C语言是一种结构化的高级语言。其优点是可读性好，移植容易，是普遍使用的一种计算机语言。缺点是占用资源较多，执行效率没有汇编高。

对 于目前普遍使用的RISC架构的8bit MCU来说，其内部ROM、RAM、STACK等资源都有限，如果使用C语言编写，一条C语言指令编译后，会变成很多条机器码，很容易出现ROM空间不 够、堆栈溢出等问题。而且一些单片机厂家也不一定能提供C编译器。而汇编语言，一条指令就对应一个机器码，每一步执行什幺动作都很清楚，并且程序大小和堆 栈调用情况都容易控制，调试起来也比较方便。所以在单片机开发中，我们还是建议采用汇编语言比较好。

如果对单片机C语言有兴趣，HOLTEK的单片机就有提供C编译器，可以到HOLTEK的网站(www.holtek.com.cn )免费下载使用。

2. C或汇编语言可以用于单片机，C++能吗？
答：在单片机开发中，主要是汇编和C，没有用C++的。

3. 搞单片机开发，一定要会C吗？
答：汇编语言是一种用文字助记符来表示机器指令的符号语言，是最接近机器码的一种语言。其主要优点是占用资源少、程序执行效率高。但是不同的CPU，其汇编语言可能有所差异，所以不易移植。

对 于目前普遍使用的RISC架构的8bit MCU来说，其内部ROM、RAM、STACK等资源都有限，如果使用C语言编写，一条C语言指令编译后，会变成很多条机器码，很容易出现ROM空间不 够、堆栈溢出等问题。而且一些单片机厂家也不一定能提供C编译器。而汇编语言，一条指令就对应一个机器码，每一步执行什么动作都很清楚，并且程序大小和堆 栈调用情况都容易控制，调试起来也比较方便。所以在资源较少单片机开发中，我们还是建议采用汇编语言比较好。

而C语言是一种编译型程序设计语言，它兼顾了多种高级语言的特点，并具备汇编语言的功能。C语言有功能丰 富的库函数、运算速度快、编译效率高、有良好的可移植性，而且可以直接实现对系统硬件的控制。C语言是一种结构化程序设计语言，它支持当前程序设计中广泛 采用的由顶向下结构化程序设计技术。此外，C语言程序具有完善的模块程序结构，从而为软件开发中采用模块化程序设计方法提供了有力的保障。因此，使用C语 言进行程序设计已成为软件开发的一个主流。用C语言来编写目标系统软件，会大大缩短开发周期，且明显地增加软件的可读性，便于改进和扩充，从而研制出规模 更大、性能更完备的系统。

综上所述，用C语言进行单片机程序设计是单片机开发与应用的必然趋势。所以作为一个技术全面并涉足较大规模的软件系统开发的单片机开发人员最好能够掌握基本的C语言编程。

4. 当开发一个较复杂而又开发时间短的项目时，用C还是用汇编开发好？
答：对于复杂而开发时间紧的项目时，可以采用C语言，但前提是要求对该MCU系统的C语言和C编译器非常熟悉，特别要注意该C编译系统所能支持的数据类型 和算法。虽然C语言是最普遍的一种高级语言，但不同的MCU厂家其C语言编译系统是有所差别的，特别是在一些特殊功能模块的操作上。如果对这些特性不了 解，那调试起来就有的烦了，到头来可能还不如用汇编来的快。

5. 在教学中要用到8088和196芯片单片机教材，请问那里可以找到关于这方面的书或资料？
答：有关这方面的教材，大学里常用的一本是《IBM-PC汇编语言程序设计》清华大学出版社出版的，在网上以及书店都是可以找到的，另外网上还可以搜索到很多其他的教材如：《微机原理及汇编语言教程》（杨延双 张晓冬 等编著 ）和《16/32 位微机原理、汇编语言及接口技术》（作者： 钟晓捷 陈涛 ，机械工业出版社 出版）等，可以在较大型的科技书店里查找或者直接从网上订购。

6. 初学者到底是应该先学C还是汇编？
答：对于单片机的初学者来说，应该从汇编学起。因为汇编语言是最接近机器码的一种语言，可以加深初学者对单片机各个功能模块的了解，从而打好扎实的基础。

7. 我是一名武汉大学电子科技大3的学生，学了电子线路、数字逻辑、汇编和接口、C语言，但是总是感觉很迷茫，觉好象什么都不会。怎么办？
答：大学过程是一个理论过程，实践的机会比较少，往往会造成理论与实践相脱节，这是国内大学教育系统的通病，不过对于学生来说切不可好高骛远。一般从大三 会开始接触到一些专业课程，电子相关专业会开设相关的单片机应用课程并且会有简单的实验项目，那么要充分把握实验课的机会，多多地实际上机操作练习。平时 可以多看看相关的电子技术杂志网站，看看别人的开发经验，硬件设计方案以及他人的软件设计经验。有可能的话，还可以参加一些电子设计大赛，借此机会2-- 3个人合作做一个完整系统，会更有帮助。到了大四毕业设计阶段，也可以选择相关的课题作些实际案例增长经验。做什么事情都有个经验的积累过程，循序渐进。

8. 请问作为学生，如何学好单片机？
答：学习好单片机，最主要的是实践，在实践中增长经验。在校学生的话，实践机会的确会比较少，但是有机会的话，可以毕业实习选择相关的课题，这样就可以接 触到实际的项目。而且如果单片机微机原理是一门主课的话，相信学校会安排比较多的实践上机机会。有能力的话，可以找一些相关兼职工作做做，会更有帮助。而 且单片机开发应用需要软硬件结合，所以不能只满足于编程技巧如何完美，平时也要注意硬件知识的积累，多上上电子论坛网站，买一些相关杂志。可能的话，可以 到电子市场去买一些小零件，自己搭一个小系统让它工作起来。

HOTLEK的单片机是RISC结构的8位单片机，它可以广泛应用在家用电器、安全系统、掌上游戏等方面。大概来说可以分成I/O型单片机、LCD型单片机、A/D型单片机、A/D with LCD型单片机等等。这些单片机的中文资料我们都公开在HOLTEK网站www.holtek.com.cn 。
HOLTEK各类单片机的使用手册下载地址：
http://www.holtek.com.cn/referanc/htk_book.htm
HOLTEK单片机软件/硬件应用范例下载地址：
http://www.holtek.com.cn/tech/appnote/appnote.htm
HOLTEK单片机支持工具下载地址：
http://www.holtek.com.cn/tech/tool/tool.htm

