广电计量检测集团股份有限公司（GRGT）创立于2002年，隶属于广州数字科技集团，是国内领先的国有第三方计量检测上市公司。公司坚持市场化运作，大力开展技术创新，持续深化全国布局，构建了“计量检测+科研服务+评价咨询+ 规划设计+认证服务”综合化业务格局。

       目前在广州、上海、无锡、成都和东莞5地建有集成电路测试与分析实验室，为芯片设计、晶圆制造、芯片测试与分析、第三代半导体器件、功率器件与模块、光电器件与传感器、半导体材料等领域的企业提供专业测试与分析服务。能满足以上产品所需的功能性能测试、电参数测试、失效分析、可靠性测试、工艺质量评价、产品认证、寿命评估等服务，助力企业提升电子产品质量与可靠性。

IGBT、HPD、IPM服务优势

• 牵头工信部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目”，入选国家市场监管总局2021年检验检测优秀案例、 江苏省发展和改革委员会“第三代半导体器件性能测试与材料分析工程研究中心”，上海市科学技术委员会“大规模集成电路分析测试平台”。
• 国有上市企业，行业权威性、知名度较高。功率模块的测试专业线由数名博士领衔，能够提供全寿命周期定制化试验方案、试验方法研究、标准研究、故障诊断、定寿延寿等高端技术服务。
• 在半导体集成电路、功率器件及模块等领域是国内技术能力最全面、知名度最广的第三方检测机构之一。也是国内承接车规认证AEC-Q业务量最大、覆盖器件种类最全、经验最丰富的车规元器件检测实验室。 也是承接功率器件测试分析、车规认证最多的第三方检测机构。

功率模块AQG 324认证

• AQG 324标准文件中描述的测试项目主要用于验证汽车工业中功率模块的特性和寿命。 

   广电计量检测集团股份有限公司（GRGT）创立于2002年，隶属于广州数字科技集团，是国有第三方计量检测上市公司。公司坚持市场化运作，大力开展技术创新，持续深化全国布局，构建了“计量检测+科研服务+评价咨询+ 规划设计+认证服务”综合化业务格局。

      目前在广州、上海、无锡、成都和东莞5地建有集成电路测试与分析实验室，为芯片设计、晶圆制造、芯片测试与分析、第三代半导体器件、功率器件与模块、光电器件与传感器、半导体材料等领域的企业提供专业测试与分析服务。能满足以上产品所需的功能性能测试、电参数测试、失效分析、可靠性测试、工艺质量评价、产品认证、寿命评估等服务，助力企业提升电子产品质量与可靠性。

IGBT、HPD、IPM服务优势

• 牵头工信部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目”，入选国家市场监管总局2021年检验检测优秀案例、 江苏省发展和改革委员会“第三代半导体器件性能测试与材料分析工程研究中心”，上海市科学技术委员会“大规模集成电路分析测试平台”。
• 国有上市企业，行业权威性、知名度较高。功率模块的测试专业线由数名博士领衔，能够提供全寿命周期定制化试验方案、试验方法研究、标准研究、故障诊断、定寿延寿等高端技术服务。
• 在半导体集成电路、功率器件及模块等领域是国内技术能力最全面、知名度最广的第三方检测机构之一。也是国内承接车规认证AEC-Q业务量最大、覆盖器件种类最全、经验最丰富的车规元器件检测实验室。 也是承接功率器件测试分析、车规认证最多的第三方检测机构。

功率模块服务案例：
• 对某晶圆产品线的4nm及以上先进制程芯片进行了晶圆级工艺结构分析；累计服务100+家企业、300+款产品车规级认证，完成多项首款国产车规级产品认证；为国内的功率模块龙头企业提供参数测试、可靠性试验及失效分析。 

