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集成胶的封装工艺简述

集成胶的封装工艺非常重要,如果工艺不对,很容易导致粘接不好及外观有气泡的情况。

1)固晶前将支架彻底的清洗,避免支架有异物阻碍硅胶固化,再进行固晶
2)焊线后封装前,将支架在150℃下,烘烤至少4h,主要是对PPA进行除湿,减少其他阻碍物质,避免产生气泡。
3)按照比例混合好胶水,将混合好的胶液,在-0.09MPa下脱除机械气泡。
4)待气泡除净后进行灌胶,灌胶的速度应适当,避免灌注时产生气泡。
5)注胶完后观察至少*钟,无气泡后放入80度烘箱中粗烤*钟(时间长一点赶气泡较彻底。)低温粗烤主要是赶胶水与基板间的潮气及阻碍物,再移入150度烘箱进行1-2小时长烤致完全固化
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