曾几何时，中芯微、炬力和展讯在美国Nasdaq上市成为了数以百计的中国本土IC设计公司成功的梦想，并且激励着大量的VC进入中国的IC设计业。然而在“凯明倒闭事件”后，中国IC业传出了更多的梦想破灭的案例，有多家上海IC设计公司传出面临倒闭的困境：公司大幅裁员，营运资金断缺，并且难以继续获得VC后续资金。
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本刊网站孙昌旭的博客中就谈到了三家本土IC设计公司的经营案例，这三家公司分别致力于TD射频芯片、多媒体应用处理器和RFIC的开发，其中前两家目前遇到了问题，另一家通过及时调整，暂时化解了企业的危机。
孙昌旭在博文中表示，某些本土IC设计公司原本是VC“庞儿”，如今却变成了“VC弃儿”，原因除不景气的大环境外，还要思考一下自身的产品定位与市场策略是否正确。她指出，很多IC设计公司出现困境，其CEO要担负一定的责任。
博文推出后引起了读者们的热烈评论，大家认为目前中国本土IC设计公司纷纷陷入困境，一方面体了风险投资本身的“高风险”特性和半导体设计产业创业之艰难，同时也折射出本土IC设计公司在资金、市场、技术、经营管理和团队建设方面存在的问题。
本土IC设计业人才与
经验不足是重要原因
中国IC设计产业正式发展时间不长，人才与经验不足是目前困境的重要原因，这个问题既体现在广大设计与销售人才的缺乏，同时也体现在高级管理者的经验不足。
在本土高端IC设计人才匮乏的情况下，海归技术专家回国创业做管理曾是IC设计公司创业的一种基本模式，这一点在国外也是如此。但是CEO们“技术为王”的管理理念却容易将企业带入重技术，轻市场的局面，甚至出现产品与市场脱节的困境。这一点就体现在前文中所说的TD射频芯片和多媒体处理器的公司上。
大多数本土IC设计公司的CEO或管理团队是海归的技术专家，读者“sprit_moon”认为，这些专家有高高在上的感觉，认为市场很简单，谁做都可以。“这些技术出身的CEO先生们，有些过于自信，以为自己的技术高人一等。有时候在某个细分市场上取得了一点小成绩，公司的产品线马上便膨胀开来，兵分多路，但最后被市场围歼，各个击破。”他建议小公司应该在某个细分市场做足做透，不占领这个细分市场的50%份额，就不要考虑进入第二个产品线，每个市场都想齐头并进，谈何容易？殊不知山外有山，人外有人。
对于国内IC人才方面存在的问题，读者“faithful”对此做了深刻的分析。他认为国内IC设计业才短短几年的发展时间，与国外的差距是全方面的。就人才来说，从CEO到产品经理再到设计工程师，甚至AE，都是不成熟的。芯片研发周期很长，不仅仅要做出性能来，还要量产，要提高成品率，要和竞争对手拼成本，要开拓市场，没那么简单。“所谓的海归CEO有几个是真正的科班出身，并在国外成功领导过大型项目从立项，量产到大量订单的呢？所以，国内半导体市场上至CEO下至engineer都还在学习，交学费是难免的。希望经过5年以上的积累后，撑住的企业能最后成功。”
除前所述企业领导太偏重技术外，读者认为还有其它多方面的因素。例如核心团队的整合与团结、产业链上下游合作伙伴的整合、市场的把握和定位等。读者“砚台”说：“国内IC设计公司CEO最主要的问题是团队整合能力差，有相当一部分有山寨王作风，对于高科技企业来讲，这是致命的。”
读者“尚添”指出，企业无论大小，CEO的综合素质是成败的关键因素。而CEO综合素质中最主要的是“用人”，而不在于本人是什么出身。一个初创公司的成败取决于初始团队的凝聚程度及其能力的覆盖面。
今年IC产业环境困难，IC设计逐渐不为VC所看好
目前全球整个半导体行业都处于产业低谷。消费电子、通讯、PC近年发展得太快，甚至超越了人们的需求。同时产品进一步换代又遇到技术的局限，半导体业的发展似乎遇到了瓶颈，而下一个高潮却遥遥无期。这也都是VC目前不愿意继续投资的原因。凯明以及博文中所提到的几家公司不能获得VC的持续投资，说明了今年IC设计公司很难再获得VC的青睐。