SiC、GaN功率半导体器件服务优势

• 牵头工信部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目”，入选国家市场监管总局2021年检验检测优秀案例、 江苏省发展和改革委员会“第三代半导体器件性能测试与材料分析工程研究中心”，上海市科学技术委员会“大规模集成电路分析测试平台”。
• 国有上市企业，行业权威性、知名度较高。功率半导体器件测试专业线由数名博士领衔，能够提供全寿命周期定制化试验方案、试验方法研究、标准研究、故障诊断、定寿延寿等高端技术服务。
• 在半导体集成电路、功率器件及模块等领域是国内技术能力最全面、知名度最广的第三方检测机构之一。也是国内承接车规认证AEC-Q业务量最大、覆盖器件种类最全、经验最丰富的车规元器件检测实验室。 也是承接功率器件测试分析、车规认证最多的第三方检测机构。

SiC、GaN功率半导体器件服务案例：

• 对某晶圆产品线的4nm及以上先进制程芯片进行了晶圆级工艺结构分析；累计服务100+家企业、300+款产品车规级认证，完成多项首款国产车规级产品认证；为国内三分之二的功率器件龙头企业提供参数测试、可靠性试验及失效分析。

     所谓的电离辐射，是指高能粒子，如电子、质子、中子、α粒子，在穿越物质过程中与物质发生交互作用，高能粒子通过各种物理作用将能力耗散，这些耗散的一部分能量足以引发被作用物质发生电离，产生电子-空穴对。

     对于元器件而言，比如常见的MOS结构，MOS结构耗尽区的电场会驱使电子-空穴分离，形成一种电荷收集的效应，表象上在漏极形成一个电流脉冲，当收集过程超过“临界电荷”，就会引发MOS高低电平的转换。

     对于逻辑或存储电路而言，这种电平转换即表现为“0”到“1”或“1”到“0”的变化，称这种现象为“单粒子翻转（SEU）”。

     单粒子翻转可以发生在一个电路单元，也可以由于电荷共享，造成临近物理地址的单元同时发生翻转，这种现象又称为“多位翻转（MBU）” 。

     单粒子翻转会引起电路的逻辑或存储错误，但是这种错误往往可以通过电路的刷新而得到恢复，称这种现象为软错误（Soft Error），一定时间内产生多少这种软错误称为软错误率（SER）。

      但如果电离过程过于剧烈或者电荷收集电场过于强大，引发的收集过程的电流过大就会对电路单元产生不可挽回的损伤（过电损伤），这种现象为硬错误（Hard Error），包括闩锁、栅穿、烧毁等，这些现象在宇航空间中偶发出现，而在地球大气以下的空间，往往出现在特殊的功率器件中，比如IGBT。

为什么航空和汽车要做软错误率评估（SER）

  对于地面或近地空间，α粒子和大气中子分别是半导体集成电路面临的主要辐射源，前者来自器件内部，后者来自器件外部的大气环境。

   半导体器件的各种制造和封装材料(模塑料、焊球、底部填充胶等)中含有少量的的同位素，这些同位素释放出α粒子（氦核），具有较强的电离能力，但是其穿透能力较弱，在Si中的穿透力有限约为几十μm。

   大气中子是来自宇宙空间的高能粒子射线轰击地球上空的中性大气，诱发产生的中子，其特点具有非常宽的能量范围，而且中子的穿透能力极强。

    无论是哪种粒子，它们都是广泛地存在于现实生活中的，因此不可避免地会造成具有逻辑或存储功能的集成电路出现软错误，而这种软错误的随机性会造成器件功能错误，传递给整个电子系统，进而可能引发电子系统故障，甚至电子系统失效。特别是对功能安全相关的电子系统而言，这种辐射带来的集成电路软错误的影响尤为明显，会直接威胁到这个电子系统的安全运行。

软错误率实验如何实现的，需要具备哪些条件？

   软错误率实验目前主要采用加速实验辐射方式完成对集成电路地面单粒子软错误的实验。

    加速实验即采用单位时间内粒子放射量（通量）高于真实情况数倍的放射源，对待测器件进行辐照实验，得到累积软错误数据后，再通过与实际情况比例系数反推至真实情况下的软错误率。

