PCB抄板83221639盛世时代PCB专业抄板！

PCB抄板

zgpcbwell — Fri, 12 Sep 2008 14:41:43 CST

盛世时代有着卓越背景的PCB设计开发团队,和优秀的PCB抄板设计工程师,是深圳抄板业内,富有卓越经验的专业抄板公司.

服务项目:
1、各种智能化电子产品的贴片、组装；
2、各种PCB电路板，成品或半成品的加工；
3、各类PCB电路板的抄板(克隆)。如对工控板抄板、网络通讯板抄板、电脑主板抄板、交换机抄板、各类手机板抄板、各种显示器、USB， MP3、DVD、税控机、收款机、摄像头等在内的1-10层高精度PCB及FPC板进行克隆；
4、各类电子产品OEM与ODM打样及生产。

在同行业中：最具技术研究与返向技术研究能力和影响的实力派超级团队…
高难度超精密PCB抄板、PCB设计、样机制作专家
元器件配套、芯片解密、PCB打样、样机制作及其批量、BOM表制作、反推原理图

盛世时代抄板：http://www.zgpcb.net

公司地址(Add)：深圳市福田区振华路汽车大厦A1229
邮箱(E-mail)：zgpcb@126.com
公司电话(TEL):0755-83221639 83236211 张小姐罗先生
FAX: 0755-83206913

pcb基板材质的选择

zgpcbwell — Fri, 11 Jul 2008 18:18:40 CST

1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)
2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)
3.化银板(ImmersionAg)
4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)
5.化锡板(ImmersionTin)
6.喷锡板
1.镀金板
　　镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
2.OSP板
　　OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
3.化银板
　　虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。
4.化金板
　　此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。
5.化锡板
  此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。
6.喷锡板
  因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。
  另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难.

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PCB封装

zgpcbwell — Fri, 11 Jul 2008 18:17:01 CST

其封零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻 AXIAL ;无极性电容 RAD ;电解电容 RB- ;电位器 VR ;二极管 DIODE ;三极管 TO ;电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V ;场效应管和三极管一样 ;整流桥 D－44 D－37 D－46 ;单排多针插座 CON SIP ;双列直插元件 DIP ;晶振 XTAL1 ;电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 ;无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 ;电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 ;电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 ;二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） ;三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） ;电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 ;79系列有7905，7912，7920等 ;常见的封装属性有to126h和to126v ;整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） ;电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 ;瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 ;电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 ;RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 ;二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 ;发光二极管：RB.1/.2 ;集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 ;贴片电阻 ;0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 ;但封装尺寸与功率有关通常来说 ;0201 1/20W ;0402 1/16W ;0603 1/10W ;0805 1/8W ;1206 1/4W ; 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: ;0402=1.0x0.5 ;0603=1.6x0.8 ;0805=2.0x1.2 ;1206=3.2x1.6 ;1210=3.2x2.5 ;1812=4.5x3.2 ;2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式.以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，装为R B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是 B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

PCB板蛇形走线的作用

zgpcbwell — Fri, 11 Jul 2008 18:15:58 CST

PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小于其它相关信号。
    高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线延迟差也是固定的,延迟跟线宽,线长,铜厚,板层结构有关,但线过长会增大分布电容和分布电感,使信号质量,所以时钟IC引脚一般都接RC端接,但蛇形走线并非起电感的作用,相反的,电感会使信号中的上升元中的高次谐波相移,造成信号质量恶化,所以要求蛇形线间距最少是线宽的两倍,信号的上升时间越小就越易受分布电容和分布电感的影响.
    因为应用场合不同具不同的作用,如果蛇形走线在电脑板中出现，其主要起到一个滤波电感的作用，提高电路的抗干扰能力，电脑主机板中的蛇形走线，主要用在一些时钟信号中，如PCIClk,AGPClk，它的作用有两点：1、阻抗匹配 2、滤波电感。对一些重要信号，如INTEL HUB架构中的HUBLink,一共13根，跑233MHz，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，绕线是唯一的解决办法。一般来讲，蛇形走线的线距>=2倍的线宽。PCI板上的蛇行线就是为了适应PCI 33MHzClock的线长要求。若在一般普通PCB板中，是一个分布参数的 LC 滤波器，还可作为收音机天线的电感线圈，短而窄的蛇形走线可做保险丝等等.

FPC上进行贴装基础知识简介

zgpcbwell — Fri, 11 Jul 2008 18:14:58 CST

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.