9. 如何才能才为单片机的高手啊？
答：要成为单片机高手，应该多实践，时常关注单片机的发展趋势；经常上一些相关网站，从那里可以找到许多有用的资料。

10. 女性是否适合单片机软件编程这个行业？
答：要根据自己的兴趣，配合自己对软件编程的耐性，男女皆适合这个行业。

11. HOLTEK的数据手册在哪里下载？
答：如果对HOLTEK的IC感兴趣的话，相应的数据手册可以到网站上http://www.HOLTEK.com.cn/products/index.htm去选IC资料下载。

12. 8位机还能延续多久！
答：以现在MCU产品主力还是在8位领域，主要应用于汽车应用、消费性电子、电脑及PC周边、电信与通讯、办公室自动化、工业控制等六大市场，其中车用市场多在欧、美地区，而亚太地区则以消费性电子为主， 并以量大低单价为产品主流，目前16位MCU与8位产品，还有相当幅度的价差，新的应用领域也仍在开发，业界预计，至少在2005年前8位的MCU仍是MCU产品的主流。

13. 学习ARM及嵌入式系统是否比学习其它一般单片机更有使用前景？对于一个初学者应当具备哪些相关知识？
答：一般在8位单片机与ARM方面的嵌入式系统是有层次上的差别，ARM适用于系统复杂度较大的高级产品，如PDA、手机等应用。而8位单片机因架构简 单，硬件资源相对较少，适用于一般的工业控制、消费性家电等等。对于一个单片机方面的软件编程初学者，应以HOLTEK系列或8051等8位单片机来做入 门练习。而初学者应当具备软件编程相关知识，单片机一般软件编程是以汇编语言为主，各家有各家的语法，但大都以RISC的MCU架构为主，其中 RISC (Reduced Instruction Set Computer) 代表MCU的所有指令。都是利用一些简单的指令组成的，简单的指令代表 MCU 的线路可以尽量做到最佳化，而提高执行速率。另外初学者要具备单片机I/O接口的应用知识，这在于周边应用电路及各种元器件的使用，须配合自己所学的电子 学及电路学等。

14. 符合44PIN的80系列8位单片机的MCU有哪些？
答：符合44PIN的80系列8位单片机有Z8674312FSC、Z86E2112FSC、Z86E2116FSC。

15. 请介绍一下MCU的测试方法。
答： MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法，其中主要会有两种：中测和成测。

所谓中测即是WAFER的测试，它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。项目相当繁多，以HOLTEK产品为例最主要的几项如下：

 接续性测试：检测每一根I/OPIN内接的保护用二极管是否功能无误。
 功能测试：以产品设计者所提供测试资料(TEST PATTERN)灌入IC，检查其结果是否与当时SIMULATION时状态一样。
 STANDBY电流测试：测量IC处于HALT模式时即每一个接点(PAD)在1态0态或Z态保持不变时的漏电流是否符合最低之规格。
 耗电测试：整颗IC的静态耗电与动态耗电。
 输入电压测试：测量每个输入接脚的输入电压反应特性。
 输出电压测试：测量每个输出接脚的输出电压位准。
 相关频率特性（AC）测试，也是通过外灌一定频率，从I/O口来看输出是否与之匹配。
 为了保证IC生产的长期且稳定品质，还会做产品的可靠性测试，这些测试包括ESD测试，LATCH UP测试，温度循环测试，高温贮存测试，湿度贮存测试等。

成测则是产品封装好后的测试，即PACKAGE测试。即是所有通过中测的产品封装后的测试，方法主要是机台自动测试，但测试项目仍与WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在确定IC在封装过程中是否有任何损坏。

16. 能否利用单片来检测手机电池的充放电时间及充放电时的电压电流变化，并利用一个I/O端口使检测结果在电脑上显示出来？
答：目前市场上的各类智能充电器，大部分都采用MCU进行充电电流和电压的控制。至于要在电脑上显示，好象并不实用，可能只有在一些专门的电池检测仪器中 才会用到；对于一般的手机用户来说，谁会在充电时还需要用一台电脑来做显示呢？要实现单片机与电脑的连接，最简单的方式就是采用串口通讯，但需要加一颗 RS-232芯片。

17. 在ARM编程中又应当如何？
答：就以嵌入式系统观念为例，一般嵌入式处理器可以分为三类：嵌入式微处理器、嵌入式微控制器、嵌入式DSP(Digital Signal Processor)。

嵌入式微处理器就是和通用计算机的微处理器对应的CPU。在应用中，一般是将微处理器装配在专门设计的电路板上，在母板上只保留和嵌入式相关的功能即可，这样可以满足嵌入式系统体积小和功耗低的要求。目前的嵌入式处理器主要包括：PowerPC、Motorola 68000、ARM系列等等。

嵌入式微控制器又称为单片机，它将CPU、存储器(少量的RAM、ROM或两者都有)和其它接口I/O封装在同一片集成电路里。常见的有HOLTEK MCU系列、Microchip MCU系列及8051等。

嵌入式DSP专门用来处理对离散时间信号进行极快的处理计算，提高编译效率和执行速度。在数字滤波、FFT(Fast Fourier Transform)、频谱分析、图像处理的分析等领域，DSP正在大量进入嵌入式市场。

18. MCU在射频控制时，MCU的时钟（晶振）、数据线会辐射基频或基频的倍频，被低噪放LNA放大后进入混频，出现带内的Spur，无法滤除。除了用layout、选择低辐射MCU的方法可以减少一些以外，还有什么别的方法？
答：在设计高频电路用电路板有许多注意事项，尤其是GHz等级的高频电路，更需要注意各电子组件pad与印刷pattern的长度对电路特性所造成的影 响。最近几年高频电路与数位电路共享相同电路板，构成所谓的混载电路系统似乎有增加的趋势，类似如此的设计经常会造成数位电路动作时，高频电路却发生动作 不稳定等现象，其中原因之一是数位电路产生的噪讯，影响高频电路正常动作所致。为了避免上述问题除了设法分割两电路block之外，设计电路板之前充分检 讨设计构想，才是根本应有的手法，基本上设计高频电路用电路板必需掌握下列三大原则：

 高质感。
 不可取巧。
 不可仓促抢时间。

以下是设计高频电路板的一些建议：

(1)印刷pattern的长度会影响电路特性。尤其是传输速度为GHz高速数位电路的传输线路，通常会使用strip line，同时藉由调整配线长度补正传输延迟时间，其实这也意味着电子组件的设置位置对电路特性具有绝对性的影响。
(2)Ground作大better。铜箔面整体设置ground层，而连接via的better ground则是高频电路板与高速数位电路板共同的特征，此外高频电路板最忌讳使用幅宽细窄的印刷pattern描绘ground。

