Thermagon 导热绝缘材料导热材料硅胶

防静电导热绝缘材料-----NYTPC-6000系列

Thermagon T-PCM900系列介绍（厚度对应：T-PCM905 T-PCM910 T-PCM920）

T-PCM900系列：

獨有的技術避免了初始加

熱周期過後的額外抽空

產品具有天然黏性,無需粘合劑塗層,貼合時也無需散熱器預熱

低壓力下低熱阻

供應形式為帶加在襯墊的卷料,方便手工或自動化操作應用

應用

高頻率微處理器

筆記本和桌上型電腦

電腦伺服務器

熱學測試台

DC/DC 變換器

記憶體模組

快取記憶體晶片

IGBTs

厚度对应型号：T-PCM905 T-PCM910 T-PCM920

Laird针对汽车设计推出低成本绝缘材料(T-gard 500)

Laird Technologies热产品事业部日前推出T-gard 500，作为一种经济的高性能绝缘材料，专供汽车使用。这种新的热界面材料(TIM)适用于解决调节发动机性能、制动系统、动力转向机构、电动车窗和其他电子系统的控制模块中金属碎屑造成的问题。

　　“这是我们的T-gard系列绝缘材料中的第二项产品。T-gard系列绝缘材料的热性能、机械性能和电气性能是其他玻璃纤维材料望尘莫及。”Laird热产品事业部副总裁兼总经理Michael Dreyer说，“而且，在产业界，这是十五年来绝缘材料产品技术第一次重大的发展，它的性能价格比是最好的。”

　　由于集成电路和调节这些电气系统的其他复杂元件的要求，控制模块是装在一对长方形铸铝外壳中。这对铸铝件经过和清洗，清除了大部分碎屑。通过清洗工序，碎屑从50ppm减少到10ppm。

　　“防止这些问题出现的关键在于热界面材料的厚度。”Laird热产品事业部全球产品经 Robert Krantz说，“我们新的T-gard 500是有柔性的产品，它的厚度足以吸收金属碎屑并且把金属碎屑包围起来，而且应用系统所要求的电气绝缘性能不会有损失。”T-gard 500的标准厚度是0.009英寸。可以应用户的要求提供更厚的产品。

Thermagon品牌，来自美国，导热绝缘材料，T-grease系列（性能及应用）

Thermagon品牌导热绝缘材料是采用先进技术加工生产的用于解决高热电器的散热解决方案。

T-grease系列产品是高性能的导热导热硅脂膏，设计用于满足导热、可靠性及价格要求的高端CPU、GPU和ASICS芯片。

T-grease具有很高的润湿特性，可以填满接触面不规则的微观结构，形成一个非常低的热阻界面。

T-grease性能稳定，不会干燥、沉淀或硬化。我们可以针对应用需求提供一个完整的可靠性研究报告和满足ROHS在内的所有环境方面的要求。

应用：

CPU GPU ASICS 北桥芯片组

Thermagon 导热绝缘材料 T-putty系列

T-putty系列

特性

高可压缩性,柔软兼有弹性,适合於在低压力应用环境

带自粘而无需额外表面粘合剂

良好的热传导率

可提供多种厚度选择

应用

散热器底部或框架

高速硬碟驱动器

RDRAM 记忆体模组

微型热管散热器

汽车发动机控制装置

通讯硬体

便携式电子装置

半导体自动试验设备

Thermagon T-GARD系列

Thermagon T-GARD系列

新推出的T-gard 5000导热薄膜电子绝缘材料是专供电信和电脑网络产品中的开关型电源（SMPS）器件使用。

T-gard 5000是一种用陶瓷作填料的硅酮，涂敷在一种高温聚先亚胺薄膜表面上，它的电子绝缘性能和导热性能高于玻璃纤维绝缘材料。这种柔软的薄膜绝缘材料比玻璃纤维更薄，也比玻璃纤维便宜，而且牢固，不容易割破。它可以满足分立功率电子元件对导热缘绝材料的电气绝缘性和导热性的要求。而且，用这种材料制造和装配开关型电源时，在安装方面是稳定的，能够防止造成电气短路的割破现象。