    目前α粒子辐射源主要采用同位素源，而大气中子一般采用散列中子源进行加速实验。

     实验过程中除了要拥有必要的辐射源，还需要考虑其他因素对实验的影响，原则上需充分暴露样品的敏感区，并减少其他因素的影响：如针对α粒子实验而言，其在Si中穿透深度有限，需要让辐射源充分地贴近器件的辐射敏感区（存储区），因此实际实验时需要采用定点开封，以暴露出这些敏感区，而如果器件采用了FLIP-CHIP方式的封装，则可能无法进行α粒子实验。

进行集成电路软错误率实验时，需要：

1.保证器件可以持续工作。

2.通过监测手段获得器件存储区的实时数据。

3.能够与预期数据进行实时比对，确定错误数据。

4.需要能够检测到错误数据的实际物理地址，这主要是为了统计实验过程中出现的多位翻转情况。

广电计量的服务

    广电计量作为专业第三方测试平台，在集成电路软错误率评估方面具备资深的技术开发团队，为集成电路产品提供包括AEC-Q100，ISO26262，IEC62396等的相关标准规定的集成电路软错误率评估实验提供技术咨询和技术服务，包括测试方案设计与优化，测试系统软硬件开发，辐射实验实施，数据收集与分析。为集成电路产品的检测认证，功能安全评估提供技术支持和保障。

  电机控制器PEU性能/耐久综合测试系统，是新能源汽车电机控制器（MCU）及多合一控制器（MCU、电驱、OBC、DC/DC）的一 套集整机性能/功能验证测试、整机老化测试为一体的综合性测试系统平台。可以覆盖产品的研发、试制、生产、检测、耐久等 各阶段。通过该综合测试系统，可以全方位考察电动汽车驱动控制器在各种工况下的性能。

电机控制器(PEU)综合测试系统架构：

  集齐控制器环境可靠性测试的、温度环境、高压 直流电源（电池）、低压直流电源、模拟负载（电感 电阻）、水冷系统于一起，全面记录各子部件和控制器的工作信息，能模拟电机各种工况，便于记录和分析控制的各类测试数据。同时还扩展高压和低压的电性能测试系统。

电机控制器(PEU)测试项目：

控制器功能性能测试：

  最高工作电压、最低工作电压、最大工作电流、最小工作电流；

控制器耐久测试：

  高温工作耐久、温度循环耐久、激活启动耐久；

控制器环境可靠性测试：

  低温存贮、高温存贮、低温工作、高温工作、恒定湿热、交变湿热、

振动试验、冲击试验、温度循环、振动温度循环、温度冲击、

防尘防水、盐雾试验、冰水冲击；

辅助测试：

  尺寸测量、绝缘测试、耐压测试、气密性测试、温升测试；

设备配置：

• 高压直流电源：[ 1500V、±60A、30kW（单工位）]×6
• 低压直流电源： 30V、72A、720W （唤醒控制器）
• CAN通讯：预留用户CAN接口/配通讯卡
• 程控水冷系统： 6CH、 -40 ℃ ~120℃、30L/min（单通道）、7℃/min、3bar
• 环境箱： -40 ℃ ~150℃、20%~95%RH、10℃/min
• 电感负载： 6CH、1000Arms、100~250uH、690V
• 旋变模拟器： 6CH