(2)电子组件的ground端子，以最短的长度与电路板的ground连接。具体方法是在电子组件的ground端子pad附近设置via，使电子组件能以最短的长度与电路板的ground连接。

(3)信号线作短配线设计。不可任意加大配线长度，尽量缩短配线长度。

(4)减少电路之间的结合。尤其是filter与amplifier输出入之间作电路分割非常重要，它相当于audio电路的cross talk对策。

(5)MCU回路Layout考量：震荡电路仅可能接近IC震荡脚位；震荡电路与VDD & VSS保持足够的距离；震荡频率大于1MHz时不需加 osc1 & osc2 电容；电源与地间要最短位置并尽量拉等宽与等距的线，于节点位置加上104/103/102等陶瓷电容。

19. Intel系列的96单片机80c196KB开发系统时，都有那些注意事项？
答：一个即时系统的软体由即时操作系统加上应用程序构成。应用程序与作业系统的接口通过系统调用来实现。用80C196KB作业系统的MCU，只能用内部 RAM作为TCB和所有系统记忆体（含各种控制表）以及各个任务的工作和资料单元。因此一定要注意以下几点：

(1)对各个任务分配各自的堆迭区，该堆迭区既作为任务的工作单元，也作为任务控制块的保护单元。

(2) 系统的任务控制块只存放各任务的堆迭指标，而任务的状态均存放于任务椎栈中。在一个任务退出运行时，通过中断把它的状态进栈，然后把它的堆迭指标保存于系 统的TCB中；再根据优先取出优先顺序最高的已就绪任务的堆迭指标SP映象值送入SP中；最后执行中断返回指令转去执行新任务。

(3)各任务的资料和工作单元尽量用堆迭实现，这样可以允许各任务使用同一个子程序。使用堆迭实现参数传递并作为工作单元，而不使用绝对地址的RAM，可实现可重入子程序。该子程序既可为各个任务所调用，也可实现递回调用。

20. 在demo板上采样电压时，不稳定，采样结果有波动，如何消除？
答：一般来说，仿真器都是工作在一个稳压的环境(通常为5V)。如果用仿真器的A/D时，要注意其A/D参考电压是由仿真器内部给出，还是需要外部提供。 A/D转换需要一个连续的时钟周期，所以在仿真时不能用单步调试的方法，否则会造成A/D采样值不准。至于A/D采样不稳定，可以在A/D输入口加一电 容，起到滤波作用；在软件处理时采用中值滤波的方法。

21. 在车载DVD系统中，如何设计电子防震系统？
答：在车载DVD系统，最好选择高档DVD机，因为高档DVD机都采用电子防震系统(ADVANCEDESP)，当记忆缓冲区内的读数降低，先进的电子防 震设计会以双速读数系统，做出比正常速度快两倍的读数速率，以减低噪声，即使连续震荡仍可避免跳线情况出现，现在就说说什幺叫电子防震。简单地说：电子防 震就是一个信号的储存--释放过程，首先CD要先把信号进行提前读取，也就是我们见到机子的加速，再把信号储存在RAM中，而我们在开防震的时候所听到的 就是经过RAM的声音，这样就是它的过程。当没有防震时是由于信号是1比1读取的，所以当受到冲击后，就会出现跳音。而当开了防震时，机子受到冲击后，由 RAM释放出来的声音使音乐不停地播放，而与此同时，光头迅速进行复位检索，当检索到信号后立即补充，所以不会出现跳音。大概的情况就是这样。但是这样还 没有满足用家的要求，由于这种的方法带来的时间短，通常只有3秒，所以跳音的机会还是蛮高，如果增大RAM又带来造价的增高因为RAM这东西价格较贵，尤 其是质量好的。

22. 在电子防震技术中，有那些IC或器件可供选择？
答：在电子防震技术中，最重要的技术之一要数是RAM技术，而一直以来都是因为它的成本问题，所以防震时间都一直不能增加，也就是说RAM本身就有限制， RAM的容量越大，造价就越高。而许多厂家就如何在RAM的限制里得到最大限度的记忆时间展开了开发研究。

23. 如何进行编程可以减少程序的bug？
答：在此提供一些建议，因系统中实际运行的参数都是有范围的。系统运行中要考虑的超范围管理参数有：
　
 物理参数。这些参数主要是系统的输入参数，它包括激励参数、采集处理中的运行参数和处理结束的结果参数。合理设定这些边界，将超出边界的参数都视为非正常激励或非正常回应进行出错处理。

 资源参数。这些参数主要是系统中的电路、器件、功能单元的资源，如记忆体容量、存储单元长度、堆迭深度。在程序设计中，对资源参数不允许超范围使用。

 应用参数。这些应用参数常表现为一些单片机、功能单元的应用条件。如E2PROM的擦写次数与资料存储时间等应用参数界限。

 过程参数。指系统运行中的有序变化的参数。

在上述参数群对一程序编写者而言，须养成良好习惯，在程序的开头，有顺序的用自己喜欢文字参数对应列表来替代，然后用自己定义的文字参数来编写程序，这样在做程序的修改及维护时只在程序的开头做变动即可，不用修改到程序段，才比较容易且不会出错。

24. 有人认为单片机将被ARM等系列结构的嵌入式系统所取代。单片机的生命期还有多长？
答：因为8位单片机与嵌入式系统的ARM在功能结构和单价的差异，故应用层次上就有很大的不同。 ARM适用于系统复杂度较大的高级产品，如PDA、手机等应用。 而8位单片机因架构简单，硬件资源相对较少，适用于一般的工业控制，消费性家电……等等。评估单片机近期是否会给ARM取代，要观察两个因素：

 芯片成本
因ARM的工作频率较高，电路较庞大，所需的芯片制造工艺要求在0。25U以上，成本较高。8位单片机工作频率相对较低，电路较小，所需的芯片制造工艺在0。5U 即可，成本较低。

 功能定位
ARM的功能较单片机强，但两者定位不同。就如现阶段不会有人用ARM去作一个简单的工业定时开关。当然，如果两者单价相同也无不可，但现实是有很大的单价差距。

