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铜包铜镀锡光剂

  • 发布时间:2021-9-19
  • 详细信息

    S-1029高速光亮纯锡电镀工艺
    KYUSOLDER® Bright Pure Tin S-1029
    TEL:13681631400
    KYUSOLDER® S-1029是高速光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂,可以在很宽的操作温度范围内,获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物,具有极*的可焊性能,已被广泛应用于电子电镀工业领域。适合要求较高的电子接插件、端子连接器、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求或高速电镀的产品.同时也适合高要求的铜包铜线、铜包钢线、铜包铝线等高速镀锡工艺。
     
     
    一、工艺特点
    KYUSOLDER® S-1029工艺沉积出来的光亮纯锡镀层,具有卓越的电特性,完全满足甚至超过现行的
    所有电子工业技术标准,例如MIL-STD-202F试验方法(208F),以及MIL-STD-883C试验方法(2003)。
     
     
    二、镀液组成

    原料
    单位
    范围
    *佳
    Sn(锡离子)
    (锡浓缩液:150-200毫升/升)
    g/L
    40~50
    50
    KYUSOLDER® MSA 70 Acid酸浓缩液
    mL/L
    120~200
    150
    S-1029添加剂Add.
    mL/L
    60-100
    60
    S-1029抗氧化剂AO
    mL/L
    8-12
            10 测试不用

                     
     
    三、操作条件

    操作参数
    单位
    范围
    *佳
    电流密度
    A/dm2
    5.5-32
    20
    温度
    0C
    14-35
    18
    阳极面积:阴极面积
     
    ≥1:1

     
     
    四、添加剂功能及补充

    添加剂
    功能
    补充(kAh)
    KYUSOLDER® Tin 300 Concentrate锡浓缩液
    提供锡离子(含锡300g/L),原名:甲基磺酸锡
    依分析
    KYUSOLDER® MSA 70 Acid酸浓缩液
    用于提高酸度(含酸 70%,W/W);原名:甲基磺酸
    依分析
    S-1029添加剂Add.
    用于开槽,获得光亮、均匀的镀层
    带出消耗
    S-1029补充剂R
    用于补充,获得光亮、均匀的镀层,属主光剂成份。
    150-300mL
    S-1029抗氧化剂AO
    防止二价锡氧化
    20mL

     
     
    五、槽液配制
    1、 经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水;
    2、 在搅拌下,加入KYUSOLDER® MSA 70 Acid酸浓缩液;
    3、 在搅拌下,加入KYUSOLDER® Tin 300 Concentrate锡浓缩液;
    4、 在搅拌下,加入KYUSOLDER® S-1029添加剂Add.;                          
    5、 在搅拌下,加入KYUSOLDER® S-1029抗氧化剂AO;
    6、 加纯水至工作标准液位,搅拌均匀;
    7、 取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度,必要时,将其调整至所设定的操作浓度范围之内。
     
     
    六、设备要求
    镀槽        PP、或内衬橡胶的钢槽;
    换热设备    需要设置适当的冷却设备
    搅拌        采用机械式搅拌装置
    阳极        建议采用袋装的纯锡阳极
       通风        作业场所,需设置符合安全卫生标准的抽风装置
     
     
    七、镀液维护
    1、工件在进入KYUSOLDER® S-1029镀槽之前,用10%(V/V)的KYUSOLDER® MSA 70 Acid酸浓缩液的溶液预浸;
    2、镀液中金属锡的*佳浓度,往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响,应当在上述条件之间寻求稳定的平衡;
    3、定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂,保证将镀液组成控制在操作范围之内;
    4、当镀液的操作温度高于35 0C时,应当启动冷却装置将镀液降温;
    5、稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度,可以保证获得外观一致的镀层;
    6、必要时,应当对镀液进行活性炭处理,具体的处理方法,可咨询KYU公司的技术服务工程师。
     
     
    备注一:据我司多家客户长期经验,此款添加剂添加剂   开缸剂A :补充剂B =2:1(即添加200毫升的A时,添加100毫升的B,B剂为主光剂成份。),此仅做为参考,具体添加量应根据生产实际情况进行,*好用打哈氏片来确定.
    备注二:酸浓缩液的密度=1.35;锡浓缩液的密度=1.55 
     
     
     

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