   广电计量的资质能力处于行业领先水平，截止至2022年12月31日，CNAS认可44611个参数，CMA认可62505 个参数，CATL认可覆盖7549项参数；在支撑各区域产业⾼质量发展过程中，广电计量还获得政府、行业及社会组织颁发的资质荣誉200余项。
    集成电路测试与分析事业部是国内领先的半导体质量评价与可靠性提升方案技术服务机构，累计投入300多台高端检测分析设备，形成以博士、专家为核心的人才队伍，打造8个专项实验室及1个功能安全认证中心，为装备制造、汽车、电力电子与新能源、5G通信、光电器件与传感器、轨道交通与材料、晶圆厂等领域企业提供专业的失效分析、晶圆级制造工艺分析、元器件筛选、可靠性测试、工艺质量评价、产品认证、寿命评估等服务，帮助企业提升电子产品质量与可靠性。

我们的服务优势：

• 服务网络广：4个集成电路分析实 验室，分布在广州、成都、上海、 无锡;
• 试验设施多：配备专业齐全的检测设备；
• 一体化管控：实施全国一体化管控模式，各地实验室均由总部统一进行运营管控；
• 专业化团队：集聚和培养了一大批专业的高端技术人才。
• 综合能力强：具有仪器计量校准、
• 产品检测、产品认证综合性能力。

项目咨询： 李经理 138 0884 0060

lisz@grgtest.com

      我们拥有完善的功率半导体器件的测试与分析能力，所用的测试设备都是国内外高端设备。测试能力覆盖：分立器件、IGBT模块、IPM、HPD模块等。

IGBT模块参数测试与可靠性试验项目：

HPD模块参数测试与可靠性试验项目：

IPM\PIM模块参数测试与可靠性试验项目：

    广电计量检测集团股份有限公司（广电计量检测）是一家国有第三方检测机构，经过50余年的发展，现已成为一家全国化、综合性的国有第三方计量检测机构，专注于为客户提供计量、检测、认证以及技术咨询与培训等专业技术服务，在计量校准、可靠性与环境试验、电磁兼容检测、半导体测试与分析等多个领域的技术能力及业务规模处于国内领先水平。

业务咨询：李经理 138 0884 0060

邮箱：lisz@grgtest.com

       广电计量检测集团股份有限公司（广电计量检测）是一家国有第三方检测机构，经过50余年的发展，现已成为一家全国化、综合性的国有第三方计量检测机构，专注于为客户提供计量、检测、认证以及技术咨询与培训等专业技术服务，在计量校准、可靠性与环境试验、电磁兼容检测、半导体测试与分析等多个领域的技术能力及业务规模处于国内领先水平。

        我们拥有完善的功率半导体器件的测试与分析能力，所用的测试设备都是国内外高端设备。测试能力覆盖：分立器件、IGBT模块、IPM模块、HPD模块等。

IGBT模块参数测试与可靠性试验项目：

HPD模块参数测试与可靠性试验项目：

IPM\PIM模块参数测试与可靠性试验项目：

业务咨询：李经理  138 0884 0060

邮箱：lisz@grgtest.com

    广电计量出具具有权威性和公信力的AEC-Q检测验证报告，是国内一家已完成AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q104、AECQ200完整验证报告的第三方检测机构。

我们的服务范围：

集成电路、半导体分立器件、光器件、MEMS器件、MCM模组、阻容感晶振等无源电子元件。

检测标准:

AEC-Q100：适用于各类集成电路芯片；
AEC-Q101：适用于BJT、MOSFET、IGBT、Diodes、 Rectifier、Zeners、PIN、Varactors等分立器件；
AEC-Q102: 适用于LEDs、Optocoupler、Photodiodes、 Phototransistors等光器件；
AEC-Q103:适用于压力传感器、麦克风等MEMS器件；
AEC-Q104:适用于各类多芯片组件MCM；
AEC-Q200: 适用于各类电容器、电阻器、电感器、变压器、 阻容⽹络、保险丝等元件。