至于将来，因芯片制造成本会不断下降，上述的成本差异影响愈来愈少!但我估计在往后5年单片机仍有价格优势，仍能存活!但ARM是否会精简架构，降低成本，抢夺低阶市场？我想可能性不大，ARM应该会向上发展。同样，单片机也只能向上发展，如16位，高功能……等。 原因就是因为芯片制造工艺进步太快。压迫芯片设计往高集成发展。

25. 在单片机C编成时，如何才能使生成的代码具有和汇编一样的效率？
答：如果是使用C语言编程时，不太可能生成的代码具有1：1和汇编一样的效率。

C 语言命令要被硬件识别并执行，必须通过编译器编译。编译器分为前端、中端、后端。前端与各种计算机语言写的程序打交道，后端与处理器的基本指令集接轨。所 以如果使用C编程时，要达到最高的效率，最好能够很了解所使用的C编译器。先试验一下每条C语言编译以后对应的汇编语言的语句行数，这样就可以很明确的知 道效率。在今后编程的时候，使用编译效率最高的语句，这样就能确保单片机C编程的时候同样的功能不同的C程序，编译效率最高。但是各家的C编译器都会有一 定的差异，优秀的嵌入式系统C编译器代码长度和执行时间仅比以汇编语言编写的同样功能程度长5-20%，所以不同厂家的C编译器的编译效率也会有所不同。

26. ARM单片机和哪种内核的单片机比较接近？
答：严格的说，ARM不是单片机，是一个嵌入式的实时操作系统。ARM（Advanced RISC Machines）是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。ARM将其技术授权给世界上许多著 名的半导体、软件和OEM厂商，每个厂商得到的都是一套独一无二的ARM相关技术及服务。所以市场上像Intel、IBM、LG半导体、NEC、 SONY、菲利浦和国半这样的大公司都有ARM系列，现在不存在什幺ARM单片机和哪种内核的单片机比较接近的问题。而且由于厂家购买内核后会根据自己芯 片应用方向的不同，自行添加不同的外挂功能模块，所以，同样内核的芯片其提供的功能是不同的。

27. 从51转到ARM会有困难吗？
答：从51转到ARM，其实编程之类的原理都是一样的，但是要注意的是ARM是一个RISC的架构，在ARM的应用开放源代码的程序很多，要想提高自己，就要多看别人的程序，linux，uc/os-II等等这些都是很好的源码。

28. 我学过MCS51单片机教材，很有兴趣，但缺乏实践经验，手头没有任何道具可供演练，资金又有限，请问该怎么办？
答：在没有任何条件进行实践时，如果真的有兴趣，可以下载一些具有软件仿真功能仿真软件进行一些编程，像一些做得比较好的51仿真软件应该具有这种功能。 HOLTEK的仿真软件HT-IDE3000也具有相应的功能，同时它还具有LCD软件仿真，周边电路的软件仿真。有兴趣的话，也可以去免费下载使用： http://www.HOLTEK.com.cn/tech/tool/ide.htm。同时可以到一些电子市场去购买一些简单器件自己练习搭一下电路 以加强硬件方面的知识。

29. 如果已经有了针对某MCU的C实现的某个算法，保持框架不变，对核心的部分用汇编优化，有没有一些比较通用的原则？
答：每个人的编程都有自己的风格与习惯，如果要利用别人的程序，在其中修修改改，如果他的程序并没有很好的模块化的话，建议最好不要这幺做，否则本来预期 达到事倍功半，说不定反而事半功倍了。要参考他人的程序当然可以，但是首要是要看懂并理解他人程序的算法精髓，而不是在他的基础上打补丁。而关于算法方面 的优化，可以购买一些数据结构的书籍，上面有比较详细的说明。

30. 如果准备估计一个算法的MIPS，有什么好的途径？
答：算法的运行时间是指一个算法在计算机上运算所花费的时间。它大致等于计算机执行简单操作（如赋值操作，比较操作等）所需要的时间与算法中进行简单操作 次数的乘积。通常把算法中包含简单操作次数的多少叫做算法的时间复杂性。它是一个算法运行时间的相对量度，一般用数量级的形式给出。度量一个程序的执行时 间通常有两种方法：

 一种是事后统计的方法。因为很多计算机内部都有计时功能，不同算法的程序可通过一组或若干组相同的统计数据以分辨优劣。但这种方法有两个缺陷：一是必须先 运行依据算法编制的程序；二是所得时间的统计量依赖于计算机的硬件、软件等环境因素，有时容易掩盖算法本身的优劣。因此人们常常采用另一种事前分析估算的 方法。

 一种是事前分析估算的方法。一个程序在计算机上运行时所消耗的时间取决于下列因素：

(1)依据的算法选用何种策略；
(2)问题的规模。例如求100以内还是1000以内的素数；
(3)书写程序的语言。对于同一个算法，实现语言的级别越高，执行效率就越低；
(4)编译程序所产生的机器代码的质量。这个跟编译器有关；
(5)机器执行指令的速度。

显 然，同一个算法用不同的语言实现，或者用不同的编译程序进行编译，或者在不同的计算机上运行时，效率均不相同。这表明使用绝对的时间单位衡量算法的效率是 不合适的。撇开这些与计算机硬件、软件有关的因素，可以认为一个特定算法"运行工作量"的大小，只依赖于问题的规模（通常用整数量n表示），或者说，它是 问题规模的函数。

一个算法是由控制结构（顺序、分支和循环三种）和原操作（指固有数据类型的操作）构成的，则算法时间取决 于两者的综合效果。为了便于比较同一问题的不同算法，通常的做法是，从算法中选取一种对于所研究的问题（或算法类型）来说是基本运算的原操作，以该基本操 作重复执行的次数作为算法的时间度量。

算法的MIPS有专门的一门学问，可以去好好参考相关的数据结构书籍。

31. 遥控的编解码思路和设计流程是怎样的？
答：一般来说完整的遥控码分为头码、地址码、数据码和校验码四个组成部分。头码根据不同的厂家各不相同，地址码和数据码都由逻辑“1”和逻辑“0”组成。 编码的设计目的，就是按照编码规则发送不同的码值。我们最常见的码型有SONY、松下、NEC等厂家型号。遥控编码芯片最常用的是在空调、DVD、车库门 等遥控器上。

设计编码程序可以分为三个部分。

第一部分是了解码型的特性。遥控码的头码和地址码（也称为客户码）是固定不变的，数据码和校验码根据不同的键值而改变。

第 二部分是计算发码时间。遥控码大部分都是由逻辑“1”和逻辑“0”组成，也就是由一串固定占空比、固定周期的方波所组成。通常这些方波的周期是毫秒甚至微 秒等级，需要在时间上计算的比较精确。所以选择发码单片机型号的时候，就要考虑到单片机的运行速度是不是够快，以及程序运行时间够不够。