    一. 常规SMD贴装

特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.

关键过程:
    1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.

    2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.

3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.

   二.高精度贴装

特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.

关键过程:
   1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B.

方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂.

方法B:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点.

   2.锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理.

3.贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格.

盛世时代PCB设计服务

zgpcbwell — Thu, 10 Apr 2008 18:24:10 CST

盛世时代 PCB设计工作室专业从事PCB 业务 PCB抄板有关的开发和研制机构，工作室下设：PCB设计部、PCB抄板部、技术调测部、采购部、 OEM/ODM 加工部、系统软件开发工作室、应用软件工作室等 10 多个相关研制科室，是国内较有实力和影响的多层 PCB设计、PCB抄板、软件开发、PCB设计与制作、小批量及大批量加工与测试的专业工作室，快速承接 1-28 层以上>PCB设计业务。PCB设计室能根据客户的需求 , 提供无论双面、多层板、高频板等 PCB 抄板、PCB抄板、原理图设计、PCB设计LAYOUT 板、 BOM 表制作、样机制作（含调试）、成品批量加工、技术支持、PCB抄板品质保证 , 为您节约打样调试及开发费用，同时协助冷偏门元器件的采购，兼容功能器件的替换、设计信号源、测试架PCB抄板等。

本工作室承诺用优质的产品质量、低廉的价格、完善及时的技术支持，随时为你提供方便快捷服务，并诚挚欢迎您来函来电或上门惠顾咨询洽谈业务。欲了解详细信息请登陆我司网站或来函、来电、亲临工作室。

我们的设计领域：

    无线通讯设备：如无线基站；
    光网络传输设备：如SDH，DWDM 设备
    数据通信设备：如高端路由器、LAN SWITCH、ADSL 等；
    高端计算设备：服务器，主机板等；
    多媒体电子设备：TV、HDTV、DVD、DVB、LCDTV、PDP、LCOS、DLP；
    大功率开关电源产品：家电、计算机、通讯、开关电源PCB设计；
    电力电子设备：变频器、ＵＰＳ、工业电源；
    工控板：各系列工控PCB设计

   我们的设计优势：
    (一)、项目周期短
    我们的设计团队除了拥有PCB抄板经验外，还具备深厚的制造背景。
    可制造性设计使得我们一次做对。
    兄弟工厂同样为我们短周期的承诺提供重要保障。

    (二)、高品质保证
    标准的设计流程，完善的质量保障体系，先进的制造与测试设备提供优秀的品质保证。

(三)、降低成本
平衡客户需要和制造限制，优化设计方案直接节省您的时间和金钱。

    (四)、雄厚的技术支持
    PCB抄板我们可以共享集团材料和制造成员在各自领域中的研究成果，取得最新的信息为我所用。
    为客户提供更多的价值。

    PCB设计流程：

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盛世时代芯片解密服务

zgpcbwell — Thu, 10 Apr 2008 18:23:23 CST

深圳盛世时代电子科技有限公司成立于2005年，是一家专业从事计算机软硬件技术产品的反向技术开发与研究的技术型企业，我们拥有一批在该领域工作多年的专业化的PCB设计、PCB抄板、芯片解密、软件解密、BOM表制作、特殊芯片的参数分析等工程技术人员组成,工作室利用自身的技术优势和经济实力，购置和开发了诸多用来测试的专业级精确的逻辑功能的分析和检测设备与仪器，以及软件的密码算法系统，用来分析与研究芯片解密和设备的功能，我们早年就拥有多年在Motorola实验室、中国科学院反向研究中心、日立中国研究中心、贝尔实验室、微软研院等研究机构工作的良好背景和资源，多年来一直专注加密、芯片解密、功能的设计和软件算法的研究、算法的软件实现，如：des加密、对称加密、md5加密等加解密算法的研究，及其硬件功能的实现、系统软件的开发和芯片底层驱动的设计，在MCU/CPLD/SPLD/PLD 芯片解密技术的领域积累了丰富的开发经验、同时也一直关注国内外信息技术的发展动态、新技术产品的研究和全面科学开发管理体制的建设，在信息技术软硬件产品及其功能模块的技术研究、技术解析与实现、核心技术的研究以及反向研究等方面具有丰富的实际经验和诸多的经典案例。是目前国内最具专业实力和影响的IC与芯片解密的反向研究实验室。