检测项目

参数测试类：

• 功能验证、电性能参数、光参数、热阻、物理尺⼨、雪崩耐量、短路可靠性等。
• 环境应力试验类：高温工作、高温反偏、高温栅偏压、温度循环、高温存贮、低温存贮、高压蒸煮、HAST、高温高湿反偏、高温高 湿工作、低温工作、脉冲工作、间歇工作寿命、功率温度循环、恒加速、振动、冲击、跌落、粗细检漏、⽓密性、 盐雾、凝露、硫化氢⽓体腐蚀、混合⽓体腐蚀等。
• 工艺质量评价类：DPA、端子强度、耐溶剂试验、耐焊接热、可焊性、剪切力、无铅测试、可燃性、阻燃性、板弯曲、射束负载等。
• ESD：HBM、CDM、LU。

我们的优势：

      AEC-Q作为国际通用的车规级电子元器件测试规范，成为车用元器件质量与可靠性的标志，电子元器件AEC-Q认证测试，对提升产品竞争力，并快速进⼊供应链具有重要作用。 广电计量出具具有权威性和公信力的AEC-Q检测验证报告，是国内唯一一家已完成AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q104、AECQ200完整验证报告的第三方检测机构。同时，拥有从事半导体⾏业十多年经验的专家团队，可对AEC-Q验证过程的失效品展开分析，帮助企业根据失效机理指导产品改进升级。
 

        安全性是汽车研发制造最关注的要素。一款新型汽车无论集成多么先进的驾驶功能，设计者都需要提供充足的证据以证明新增加的功具备足够的安全性以满足整车安全的要求。

      随着汽车电气化和智能化程度的提高，整车电气和电子系统的复杂性也随之提升。电子/电气系统复杂性的提升带来了系统失效和随机失效风险的增高，随之带来的汽车安全的不确定性，这成为了当今汽车智能化变革路上最大的挑战。

       2011年国际标准化组织道路车辆技术委员会基于IEC61508（2000年首次发布）对“道路汽车” 的电气/电子系统的特殊安全性进行了梳理，提出了与汽车功能安全相关的电气/电子硬件和软件以及相关组件在设计、生产、服务以及报废全生命周期的安全要求及验证要求。ISO26262《公路汽车功能安全性》正式诞生。目前ISO26262认证是产品进入汽车电子/电气零部件及系统供应链体系的必要条件。

二、ISO26262的具体要求

       ISO26262为车辆全生命周期（包括产品研发、生产、使用、维保和报废）中保证电子/电气系统的功能安全提供了相应的安全保证措施，如提供了如何评估/改善/验证安全性的要求、方法和管控流程，同时还提供了包括机械、液压、气压等其他技术在内的安全性保证框架。

       ISO26262从整车功能安全性角度出发，通过对功能相关项的危害分析、风险评估、确定汽车安全完整性等级（ASIL），进而确定安全目标。

      为达成安全目标，细分了功能相关项，组成相关项的电子/电气系统，组成系统的各组件，以及组成各组件的元器件几层，针对每个层级制定相应的功能安全概念和技术安全概念，并通过评审、验证等手段对相关项安全性是否达成和有效进行评价。
评审一般针对在系统开发过程中，为达成相关项安全目标所做工作而形成的工作成果而进行评审（走查/检查/认可评审），工作成果包括约86类成果文件，涵盖了从产品概念提出阶段直至报废全生命周期功能安全活动的文档资料，也包括研制方和供应商的管理文件。

       对于电子组件和元器件研制和制造者，ISO26262提供相应的安全认证指南。针对ISO26262进行专门开发的电子组件或元器件，需按照ISO26262-5的开发要求安全活动进行开发和验证。
而对货架电子组件或元器件，开发阶段并没有引入ISO26262的安全概念，需根据ISO26262-8对硬件要素的评估要求进行安全功能评估和背离安全目标风险评估。对于此类货架电子组件和元件器在评估时，根据产品的特性、评估难度的差异以及要素在安全概念中的作用进行分类（Class Ⅰ-Class Ⅲ）。