第三部分就是程序的编写。选定单片机型号之后，开始设计程序流程。一般来说我们使用I/O口就可以做发码 的输出端口。发码程序一般由几个子程序组成，头码子程序、逻辑1子程序，逻辑0子程序以及校验码的算法子程序。一旦我们得到要发送码的命令后，首先调用头 码子程序，然后根据客户码和键值调用逻辑1子程序或者逻辑0子程序，最后调用校验码算法子程序输出校验码。

HOLTEK公司的HT48CA0/HT48RA0、HT48CA3/HT48RA3和HT48CA6是专为遥控器设计的单片机，它们具有专门红外输出口，可以实现绝大部分发码的要求。

设计解码程序也可以分为三部分。

第一部分了解编码波形特性。从分析编码的高、低脉冲宽度入手，了解逻辑“1”和逻辑“0”的波形占空比、周期。了解头码的特性。

第 二部分确定接收方式。一般我们可以用I/O口查询方法或者INT口中断响应方法来接收编码。这两者的区别是I/O口查询方式比较耗费单片机的运行时间资 源，需要不断的去侦测I/O的电平变化，以免漏掉有效的码值；而INT口中断接收方式则比较节省资源，当外部有电平变化时，单片机才需要去处理，不需要时 刻进行侦测。但是INT口中断接收方式不能辨别相同周期不同占空比的波形特性，当编码所携带的逻辑“1”和逻辑“0”具有这种特性时，就无法通过INT口 中断接收方式来辨别了，因为INT中断只是在上升沿或者下降沿的时候才触发。

第三部分将接收的码值存储并分析执行。根据判断高低电平的宽度（定时器或者延时），可以得到码值，也就是 我们所说的解码。一般我们连续收到3个相同的完整码值，就确认此码的确被发出，并接收成功。当解码结束，根据码值我们可以判断出是哪个按键被按下，由此去 执行相对的按键功能。

HOLTEK公司的HT48以及HT49(带LCD)系列单片机，都可以符合大多数解码的任务。

32. 在学习单片机的过程中，如何理解预分频，12时钟模式（6时钟模型）等概念？
答：预分频器的英文是prescaler。它就是将输入的频率信号分频，然后再输出。HOLTEK公司有一款最基本的8位I/O型单片机HT48R05A -1，我们就以这款单片机为例说明。HT48R05A-1有一个8位向上计数的定时器Counter。系统时钟Fsys（4MHz）进入八阶预分频器（8 -stage Prescaler）进行分频，再进入定时计数器Counter计数。根据软件设置，预分频器可以将Fsys进行2的n次方分频（n=1~8）。举例来 说，如果软件设置为预分频器2分频，那幺预分频器输出的频率就是Fsys/2=2MHz，这个2MHz信号再进入定时计数器Counter。

如果需要HT48R05A-1或者其它各类HOLTEK单片机的详细资料，可以在如下地址下载：http://www.holtek.com.cn/referanc/htk_book.htm 。

12时钟模式(6时钟模型)应该就是在MCS51系列中，12个系统时钟为一个机器周期，2个系统时钟为一个状态，即一个机器周期有6个状态。

33. A/D、D/A的采样速率与其它单片机相比有什么优势？
答：HOLTEK A/D Tyep MCU内嵌逐位逼近的A/D转换电路，精度有8bit/9bit/10bit，A/D转换时间最快为76us。

至 于D/A，一般是指PWM输出，HOLTEK A/D Type MCU都带有8bit的PWM输出，但HOLTEK PWM的特点是其输出频率由系统频率决定(既系统频率选定后，PWM频率也就定了)，其占空比通过对[PWM]寄存器赋值进行控制，不需要占用定时/计数 器资源。

34. 采用AT89S51时，出现了按了复位按钮，RAM中的数据被修改了。这是怎么回事？注：数据放在特殊寄存器之外。
答：如果是RESET脚的复位按钮：一般MCU的RESET复位，其特殊寄存器会被重新初始化，而通用寄存器的值保持不变。

如果复位按钮是电源复位：那就是MCU的上电复位，其特殊寄存器会被初始化，而通用寄存器的值是随机数。

35. 将P2.7用来驱动一个NPN三极管，中间串接了一个1K的电阻。问题是：当我尝试向P2.7写’1’时，发现管脚只能输出大约0.5V的一个电平。这个电路的使用得妥当么？如何正确的使用IO功能？
答：是在仿真时遇到的问题，还是烧录芯片后遇到的问题？

可 以先将P2.7的外部电路断开，测量输出电压是否正常。如果断开后输出电压正常，那就说明P2.7的驱动能力不够，不能驱动NPN三极管，应该改用PNP 三极管(一般在MCU应用中，都采用PNP方式驱动)。如果断开后输出电压还不正常，那有可能是仿真器(或芯片)已经损坏。

36. 在做充电管理的时候，提高pwm的频率往往以牺牲精度为代价，如果用的AT90S4433(avr)、78P458(elan)频率分别做到16kHz (8bit)和32kHz(8bit)，而希望做到的是100kHz(8bit以上)，诸如atiny15那样。怎么办？
答：你所说的PWM是通过定时/计数器来控制其频率和占空比的，所以要提高频率，必然会降低精度。如果要提高PWM的频率，只能通过提高系统振荡频率来解决。

37. 汽车电子用的单片机是8位多，还是32位？如何看待单片机在汽车电子市场中的前景？
答：现今汽车制造也是一个进步很快的工业，特别是电子应用于汽车上，令多种新功能得以实现。

总的来说，汽车电子应用分三部份。

 汽车发动机控制：限速控制，涡轮增压，燃料喷注控制等。
 汽车舒适装置：遥控防盗系统，自动空调系统，影音播放系统，卫星导航系统等。
 汽车操控和制动：刹车防抱死系统(ABS)，循迹系统(TCS)，防滑系统(ASR)，电子稳定系统(ESP)等。

汽 车上的各系统繁多，且日新月异，故利用何种单片机是依各系统规格，要求不一，但有一样可肯定是该单片机要符工业规格，才能忍受汽车应用的恶劣环境，高温， 电源干扰，可靠度要求。不同档次的汽车其功能配置相对亦有差别，故8位单片机在较低阶的系统如机械控制，遥控防盗等应该还有空间，但高阶的系统如影音、导 航及将来的无人驾驶，就非一般单片机能实现。

