SMT的发展是个不利的条件。管理不好和挖角常是造成人员流动的主因。管理不好有些时候是客观的问题，比如一些效率低的国营厂由于各方面的条件都不好，很难能和基本条件都较优越的外资公司竞争。待续>>

简易电路板保护封装

文章整理：龙人SMT事业部来源：SMT信息中心贴片加工 SMT加工 OEM加工业务

为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。

专家介绍说，所谓“软封装”就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来，以达到芯片组装的目的。“软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中，已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉，故又称为简易封装，也称C·O·B封装。

环氧树脂封装材料绝缘性、耐化学性、粘附性等性能优良，固化收缩率低(2%)，是“软封装”材料中最优的。其典型配方生成的实际是环氧树脂与聚酰胺混合胶：618(或828)环氧树脂100份，650(或651)聚酰胺50～70份，EMI－2,4二乙基四甲基咪唑—2～5份，95%AL2O3瓷粉(400目)20～40份，白炭黑(4#)5～15份，ZnO20～40份，TiO25，Cr2O3(染料)1～2份。使用时先经充分搅拌，涂敷于想要密封的地方形成半球状(不要弄起气泡)，然后在常温下干燥2～4小时，再在60～150℃的温度下持续时间20～30min处理即成。配方中的原料在化工门市部可以购买齐全，市场上也有专门的软封装树脂胶出售(俗称黑胶)，分透明和不透明两类，但需要数小时高温固化过程。