三、Class Ⅰ-Class Ⅲ

Class Ⅰ

     Class Ⅰ类组件或元器件属于最简单的认证要素（电子组件/元器件的统称），被动元件和分立器件属于此类要素，共性特点工作模式较少，工作参数能够全面评价且内部没有故障诊断和控制机制。
在ISO26262-11-2011版本中，此类被评估要素只需经过ISO16750或AEC-Q相应的标准认证即可，而在2018版本中，此类要素不需要进行单独评估，而是在更高的集成层面进行评估即可。

Class Ⅱ

       Class Ⅱ类要素的特点是工作模式多样，但内部同样不具备安全诊断和控制机制，如传感器，没有集成IP内核的集成电路属于此类要素。此类要素的评估需按照ISO26262-8采用分析（对数据、文件、模型、记录的分析）和测试（针对功能，使用环境的安全性进行试验验证）进行评估，被评估的要素对外界应力的鲁棒性测试按照ISO26262-5进行评估。
评估的目的是分析和验证要素的功能性能是否能够符合其规范，以及满足其预期用途。这些性能要求应充分考虑被评估要素在正常环境下以及造成故障发生环境下的性能要求。

Class Ⅲ

       Class Ⅲ类要素的特点是工作模式多样，而且必须要在考虑实际工作情况下才能对其功能性能进行评估，内部嵌入安全诊断和控制机制，如MCU、DSP、集成IP内核的集成电路属于此类要素。对Class Ⅲ类要素评估最为复杂和苛刻，此要素除了要满足如Class Ⅱ类要素安全评估各项要求外，还要采用额外的评估措施，以能够说明背离安全目标和安全要求的风险足够低。额外的评估措施包括但不限于：

• a) 需要根据具体的使用功能和使用环境完成安全相关功能的验证。
• b）最好具备类似使用场景的使用历程，以作为硬件安全评估的支撑依据。
• c）硬件内部要具备独立多样化的执行诊断功能的内核，能够进行芯片安全性的监控。
• d）硬件的开发过程执行了某些安全标准，且安全标准与ISO26262的ASIL等级相当。正因如此ISO26262中对非按照ISO26262开发的Class Ⅲ类要素的评估是不建议采纳的，希望此类要素能够在未来的升级时充分按照ISO26262-5硬件层开发要求进行升级。

       ISO26262-2018版本相比于2011版本增加了ISO26262-11《应用于半导体开发指南》，专门针对半导体组件及元器件的开发过程提供了方法和用例。

四、广电计量的服务能力

      广电计量具备专业技术团队，开展以产品安全功能验证为特色的ISO26262认证技术支持服务。以产品功能安全达成为目标，为客户提供ISO26262安全体系建立，产品各阶段技术安全概念建立与达成，辅导客户相关认可及验证评审等提供专业一体化的技术服务。

• 芯片功能安全需求分析。
• 芯片结构分析。
• 基础失效率分析与计算。
• 软错误率测试与评估。
• FMEA和HAZOP分析。
• 故障注入模拟。

测试内容：包含功能测试和DC&AC电参数测试

• Open/Short: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。
• Function test: Test mode测试芯片的逻辑功能。
• Mixed Signal: 验证数模混合电路的功能及性能参数。
• DC test: 验证器件直流电流和电压参数。
• AC test: 验证交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数。
• Eflash: 测试内嵌flash的功能及性能，包含读写擦除动
• 作及功耗和速度等各种参数。
• RF test: 测试芯片里面RF模块的功能及性能参数。 

覆盖芯片类型：

• 微处理器： CPU、MCU、DSP。
• 存储器系列：Sram、flash、dram、 eprom、eeprom、fifo。
• 模拟、数模混合电路： AD/DA、运放。
• 可编程逻辑器件 ：FPGA、CPLD。
• 总线、接口系列： 74/54系列、电平转换、 RS232、RS485、SPI、 UART、IIC、JTAG。
• 电源类器件 ：DC-DC、LDO

业务联系人：李经理

电话：138 0884 0060/ 邮箱：lisz@grgtest.com