因汽车工业现阶段由欧美日数个大集团所把持，相关的汽车电子配件各集团会挑选单片机大厂合作， 故汽车内置的电子系统亦由单片机大厂把持，市场只剩外置系统如遥控防盗，影音导航供小厂开发。

38. 在使用三星的s3c72n4时，觉得它的time/counter不够用。现在要同时用到3个counter，该怎么办？
答：您是需要三个外部counter还是需要三个定时器？如果是三个定时器标志的话，可以取这三个定时最基本的时基作为timer的基础计数，然后以这个时基来计算这三个需要的计数标志的flag，在程序中只需要查询flag是否到，再采取动作。

如果要3个外部脉冲计数的话，这个有一定的难度，如果外部脉冲不是很频繁，可以考虑通过外部中断进行，但是这个方法必须是外部脉冲的频率与MCU执行速度有一定的数量级差，否则mcu可能无法处理其它程序，一直在处理外部中断。

39. 在芯片集成技术日益进步的今天，单片机的集成技术发展也很迅速，在传统的40引脚的基础上，飞利浦公司推出20引脚的单片机系列，使很多的引脚可以复用，这种复用技术的使用在实际应用中会不会影响其功能的执行？
答：现在有很多品牌的单片机都有引脚复用功能，不止飞利浦一家，应该说这个方式前几年就已经有了。在实际应用中不会影响其功能的执行，但是要注意的是，有 的MCU如果采用复用引脚的话，该引脚会有一些应用上的限制，这在相应的datasheet里面都会有描述，所以在系统规划的时候都要予以注意。

40. Delta-Sigma软件测量方式，是什么概念？
答：Delta-Sigma原理一般应用在ADC应用中。具体来说，Delta-Sigma ADC的工作原理是由差动器、积分器和比较器构成调制器，它们一起构成一个反馈环路。调制器以大大高于模拟输入信号带宽的速率运行，以便提供过采样。模拟 输入与反馈信号（误差信号）进行差动 (delta)比较。该比较产生的差动输出馈送到积分器(sigma)中。然后将积分器的输出馈送到比较器中。比较器的输出同时将反馈信号（误差信号）传 送到差动器，而自身被馈送到数字滤波器中。这种反馈环路的目的是使反馈信号（误差信号）趋于零。比较器输出的结果就是1/0 流。该流如果1密度较高，则意味着模拟输入电压较高；反之，0密度较高，则意味着模拟输入电压较低。接着将1/0流馈送到数字滤波器中，该滤波器通过过采 样与抽样，将1/0流从高速率、低精度位流转换成低速率、高精度数字输出。

简而言之，Delta就是差动，Sigma就是积分的意思。Delta-Sigma软件测试，我的理解应该是通过软件模拟差动积分的过程。具体来说，就是侦测外部输入的电压（或者电流）信号变化，然后通过软件积分运算，得出外部信号随时间变化的基本状况。

41. 通常采用什么方法来测试单片机系统的可靠性？
答：单片机系统可以分为软件和硬件两个方面，我们要保证单片机系统可靠性就必须从这两方面入手。

首 先在设计单片机系统时，就应该充分考虑到外部的各种各样可能干扰，尽量利用单片机提供的一切手段去割断或者解决不良外部干扰造成的影响。我们以 HOLTEK最基本的I/O单片机HT48R05A-1为例，它内部提供了看门狗定时器WDT防止单片机内部程序乱跑出错；提供了低电压复位系统LVR， 当电压低于某个允许值时，单片机会自动RESET防止芯片被锁死；HOLTEK也提供了最佳的外围电路连接方案，最大可能的避免外部干扰对芯片的影响。

当一个单片机系统设计完成，对于不同的单片机系统产品会有不同的测试项目和方法，但是有一些是必须测试的：

 测试单片机软件功能的完善性。 这是针对所有单片机系统功能的测试，测试软件是否写的正确完整。
 上电掉电测试。在使用中用户必然会遇到上电和掉电的情况，可以进行多次开关电源，测试单片机系统的可靠性。

 老化测试。测试长时间工作情况下，单片机系统的可靠性。必要的话可以放置在高温，高压以及强电磁干扰的环境下测试。

 ESD和EFT等测试。可以使用各种干扰模拟器来测试单片机系统的可靠性。例如使用静电模拟器测试单片机系统的抗静电ESD能力；使用突波杂讯模拟器进行快速脉冲抗干扰EFT测试等等。

当然如果没有此类条件，可以模拟人为使用中，可能发生的破坏情况。例如用人体或者衣服织物故意摩擦单片机系统的接触端口，由此测试抗静电的能力。用大功率电钻靠近单片机系统工作，由此测试抗电磁干扰能力等。

42. 在开发单片机的系统时，具体有那些是衡量系统的稳定性的标准？
答：从工业的角度来看，衡量系统稳定性的标准有很多，也针对不同的产品标准不同。下面我们大概介绍单片机系统最常用的标准。

 电试验(ESD)
参考标准： IEC 61000-4-2
本试验目的为测试试件承受直接来自操作者及相对对象所产生之静电放电效应的程度。

 空间辐射耐受试验(RS)
参考标准：IEC 61000-4-3
本试验为验证试件对射频产生器透过空间散射之噪声耐受程度。
测试频率：80 MHz~1000 MHz

 快速脉冲抗扰测试(EFT/B)
参考标准：IEC 61000-4-4
本试验目的为验证试件之电源线，信号线(控制线)遭受重复出现之快速瞬时丛讯时之耐受程度。

 雷击试验(Surge)
参考标准 ： IEC 61000-4-5
本试验为针对试件在操作状态下，承受对于开关或雷击瞬时之过电压/电流产生突波之耐受程度。

 传导抗扰耐受性(CS)
参考标准：IEC 61000-4-6
本试验为验证试件对射频产生器透过电源线传导之噪声耐受程度。
测试频率范围：150 kHz~80 MHz

 Impulse
脉冲经由耦合注入电源线或控制线所作的杂抗扰性试验。

43. 在设计软体时，大多单片机都设有看门狗，需要在软体适当的位置去喂狗，以防止软体复位和软体进入死循环，如何适当的喂狗，即如何精确判定软体的运行时间？
答：大多数单片机都有看门狗定时器功能（WDT，Watch Dog Timer）以避免程序跑错。HOLTEK有一款基本I/O型单片机--HT48R05A-1，我们就以它为例做个说明吧。

