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2023年全球晶圆芯片分拣机市场销售额达到了70亿元

  • 发布时间:2024-1-11
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    晶圆芯片分拣机是半导体行业生产流程中的关键设备,主要用于对切割后的晶圆片上的半导体芯片进行自动化、*且高效的分类和转移操作。这类设备在半导体封装测试环节中发挥着重要作用,其主要功能包括:

    1. 自动检测:利用光学或电子检测技术对每个芯片进行电气性能和物理特性的测试,如尺寸、电参数(电压、电流、电阻等)以及缺陷检测。
    2. 智能分拣:根据预先设定的品质标准和测试结果,将合格与不合格芯片分别归类到不同的托盘或容器中。
    3. 无损传输:通过设计精密的机械手和传送机构,确保芯片在搬运过程中不受损伤,减少因人工操作导致的碎片率和划伤风险。
    4. 兼容多种规格:能够适应不同尺寸晶圆的芯片分拣需求,如市场常见的150mm、200mm及300mm晶圆尺寸。
    5. 集成化与智能化:现代晶圆芯片分拣机通常具有高度集成的控制系统,可实现数据实时分析,并与工厂自动化系统相连,提高整体产线的灵活性和效率。

    据Winmarketresearch团队调研: 2023年全球晶圆芯片分拣机市场销售额达到了70亿元,预计2030年将达到130亿元,年复合增长率(CAGR)为9.0%(2024-2030)

    据调研统计,半导体制造设备全球销售额从2021年的1,032亿美元增长5.6%到去年创纪录的1,090亿美元。2022年半导体制造设备销售额创历史新高,源于该行业推动增加支持关键终端市场(包括高性能计算和汽车)的长期增长和创新所需的晶圆厂产能。2022年,中国大陆市场半导体设备销售额达到了285亿美元,同比下滑4.5%;中国台湾半导体设备销售额紧随其后,达到了265亿美元,同比增长了7.4%;韩国市场全球排名第三,销售额达到了210亿美元,同比下滑16.2%;北美销售额为106亿美元,同比增长40%。日本销售额为82亿美元,同比增长6.7%;欧洲销售额为61亿美元,同比增长90%。

    主要产商: Daitron Co、Mühlbauer Group、Mpi Corporation、Speed Fam Company Limited、Semi Motto、Gallant Precision Machining Co、Gigamat Technologies, Inc、Contract Manufacturing Limited、Mechatronic Systemtechnik Gmbh、Plan Optik Ag、Hugle Electronics Inc、Shenzhen GBIT Testing Technology Co

    按照不同产品类型,包括如下几个类别:自动晶圆芯片分拣机、半自动晶圆芯片分选机、其它

    按照不同应用,主要包括如下几个方面:集成设备制造商、外包半导体组装和测试供应商、其它


    Winmarketresearch是行业内提供产品市场专业分析的领导者,专注于产品细分研究领域,为客户制定发展战略提供有效市场信息和数据分析支持。 

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