Thermagon T-grease 系列产品，性能及应用

Thermagong T-grease 系列

T-grease 880是最新推出的高性能、稳定可靠的硅基导热膏，用于解决先进的电脑芯片、图形处理器和专用集成电路过热问题。
T-grease 880在长期使用时不会干掉、变化或者脱出，此外， T-grease 880具有粘度，产品的一致性很好，对于需要自动送料、丝印或者模板印刷的应用，是理想的材料。T-grease 880有半公斤、一公斤和三公斤包装或者非标准包装的产品，使用不同的尺寸的管筒，用于自动化或者用刮刀一次性使用。

半导体块和散热器

电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

高性能中央处理器及显卡处理器

自动化操作和丝网印刷

THERMAGON T-flex系列产品特性

T-FLEX系列

T-flex 300是压缩性很强的缝隙填料，它的导热性能极好，价格经济，适合现代电脑和电信系统使用。T-flex 300系列的热导系数是1.2W/mK，是一种极软的界面垫料，加很小的压力就可以适应表面的形状，在连接件中产生的应力很小，或者不会产生应力。这种填料适应各种缝隙，与压缩性最小的现有填料配合使用，在返修时，同一块垫片可以重复使用许多次。

T-flex 300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂。粘合剂会降低导热性能并增加成本。T-flex 300可以随货提供粘贴在它上面的一层永久性金属化衬层，便于材料的使用。这个金属化衬层的表面磨擦很小，可以简化返修和装配。可提供厚度为0.25～5.06mm的材料，该材料是电气绝缘的。

电子导热绝缘材料的优点和应用

优点：

传统的云母/硅油作为绝缘材料已有超过30年的历史，至今仍在广泛使用。云母价格便宜并有很好的介电强度，但它很脆，易破碎。由于云母单独使用时全热阻（包含界面热阻和材料本身热阻）较大，常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。如果云母很薄（50-80微米）这种方式也可得到较低的全热阻。然而，导热胶在组装过程中有很多难题，如：有污垢、时间延长、难以清洗、需提防沾污焊锡、需提防生产过程中被冲走、又需提防硅油腐蚀电极接头。如果导热膏是有机硅类的，有机硅分子会随着时间而迁移，造成膏体变干并污染装配件。有机硅分子迁移到接插件表面会降低导电性。由于这个原因，电信行业都没有再用硅油了。而贝格斯公司生产的这些热管理材料比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便，可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求，从而达到最佳的绝缘导热效果，使各自的产品质量再上一个新台阶，在激烈的市场竞争中稳操胜券。

应用：

SIL-PAD®、BOND-PAY®、GAP-PAD®、HI-FLOW®等这些热界面导热绝缘材料用途广泛，可实用于汽车、家用电器、电脑、散热器、电源供应器、军事用品及电马达控制等。

鑫沃电子提供THERMAGON品牌导热胶的型号清单

T-pli 210
T-pli 220
T-pli 225
T-pli 230
T-pli 240
T-pli 200 Series
T-form 400 Series
T-flex 200 Series
T-flex 200V0 Series
T-flex 300 Series
T-flex 400 Series
T-flex 500 Series
T-flex 600 Series
T-putty 502 Series
T-putty 504
T-gon 800 Series
T-pcm 900 Series T-pcm 905 T-pcm 905c T-pcm 910 T-pcm 920
T-mate 2905C
T-mate 2910
T-mate 2920
T-pcm HP105
T-pcm FSF-52
T-pcm Al-52
T-pc401
T-grease 410
T-grease 412
T-grease 515
T-grease 1500
T-grease 2500
T-gon 210
T-gon K-52
T-gard 3000
T-gard 500

T-pli 200 Series
T-form 400 Series
T-flex 200V0 Series
T-flex 300 Series
T-flex 400 Series
T-flex 500 Series
T-flex 600 Series
T-putty 502 Series
T-putty 504
T-gon 800 Series
T-pcm 900 Series
T-mate 2900 Series
T-pcm HP105
T-pcm FSF-52
T-pcm Al-52
T-pcm 433T
T-pcm 205A
T-pcm 580 Series
T-grease 880
T-grease 1500
T-grease 2500
T-gon 200 Series
T-gon K-52
T-gard 3000
T-gard 500
T-preg 1KAm 433T
T-pcm 205A
T-lma 105-60D
T-grease

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