首 先了解一下WDT的基本结构，它其实是一个定时器，所谓的喂狗是指将此定时器清零。喂狗分为软件和硬件两种方法。软件喂狗就是用指令来清除WDT，即 CLR WDT；硬件喂狗就是硬件复位RESET。当定时器溢出时，会造成WDT复位，也就是我们常说的看门狗起作用了。在程序正常执行时，我们并不希望WDT复 位，所以要在看门狗溢出之前使用软件指令喂狗，也就是要计算WDT相隔多久时间会溢出一次。HT48R05A-1的WDT溢出时间计算公式是： 256*Div*Tclock。其中Div是指wdt预分频数1~128，Tclock是指时钟来源周期。如果使用内部RC振荡作为WDT的时钟来源 （RC时钟周期为65us/5V），最大的WDT溢出时间为2.1秒。

当我们得到了WDT溢出时间Twdt后，一般选择在Twdt/2左右的时间进行喂狗，以保证看门狗不会溢出，同时喂狗次数不会过多。

软 件运行时间是根据不同的运行路线来决定的，如果可以预见软件运行的路线，那么可以根据T=n*T1来计算软件的运行时间。n是指运行的机器周期数，T1是 指机器周期。HOLTEK单片机是RISC结构，大部分指令由一个机器周期组成，只需要知道软件运行了多少条指令，就可以算出运行时间了。HOLTEK的 编译软件HT-IDE3000中，就有计算运行时间的工具。但是对于CISC结构的单片机，一条指令可以由若干个机器周期组成，那么就需要根据具体执行的 指令来计算了。

44. 我们是一家开发数控系统的专业厂，利用各种单片机和CPU开发了很多产品，在软件开发上也采用了很多通用的抗干扰技术，如：软件陷阱、指令允余、看门狗和 数字滤波等等，但实际运用中还是很不可靠，如：经常莫名其妙地死机、程序跳段、I/O数据错误等，并且故障的重复性很不确定，也不是周期性地重复。往往用 户使用中出现故障，但又无法重现，很让人头痛。反复检查硬件也设查出原因，所以对软件的可靠性很是怀疑。怎么办？
答：防止干扰最有效的方法是去除干扰源、隔断干扰路径，但往往很难做到，所以只能看单片机抗干扰能力够不够强了。单片机干扰最常见的现象就是复位；至于程 序跑飞，其实也可以用软件陷阱和看门狗将程序拉回到复位状态；所以单片机软件抗干扰最重要的是处理好复位状态。

一般单片机都会有一些标志寄存器，可以用来判断复位原因；另外也可以自己在RAM中埋一些标志。在每次程 序复位时，通过判断这些标志，可以判断出不同的复位原因；还可以根据不同的标志直接跳到相应的程序。这样可以使程序运行有连续性，用户在使用时也不会察觉 到程序被重新复位过。

可以在定时中断里面设置一些暂存器累加，然后加到预先设定的值（一个比较长的时间），SET标志位，这些动作都在中断程序里面。而主程序只需要查询标志位就好了，但是注意标志位使用后，记得清除，还有中断里面的时基累加器使用以后也要记得清除。

　　 二． BGA维修中要用到的基本设备和工具
　　BGA维修的成败，很大程度上决定于植锡工具及"热风枪"。我们及很多同行碰到最多的难题还是植锡困难和"850"操作温度和风压"无谱"，就算采用"白光"850热风枪也都会因电压变动的原因，温度和气流也很难掌握，不知不觉中损坏BGA和主板，因此成功率不高。 我们从维修设备市场几经筛选，从精度、可靠性、科学性角度最终还是选用了以下的设备和工具（如下图）：
　　 ① SUNKKO 852B 智能型热风拆焊器。
　　 ② SUNKKO 202 BGA防静电植锡维修台。
　　 ③ SUNKKO BGA专用焊接喷头。
　　 ④ SUNKKO 3050A 防静电清洗器。
　　 而真空吸笔、放大镜（显微镜更好）则作为辅助使用。

　　 三． BGA的维修操作技能
　　 ⑴．BGA的解焊前准备。
　　 将SUNKKO 852B的参数状态设置为：温度280℃~310℃；解焊时间：15秒；风流参数：×××（1~9档通过用户码均可预置）；（如下图）

最后将拆焊器设到自动模式状态，利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台，用万用顶尖将笔记本PCB板装好并固定在维修台上。
　　 ⑵．解焊。
　　 解焊前切记芯片的方向和定位，如PCB上没有印定位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部注入小量助焊剂，选择合适被解焊BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到852B上，

将手柄垂直对准BGA，但注意喷头须离开元件约4mm，按动852B手柄上的启动键，拆焊器将以预置好的参数作自动解焊。

解 焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件取下，这样可使原锡球均匀分在PCB和BGA的焊盘上，好处是便于续后的BGA焊接。如出现PCB焊盘上有余锡搭连， 则用防静电焊台处理均匀，严重的搭连，可以PCB上再涂一次助焊剂，再次启动852B对PCB加温，最终使锡包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将 BGA上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温，否则会破坏焊盘甚至主板。
　　 ⑶．BGA和PCB的清洁处理。
　　 使用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净，采用超声清洗器（要带防静电装置）装入洗板水，将拆下的BGA进行清洗干净。

　　 ⑷．BGA芯片植锡。
　　 BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片，钢片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整

齐， 喇叭孔的下面（接触BGA的一面孔）应比上面（刮锡进去小孔）大10μm~15μm。（上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出）。这样才能使漏印而锡浆容 易落到BGA上，要注意现市场上较多的劣质钢片都不是激光加工的，而是化学腐蚀法，它除了孔壁粗糙不规则，网孔没有喇叭形或出现双面喇叭孔，这类钢片在植 锡时碰到的困难就很大了。采用上述的BGA维修台中之植锡功能→模板和钢片，先在定位模板找到相应的凹位，将BGA元件用双面
胶粘到凹槽内，将带 有精密定位方、圆孔的钢片放到定位模板上，再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上。由于该套工具独特的三重精密定位装置（BGA→模板→钢片），保证就算闭 上眼亦能将钢片网孔很方便、很准确地对准BGA元件小焊盘（但切记钢片刻有字的为向上）。用小刮刀将小量的、较浓稠的锡浆刮到钢片的网孔里，当所有网