目前我们涉及的主要领域包括：单片机(MCU)解密、专用IC解密、PLD解密,CPLD解密、单片机开发服务芯片解密，嵌入式系统的软件和硬件的设计，芯片的设计、硬件的系统设计、软件的系统设计以及软件的解密等（本公司解密仅限合法性,有关法律上的一切责任纠纷均由对方承担，本公司概不负责），为国内外电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外单片机企业先进的设计思路提供技术支持，公司以专业、专注的服务精神，芯片解密坚持芯片解密以市场需求为导向，客户要求为己任，视每位客户为合作伙伴，依靠先进的技术、优秀的团队和现代化的管理尽可能的为客户提供最新市场资讯和最佳的服务，以争取和客户取得双赢为追求之目标. 芯片解密。
芯片解密服务流程：

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盛世时代SMT加工服务

zgpcbwell — Thu, 10 Apr 2008 18:22:33 CST

深圳盛世时代PCB抄板PCB设计工作室成立于2005年，是一家专业从事电子产品的技术开发、 PCB设计、PCB抄板 SMT加工的专业工作室，拥有一批具有丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队，专门承接各种样品及中、小批量电子产品来料加工以及OEM和ODM生产，主要服务领域为通信、医疗、航天、计算机等从事科研开发以及生产的单位服务，单位设备先进完善。拥有国外高档最新系列全自动多功能贴片机，可贴装包括0201在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm的超高精度 QFP 、 BGA 等芯片，并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机，确保焊接精度和质量。

    "锐意进取、开拓创新；品质第一、快捷服务" 是我们公司的经营理念！
    "急顾客所急，想顾客所想，以品质求速度 " 是我们的服务宗旨！
    精诚的服务期待着为您 " 量身订做般 " 的付出！

快速SMT加工服务
——质量与速度——

快速样品 SMT加工

针对研发阶段的来料样品 SMT加工 ,单个的BGA表现来料焊接加工，整个 SMT加工；数量在1 —— 100片，一般情况1天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）SMT加工。

小批量SMT加工

产品研发完成，为产品的批量生产作准备；首次进行试生产，数量在101 —— 1000台左右的来料样品 SMT加工和来料生产；包括单个的 BGA 来料焊接加工，整板SMT加工；一般情况3 — 5个工作日内交（交货时间须看电路板的复杂情况）；

中批量生产SMT加工

对于那些每批生产量不大，而需要快速完成生产的产品,每批的数量在1001 — 5000台，我们提供迅速的生产速度，承接来料样品生产；包括单个的BGA来料焊接 SMT加工，整个 SMT加工；一般情况5-7工作日内交货（交货时间需要看电路板的复杂情况）。

SMT加工部分服务流程：
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专业线路板抄板，电路板抄板，PCB设计,PCB改板,PCB制板,PCB返原理图,

zgpcbwell — Wed, 30 Jan 2008 14:09:06 CST

抄板，PCB抄板-深圳市盛世时代工作室

盛世时代有着卓越背景的PCB设计开发团队,和优秀的PCB抄板设计工程师,是深圳抄板业内,富有卓越经验的专业抄板公司.
公司业务范围及能力：
● PCB抄板,PCB克隆,PCB设计开发：根据电气原理图和结构图运用专业PCB设计软件设计，我们拥有专业的、有经验的设计队伍，能克服目前PCB设计布线中的一些缺陷，保证设计及电路板抄板质量。以保证PCB设计达到要求。?
我们也可以根据现有的PCB板进行抄板复制，PCB克隆所抄板复制的PCB图精度非常高，可以与样板一样，抄板复制费用低，为客户节省开支及生产周期
● 电子产品PCB抄板PCB克隆,PCB设计：我们由一批专业设计十余载的资深工程师组成的PCB设计抄板团队,涉及计算机、通信、网络设备、手机、数码相机、仪器仪表等高科技领域。
● 电子产品PCB设计抄板一条龙式产品服务（PCB克隆、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、样机制作调试、小批量成品加工一条龙服务型企业）。为那些专注产品市场推广的客户节省大量开发时间和开发费用，帮助客户永远在产品市场上具有领先优势，为客户创造价值。
●电路板抄板：对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备，以及叠层多达28层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。

盛世时代提供服务:PCB抄板,抄板,印刷电路板抄板,PCB设计,手机板抄板,深圳抄板,抄板公司,PCB改板，样机调试,BOM清单.

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PCB抄板 PCB设计,PCB改板,PCB制板,PCB返原理图,

zgpcbwell — Wed, 30 Jan 2008 14:07:10 CST