一位声称是海归CEO的读者“NEWIDEA”在评论中讲述了本土IC设计公司在市场上巨大的阻力。他认为，目前中国IC设计公司实际上处于一个很艰难的时期，做市场量大的兼容性强的产品，竞争激烈，价格很低，但是整机厂不会轻易为了一个很便宜的元器件而冒险用新的品牌。而做高端的产品，投入很大，技术壁垒很高，开发周期很长，中间任何一个环节或市场出问题，公司就倒了。“系统商只会给你一次机会去试，所以产品一定要100%没问题，切忌侥幸心理，只要一次出问题，行业内都会知道，产品好了，市场和销售才有底气。”这位海归CEO说。
全球最大芯片塑封料厂汉高华威叶如龙博客http://wbt510.blog.bokee.net 细分市场，成功后上市的途径是清晰的。但中国市场目前只有1/6~1/10，那么一个细分市场只有2~3亿人民币的市场容量，花2~3千万美元的美国硅谷模式无法支撑使其成功，这不符合VC与公司的策略预期。所以上市的中星微、展讯都是强攻大容量市场。
对于本土IC设计公司遭遇的困境，甚至是倒闭，有读者表示“初创公司大部分死亡应该看作正常现象”，但要给VC合理的退出机制。IC行业在国内的市场额只有美国的10~15%，所以美国的模式搬到中国一定要调整。
以硅谷经验，初创公司大约在三年至七年之后才能运作到稳定期。中国的芯片设计行业几年后也就结束“春秋战国”时代，剩下是争霸称雄的较量兼并。
风险投资断腕退出，本土IC初创企业出路何在？
市场和人力成本被视作是本土IC设计公司最大的优势，一是中国作为全球第二大IC消费国，市场巨大。二是人力成本低。实际上也只是平均数要低，在某些领域的人力成本并不低。读者“英诺华”就指出，VC，特别是国外VC,一开始都认为中国的研发成本较低，其实中国目前的研发成本相比美国来说，并没有低到哪里去。在中国一个较有经验的模拟设计工程师的年薪也要达到40万人民
币左右，再加上保险等等支出，如此高的人力成本是大多数VC在下注的时候始料不及的。
市场永远是企业造血的最良机器，对于那些IC设计公司没有跟上市场脚步的说法，“英诺华”认为，做基带可能需要3年时间，做射频可能需要7年时间。“全世界就那么几家做手机射频的，而且都是老牌公司，有的经过几代人的努力，所以在中国做射频谈何容易！”
读者“尚添”提出在IC设计企业有个“媳妇熬成婆”的过程。他认为，从一开始，就一定要以整机厂商的要求定义芯片；在产品获得认可后，要与设备厂商一起根据市场需求，平衡芯片与设备系统的分工，同步开发；有了这个积累(团队、技术、信誉、渠道)才可能进入“参与标准、引导潮流”的最高境界。
读者“IC农民”表示，他曾向张江高科区的领导建议建立一个帮助海归公司领导培训和经验分享的平台，让大家互相交流、形成共同成长的局面。同时他打了个形象的比方，“诚如大家所分析的一样，已经上市的三家公司(中芯微、炬力、展讯)在这方面都有自己的独到之处。但是中国本土的IC公司要起来，就像开饭店一样，一两家饭店有特色，业务不错，还不够，必须多家公司都成长起来，形成‘餐饮一条街’才是成功。”
目前中国本土IC设计成气候的地区主要是京、沪、深三个城市。读者对这三个地方做了比较，认为北京有较浓厚的学术氛围，但是离市场较远；深圳有市场氛围，但是基本没有学术氛围；上海应该是个市场和学术兼得的地方，所以没准死撑下去，会有云开雾散的那一天。
在VC逐渐打算放弃坚持已久的中国IC设计企业时，中国股市创业板块即将推出，据悉，不少IC本土设计企业有了上市谋求资金的打算，这意味着本土IC设计公司的资金难题有望在新的融资渠道中得到破解。
读者“筋斗云”指出，股市创业板块出来后，本土公司应该有成功可能。总投资额要控制在3~4千万人民币，企业的销售额上亿元，占细分市场的前三名就会成功。“所以目前的失败，我不认为是个人能力，而是整个行业的问题。这个市场无法支撑硅谷模式。再过3~4年，我觉得这个本土模式会成型。”他指出。
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