孔已充满后，从钢片的一端将钢片慢慢地掀起，BGA芯片

上即漏印出小锡堆，再次用拆焊器如前述对其加温，使BGA上锡堆变成列阵均匀的锡球。如个别焊盘未有锡球，可再压上钢片进行局部补锡。 我们不赞同连钢片一起加温的办法，因为这样除影响植锡球外，还会将精密的钢片热变形而损坏。

　　
　　 ⑸．BGA芯片的焊接。
　　 在BGA锡球和PCB焊盘上沾上小量较浓的助焊剂（要求高纯，可采用活性松香加入到分析纯酒精中溶解出），找回原来的记号放置BGA。助焊的同时可对 BGA进行粘接定位，防止被热风吹走，但要注意不能放太多焊剂，否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。PCB板同样亦是安放于防静电维修台中 用万用顶尖固定并须水平安放。将智能拆焊器参数预设为温度260℃~280℃，焊接时间：20秒，气流参数不变。BGA喷咀对准芯片并离开4mm时，触发 自动焊接按钮。随着BGA锡球的熔化与PCB焊盘形成较优良的锡合金焊接，并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中，如此大功告成。 注意焊接过程中不能对BGA进行施压力，哪怕风压太大亦会使BGA下面锡球间出现短路。

　　　　　

　　
　　 　　 　 　　 单面喇叭孔印锡
　　　　 　　

四． BGA焊接过程的分析
　　 大家知道BGA元件的"娇"，亦知道PCB主板的"嫩"，是异常精密的多层立体交叉式布线，大部分的过层走线只有头发丝的几分之一，因此在焊接过程中往往 是决定BGA成败的关键。"拆焊器"的操作与调整相当重要，一是温度，二是气流风压，都必须一清二楚，不能随便，否则前功尽废，甚至带来无可修复毁坏结 果，所以使用传统850型"热风枪"就要格外小心，最好先用温度计先测量出热风温度，切不要拿BGA线路板去试吹。为什么相当维修人员觉得焊接BGA太 难，主要还是无法掌握"热风枪"的热风参数，依靠主观判断或"经验"去焊接高要求、高精度的BGA元件，从实际和科学的角度上来看，非常的不严谨，自然成 功的几率也就低了。
　　 超温焊接操作，虽然速度很快，但带来两个问题：
　　 ①BGA锡球应与PCB焊盘所形成的合金成份变得脆、硬并且由于高温氧化而生成疏松的晶粒结构，PCB在装机时氧化的锡球受力容易断裂，出现不良虚焊。
　　 ②超温会使"嫩"的多层布线主板局部过热变形，严重时起泡分层而报废。同时，现时相当多的维修者使用"热风枪"吹焊BGA时因为没有专用BGA风咀，简单 采用将"热风枪"原喷咀拿掉进行操作，由于此时的热风范围很大，往往是将BGA旁的SMD元件一起受热，造成了BGA是焊好了，但其周边的不耐热元件（如 钽电解电容、陶瓷元件等）则烧坏，而使用BGA专用风咀就可以安全避免这问题的发生。 过大的风流风压施加在BGA芯片上，等同于外力压到芯片上，由于BGA芯片轻而薄，有可能使锡球内部搭连，前功尽弃。因此，在焊接BGA过程中，科学地设 置合适的温度、风流、时间、焊接区域四个参数显得尤为重要。

　　 五． BGA焊接后的检查与PCB主板的清洗
　　 非专业人员都不具备专用检查BGA焊接质量的X线探测设备，因此我们只能借助放大镜灯对已焊上PCB的BGA元件进行检查，主要是芯片是否对中，角度是否 相对应，与PCB 是否平行，有无从周边出现焊锡溢出，甚至短路等，否则都要重新拆焊，绝不能草率地通电试机，以免扩大故障面。而只有在检查无误时方可通电检查电性能和功 能。另外，在通电检查性能功能正常后，应对BGA元件及PCB进行超声清洗，以去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑。

　　 BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固。而在我们的维修过程中，如何将胶水去掉以利 植锡和焊接，这是技能之一；在BGA或PCB的拆焊过程中，由于对"热风枪"温度的难以掌握，往往会错手损坏焊盘甚至脱落，碰到这个问题该如何办呢？这是 技能之二；今后随着 笔记本设计技术的发展，其内部线路将大规模地集成为单片化BGA，这样使得BGA的尺寸增大许多，事实上现在有些机型已是这样，而在返修这种大型BGA 时，我们应掌握那些较科学的方法，而不是让读者去猜什么"绝技"呢。这是技术之三。以下分别一一介绍。
　　 一． 胶水的处理
　　 据我们掌握，现在笔记本主板和BGA之间所使用的胶水，基本是三大类型：①醚类粘胶。②环氧树脂粘胶。③聚脂粘胶。而这些胶水在生产施工时，有可能是双组 份型固化或紫外光固化，因此，如要对其进行溶胶处理，确有一定困难。现在我们所采取的有效办法是：选取对应的溶胶水并要选无腐蚀性的和挥发量小的。对于解 焊BGA同时拆除胶水的，采用智能型拆焊器控制好温度先将BGA与衣板分离，通过合适的温度使胶水变软，但注意胶水未软化前绝不能强行拆拔BGA，否则损 无疑。现在市场上的BGA溶胶水，实际效果并不理想，主要是溶胶时间过长（有些需2-3小时）。而 我们采用了"煮汤"办法大大地加速胶水的溶化：找一个小金属盒，如最好是"清凉油"的铁盒，将其清洗干净后作为"锅"，"煮汤"时将带有胶水的BGA元件 放入，然后倒入小量溶胶水，将盖合上。"锅"放置于恒温焊台的烙铁部分，将温度调校到200℃~250℃，烙铁将加热熔胶水，并加速BGA上胶水的分离。 但注意如采用的是挥发性强的溶胶水被加热，会造成金属盒上盖冲开，所以小心为上。而主板上残存的胶水，则采用恒温拆焊器定温250℃~280℃先将其加 热，然后涂熔胶水，经多次反复直至清除。
　　 二． BGA或PCB上焊盘损坏的修复
　　 无论是BGA或是PCB上的焊盘，都是采用铜银合金通过电铸沉积出来的，它在常温时是有足够的机械强度的，但在温度影响特别是超温时，则容易脱落。而我对其修复的办法很简单并可靠：
　　 ①通过放大镜或显微镜观察，用较尖的刀锋将脱掉焊盘留下的"根"，小心地刮开一个小凹圆坑，尺寸与原焊盘稍大些，约0.1mm深度，并刮出"根"的金属光泽出来;

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